公开(公告)号：WO9734247A3

公开(公告)日：1998-01-08

申请号：PCT/EP9701256

申请日：1997-03-12

Applicant: PAV CARD GMBH ,  WILM ROBERT

Inventor： WILM ROBERT

IPC: G06K19/077 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  G06K

CPC classification number: G06K19/07728 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07781 ,  G06K19/07783 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01077 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/142 ,  H05K1/182 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/28 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005

Abstract: The invention concerns a smart card, a connection arrangement and a method of producing a smart card, a semiconductor chip located on a module being inserted into a recess (24) in a card carrier so as to be connected electrically and mechanically. According to a first feature of the invention, during the milling-out of the recess, a contact bump section is exposed (22, 23) such that a reliable connection is provided between the module and induction or antenna coil (11). According to a second and third feature, the required electrical contacts are produced by soldering and the required mechanical contacts are produced by heat-sealing or fusion adhesives. Furthermore, the adhesive is provided with conductive particles and is compressed when the connection is made, such that the necessary electrical contact is brought about. According to a fourth feature, a special reinforcement frame comprising insulating sections is provided. The reinforcement frame is used to increase mechanical stability and absorb torsion forces and stresses which can occur when the card is used. At the same time, the reinforcement frame permits easy contact with strip conductors inside the card, e.g. for elements which form an antenna for contactless data-transmission.

Abstract translation: 本发明涉及智能卡，连接装置和制造智能卡的方法，位于模块上的半导体芯片被插入到卡片载体中的凹部（24）中，以便电和机械连接。 根据本发明的第一特征，在铣削凹槽期间，暴露接触凸起部分（22,23），使得在模块和感应或天线线圈（11）之间提供可靠的连接。 根据第二和第三特征，所需的电接触是通过焊接产生的，并且所需的机械接触是通过热密封或熔融粘合剂制造的。 此外，粘合剂设置有导电颗粒，并且当形成连接时被压缩，使得产生必要的电接触。 根据第四特征，提供了包括绝缘部分的特殊加强框架。 增强框架用于增加机械稳定性并吸收在使用卡时可能发生的扭转力和应力。 同时，加强框架允许容易地与卡内的带状导体接触，例如， 用于形成用于非接触式数据传输的天线的电感元件。

公开(公告)号：WO1997001866A1

公开(公告)日：1997-01-16

申请号：PCT/US1996009982

申请日：1996-05-17

Applicant: MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY

Inventor： MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY ,  SCHUELLER, Randolph, D.

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: A ball grid array device (10) utilizes solder balls (24) comprised of a core (34) having a relatively high melting temperature and a solder coating (30) having a lower melting temperature. The core (34) may be metal, a polymer or a metal-coated polymer.

Abstract translation: 球栅阵列器件（10）利用由具有较高熔化温度的芯（34）和具有较低熔融温度的焊料涂层（30）构成的焊球（24）。 芯（34）可以是金属，聚合物或金属涂覆的聚合物。

公开(公告)号：WO2016137807A1

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：PCT/US2016/018398

申请日：2016-02-18

Applicant: VERILY LIFE SCIENCES LLC

Inventor： PEPIN, Brian, Marc ,  PISHEH, Hojr, Sedaghat ,  PHUNG, Dat ,  ETZKORN, James

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/30 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01M10/0436 ,  H01M2/22 ,  H01M10/052 ,  H01M2220/30 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10477

Abstract: An example device includes a lithium-based battery 100 having conductive battery contacts 206, 208 protruding from a surface 202 of the battery, where a non-conductive potion 210 of the surface of the battery separates the conductive battery contacts. The battery is a type that undergoes an expansion during charging in which the expansion of the lithium-based battery includes an outward bulging of the non-conductive portion of the battery surface. The device includes a substrate 200 having conductive substrate contacts 214, 216. The conductive battery contacts are electrically connected to the respective conductive substrate contact via a flexible electrically-conductive adhesive 600, 602 that physically separates the conductive battery contacts from the respective conductive substrate contacts and allows for relative movement therebetween caused by the expansion of the lithium-based battery.

Abstract translation: 示例性装置包括锂电池100，其具有从电池的表面202突出的导电电池触点206,208，其中电池表面的非导电部分210分离导电电池触点。 电池是在充电期间经历膨胀的类型，其中锂基电池的膨胀包括电池表面的非导电部分的向外凸出。 该器件包括具有导电衬底触点214,261的衬底200.导电电池触点经由柔性导电粘合剂600,602电连接到相应的导电衬底触点，该柔性导电粘合剂600,602物理地将导电电池触点与相应的导电衬底触点 并且由于锂基电池的膨胀而允许它们之间的相对移动。

公开(公告)号：WO2015142591A1

公开(公告)日：2015-09-24

申请号：PCT/US2015/020021

申请日：2015-03-11

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： KIM, Daeik Daniel ,  KIM, Jonghae ,  ZUO, Chengjie ,  YUN, Changhan Hobie ,  VELEZ, Mario Francisco ,  MIKULKA, Robert Paul

