公开(公告)号：KR1020050094331A

公开(公告)日：2005-09-27

申请号：KR1020040074514

申请日：2004-09-17

Applicant: 미츠비시덴키 가부시키가이샤

Inventor： 이시이류우이치 ,  이시바시사토시 ,  야마다아키라

IPC: H01G4/236 ,  H01G4/224 ,  H01G4/228

CPC classification number: H01G4/224 ,  H01G2/06 ,  H05K3/284 ,  H05K3/301 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10757

Abstract: 과제
주위의 온도가 변화한 때, 솔더링되는 때, 진동이 주어진 때에도, 인출 리드에 주어지는 응력을, 용이하게 완화할 수 있고, 게다가 인출 리드의 절손도 방지할 수 있는 개량된 커패시터의 실장 구조를 제안한다.
해결 수단
충전제로 덮여진 커패시터를 수용하는 수지 케이스의 외부에 외부 지지체를 마련하고, 또한 내부 지지체를 마련한다. 외부 지지체는, 수지 케이스의 상부 수지벽에 접착되는 상부 외벽을 갖는다. 수지 케이스와 외부 지지체의 하부 개구는, 서로 겹쳐지고, 하부 공간을 형성한다. 이 하부 공간에 인출 리드가 배치된다.

公开(公告)号：KR1020160047876A

公开(公告)日：2016-05-03

申请号：KR1020140144354

申请日：2014-10-23

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박흥길 ,  안영규 ,  박상수 ,  이순주 ,  전경진 ,  송소연

IPC: H01G4/30 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G4/12 ,  H01G2/06 ,  H01G2/065 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611

Abstract: 본발명은, 세라믹본체의폭 방향의양 측면에서실장면의일부까지각각연장되게배치되는제1 및제2 외부전극을포함하는적층세라믹커패시터; 및상기제1 및제2 외부전극에의해실장되며, 상기제1 및제2 외부전극과교차되는길이방향으로장홈을가지는인터포저기판; 을포함하는적층세라믹전자부품을제공한다.

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种具有减小的声音噪声的多层陶瓷电子部件及其安装基板。 本发明提供一种多层陶瓷电子部件，其特征在于，包括：多层陶瓷电容器，其包括第一外部电极和第二外部电极，所述第一外部电极和所述第二外部电极分别从陶瓷主体的宽度方向的两个侧面分别延伸到安装面的一部分; 以及由第一外部电极和第二外部电极安装的插入板，并且在第一和第二电极交叉的长度方向上具有长槽。

公开(公告)号：KR101472172B1

公开(公告)日：2014-12-12

申请号：KR1020117028116

申请日：2008-09-24

Applicant: 몰렉스 엘엘씨

Inventor： 맥나마라니알 ,  맥과이어브렌단 ,  오설리반데니스 ,  맥마혼신기로이드 ,  레이디콤 ,  크램톤마이클

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/02 ,  H05K3/30 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K3/308 ,  H05K7/12 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10606

Abstract: 수평또는수직배향으로인쇄회로기판등의장착부재에커패시터, 다이오드또는저항기등의원통형전기부품(C1)을부착하는전기부품장착조립체가개시되어있다. 장착조립체는하우징(12) 그리고하우징에전기부품을보유하도록하우징과협력하는전기부품주위에배치되는슬리브(14)를가질수 있다. 하우징의실질적으로원통형인내부벽(32)에는테이퍼형또는좁아지는챔버(30)를형성하기위해진입단부(34)로부터후방벽(18)으로내향으로테이퍼가형성될수 있다. 슬리브는슬리브의전체길이를따라연장되는슬릿그리고슬리브가하우징내로삽입됨에따라전기부품에대해클램프결합하도록또는압축되도록테이퍼형챔버와협력하는테이퍼형외부표면(28)을가질수 있다. 하우징크게팽창하지않으면하우징에슬리브를고정하도록밀착된마찰끼움이생성된다. 슬리브는하우징과슬리브사이의마찰끼움테이퍼로크를보강하도록가열고정될수 있는하우징내의개구내에수용되는플랭크를또한포함할수 있다. 하우징은슬리브의치수특히슬리브의두께를변경시킴으로써 1개초과의전기부품직경크기를수용하도록된 치수로형성될수 있다.

