公开(公告)号：WO2015165568A1

公开(公告)日：2015-11-05

申请号：PCT/EP2015/000728

申请日：2015-04-04

Applicant: ELLENBERGER & POENSGEN GMBH

Inventor： ULLERMANN, Wolfgang ,  MECKLER, Peter ,  ENGEWALD, Manuel ,  SCHWARZ, Matthias ,  SCHNEIDER, Ewald ,  MIKLIS, Markus

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  B60R16/02 ,  F02N11/08 ,  H01L25/07

CPC classification number: H05K1/0263 ,  F02N11/087 ,  F02N2011/0874 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H02M7/00 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Hochstromschalter (2), insbesondere eines Kraftfahrzeugs, mit einer ersten Stromschiene (4) und mit einer zweiten Stromschiene (6) sowie mit einem ersten Halbleiterschalter (16), der einen Steueranschluss (26) sowie einen ersten Übertragungsanschluss (20) als auch einen zweiten Übertragungsanschluss (22) aufweist. Der erste Übertragungsanschluss (20) ist direkt mit der ersten Stromschiene (4) und der zweite Übertragungsanschluss (22) direkt mit der zweiten Stromschiene (6) elektrisch kontaktiert.

Abstract translation: 本发明涉及一种高电流开关（2），尤其是机动车辆，其具有第一汇流条（4）和第二电力轨（6），以及具有控制端子（26）和第一传送端口（20）的第一半导体开关（16） 作为还具有第二传送端口（22）。 所述第一通信端口（20）直接与所述第一母线（4）和所述第二传输端口（22）直接连接到所述第二电力轨（6）电接触。

公开(公告)号：WO2014150805A1

公开(公告)日：2014-09-25

申请号：PCT/US2014/024275

申请日：2014-03-12

Applicant: ORTRONICS, INC.

Inventor： AEKINS, Robert, A.

IPC: H01R13/66

CPC classification number: H01R24/64 ,  H01R13/6658 ,  H01R43/205 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/117 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10386 ,  Y10T29/49208

Abstract: Exemplary embodiments are directed to electrical plug assemblies that generally include a plug housing that defines an internal cavity. The electrical plug assemblies generally include a printed circuit board disposed within the internal cavity of the plug housing. The printed circuit board defines a front face and a bottom face. The electrical plug assemblies generally include a plurality of conductive contacts. Each of the plurality of conductive contacts is generally secured relative to the printed circuit board and extends from the bottom face to the front face of the printed circuit board. Exemplary embodiments are also directed to methods of fabricating electrical plug assemblies and electrical plug systems.

Abstract translation: 示例性实施例涉及通常包括限定内部空腔的插头壳体的电插头组件。 电插头组件通常包括设置在插头壳体的内部空腔内的印刷电路板。 印刷电路板限定了正面和底面。 电插头组件通常包括多个导电触点。 多个导电触点中的每一个通常相对于印刷电路板固定，并从印刷电路板的底面延伸到前面。 示例性实施例还涉及制造电插头组件和电插头系统的方法。

公开(公告)号：WO2011054554A1

公开(公告)日：2011-05-12

申请号：PCT/EP2010/061902

申请日：2010-08-16

Applicant: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  IBM UNITED KINGDOM LIMITED ,  HOUGHAM, Gareth, Geoffrey ,  MCVICKER, Gerard ,  GU, Xiaoxiong

Inventor： HOUGHAM, Gareth, Geoffrey ,  MCVICKER, Gerard ,  GU, Xiaoxiong

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L21/486 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/81101 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/15333 ,  H01R13/02 ,  H01R13/2421 ,  H01R43/16 ,  H05K3/064 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/49218 ,  Y10T29/49222 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2924/00

Abstract: A structure and method for manufacturing the same for manufacturing a contact structure for microelectronics manufacturing including the steps of forming first and second metal sheets to form a plurality of outwardly extending bump each defining a cavity. Symmetrically mating the first and second metal sheets in opposing relation to each other to form upper and lower bumps each defining an enclosure therebetween wherein the mated first and second sheets form a contact structure. Coating the contact structure with an insulating material, and fabricating helix shaped contacts from upper and lower bumps. The helix shaped contacts having first and second portions being in mirror image relationship to each other.

