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    Oscillator and electronic apparatus using the same
    121.
    发明申请
    Oscillator and electronic apparatus using the same 失效
    振荡器和电子设备使用相同

    公开(公告)号：US20030107444A1

    公开(公告)日：2003-06-12

    申请号：US09971973

    申请日：2001-10-05

    Applicant: Murata Manufacturing Co., Ltd.

    Inventor： Tsutomu Ieki ,  Yutaka Ida

    IPC: H03B005/00

    CPC classification number: H03B5/18 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a voltage controlled oscillator providing a strip line resonator in the inside layer of a multilayer substrate and less in the dispersion of oscillation frequency by humidity. SOLUTION: Polytetrafluoroethylene is used as the core material of the multilayer substrate. Since the polytetrafluoroethylene has smaller water absorptivity than glass epoxy, the change of dielectricity to the change of humidity. As a result, also the change of the resonant frequency of the strip line resonator formed in the inside layer of the multilayer substrate is small, as a result, also the change of oscillation frequency becomes small. Then, since the change of the oscillation frequency is small, control voltage sensitivity can be reduced, and thus, C/N characteristics is improved. Then, since also the property of the polytetrafluoroethylene material itself is small in dielectric loss comparing with the glass epoxy and also specific dielectricity is small, the Q of resonant system is improved, and thereby, the C/N characteristics is improved too.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在多层基板的内层中提供带状线谐振器的压控振荡器，并且在通过湿度的振荡频率的分散中较少。 解决方案：使用聚四氟乙烯作为多层基板的芯材。 由于聚四氟乙烯具有比玻璃环氧树脂更小的吸水率，因此介电性变化对湿度的变化。 结果，形成在多层基板的内层中的带状线谐振器的谐振频率的变化也小，结果也振荡频率的变化也变小。 然后，由于振荡频率的变化小，所以可以降低控制电压灵敏度，从而提高C / N特性。 而且，与玻璃环氧树脂相比，由于聚四氟乙烯材料本身的介电损耗小，所以介电特性小，所以谐振系统的Q值提高，C / N特性也提高。

    Attachment for surface-mounting a resonator crystal on a circuit board
    122.
    发明授权
    Attachment for surface-mounting a resonator crystal on a circuit board 失效
    在电路板表面安装谐振晶体的附件

    公开(公告)号：US5272597A

    公开(公告)日：1993-12-21

    申请号：US883360

    申请日：1992-05-15

    Applicant: Alfred G. Staples ,  Gerald E. Roberts

    Inventor： Alfred G. Staples ,  Gerald E. Roberts

    IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K9/00

    CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10606 ,  H05K3/3421

    Abstract: A clip for surface-mounting a coupled-dual resonator crystal to a circuit board includes an elongated housing shaped complementary to the housing of the crystal and having an opening along a side for receiving the crystal. A tab spaces first and second shielding portions which overlie the end of the crystal housing. A first shield portion engages the middle ground terminal of the crystal shielding the input and output terminals, while the second shield extends from the first shield to overlie the output terminal, likewise shielding it from the input terminal. Distal portions of the input, output and common terminals, together with pads at the opposite end of the clip, mount the clip mechanically to the surface of a circuit board.

    Abstract translation: 用于将耦合双谐振器晶体表面安装到电路板的夹子包括成形为与晶体壳体互补的细长壳体，并具有沿着用于接收晶体的一侧的开口。 凸片将第一和第二屏蔽部分覆盖在晶体壳体的端部上。 第一屏蔽部分接合屏蔽输入和输出端子的晶体的中间接地端子，而第二屏蔽件从第一屏蔽件延伸以覆盖输出端子，同样屏蔽输入端子。 输入，输出和公共端子的远端与夹子相对端的焊盘一起，将夹子机械地安​​装到电路板的表面。

    INTERCONNECT DEVICE AND MODULE USING SAME
    126.
    发明申请
    INTERCONNECT DEVICE AND MODULE USING SAME 审中-公开
    互连设备和使用相同的模块