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H01L23/48 ,  H01L27/01 ,  H01L23/538 ,  H01L23/64 ,  H05K3/34 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L23/48 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19101 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: FACE-UP SUBSTRATE INTEGRATION WITH SOLDER BALL CONNECTION IN SEMICONDUCTOR PACKAGE Systems and methods relate to a semiconductor package 200 comprising a first substrate or a 2D passive-on-glass (POG) structure with a passive component 204 and a first set of one or more package pads 203 formed on a face of a glass substrate 202. The semiconductor package also includes a second or laminate substrate 207 with a second set of one or more package pads 205 formed on a face of the second or laminate substrate. Solder balls 206 are dropped, configured to contact the first set of one or more package pads with the second set of one or more package pads, wherein the first substrate or the 2D POG structure is placed face-up on the face of the second or laminate substrate. A printed circuit board (PCB) 208 can be coupled to a bottom side of the second or laminate substrate.

Abstract translation: 具有半导体封装中的焊接球连接的正面基板集成系统和方法涉及包括第一基板或2D无源玻璃（POG）结构的半导体封装200，其具有无源元件204和第一组一个或多个 形成在玻璃基板202的表面上的封装焊盘203.半导体封装还包括具有形成在第二或层叠基板的表面上的第二组一个或多个封装焊盘205的第二或层压基板207。 焊球206被落下，被配置为使第一组一个或多个封装焊盘与第二组一个或多个封装焊盘接触，其中第一衬底或2D POG结构朝上放置在第二或 层压基板。 印刷电路板（PCB）208可以联接到第二或层压基板的底侧。

公开(公告)号：WO2013128205A1

公开(公告)日：2013-09-06

申请号：PCT/GB2013/050517

申请日：2013-03-01

Applicant: NOVALIA LTD

Inventor： STONE, Kate

IPC: H05K1/14 ,  H01L23/538 ,  H05K1/18 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H01L25/16 ,  H05K3/00 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L23/145 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/1545

Abstract: A circuit board assembly is described. The circuit board assembly (1) comprises a module (2) which comprises a first flexible substrate (7) and a device mounted on the first flexible substrate and a circuit board (3) which comprises a second flexible substrate (4), wherein the module is mounted on the circuit board.

Abstract translation: 描述电路板组件。 电路板组件（1）包括模块（2），其包括第一柔性基板（7）和安装在第一柔性基板上的装置和包括第二柔性基板（4）的电路板（3），其中 模块安装在电路板上。

公开(公告)号：WO2010084540A1

公开(公告)日：2010-07-29

申请号：PCT/JP2009/005909

申请日：2009-11-06

Applicant: パナソニック株式会社 ,  山口盛司

Inventor： 山口盛司

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/28 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L21/56 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H05K1/183 ,  H05K3/281 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10477 ,  H01L2924/00

Abstract: 　封止樹脂が漏れ出して盛り上がるのを防止できる回路基板を提供する。 　第１の面である表面１１Ａと、表面１１Ａとは反対の第２の面である裏面１１Ｂとを備えるプリント基板１１において、プリント基板１１の表面１１Ａと裏面１１Ｂを貫通する孔１１Ｃが設けられ、プリント基板１１の裏面１１Ｂ側に配置された、銅箔１２、レジスト１３、マイラーシート（登録商標）１４各々に設けられた孔によって、凹部１５が形成される。プリント基板１１の孔１１Ｃは、凹部１５の底部に露出する。

Abstract translation: 提供一种电路板，其中可以防止密封树脂从其中泄漏并升高。 在设置有作为第一表面的正面（11A）和作为前表面（11A）的相反侧的第二表面的后表面（11B）的印刷基板（11）中，具有孔（11C） 设置穿过印刷基板（11）的前表面（11A）和后表面（11B），并且通过设置在铜箔（12）中的孔，抗蚀剂（13）和凹部（15）形成凹部（15） 分别设置在印刷基板（11）的背面（11B）侧的聚酯薄膜（注册商标）（注册商标）（14）。 印刷基板（11）的孔（11C）暴露在凹部（15）的底部。

公开(公告)号：WO2009078275A1

公开(公告)日：2009-06-25

申请号：PCT/JP2008/071895

申请日：2008-12-02

Applicant: シャープ株式会社 ,  中川 智克 ,  堀尾 正弘 ,  宮崎 隆治

Inventor： 中川 智克 ,  堀尾 正弘 ,  宮崎 隆治

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/06154 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10477

Abstract: 　フィルム基板に実装されたインターポーザ基板と、インターポーザ基板に実装された半導体素子とを備え、インターポーザ基板は、複数個の第１基板金属バンプと、複数個の第１基板パッドメタル（２３）と、複数本の基板配線（２４）とを有し、半導体素子は、第１基板金属バンプとそれぞれ熱圧着により接合した複数個の素子金属バンプと、複数個の素子パッドメタル（１３）と、複数本の素子配線（１４）とを有する半導体装置であって、第１基板パッドメタル（２３）および素子パッドメタル（１３）は、各角が外側に向かって突き出る多角形状をしており、基板配線（２４）は、それぞれ対応する第１基板パッドメタル（２３）の角の頂点から間隔を空けた位置に接続され、素子配線（１４）は、それぞれ対応する素子パッドメタル（１３）の角の頂点から間隔を空けた位置に接続されている。これにより、配線の断線を防止することができる半導体装置を提供する。

