公开(公告)号：CN101310383B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200680042314.1

申请日：2006-11-14

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R·N·曼帕利 ,  S·阿格拉哈拉姆

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09909 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 加于焊球的震动负荷可通过与焊球一起提供粘弹性材料而得以减缓。该粘弹性材料可减弱加于焊球的震动负荷并降低焊球与封装件其余部分之间的失效率。

公开(公告)号：CN101982023A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980110493.1

申请日：2009-03-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 及川昭

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09909

Abstract: 在底部材料(1)的一侧形成信号线(2)，并且在该信号线(2)上堆叠覆盖层膜(3)。在覆盖层膜的上表面上沿长度方向和宽度方向以实质上相等的间隔形成多个凸起(4)，所述凸起(4)由绝缘材料形成，以及在除了排列凸起的位置以外的上述覆盖层膜上形成接地层(5)，该接地层(5)例如由银膏形成。由于导电膏的膜被形成得比形成于绝缘层上的凸起的顶部的厚度更薄，所以，由于所述凸起的存在，能够在导电膏的接地层上形成实质为网孔状的开口(气隙部分)。因此，能够提供一种与实质上具有网孔状的气隙的接地平面作用类似的电路板。

公开(公告)号：CN101884258A

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200880118775.1

申请日：2008-10-29

Applicant: 原子能与替代能源委员会

Inventor： 让-马里·韦里亚克 ,  雅克利娜·巴布莱 ,  塞西尔·博里

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H01L21/76885 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/128

Abstract: 本发明涉及用于在被至少一个绝缘或半导体层(4)分隔的两个导电层(2，5)之间实现电互连的方法，该方法包括形成至少在下导电层(2)与上导电层(5)之间延伸的柱(3)，其中所述柱的性质和/或形状使所述柱相对于构成分隔层(4)的材料具有不可浸润性。

公开(公告)号：CN101849284A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200980000036.7

申请日：2009-03-31

Applicant: 香港应用科技研究院有限公司

Inventor： 林志荣 ,  谢斌 ,  杨阳 ,  史训清 ,  仲镇华

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/14

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09909

Abstract: 在此披露的本发明涉及用来降低基板翘曲的方法。

公开(公告)号：CN101589654A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200780044977.1

申请日：2007-06-19

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： P·利冈德 ,  S·巴斯蒂奥利 ,  M·哈斯尔布拉德

IPC: H05K3/30 ,  H01P1/207 ,  H05K1/02 ,  H01P5/107 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01P5/107 ,  H01P1/207 ,  H01P11/00 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09909

Abstract: 本发明涉及一种可表面安装的波导装置(35)，包括具有第一主侧(2，40)和第二主侧(3，41)的介电载体材料(1，39)，第二侧(3，41)5包括接地平面(31)而第一侧(2，40)通过在各侧(2，3；40，41)上的金属化图案而被安排成形成微波电路版图。微波电路版图包括用于可表面安装的波导部件(5，43)的封装(4，42)，波导部件(5，43)包括开口侧(17，59)，10封装(4，42)的一部分构成被安排用于封闭开口侧(17，59)的封闭壁(18，60)。波导部件(5，43)被配置成安装至包含在封装(4，42)中的封装焊接区域(19，61)，封装(4，42)具有外轮廓(20，62)并对应于波导部件(5，43)上的可焊接接触区域(21，63)。焊料阻挡线(29，72)被形成在15封装(4，42)上，至少部分限定了位于封闭壁(18，60)与封装焊接区域(19，61)之间的边界。本发明还涉及一种介电载体。

公开(公告)号：CN100520539C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200510055044.5

申请日：2005-03-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊东春树

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/1362 ,  H05K3/40

CPC classification number: G02F1/1362 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  G02F1/136277 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种具备用于将电子部件电连接的多个外部连接端子的电光学装置用面板，其具备基板、设于所述基板上的多条布线、设于所述多条布线上或所述基板上的由树脂构成的凸部、按照覆盖所述凸部的表面的至少一部分的方式设置并与所述各布线电连接的导电层，其中所述外部连接端子由所述凸部和所述导电层构成。

公开(公告)号：CN100455438C

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200510099254.4

申请日：2005-09-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 平井利充 ,  酒井真理

IPC: B41J2/01 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/125 ,  B41J29/393 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013

Abstract: 设置一种与薄膜图案对应的贮格围堰图案或疏液图案，使其能够在相对于液滴喷出装置的扫描方向倾斜延伸的部分形成良好的薄膜图案。本发明的图案的形成方法包括：形成包围所述图案形成区域的贮格围堰图案的步骤，使(m、n)的可弹落位置与第一液滴的第一投影图像的中心大体一致情况下的所述的第一投影图像的范围，和(m+i、n+j)的可弹落位置与所述的第二液滴的第二投影图像的中心大体一致情况下的所述的第二投影图像的范围，位于所述的物体表面上的图案形成区域内。而且所述的第一液滴和所述的第二液滴，由所述的(m、n)的可弹落位置与所述的(m+i、n+j)的可弹落位置之间的距离所决定，使其在所述图案形成区域上扩展后互相合流。

公开(公告)号：CN100449738C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200510067322.9

申请日：2005-04-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 原一巳

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/3171 ,  H01L29/0657 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能在具有曲面的电路基板上搭载等安装性能好的半导体芯片。本发明的半导体芯片(10)具有控制基体(11)弯曲的弯曲控制膜(12)。

公开(公告)号：CN101294987A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810094820.6

申请日：2008-04-28

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 长岛笃史

IPC: G01R15/14 ,  G01R19/00

CPC classification number: H05K3/3421 ,  G01R1/203 ,  H05K1/111 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种配线基板以及电流检测装置，不受焊接的影响而能够准确地检测分路电阻的电位差以及被检测电流。由接合区(11、12)和接合区(13、14)构成搭载分路电阻两端部的矩形面的接合区，接合区(11、12)具有矩形部分，以中心线CL为中心以规定间隔配置，接合区(13、14)比接合区(11、12)的面积小，配置在接合区(11、12)的一端部并且分别与接合区(11、12)连接。由配线图案(21)、配线图案(22)、配线图案(23、24)构成检测分路电阻两端部的电位差的配线图案，配线图案(21)与接合区(13)连接并从接合区(13)向接合区(14)引出，配线图案(22)与接合区(14)连接并从接合区(14)向接合区(13)引出，配线图案(23、24)分别与配线图案(21、22)连接并向一侧引出。

公开(公告)号：CN101204125A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200680022195.3

申请日：2006-04-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善広 ,  中桐康司 ,  日比野邦男 ,  八木能彦 ,  宫下哲博 ,  小野正浩 ,  森将人

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/00 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种将安装有电子器件(16)的第一电路基板(1)与第二电路基板(2)隔着中继基板(3)上下立体地相连的构造，中继基板(3)的焊盘电极(5)的末端部(6)埋设在中继基板(3)的末端处理材料(9)中。因此，可实现高密度安装，并可抑制或缓冲因冷热冲击和掉落冲击而在上下电路基板与焊盘电极间起作用的剥离应力、剪切应力所导致的剥离、断裂的起因，可以实现高可靠性。