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公开(公告)号：CN100344444C
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN02801666.1
申请日：2002-05-17
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08J7/045 , C08J7/047 , C08J2479/00 , C23C14/024 , C23C14/20 , H05K3/386 , H05K3/388 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , Y10T428/24917 , Y10T428/31721
Abstract: 一种带金属层的耐热性树脂膜，其特征在于在耐热性树脂膜的至少一面上涂布由聚酰亚胺类树脂构成的耐热性粘合剂，并在其上经溅射、蒸镀或电镀层压金属层而成，其中耐热性粘合剂的玻璃化转变温度在60℃以上250℃以下，耐热性粘合剂在100～300℃的流出气体量在250ppm以下，耐热性粘合剂的200℃的弹性率在0.1GPa以上3GPa以下。本发明还涉及使用了该带金属层的耐热性树脂膜的布线板。通过本发明在不损失耐热性树脂膜的物性的前提下，可使耐热性树脂膜与金属层牢固粘合。
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公开(公告)号：CN1976556A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200610163957.3
申请日：2006-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/388 , H05K3/44 , H05K2201/0317 , H05K2201/0338 , H05K2201/09845 , H05K2203/0723 , Y10T428/24917
Abstract: 为了提供通过简易的层结构可减小传输损失、并可以防止在金属箔和绝缘层之间出现离子迁移现象、使金属箔与绝缘层的粘合性以及导体的导电性提高、长期可靠性优良的配线电路基板，准备金属支持基板，在该金属支持基板上通过溅射或电解镀形成第1金属薄膜，在该第1金属薄膜上通过电解镀形成金属箔，在金属箔以及金属支持基板上通过化学镀或者溅射形成第2金属薄膜，在该第2金属薄膜上形成绝缘基底层，在绝缘基底层上形成作为配线电路图案的导体图案，为覆盖导体图案，在绝缘基底层上形成覆盖绝缘层。
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公开(公告)号：CN1315138C
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN99124488.5
申请日：1999-11-23
Applicant: 微涂层技术公司
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/085 , H05K3/388 , H05K3/467 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309
Abstract: 本发明涉及形成薄膜电容器，该薄膜电容器是由第一柔性金属层、淀积在其上的厚度约是0.03至约2微米的介电层和淀积在介电层上的第二柔性金属层形成。第一柔性金属层是金属箔，例如铜、铝或镍箔，或者是淀积在聚合物支持板上的金属层。这些层是通过燃烧化学气相淀积或控制气氛的化学气相淀积法淀积的。
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公开(公告)号：CN1662130A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN200510052478.X
申请日：2005-02-28
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K1/162 , G11B5/40 , G11B5/486 , H01L2224/16 , H05K1/113 , H05K1/189 , H05K3/28 , H05K2201/0317 , H05K2201/09763 , H05K2201/09772 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明的目的在于提供一种以实施静电对策、不引起被连接的电气部件的静电不良的挠性印刷布线板。本发明包括绝缘体构成的基体层(1)、形成于该基体层上的第1布线层(2)、电介质层(3)和对置电极层(5)，形成由第1布线层、电介质层和对置电极层构成的薄膜电容元件的保护电路，并且所述第1布线层和所述对置电极层的至少一部分形成连接端子(2a、3a)，在第1布线层和对置电极层中，除了所述连接端子部分以外的部分的表面被绝缘覆盖层(10)覆盖。
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公开(公告)号：CN1608316A
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN02826087.2
申请日：2002-12-19
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 约翰·哈罗德·梅格莱因 , 凯文·肖恩·彼得拉尔卡 , 桑帕斯·普鲁肖坦 , 卡洛斯·胡安·桑布切蒂 , 理查德·保罗·福兰 , 乔治·弗雷德里克·沃克
IPC: H01L21/60 , H01L23/498 , H01L23/485
CPC classification number: H01L24/10 , H01L21/67144 , H01L23/49811 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05027 , H01L2224/0508 , H01L2224/05572 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01058 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , H05K1/0306 , H05K1/112 , H05K3/34 , H05K3/3436 , H05K3/388 , H05K2201/0317 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于通过布置在互连载体上的微接合阵列互连一系列器件芯片的系统。载体上安置有微接合容座的密集阵列，该容座具有附着层、阻挡层和贵金属层；器件晶片上制造有微接合焊垫阵列，该焊垫包括附着层、阻挡层和可熔焊料层，且定位在与阻挡容座相匹配的位置；所述器件芯片通过微接合阵列连接于所述载体，形成了可实现非常高的输入/输出密度和芯片内部布线密度的互连。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1197442C
