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公开(公告)号：CN101120623A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200580047261.8
申请日：2005-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/024 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0191 , H05K2201/0355 , H05K2201/09318 , H05K2201/09327 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H05K2203/1461 , Y10T428/24843
Abstract: 在过去的多层电路基板的制造方法中，特性阻抗会发生不匹配。本发明的多层电路基板的制造方法具有：在两面上形成接地布线G1及信号布线S1图形的双面电路基板的至少一面上、层叠规定厚度的预浸料(132)而制成层叠体的工序；以及加热加压层叠体、完成在双面电路基板和预浸料(132)的边界上向预浸料(132)内埋设信号布线S1的层结构的工序，在完成了的层结构中，采用双面电路基板的预浸料(131)的厚度t1小于预浸料(132)的不与双面电路基板对向一侧的面和埋设在预浸料(132)内的信号布线S1的距离t2那样的、规定厚度t2′的预浸料片材。
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公开(公告)号：CN101102640A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200610156602.1
申请日：2006-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/056 , H05K3/4069 , H05K3/4608 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/09554 , H05K2201/096 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板由绝缘基板和热释放层构成，所述绝缘基板包括绝缘层、形成在绝缘层一侧上的电路图案、以及结合于绝缘层并构造成与电路图案电连接的层间通路，所述热释放层叠置在绝缘层的另一侧上以便于叠置在绝缘基板上，所述印刷电路板通过由热释放层形成的内层或接地层可提供高热释放效果和高弯曲强度。
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公开(公告)号：CN101083872A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710109835.0
申请日：2007-05-30
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/0218 , H05K3/0035 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/0715 , H05K2201/09127 , H05K2203/0228
Abstract: 一种印刷线路板包括第一层(10)，放置在第一层的表面上的一部分处的柔性薄层构件(23)，以及第二层(20)，该第二层放置在第一层和柔性薄层构件上，第二层对应于柔性薄层构件的部分包括开口区域。
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公开(公告)号：CN101065843A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200580040291.6
申请日：2005-11-23
Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司
IPC: H01L23/538
CPC classification number: H05K1/188 , H01L21/4846 , H01L21/6835 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/83132 , H01L2224/92144 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/3511 , H05K3/42 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , Y10T29/49002 , Y10T29/49126 , H01L2924/00
Abstract: 制造电子模块的方法，其中所述电子模块包括元件(6)，所述元件具有接触区域(17)，所述接触区域电连接到导体图案层(14)。符合本发明的制造始于分层膜，所述分层膜包含至少导体层(4)和在所述导体层(4)的第一表面上的绝缘体层(10)。在所述膜内制造接触开口(17)，其相互位置对应于所述元件(6)的所述接触区域(7)的相互位置且穿透所述导体层(4)和所述绝缘体层(10)。在制造完所述接触开口(17)后，所述元件(6)以使得所述元件(6)的接触区域(7)邻近所述接触开口(17)对齐的方式连接到所述绝缘体层(10)的所述表面。之后，至少在所述接触开口(17)和所述元件(6)的所述接触区域(7)中提供导体材料，所述导体材料将所述元件(6)连接到所述导体层(4)，并且图案化所述导体层(4)以形成导体图案层(14)。
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公开(公告)号：CN100344445C
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200410034167.6
申请日：2004-04-23
Applicant: 美格株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C23C18/48 , H01L2924/0002 , H05K2201/0355 , H05K2203/073 , Y10T428/12715 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/265 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种对树脂粘接层，是在铜表面上形成的对树脂粘接层，其中：含有由(a)铜、(b)锡、和(c)选自银、锌、铝、钛、铋、铬、铁、钴、镍、钯、金和铂中的至少一种金属(第三金属)构成的合金，上述铜为1～50原子%，上述锡为20～98原子%、上述第三金属为1～50原子%，厚度为0.001μm以上1μm以下。由此可提高铜与树脂的粘接力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101056499A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200710097151.3
申请日：2007-04-10
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
CPC classification number: H01G2/10 , C08G59/621 , H01G4/224 , H05K1/092 , H05K1/162 , H05K3/1291 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/09763 , H05K2203/1126
Abstract: 施加在箔上烧制陶瓷电容器和嵌入印刷电路板内的有机封装剂组合物使电容器能耐印刷电路板化学品，并通过1000小时的高温、高湿度和直流偏压下进行的加速寿命试验。
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公开(公告)号：CN101054458A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200710097156.6
申请日：2007-04-10
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
CPC classification number: H05K1/162 , C08G59/24 , C08G59/621 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/09763
Abstract: 本文公开了一种组合物，它含有吸水率为2％或更低的含有环氧基的环烯烃树脂、一种或多种吸水率为2％或更低的酚醛树脂、环氧催化剂、任选的一种或多种电绝缘填料、消泡剂和着色剂、和一种或多种有机溶剂。该组合物可用作封装剂，它的固化温度为190℃或更低。
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公开(公告)号：CN101032192A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200580033160.5
申请日：2005-10-13
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01G4/12 , H01L2224/16225 , H05K1/0313 , H05K1/092 , H05K1/162 , H05K2201/017 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2203/1131 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49002 , Y10T29/49155
Abstract: 一种方法包括直接在第一导电材料的薄片上形成陶瓷材料；在该陶瓷材料上形成第二导电材料；以及烧结该陶瓷材料。一种方法包括直接在第一导电材料的薄片上形成陶瓷材料；在该陶瓷材料上形成第二导电材料，使得该陶瓷材料设置在第一导电材料和第二导电材料之间；以足够的温度进行热处理以烧结该陶瓷材料并且形成第二导电材料的薄膜；以及使用不同的导电材料涂覆第一导电材料和第二导电材料中的至少一个的暴露表面。一种器件包括第一电极和第二电极；以及该第一电极和该第二电极之间的陶瓷材料，其中该陶瓷材料被直接烧结在第一电极和第二电极中的一个上。
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公开(公告)号：CN100334928C
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN03104615.0
申请日：2003-02-17
Applicant: 德塞拉互连材料股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L2924/0002 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/20 , H05K3/386 , H05K3/4038 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/096 , H05K2201/10378 , H05K2203/0113 , H05K2203/0143 , H05K2203/0156 , H05K2203/0369 , H05K2203/0384 , H05K2203/063 , H05K2203/1189 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种布线膜间连接件，其中：作为通用部件且很便宜的普通铜箔等可用作材料；通过进行一次刻蚀可充分实现凸起的形成；和可层叠所需数量的层并一次集中压制。形成为近似锥形并用于连接多层布线基板的布线膜的凸起，嵌入用作层间绝缘膜的第二树脂膜中。
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公开(公告)号：CN1324617C
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN03154064.3
申请日：1999-04-29
Applicant: 莫顿国际股份有限公司 , 微涂技术股份有限公司
Inventor： A·T·亨特 , 黄子娟 , 邵虹 , J·托马斯 , 林文宜 , S·S·肖普 , H·A·卢藤 , J·E·姆克恩泰尔 , R·W·卡彭特 , S·E·博顿利 , M·亨德里克
CPC classification number: H01L28/20 , C23C16/40 , C23C16/453 , H01C7/006 , H01C17/20 , H01C17/2416 , H05K1/167 , H05K3/064 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2203/0338 , H05K2203/1338
Abstract: 本发明涉及可以埋入多层印刷线路板中的薄膜电阻，也涉及用来形成这些薄膜电阻的结构和形成这些结构的方法，包括使用燃烧化学气相淀积法。本发明还涉及化学前体溶液，使用该化学前体溶液可以通过燃烧化学气相淀积技术将电阻材料淀积到底材上。
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