公开(公告)号：KR101272222B1

公开(公告)日：2013-06-11

申请号：KR1020117011657

申请日：2008-06-12

Applicant: 바이오 에코 넷 인코포레이티드

Inventor： 타나카,히데키

IPC: A61B5/01 ,  G01J5/00

CPC classification number: G01J5/04 ,  G01J3/0202 ,  G01J3/0243 ,  G01J5/0011 ,  G01J5/02 ,  G01J5/0205 ,  G01J5/025 ,  G01J5/028 ,  G01J5/048 ,  G01J5/049 ,  G01J5/08 ,  G01J5/085 ,  G01J5/14 ,  G01J2005/068 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10606

Abstract: 종래의 소형화된 귀 타입 체온계에 한층 더 소형화를 꾀할 수 있는 마이크로 컨트롤러 내장의 측정 장치 본체를 실현하는 것을 목적으로 하며, 공통 전압선과, 내장 배터리와, 커넥터와, 컨트롤러와, 전압 레귤레이터와, 스위칭 회로를 포함하고, 커넥터는, 공통 전압 단자와 함께, 내장 배터리와 접속된 배터리 전원 단자와, 마이크로 컨트롤러의 기입 포트에 접속된 프로그램 기입 단자와, 프로브의 온도 센서로부터의 측정 온도에 대응한 저항값 출력 신호를 입력하기 위한 센서 접속 단자를 갖는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1020110024854A

公开(公告)日：2011-03-09

申请号：KR1020090083019

申请日：2009-09-03

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김용구 ,  이상진

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H04N5/2257 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10606

Abstract: PURPOSE: A camera module is provided to prevent an inclination or a rotation of a displayed image by preventing the inclination of an image sensor in packaging process. CONSTITUTION: A camera module comprises a substrate in which an image sensor mount area(15) is formed, an image sensor(20) mounted in the image sensor mount area, a plurality of holders which is formed to be protruded from the substrate in order to be close to the image sensor, a lens barrel(40) for receiving external image, and a housing which is installed in an upper part of the substrate and connected with the lens barrel.

Abstract translation: 目的：提供一种照相机模块，通过防止图像传感器在包装过程中的倾斜来防止显示图像的倾斜或旋转。 构成：相机模块包括其中形成有图像传感器安装区域（15）的基板，安装在图像传感器安装区域中的图像传感器（20），形成为从基板顺序地突出的多个保持器 靠近图像传感器，用于接收外部图像的镜筒（40）和安装在基底的上部并与镜筒连接的壳体。

公开(公告)号：KR100231152B1

公开(公告)日：1999-11-15

申请号：KR1019960057601

申请日：1996-11-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김철수 ,  김우식 ,  심상범 ,  스꾸에 ,  우병우

IPC: H05K3/34

CPC classification number: B23K1/005 ,  B23K2201/40 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0485 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/304 ,  Y02P70/613

Abstract: 본 발명은 다수의 리드를 갖는 집적회로를 인쇄회로기판에 실장하기 위한 공정에 있어서, 인쇄회로기판에 TCP(Tape Carrier Package, TCP)형 집적회로를 실장하기 위한 실장방법을 개시한다.
TCP형 집적회로를 PCB에 솔더링할 시 종래에는 힛바(Heatbar) 방식을 사용하였으나, 이 경우 힛바를 직접 PCB의 패턴을 가압하여 솔더링을 행함으로써 집적회로의 리드들이 직접 스트레스를 받으므로 리드의 수명이 짧아지고, 리드간 쇼트 불량을 다수 발생시킨다는 문제점이 있었다. 본 발명의 실장공정에서는 방열을 위해 도전성 본드를 PCB내의 집적회로패턴의 중앙부에 도포하고, 또한 홀딩블록을 이용하여 집적회로를 PCB내 집적회로의 패턴 상에 고정시킨 상태에서 광빔솔더링을 실시함으로써 종래 방식에 비해 쇼트 불량을 현저히 줄여준다.