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN01118234.2
申请日：2001-05-24
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/246 , H05K2201/0317 , H05K2201/0347 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 一种适于小型化且高频特性优良的电子电路组件。在氧化铝基板(21)上形成电容器(C8～C10)和布线图形(P2)，同时把部分布线图形(P2)作为连接区(25)搭载晶体管(Tr3)的裸芯片(26)。电容器(C8～C10)中，把电容器(C9)的上部电极(24)与裸芯片(26)的下表面的集电极电极(26a)相连接。且把电容器(C8，C10)的上部电极作为接合区，把裸芯片(26)的上表面的基极电极(26b)和发射极电极(26c)连接到电容器(C8，C10)的上部电极(24)上，在上述连接区(25)的内部设置开口。
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公开(公告)号：CN1197439C
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN00129034.7
申请日：2000-09-27
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H05K3/0094 , H01L27/3288 , H01L51/5243 , H05K1/0306 , H05K1/0366 , H05K1/095 , H05K1/16 , H05K3/048 , H05K3/108 , H05K3/245 , H05K3/388 , H05K3/4061 , H05K3/427 , H05K3/4605 , H05K3/467 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2201/0959 , H05K2201/10128 , H05K2203/0191 , H05K2203/0554
Abstract: 一种印刷线路板，包括：具有通孔的玻璃底板；在所述玻璃底板的两个表面上用这样的方式提供的导电图形，使得通过所述通孔使所述导电图形相互电连通；以及被提供用于填充所述通孔的密封材料。所述密封材料由含有环氧树脂作为黏合剂的银膏构成。这种印刷线路板的优点在于，可以不用任何平面区域使电路元件彼此相连，并且可以阻止湿气通过印刷线路板到达电路元件。通过使用这种印刷线路板，可以提供在长时间内能够稳定操作的显示装置。
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公开(公告)号：CN1592547A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410064436.3
申请日：2004-08-26
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1642 , B41J2/1412 , B41J2/14129 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1646 , H05K1/167 , H05K3/06 , H05K2201/0317 , H05K2203/1453 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种电路基板、液体排出装置和电路基板的制造方法，利用该方法制造的电路基板能够以更高密度和更高分辨率来实现高耐久性且低功耗的记录头。该电路基板具有：在基板的表面部上形成的电极布线；以及在该电极布线上形成的、具有用于产生热能的发热电阻体膜的电热变换元件，其制造方法的特征在于包括以下工序：形成用于形成上述电极布线的导电层，形成上述发热电阻体膜，然后对上述电极布线层和发热电阻体膜一并进行蚀刻，由此形成上述电极布线。
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公开(公告)号：CN1521769A
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN03154065.1
申请日：1999-04-29
Applicant: 莫顿国际股份有限公司 , 微涂技术股份有限公司
Inventor： A·T·亨特 , 黄子娟 , 邵虹 , J·托马斯 , 林文宜 , S·S·肖普 , H·A·卢藤 , J·E·姆克恩泰尔 , R·W·卡彭特 , S·E·博顿利 , M·亨德里克
CPC classification number: H01L28/20 , C23C16/40 , C23C16/453 , H01C7/006 , H01C17/20 , H01C17/2416 , H05K1/167 , H05K3/064 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2203/0338 , H05K2203/1338
Abstract: 本发明涉及可以埋入多层印刷线路板中的薄膜电阻，也涉及用来形成这些薄膜电阻的结构和形成这些结构的方法，包括使用燃烧化学气相淀积法。本发明还涉及化学前体溶液，使用该化学前体溶液可以通过燃烧化学气相淀积技术将电阻材料淀积到底材上。
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公开(公告)号：CN1501176A
公开(公告)日：2004-06-02
申请号：CN200310116505.6
申请日：2003-11-14
Applicant: NEC液晶技术株式会社
IPC: G03F7/26 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6708 , C23F1/02 , C23F1/08 , H01L21/32134 , H01L21/67028 , H05K3/068 , H05K2201/0317 , H05K2201/0338 , H05K2203/1476 , Y10S438/978
Abstract: 一种用于叠层膜的组合式湿蚀刻方法，它能够以协同方式执行蚀刻过程，同时控制叠层膜中各层膜的侧蚀刻以使得侧边形状均匀。在该湿蚀刻方法中，对顺序淀积于衬底上的包含薄膜特性各不相同的第一和第二膜的叠层膜组合执行两种或多种类型的蚀刻方法。这两种或多种类型的蚀刻方法至少包括：第一湿蚀刻方法，其中对第一膜的侧蚀刻比对第二膜的侧蚀刻更容易进行；和第二湿蚀刻方法，其中对第二膜的侧蚀刻比对第一膜的侧蚀刻更容易进行。
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