公开(公告)号：CN1744344B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200510091568.X

申请日：2005-08-23

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 薄雅浩 ,  藤原信 ,  星田繁宏 ,  相泽道生 ,  天野正

IPC: H01L51/40

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B37/12 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2309/105 ,  B32B2311/12 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/025 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/31681

Abstract: 通过在载体上的非常薄的铜箔上施涂聚酰氨基酸清漆，半干燥该清漆，使用热辊压机，将该聚酰亚胺膜层压到清漆涂布的铜箔上，和在具有控制的氧气浓度的氛围内，热处理该层压体以除去溶剂和酰亚胺化，从而制备挠性金属箔/聚酰亚胺层压体。由酰亚胺化聚酰氨基酸而得到的聚酰亚胺粘合层的厚度为最多6微米，聚酰亚胺膜的厚度与聚酰亚胺粘合层的厚度之和为最多25微米。聚酰亚胺粘合层的Tg＞400℃。

公开(公告)号：CN101296757A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200680040020.5

申请日：2006-10-19

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 铃木雅彦 ,  小畑和仁 ,  增田克之 ,  富冈健一 ,  竹内雅记 ,  吉田纯男 ,  铃木浩一 ,  松浦佳嗣

IPC: B05D1/38 ,  B05D7/14 ,  B05D7/24 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/163 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/261 ,  Y10T428/27

Abstract: 本发明提供一种挠性层合板的制造方法，其是具有1片或2片以上的在树脂薄膜的一面上设置金属箔而成的层合体的挠性层合板的制造方法，其具备：将含有聚酰胺酸与溶剂的清漆涂布于金属箔上而形成涂膜的涂布步骤；将所述涂膜在形成于所述金属箔上的状态下保持的保持步骤；除去所述清漆中的溶剂的至少一部分，从而形成由树脂组合物所构成的层的干燥步骤；以及通过加热由所述树脂组合物所构成的层而形成含有聚酰亚胺树脂的树脂薄膜的树脂薄膜形成步骤。其中，依据所述树脂薄膜中的金属元素的含有比例来调整由所述涂布步骤后至所述树脂薄膜形成步骤之间的各步骤的条件。

公开(公告)号：CN101002512A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200580025949.6

申请日：2005-11-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小川信之 ,  小野关仁 ,  田边贵弘 ,  高井健次 ,  森池教夫 ,  高根泽伸 ,  江尻贵子 ,  熊仓俊寿

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12694 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12854 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2883 ,  Y10T428/2887

Abstract: 本发明是提供一种附有粘着辅助剂的金属箔，在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，所述粘着辅助剂层由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，所述(A)成分选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。

公开(公告)号：CN1832664A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200510137826.3

申请日：2005-12-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙升铉 ,  郑栗教 ,  陈贤柱 ,  朴殷台

IPC: H05K3/30 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/025 ,  H05K3/381 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及制造具有嵌入式多层无源器件的印刷电路板的方法，具体而言，涉及制造具有嵌入式多层电容器的印刷电路板的方法，其中在PCB中形成具有多层的电容器以增加电容。

公开(公告)号：CN1777655A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN200480008105.6

申请日：2004-03-22

Applicant: 阿托特希德国有限公司

Inventor： C·里克特 ,  J·克雷斯 ,  S·奇凯蒂

IPC: C09D5/03 ,  C09D163/00

CPC classification number: H05K3/4673 ,  C09D5/03 ,  C09D163/00 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1355

Abstract: 本发明涉及一种粉末涂料，一种基于该粉末涂料的水性分散液及其制备方法、一种在基底上制备涂层的方法，特别是制备多层结构的方法。所述方法无需使用任何有机溶剂。

公开(公告)号：CN1771773A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200580000255.7

申请日：2005-01-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西井利浩

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 在形成于材料板中的孔内形成导电部分。在材料板的表面上设置金属箔来提供积层板。将积层板加热加压来提供电路成形基板。金属箔包括压力吸收部分和与压力吸收部分相邻接的坚硬部分。压力吸收部分的厚度因对其施加的压力而改变。用该方法提供的电路成形基板可以提供具有可靠电连接的高品质的高密度电路基板。

公开(公告)号：CN1744344A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510091568.X

申请日：2005-08-23

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 薄雅浩 ,  藤原信 ,  星田繁宏 ,  相泽道生 ,  天野正

IPC: H01L51/40

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B37/12 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2309/105 ,  B32B2311/12 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/025 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/31681

Abstract: 通过在载体上的非常薄的铜箔上施涂聚酰氨基酸清漆，半干燥该清漆，使用热辊压机，将该聚酰亚胺膜层压到清漆涂布的铜箔上，和在具有控制的氧气浓度的氛围内，热处理该层压体以除去溶剂和酰亚胺化，从而制备挠性金属箔/聚酰亚胺层压体。由酰亚胺化聚酰氨基酸而得到的聚酰亚胺粘合层的厚度为最多6微米，聚酰亚胺膜的厚度与聚酰亚胺粘合层的厚度之和为最多25微米。聚酰亚胺粘合层的Tg＞400℃。

公开(公告)号：CN1662120A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN200510005127.3

申请日：2005-01-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高井健次 ,  森池教夫 ,  上山健一 ,  渡边贵子 ,  高根泽伸 ,  森田高示 ,  增田克之 ,  长谷川清

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K3/386 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明的一种实施方式涉及带有粘着辅助剂的金属箔，其在金属上具有以环氧树脂为必须成分的粘着辅助剂层，该粘着辅助剂层的厚度是0.1～10μm的。此外，本发明的另一种实施方式涉及一种具有若干层的多层印刷线路板，其特征在于，在绝缘层和绝缘层之间具有至少1层或1层以上的粘着辅助剂层。

公开(公告)号：CN1211002C

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN00807291.4

申请日：2000-11-15

Applicant: 陶氏环球技术公司

Inventor： 大场薰 ,  秋元英树 ,  B·马丁 ,  A·C·M·艾奇恩 ,  P·E·加罗 ,  苏应雄 ,  B·L·卡里斯佐斯基

IPC: H05K3/46 ,  C08G61/00

CPC classification number: H05K3/4655 ,  C08G61/02 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0358

Abstract: 本发明涉及一种用增韧的苯并环丁烯为基础的介电聚合物涂覆的金属箔制作印刷线路板的方法。本发明还涉及一种含有苯并环丁烯为基础的单体或低聚物、乙烯属不饱和聚合物添加剂以及任选的光活性化合物的增韧的介电聚合物。

公开(公告)号：CN1387993A

公开(公告)日：2003-01-01

申请号：CN02121512.X

申请日：2002-05-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 饭田隆久

IPC: B29C70/50 ,  B32B27/04 ,  B32B15/08

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B7/14 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B37/203 ,  B32B38/0036 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2305/076 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/12 ,  B32B2311/00 ,  B32B2311/12 ,  B32B2398/10 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/1545

Abstract: 公开了一种制造具有高生产率的高质量的叠层板的方法。在该制造方法中,使用进料辊垂直地提供已经从聚酯胶片供应部件1供应的聚酯胶片2。此外,使用进料辊从金属箔供应部件3提供金属箔4。在加热部件7处加热该聚酯胶片2和该金属箔4,然后它们通过辊5之间,以致该金属箔粘结到该聚酯胶片上。使用进料辊将如此获得的叠层板提供到辊轧部件6,并在辊轧部件6处连续地卷起该叠层,由此连续地制造叠层板。