公开(公告)号：EP2851724B1

公开(公告)日：2018-02-28

申请号：EP13192017.5

申请日：2013-11-07

Applicant: ADVA Optical Networking SE

Inventor： Bridges, Rodney

IPC: G02B6/43 ,  G02B6/42 ,  H05K1/02

CPC classification number: G02B6/3616 ,  G02B6/4454 ,  G02B6/4471 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10606

Abstract: A holding device (1) for holding cylindrical fiber optical components comprising at least one stackable body (2) each having at least one recess (3) adapted to receive cylindrical fiber optical components (10-i).

公开(公告)号：EP2520915A3

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：EP12178552.1

申请日：2008-06-12

Applicant: Bio Echo Net Inc

Inventor： Tanaka, Hideaki

IPC: G01J5/02 ,  G01J5/04 ,  G01J5/08 ,  H05K1/18 ,  G01J5/14 ,  G01J5/00

CPC classification number: G01J5/04 ,  G01J3/0202 ,  G01J3/0243 ,  G01J5/0011 ,  G01J5/02 ,  G01J5/0205 ,  G01J5/025 ,  G01J5/028 ,  G01J5/048 ,  G01J5/049 ,  G01J5/08 ,  G01J5/085 ,  G01J5/14 ,  G01J2005/068 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10606

Abstract: A measuring apparatus for an ear thermometer comprising: a common voltage line; a built-in battery serving as a power source; a connector to receive a connector of the probe, having a common voltage terminal connected to the common voltage line; a flash-type microcontroller to control a temperature sensor of the probe, receive a resistance value output signal corresponding to a measured temperature from the temperature sensor, convert the signal into a digital temperature value, and output the digital temperature value, the microcontroller having a test port, a program write port, and a common voltage port connected to the common voltage line, establishing a flash mode when a HIGH voltage higher than a first predetermined voltage is applied to the test port, to enable a program to be written through the write port, and establishing a run mode when a LOW voltage lower than the first predetermined voltage is applied to the test port; a voltage regulator having an input side connected to the common voltage line, to provide a constant reference voltage; and a mode switching circuit connected to the common voltage line, to apply the HIGH voltage to the test port of the microcontroller when a common voltage is higher than a second predetermined voltage, apply the LOW voltage to the test port of the microcontroller when the common voltage is lower than the second predetermined voltage, and bypass a leakage current passing from the common voltage line to the mode switching circuit toward an output of the voltage regulator so as to combine them together, the connector having the common voltage terminal, a battery power source terminal connected to the built-in battery, a program write terminal connected to the write port of the microcontroller, and a sensor connection terminal to receive the resistance value output signal corresponding to a measured temperature from the temperature sensor of the probe.

公开(公告)号：EP1469710B1

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：EP04002650.2

申请日：2004-02-06

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： Uhland, Thomas ,  Schinzel, Ralf ,  Degirmenci, Ibrahim

IPC: H05K1/14 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K3/301 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2036

公开(公告)号：EP2368000A1

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：EP09799270.5

申请日：2009-12-14

Applicant: Huf Hülsbeck & Fürst GmbH & Co. KG

Inventor： RHEIN, Michael ,  GERDES, Bernd ,  VAN THIEL, Simone ,  LIPINSKI, Wolfgang ,  WEIDNER, Jörg ,  GEBER, Michael ,  FREYHOLDT, Uwe

IPC: E05B65/20

CPC classification number: H05K1/0215 ,  E05B81/54 ,  E05B81/76 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K3/202 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10606 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T292/57

Abstract: The invention relates to an exterior door handle, particularly for vehicles, and to a method for the production thereof. The exterior door handle comprises a moveable handle in form of an at least regionally hollow housing, in which electronic components (31) can be accommodated. Furthermore, a printed circuit board (30) is provided, which is used to accommodate at least some of the electronic components (31). Furthermore, a Hall element (20), which is to be arranged in a predefined location in the handle, is provided in the handle. According to the invention, the printed circuit board (30) is designed in a rigid and flat manner and a separate holder (10) is provided. Said holder (10) carries the Hall element (20) and holds it in the predefined position thereof in the interior of the handle. The position is spaced from the printed circuit board (30).