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公开(公告)号：CN1771500A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200580000245.3
申请日：2005-02-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5081 , G06F17/5072 , H05K1/0231 , H05K3/0005 , H05K2201/10689
Abstract: 一种印刷布线板设计方法，包括步骤：根据关于电路板的安装表面的电路信息来设计电路元件的布局和布线；从安装表面排除电路元件的布局区域和布线区域，来计算可以放置EMC元件并且可以布线的EMC元件布局和布线可能区域；以及根据EMC设计原则，从计算出的EMC元件布局和布线可能区域中，计算EMC元件的布局和布线范围，从而提供一种印刷布线板设计方法，其中可以实现针对新的旁路电容器等的布局和布线，并且可以将满足出自设计原则的限制项的区域作为新的输入可能区域在CAD屏幕上显示。
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公开(公告)号：CN1744305A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510098001.5
申请日：2005-09-01
Applicant: 因芬尼昂技术股份公司
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L21/563 , H01L23/3737 , H01L24/48 , H01L2224/4824 , H01L2224/73203 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H05K1/0203 , H05K3/305 , H05K2201/0209 , H05K2201/10689 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，特别是一种具至少一个半导体印刷电路模块板的半导体模块，其提供更佳的散热效应，且能更有效地将热自所述半导体芯片(如存储芯片或逻辑芯片)驱散至所述印刷电路模块板。在本发明中，所述半导体芯片及所述印刷电路模块板间具一热传导材料中间层，所述中间层将由所述半导体芯片所产生的热驱散至所述印刷电路模块板。因此，所述半导体芯片在操作期间所产生的热可更有效地驱散至所述印刷电路模块板，其增进了所述半导体芯片的冷却效果并因而降低操作温度。自所述半导体芯片的更有效散热降低所述芯片的操作温度，并因而分别改善所述存储芯片的持留时间或是所述逻辑芯片的性能。
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公开(公告)号：CN1230051C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN02122025.5
申请日：2002-05-31
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K3/3421 , H05K3/3463 , H05K2201/10689 , H05K2203/0545 , Y02P70/613
Abstract: 印制电路板结构包括：表面有焊接区域的印制电路板，电子元器件的连接端子如此与焊接区域相连，即相对于连接端子长度方向，含有不含铅的锡-锌类焊料的钎焊膏被涂刷在焊接区域整个表面积上且钎焊膏从连接端子前端侧的焊接区域的边缘伸出，或者主体被布置成覆盖焊接区域一部分的电子元器件的连接端子与焊接区域相连，相对于连接端子的长度方向来说，含有不含铅的锡-锌类焊料的钎焊膏被涂刷在焊接区域上且钎焊膏从连接端子前端侧上的焊接区域的边缘伸出并从焊接区域边缘向内缩回并从在连接端子后端侧上的被电子元器件主体覆盖的部分向内缩回；安装在所述印制电路板上的电子元器件。本发明还提供上述印制电路板结构的制造方法和所用印刷掩膜。
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公开(公告)号：CN1222037C
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN00102664.X
申请日：2000-02-25
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/5386 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/16 , H01L2225/1005 , H01L2225/107 , H01L2924/01046 , H01L2924/01055 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H05K1/181 , H05K2201/10159 , H05K2201/10674 , H05K2201/10689 , H05K2203/1572 , Y02P70/611
Abstract: 提高半导体芯片的安装密度和存储器组件的容量以及适应高速总线的存储器组件。此存储器组件包含多个具有作为外部端子的突出端子和用来使突出端子之间的间距扩大成大于半导体芯片的键合电极之间的间距的布线部分的WPP、具有半导体芯片、作为外部端子的外引线、并经由电连接到半导体芯片的键合电极的外引线安装的TSOP、以及支持WPP和TSOP的组件板，其中的WPP和TSOP借助于同时回流而以混合方式安装在组件板上。
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公开(公告)号：CN1209877C
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN01810627.7
申请日：2001-05-24
Applicant: 汤姆森特许公司
CPC classification number: G06F3/0202 , H03K19/003 , H03K19/1731 , H03M11/02 , H03M11/20 , H05K1/0256 , H05K1/0262 , H05K1/181 , H05K3/3421 , H05K2201/0769 , H05K2201/10212 , H05K2201/10689 , Y02P70/611
Abstract: 一种装置和方法，其中取代100%时间施加高偏置电压到易于枝晶形成的引线上，当由微处理器读取或者扫描该引线时该偏置电压从低偏置电压切换到高偏置电压模式，并且当该线在例如其它时间处未被读取时则该偏置电压切换回低偏置电压模式，由此大大减少了高偏置电压的“接通”时间，并且极大地减少了枝晶形成的可能性。在高偏置电压的“接通”时间的减少是当读取引线时由编程微处理器去切换可应用的输入口为输出口来完成的。作为输出口，微处理器的输出阻抗和输出电压与当该端口是输入端口时高输入阻抗相反是低的。当将该引线配置为输出引线时，微处理器的分压是低输出阻抗，结合当引线是输入引线时提供高偏置电压的大数值的上拉电阻，使得在该引线上的电压偏置低，由此大大减少了枝晶形成的可能性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1209815C