Abstract translation: 半导体器件设置有安装在膜基板上的插入器基板和安装在插入器基板上的半导体元件。 内插基板设置有多个第一基板金属凸块，多个第一基板焊盘金​​属片（23）和多个基板配线（24）。 半导体元件设置有分别通过热压接合到第一基板金属凸块的多个元件金属凸块，多个元件垫金属片（13）和多个元件布线（14）。 第一基板焊盘金​​属片（23）和元件焊盘金属片（13）具有多边形形状，其中每个角部向外突出。 每个基板布线（24）连接到与相应的第一基板焊盘金​​属片（23）的角部的顶点间隔开的位置，并且每个元件布线（14）连接到 间隔从相应元件垫金属片（13）的角部的顶点开始。 因此，在半导体装置中，消除了布线断线。

公开(公告)号：WO2008072510A1

公开(公告)日：2008-06-19

申请号：PCT/JP2007/073454

申请日：2007-12-05

Applicant: シャープ株式会社 ,  加藤 達也 ,  久戸瀬 智 ,  中川 智克

Inventor： 加藤 達也 ,  久戸瀬 智 ,  中川 智克

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/1532 ,  H05K1/111 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10477 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 　半導体素子とインタポーザ基板との接合品質を安定化させる半導体装置（１）は、フィルム基板（８）に実装されてシリコンにより構成されたインタポーザ基板（２）と、液晶を駆動するためにインタポーザ基板（２）に実装された半導体素子（３）とを備え、インタポーザ基板（２）は、半導体素子（３）側に形成された基板突起電極（４）を有し、半導体素子（３）は、基板突起電極（４）と接合する素子突起電極（５）を有し、素子突起電極（５）の素子接合面の面積が、基板突起電極（４）の基板接合面の面積よりも大きい。

Abstract translation: 半导体元件与内插基板的接合质量稳定的半导体器件（1）包括安装在由硅制成的薄膜基板（8）上的中介基板（2）和半导体元件（3） 安装在插入器基板（2）中以驱动液晶。 插入器基板（2）具有形成在半导体元件（3）侧的基板突出电极（4）。 半导体元件（3）具有与基板突出电极（4）接合的元件突出电极（5）。 元件突出电极（5）的元件接合面积大于基板突出电极（4）的基板接合面积。

公开(公告)号：WO2008040255A1

公开(公告)日：2008-04-10

申请号：PCT/CN2007/070802

申请日：2007-09-27

Applicant: 联发科技股份有限公司 ,  陈南诚 ,  张峻玮 ,  曾昭维

Inventor： 陈南诚 ,  张峻玮 ,  曾昭维

IPC: H01L23/34 ,  H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10727

Abstract: An electronic device (100) comprises case (110), printed circuit board (120), and chip (130). The printed circuit board (120) is disposed in the case (110), and has the first metal ground plate (121), the second metal ground plate (122), and metal connection member (123). The first metal ground plate (121) is opposed to the second metal ground plate (122). The metal connection member (123) is connected between the first metal ground plate (121) and the second metal ground plate (122). The second metal ground plate (122) is connected to the case (110). The chip (130) is electrically connected to the printed circuit board (120), and comprises die (131) and heat conducting member (132). The heat conducting member (132) contacts with the die (131), and is bonded to the first metal ground plate (121). Heat generated by the chip (130) is conducted to the case (110) through the heat conducting member (132), the first metal ground plate (121), the metal connection member (123), and the second metal ground plate (122).

公开(公告)号：WO2008023405A1

公开(公告)日：2008-02-28

申请号：PCT/JP2006/316390

申请日：2006-08-22

Applicant: パイオニア株式会社 ,  佐野 洋介 ,  岡田 和明

Inventor： 佐野 洋介 ,  岡田 和明

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10477

Abstract: フレキシブルプリント基板（１）は、互いに近接する複数の半田付けランドを端部に備えるフレキシブルプリント基板であって、端部の外形を構成する端面に向かって伸張し、且つ複数の半田付けランドを夫々構成する複数の導通パターン（１２、１３、１４、１５）を備えており、隣接する２つの導通パターンの端面における間隔（ｄ１）が、隣接する２つの導通パターンの端面以外の位置における間隔（ｄ２）よりも広い。

Abstract translation: 柔性印刷电路板（1）在端部具有多个邻接的焊接区域。 柔性印刷电路板设置有多个导电图案（12,13,14,15），其分别朝向构成端部的外部形状的端面延伸并分别构成多个焊接区域。 在端面上相邻的两个导电图案之间的距离（d1）比在端面以外的位置处相邻的两个导电图案之间的距离（d2）宽。