Abstract translation: 一种用于制造用于微电子制造的接触结构的结构和方法，包括以下步骤：形成第一和第二金属片以形成多个向外延伸的凸起，每个限定腔。 将第一和第二金属板彼此相对地对称地配合，以形成每个限定其间的外壳的上凸块和下凸块，其中配合的第一和第二板形成接触结构。 用绝缘材料涂覆接触结构，并从上部和下部凸块制造螺旋形接触。 具有彼此成镜像关系的第一和第二部分的螺旋形接触件。

公开(公告)号：WO2005015477A3

公开(公告)日：2008-10-09

申请号：PCT/US2004025698

申请日：2004-08-06

Applicant: SHAPIRA SHMUEL

Inventor： SHAPIRA SHMUEL

IPC: H01F7/06 ,  A61F13/15 ,  A61F13/42 ,  B21D17/02 ,  B21D31/02 ,  B29C37/00 ,  B29C65/00 ,  B44C3/08 ,  B44C5/04 ,  H01K3/00 ,  H01K3/22 ,  H01R9/00 ,  H01R12/04 ,  H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00 ,  H05K3/04 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/041 ,  H05K1/165 ,  H05K3/107 ,  H05K3/28 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: A system and method of forming a circuit. The system and method includes layering an impressionable material and a conductive material, defining adjacent charge paths on the conductive material, and shaping the impressionable material to increase a gap between adjacent charge paths.

Abstract translation: 一种形成电路的系统和方法。 该系统和方法包括对可印模材料和导电材料进行分层，在导电材料上限定相邻的电荷路径，以及使可印模材料成形以增加相邻电荷路径之间的间隙。

公开(公告)号：WO2006106008A2

公开(公告)日：2006-10-12

申请号：PCT/EP2006/050877

申请日：2006-02-13

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  SCHWEINFURTH, Reiner ,  TORNO, Robert ,  KNORPP, Michael

Inventor： SCHWEINFURTH, Reiner ,  TORNO, Robert ,  KNORPP, Michael

IPC: H05K7/14

CPC classification number: H05K3/308 ,  H01R12/58 ,  H05K3/244 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/1059

Abstract: Eine Anordnung einer Leiterplatte (12) an einem Trägerbauteil (14), insbesondere an einem Bauteil eines Drosselklappenstellers, bei der ein Leiterplattenabschnitt (26) über eine elektrische Verbindung mit einem Trägerbauteilabschnitt (28) leitend verbunden und an der Leiterplatte (12) mindestens eine Positionieröffiiung (18) ausgebildet ist, die auf einen Positionierstift (16) am Trägerbauteil (14) aufgesetzt ist, ist erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet, dass der Positionierstift (16) derart in die Positionieröffnung (18) eingefügt ist, dass durch eine plastische Verformung von zumindest einem dieser Elemente sowohl eine Fixierung der Leiterplatte (12) an dem Trägerbauteil (14) als auch die elektrische Verbindung zwischen dem Leiterplattenabschnitt (26) und dem Trägerbauteilabschnitt (28) geschaffen ist.

