公开(公告)号：CN104183557B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201410103813.3

申请日：2014-03-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 水白雅章

IPC: H01L23/28 ,  H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/185 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明提供一种能够防止连接元器件与布线基板的焊料流到感光性树脂与密封树脂层之间的间隙而导致相邻的安装电极彼此短路的模块。模块包括：布线基板；形成在布线基板的一个主面上用于安装元器件的多个安装电极；安装在布线基板的一个主面上并与安装电极通过焊料相连接的多个元器件；设置成在使构成安装电极的电极镀层露出的状态下覆盖布线基板的一个主面的作为感光性树脂的阻焊剂；以及设置在布线基板的一个主面上并覆盖与安装电极相连接的元器件及阻焊剂的密封树脂层，在安装电极的电极镀层与阻焊剂的边界处具有截面呈楔形的凹部，凹部中填充有密封树脂层的树脂。

公开(公告)号：CN105611713A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201510981905.6

申请日：2015-12-22

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0266 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/099

Abstract: 本发明公开一种PCB板，涉及PCB板技术领域。该PCB板包括基材，基材表面由内到外依次设置有铜箔层和阻焊层，基材上未设置铜箔层和阻焊层处形成电子器件焊盘和测试点焊盘，测试点焊盘表面设置阻焊层。本发明取消测试点阻焊开窗，将测试点焊盘表面附上阻焊层，既能够保证测试点预留体现在PCB板上，又不会因为测试点焊盘与电子器件焊盘的间距要求而占用更多的PCB板面空间，可大大缩小测试点焊盘与电子器件焊盘之间的边距，有利于高密度PCB器件布局设计的实现，有利于PCB板的加工操作，提高PCB板的制作良率，缩短制作周期，利于产品的设计开发和成本控制。

公开(公告)号：CN105594309A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201480048628.7

申请日：2014-09-03

Applicant: 齐扎拉光系统有限责任公司

Inventor： D.基伊斯林格 ,  P.沃姆

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/305 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/613

Abstract: 用于将电子部件部分（1）的至少一个部件部分接触面（11）位置稳定地焊接至承板（2）的至少一个相对应的承板接触面（12）的方法，所述方法包括如下步骤：a）将至少两个粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）施加于所述承板（2），其中，每个粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）的位置是预先设置的；b）给所述承板（2）装入所述至少一个电子部件部分（1），其中，所述粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）的位置按照如下方式在步骤a）中预先设置，即：使得所述至少一个电子部件部分（1）基本上在通过所述至少一个侧面（5a、5b、5c、5d）与下部面（6）形成的边缘区域中与所述至少两个粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）接触，并且所述至少一个部件部分接触面（11）至少部分地与所述至少一个承板接触面（12）重叠；c）在针对粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）的固化过程期间，等待可预设置的时间段t；d）加热焊接材料（13），以便在所述至少一个部件部分接触面（11）与所述至少一个承板接触面（12）之间产生电气、机械和/或热的连接。

公开(公告)号：CN105557075A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201480045451.5

申请日：2014-08-12

Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司

Inventor： S.文克 ,  E.A.小皮卡 ,  Q.戴 ,  R.贾纳

IPC: H05K1/11 ,  H01L33/38 ,  F21V21/005 ,  H01L23/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/00 ,  H01L33/44 ,  H05K1/18 ,  H05K3/02 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K1/111 ,  F21S4/22 ,  F21V21/005 ,  G06K19/07749 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L33/385 ,  H01L33/44 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1421 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/1545 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供了导体焊盘（102-1，…，102-n）和包括导体焊盘的柔性电路（100）。导体焊盘包括：第一接触区域（125）；第二接触区域（130）；以及主体部分（110），被配置为在第一接触区域和第二接触区域之间建立导电路径。主体部分包括周界边沿，周界边沿具有至少第一凸起分段和第二凸起分段，其中第一非凸起分段被部署在第一凸起分段和第二凸起分段之间。还提供了构造柔性电路以促进柔性电路的卷对卷制造的方法。

公开(公告)号：CN104956778A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201480006819.7

申请日：2014-01-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 斋藤宏和 ,  吉田一郎

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1581 ,  Y10T29/49126

Abstract: 在安装BGA型部件(12)的多层基板(11)中形成防止信号干扰用的导电通孔(16)、并且形成抗蚀剂膜(17)的BGA型部件安装用的多层基板中，事先防止随着抗蚀剂残留于导电通孔部分而引起的不良状况的产生。在BGA型部件安装用的多层基板的制造方法中，利用空气供给机构(21)向基材的背面侧供给高压的空气来使该空气通过导电通孔，由此一边排除欲侵入该导电通孔内的抗蚀剂，一边执行用于形成抗蚀剂膜的工序中的、在基材(14)的表面部整体涂布感光性的抗蚀剂(19)的涂布工序。