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN99123688.2
申请日：1999-11-05
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 皇甫元洞
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K2201/09381 , H05K2201/097 , H05K2201/10689 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49165
Abstract: 一用于半导体封装的焊盘结构。在其预定位置上形成有一印刷电路板。第一圆形焊盘部分形成于焊接区的上表面上，沿侧向伸出。第二圆形焊盘部分从焊盘的另一侧伸出。引线固定到半导体封装的焊盘上，所以，当第一和第二圆形焊盘被沿侧向推出时，圆形焊盘部分不相互接触，从而，防止发生短路现象。
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公开(公告)号：CN1627882A
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN200410100702.3
申请日：2004-12-10
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/3468 , H05K1/111 , H05K3/42 , H05K2201/094 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781 , H05K2201/10689 , H05K2203/046 , Y02P70/611
Abstract: 在通过喷流焊料槽来焊接4方向引脚扁平封装IC的情况下，特别是在引脚间步距窄等情况下锡桥发生而成为问题。为此，本发明提供一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板、4方向引脚扁平封装IC的焊接方法和具备该印制线路板的空气调节器。其中印制线路板安装4方向引脚扁平封装IC，通过使用喷流式焊接槽焊接已安装4方向引脚扁平封装IC的面来进行装配，采用以下构成，即使前方焊接区群相对于焊接行进方向倾斜为使得相对于喷流式焊接方向来说4方向引脚扁平封装IC的1个拐角部分成为最前头而对角的拐角部分成为后尾，同时在前方焊接区群和与之相邻的后方焊接区群之间的单侧和/或后方焊接区群的最后尾上设置网格状的焊料牵引区并在另一侧设置铆眼。
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公开(公告)号：CN1199530C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN00809152.8
申请日：2000-05-25
Applicant: 英特尔公司
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/0237 , H05K2201/09236 , H05K2201/097 , H05K2201/10689 , H05K2201/10734 , H05K2203/1572 , Y02P70/611
Abstract: 互连电路板上多个器件的一种方法和装置。一个被公开的电路板(200)在第一表面带有第一附着区域，其用于连接来自第一器件(205、210、215)的第一组管脚到一组信号线。在第二表面上的第二附着区域是用于连接来自第二器件(220、225)的第二组管脚到所述的那组信号线。第二附着区域相对于第一附着区域非重叠。
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公开(公告)号：CN1608400A
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN02826187.9
申请日：2002-10-25
Applicant: 斯塔克特克集团有限公司
CPC classification number: H05K1/141 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L23/5387 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16237 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06579 , H01L2225/06586 , H01L2225/107 , H01L2924/01087 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/363 , H05K2201/056 , H05K2201/10689 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明把芯片尺寸封装集成电路(CPS)层叠为保存板表面积的模块中。在按照本发明优选实施例设计的两高度CSP层叠或模块(10)中，层叠了成对的CSP(12、14)，一个CSP(12)设置在另一个(14)之上。两个CSP用一对挠性电路结构(30、32)连接。成对挠性电路结构(30、32)中的每个关于模块(10)下CSP(14)的各个相对侧端(20、22)局部卷绕。弯曲电路对(30、32)把上和下CSP(12、14)连接并在模块(10)和例如印刷布线板(PWB)的应用环境之间提供热和电通路的连接通路。在多种结构和提供用于高密度存储或高容量计算的模块中的CSP组合中应用本发明，产生了良好的效果。
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公开(公告)号：CN1483302A
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN01820628.X
申请日：2001-10-16
Applicant: 莱格西电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/182 , H01L2924/0002 , H05K1/141 , H05K3/3421 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K2201/09072 , H05K2201/10689 , H05K2201/10734 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
Abstract: 一种改进的多芯片模块包括一个电路板，该电路板具有一排电互连焊接点，多个IC块单元被安装到这排电互连焊接点。每个IC块单元包括多个IC块，这些IC块被安装在一个块载体的对侧上。块单元可以被安装在电路板的一侧或两侧上。各种块载体被用来创建许多不同的模块。一种块载体具有一对主平面。每个平面并入电接触焊接点。通过将块的连接元件或引线与平面上的接触焊接点互连，至少一个IC块可以被表面安装在每个主平面上，以形成IC块单元。另一种块载体基片具有用于IC块的紧接的表面安装的多个凹槽。块也以各种形式包括散热片。
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