Abstract translation: 一电路板（12）的支撑构件（14）的至节气门致动器的一个部件的装置，特别是在其中通过与导电地连接到所述电路板（12）至少一个Positionieröffiiung的支撑部件部分（28）的电连接的印刷电路板部分（26） （18）上的定位销（16）形成安装在支撑件（14）上，本发明特征在于，所述定位销（16）以这样的方式插入定位孔（18）被插入时，其由至少一个的塑性变形 这些元件都与电路板（12）的一个固定到支撑部件（14）和所述印刷电路板部分（26）和支撑部件部分（28）之间的电连接被提供。

公开(公告)号：WO2006062575A2

公开(公告)日：2006-06-15

申请号：PCT/US2005/036575

申请日：2005-10-11

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： FREY, Matthew H., ,  NGUYEN, Khanh P.,

IPC: C23C18/16

CPC classification number: H05K3/108 ,  B82Y30/00 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1806 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/1889 ,  C23C18/208 ,  C23C18/31 ,  C23C18/405 ,  H01L21/288 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/124 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/261 ,  Y10T428/31544

Abstract: A method of selectively and electrolessly depositing a metal onto a substrate having a metallic microstructured surface is disclosed. The method includes forming a self-assembled monolayer on the metallic microstructured surface, exposing the self-assembled monolayer to an electroless plating solution including a soluble form of a deposit metal, and depositing electrolessly the deposit metal selectively on the metallic microstructured surface. Articles formed from this method are also disclosed.

Abstract translation: 公开了一种选择性地和无电沉积金属到具有金属微结构化表面的基底上的方法。 该方法包括在金属微结构化表面上形成自组装单层，将自组装单层暴露于包括可溶形式的沉积金属的化学镀溶液中，并将沉积金属选择性地沉积在金属微结构化表面上。 还公开了由该方法形成的制品。

公开(公告)号：WO2005015477A2

公开(公告)日：2005-02-17

申请号：PCT/US2004/025698

申请日：2004-08-06

Applicant: SHAPIRA, Shmuel

Inventor： SHAPIRA, Shmuel

IPC: G06K

CPC classification number: H05K3/041 ,  H05K1/165 ,  H05K3/107 ,  H05K3/28 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: A system and method of forming a circuit. The system and method includes layering an impressionable material and a conductive material, defining adjacent charge paths on the conductive material, and shaping the impressionable material to increase a gap between adjacent charge paths.

Abstract translation: 一种形成电路的系统和方法。 该系统和方法包括对可印模材料和导电材料进行分层，在导电材料上限定相邻的电荷路径，以及使可印模材料成形以增加相邻电荷路径之间的间隙。

公开(公告)号：WO02057100A3

公开(公告)日：2003-12-11

申请号：PCT/EP0200408

申请日：2002-01-17

Applicant: BERU AG ,  EICHENAUER HEIZELEMENTE GMBH ,  UHL GUENTHER ,  GEIGER STEFFEN ,  ALBAN THOMAS ,  GIFFELS THOMAS ,  WENSKE DIRK ,  HAMBURGER ANDREAS ,  RIETHER MIKE

Inventor： UHL GUENTHER ,  GEIGER STEFFEN ,  ALBAN THOMAS ,  GIFFELS THOMAS ,  WENSKE DIRK ,  HAMBURGER ANDREAS ,  RIETHER MIKE

IPC: B60H1/03 ,  B60H1/22 ,  H05K1/02 ,  H05K3/38 ,  H05K3/40 ,  H05B3/50

CPC classification number: B60H1/2225 ,  B60H1/034 ,  F24H3/0441 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0315

Abstract: The invention relates to an electric heating system for motor vehicles with the following characteristics: the heating system has one or several electric heating elements (3); a control circuit is provided for controlling the power generated by the heating elements (3); the control circuit comprises one or several power semiconductors (5), which are arranged on a control circuit supporting plate (6); the control circuit supporting plate (6) is connected by the side facing away from the power semiconductors (5), (hereafter referred to as the underside), to a metal plate (7) by means of a material connection, said metal plate lying on ground potential; the metal plate (7) is electrically insulated from conductor strips, which are located on the underside of the circuit supporting plate (6) and in relation to the ground potential are provided for conducting a voltage; the control circuit is located in a housing (8); one or several cooling bodies (4a) are provided outside the housing (8); thermally conductive connectors (2) connect the metal plate (7) inside the housing (8) to the cooling bodies (4a) outside the housing (8).