公开(公告)号：CN102024800B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201010277105.3

申请日：2010-09-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高桥康弘

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H05K3/3431 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供能够抑制电子部件在电路基板上倾倒的电路模块。该电路模块中，电子部件(12)包括：部件主体(13)，其具有与电路基板(20)相对的安装面(S11)；以及多个外部电极，其设置在安装面(S11)，且设置于在该安装面(S11)的相互平行的边(B1、B2)之间延伸，并且在y轴方向上具有边(B1)的一半宽度的区域(A1)内，电路基板(20)包括：基板主体(22)；多个外部电极(24、26、28)，其设置在基板主体(22)的主面(S12)上，与多个外部电极(14、16、18)分别连接；以及支承部(29、31、33、35)，其以从主面(S12)突出的方式设置，在区域(A1)外与电子部件(12)重叠。

公开(公告)号：CN104812160A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201410572577.X

申请日：2014-10-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/099

Abstract: 本发明提供一种确保安装到外部的母基板时的安装性、并能实现薄型化的多层布线基板。具备将多个绝缘层(3a～3e)进行层叠而成的层叠体(2)的多层布线基板(1)包括：形成在层叠体(2)的下表面的中央部的外部连接用的接地电极(5)；排列形成在层叠体(2)的下表面的周边部的多个独立电极(6a、6b)；及表面绝缘膜(8)，该表面绝缘膜(8)具有电极间绝缘部(8a)和表面覆盖部(8b)，其中，电极间绝缘部(8a)设置成覆盖接地电极(5)的端缘部，并对该接地电极(5)与各独立电极(6a、6b)间进行绝缘，表面覆盖部(8b)形成在接地电极(5)的主体部(5a)的表面，并将该主体部(5a)的表面划分成多个区域。

公开(公告)号：CN104797091A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201510009360.2

申请日：2015-01-08

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 滨尾将太郎 ,  田村喜朗 ,  黑泽利纪

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  Y02P70/611

Abstract: 印刷配线板和信息处理装置。一种具有用于对电子部件进行表面安装的焊盘的印刷配线板包括焊盘，该焊盘具有以相对方式设置的一对焊盘片，并且各个所述焊盘片包括多个焊盘部，该多个焊盘部具有彼此不同的宽度，和联结部，该联结部部分地联结相邻的一对焊盘部之间的边界部。

公开(公告)号：CN104461149A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410782369.2

申请日：2014-12-16

Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 范文金 ,  谢涛峰 ,  胡明

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F3/0416 ,  H05K3/28 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/099 ,  G06F3/0412 ,  G06F2203/04103

Abstract: 本发明提供了一种触控面板及显示装置，涉及显示技术领域，解决了现有的触控面板连接电极容易被空气中的水氧等侵蚀的问题。一种触控面板，包括：线路绑定区，所述线路绑定区形成有多条连接电极，所述连接电极用于与线路板绑定电连接；所述触控面板还包括保护层，所述保护层至少覆盖所述连接电极的一个侧面。适用于触控面板及显示装置。

公开(公告)号：CN104270887A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201410471027.9

申请日：2014-09-17

Applicant: 惠州TCL移动通信有限公司

Inventor： 钟膳检 ,  王建峰 ,  黄诚端

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/099

Abstract: 本发明公开了一种组合型焊盘结构及BAG电路板，所述组合型焊盘结构包括设置在电路板基材上的多个焊盘，以及设置在所述焊盘及电路板基材表面的阻焊层，所述阻焊层对应设有多个用于露出所述焊盘进行焊接的开口，其特征在于，所述焊盘两端设置在所述阻焊层开口边界之外，中间及两侧边界设置在所述阻焊层开口边界之内。本发明所提供的一种组合型焊盘结构及BAG电路板，由于采用了焊盘两端在所述阻焊层开口边界之外，中间及两侧边界在所受阻焊层边界之内，且焊盘两端长度大于两侧宽度的设计，能够保证焊盘与基材、阻焊层之间有足够的附着空间，既能满足焊接后焊盘牢固、阻焊层不发生偏移，又能使焊盘之间留有足够的布线空间。