Cu-Ni-Si系铜合金条及其制备方法

    公开(公告)号:CN107267805A

    公开(公告)日:2017-10-20

    申请号:CN201710206398.8

    申请日:2017-03-31

    CPC classification number: C22C9/06 C22F1/08

    Abstract: 提供在强度提高的同时,蚀刻后的表面凹凸降低的Cu-Ni-Si系铜合金条及其制备方法。含有Ni:1.5~4.5质量%、Si:0.4~1.1质量%的Cu-Ni-Si系铜合金条,电导率为30%IACS以上,拉伸强度为800MPa以上,在将以与包含晶体的[001]取向和材料的ND方向的面垂直的方向为轴的旋转角标记为Φ,将以ND方向为轴的旋转角标记为φ1,将以[001]方向为轴的旋转角标记为φ2的情况下,对于作为通过以ND轴为旋转轴只旋转φ1后,为了使ND轴和z轴一致而只旋转Φ,最后围绕[001]轴只旋转φ2,由此材料的ND、TD、RD与晶体的[001]、[010]、[100]一致的角度的组的欧拉角(φ1,Φ,φ2),所有欧拉角的晶体取向的极密度均为12以下。

    氧化物烧结体、氧化物溅射靶和氧化物薄膜

    公开(公告)号:CN107207356A

    公开(公告)日:2017-09-26

    申请号:CN201680006701.3

    申请日:2016-02-25

    Abstract: 一种烧结体,其特征在于,包含锌(Zn)、镓(Ga)、硅(Si)和氧(O),Zn含量按ZnO换算为5~60摩尔%,Ga含量按Ga2O3换算为8.5~90摩尔%,Si含量按SiO2换算为0~45摩尔%,在将按ZnO换算的Zn含量设为A(摩尔%)、将按Ga2O3换算的Ga含量设为B(摩尔%)、将按SiO2换算的Si含量设为C(摩尔%)时,满足A≤(B+2C)的条件,且相对密度为90%以上。本发明的课题在于即使在通过DC溅射进行成膜时不向气氛中引入氧气,也有效地得到高透射率且低折射率的非晶膜。

    钽溅射靶及其制造方法
    123.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107109634A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201680004783.8

    申请日:2016-05-17

    Abstract: 一种钽溅射靶,其中,使用背散射电子衍射法观察作为与靶的溅射面垂直的截面的轧制面法线方向ND时,{100}面沿ND取向的晶粒的面积率为30%以上。本发明的课题在于提供在高功率溅射情况下能够适当控制成膜速度的钽溅射靶。在使用这样的溅射靶进行溅射成膜时,即使对于微细布线而言,也能够形成膜厚均匀性优良的薄膜,并且能够提高薄膜形成工艺的生产率。

    具有Si覆膜的铜合金粉末及其制造方法

    公开(公告)号:CN114765968B

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202180006563.X

    申请日:2021-06-25

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种铜合金粉末及其制造方法,该铜合金粉末为用于基于激光束方式的增材制造的金属粉末,并且该铜合金粉末能够进一步提高激光吸收率,并且能够抑制通过颈缩进行的热传导。一种铜合金粉末,所述铜合金粉末含有合计15重量%以下的Cr、Zr和Nb中的任意一种以上元素,并且剩余部分包含Cu和不可避免的杂质,其特征在于,在所述铜合金粉末上形成有含有Si原子的覆膜,并且在形成有所述覆膜的铜合金粉末中,Si浓度为5重量ppm以上且700重量ppm以下。

    电子/电气设备部件屑的组成解析装置、电子/电气设备部件屑的处理装置及电子/电气设备部件屑的处理方法

    公开(公告)号:CN112955932B

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN201980071637.0

    申请日:2019-10-30

    Abstract: 本发明提供一种可在短时间内判别电子/电气设备部件屑中的部件屑的组成的电子/电气设备部件屑的组成解析装置、电子/电气设备部件屑的组成解析方法及使用它们的电子/电气设备部件屑的处理方法。电子/电气设备部件屑的组成解析装置,具备:分类数据存储单元(111),其存储用于从拍摄由多个部件种类构成的电子/电气设备部件屑而得的图像中提取多个部件种类的图像并按照多个部件种类的每种进行分类的分类数据;分类单元(101),其基于分类数据从拍摄电子/电气设备部件屑而得的图像中提取多个部件种类的图像并按照多个部件种类的每种进行分类;及解析单元(103),其对由分类单元

    电子电气设备部件屑的处理方法

    公开(公告)号:CN111886350B

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN201980019391.2

    申请日:2019-03-18

    Abstract: 本发明提供一种能够增大在冶炼工序中处理的电子电气设备部件屑的处理量、且能够高效地回收贵重金属的电子电气设备部件屑的处理方法。电子电气设备部件屑的处理方法包括:从电子电气设备部件屑去除粉状物和薄膜状部件屑的工序1;从去除了粉状物和薄膜状部件屑的电子电气设备部件屑浓缩合成树脂类及基板的工序2;以及从在工序2中得到的浓缩物浓缩含有贵重金属的基板的工序3。

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