Abstract translation: 描述了具有以下特征的电加热器用于机动车辆:. 加热器具有一个或多个电加热元件（3）; ， 用于控制（3）的功率的加热元件的输出被提供的控制电路; ， 所述控制电路包括被布置在电路载体板（6）的一个或多个功率半导体（5）; ， 所述电路板（6）在它的功率半导体器件（5）相反的一侧（以下，称为其下侧）与内聚其旨在处于接地电位的金属板（7）; ， 所述金属板（7）与延伸在电路板（6）位于下侧，并且旨在携带对地电位的电压的印制导线相比，是电绝缘的; ， 所述控制电路被设在一个壳体（8）; ， 在壳体外（8）提供一个或多个散热器（4A）; ， 热导电连接器（2）连接所述壳体（8）位于金属板（7）与所述壳体的外侧（8）位于散热器（4a）中。

公开(公告)号：WO02045471A1

公开(公告)日：2002-06-06

申请号：PCT/DE2001/004434

申请日：2001-11-24

IPC: H05K7/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/20 ,  H05K7/02

CPC classification number: H05K7/02 ,  H05K3/107 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10598

Abstract: A prior art stamped grid has to be fastened to component by means of an additional production step. An inventive stamped grid (1) comprises at least one fastening element (5) and, simultaneous to the assembly, is fastened to the component (3) without the use of additional auxiliary means.

Abstract translation: 根据现有技术的引线框必须通过额外的制造步骤，以一个部件被固定。 根据本发明的引线框（1）具有至少一个固定元件（5），并同时与所述安装固定不需要附加的辅助组分（3）。

公开(公告)号：WO02034022A1

公开(公告)日：2002-04-25

申请号：PCT/DE2001/003953

申请日：2001-10-16

IPC: H01L23/32 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/20 ,  H05K3/34 ,  H05K7/08

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/202 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0969

Abstract: The invention relates to a module support (1), for electrical/electronic components (7), comprising a conductor arrangement with several metallic conductors (2), formed from a stamped grid and an insulating material shell (3) in which the metallic conductors (2) are at least partly embedded. At least one contact section (10) of a metallic conductor (2), for contacting a connector element (8) on an electrical/electronic component (7), is arranged in a through recess (6) in the insulating material shell (3). According to the invention, damage to the insulating material shell (3), on soldering the contact section (10), may be avoided, whereby the at least one contact section (10) of the metallic conductor (2) is completely removed from the shell of insulating material and is only electrically connected to a section (12) of the conductor (2), arranged on the inner wall of the recess (6), by means of at least one connector bridge (11), arranged in said recess (6). The heat-conducting cross-sectional area of the at least one connector bridge (11) is small, in such a way that, on a strong heating of the contact section (10), the connector bridge (11) causes a reduction in the flow of heat to the section (12) of the conductor (2) arranged on the inner wall of the recess (6), which has a larger heat-conducting cross-sectional area.

Abstract translation: 在用于（7），其包括具有多个的冲压格栅的金属导体构成的导体图案的电气/电子部件的安装架（1）（2）和绝缘外壳（3），其中，所述金属导体（2）至少部分地嵌入，其中 至少一个用于以连续凹部（6）（3）被布置在绝缘外壳的，以便防止在绝缘外壳的损坏的金属导体（2）的连接元件（8）的电气/电子部件（7）提供的接触部分（10）接触 （3）的接触部分（10），所述金属导体的所述至少一个接触部分（10）的焊接过程中提出的（2）完全从外壳中排除与在凹部由布置在至少一个绝缘材料和排他地（6）连接腹板（11） 布置有在凹部（6）部分的他内壁 导体的ITT（12）（2）传导地连接时，所述热传导的所述至少一个连接腹板的横截面（11）在形成这样的小，在接触部分（10）的一个强烈的加热的连接腹板（11）连接到散热器上的节流 布置在凹部（6）的内壁，所述导体的更大的热传导切片部分（12）（2）进行。