    公开(公告)号：WO2014190240A1

    公开(公告)日：2014-11-27

    申请号：PCT/US2014/039294

    申请日：2014-05-23

    Applicant: RAPID DIAGNOSTEK

    Inventor： TISCHER, John, Mark ,  MADSEN, Christopher, Jennings ,  MANN, Roger, Paul

    IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25 ,  H03H9/54

    CPC classification number: H01R12/721 ,  G01N29/022 ,  G01N29/036 ,  G01N29/222 ,  G01N29/30 ,  G01N33/54373 ,  G01N2291/014 ,  G01N2291/022 ,  G01N2291/0255 ,  G01N2291/0256 ,  G01N2291/0426 ,  H01L41/081 ,  H01L41/0825 ,  H03H9/54 ,  H05K1/118 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10151

    Abstract: Various embodiments of an interconnect device and modules and systems that utilize such interconnect device are disclosed. In one or more embodiments, the interconnect device can include a printed circuit board (PCB). The PCB can include a substrate forming a resiliently deflectable element, a conductive material disposed on the substrate, and an electrical contact disposed on the resiliently deflectable element and electrically coupled to the conductive material. The interconnect device can also include a connector that includes a connecting pin configured to electrically couple with the electrical contact of the resiliently deflectable element of the PCB and cause the resiliently deflectable element to deflect when the element contacts the connecting pin.

    Abstract translation: 公开了利用这种互连设备的互连设备和模块和系统的各种实施例。 在一个或多个实施例中，互连装置可以包括印刷电路板（PCB）。 PCB可以包括形成弹性偏转元件的基板，设置在基板上的导电材料，以及设置在弹性偏转元件上并电耦合到导电材料的电触点。 互连装置还可以包括连接器，该连接器包括被配置为与PCB的可弹性偏转元件的电接触电耦合的连接引脚，并且当元件接触连接引脚时导致弹性偏转元件偏转。

    電子デバイス及びこれを備えた膜濾過装置
    127.
    发明申请
    電子デバイス及びこれを備えた膜濾過装置 审中-公开
    电子器件和包含其的膜过滤器件

    公开(公告)号：WO2011024795A1

    公开(公告)日：2011-03-03

    申请号：PCT/JP2010/064260

    申请日：2010-08-24

    Applicant: 日東電工株式会社 ,  小西 貴久 ,  池山 紀男 ,  長嶋 敏夫

    Inventor： 小西　貴久 ,  池山　紀男 ,  長嶋　敏夫

    IPC: H03B5/32 ,  B01D65/00 ,  C02F1/44 ,  H01L23/08 ,  H03H9/02 ,  H05K3/28

    CPC classification number: C02F1/44 ,  B01D61/12 ,  B01D61/22 ,  B01D65/00 ,  B01D2313/90 ,  H01L23/3121 ,  H01L2924/0002 ,  H03H9/0542 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10068 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　水晶振動子を備えた小型で耐圧性の高い電子デバイス及びこれを備えた膜濾過装置を提供する。水晶振動子１の中空部材２の少なくとも一部をセラミックスで形成するとともに、水晶振動子１及び回路基板６を樹脂により包埋する。中空部材２内に水晶チップ３が配置されることにより形成された水晶振動子１は、内部に空間が形成されているため特に耐圧性が低いが、水晶振動子１の中空部材２の少なくとも一部をセラミックスで形成するとともに、水晶振動子１及び回路基板６を樹脂８により包埋するといった構成により、小型で耐圧性の高い電子デバイス１００を提供することができる。

    Abstract translation: 公开了一种小型高耐压电子装置，其包括石英振子; 以及包括电子装置的膜过滤装置。 具体而言，石英振子（1）的中空部件（2）的至少一部分由陶瓷形成，石英振子（1）和电路基板（6）用树脂封装。 尽管由石英振子（1）内部具有中空空间而将中空部件（2）内的石英片（3）形成的石英振子（1）具有特别低的耐压性， 可以通过从陶瓷形成石英振动器（1）的中空部件（2）的至少一部分并将石英振动器（1）和电路基板（6）密封在一起，从而获得耐压电子器件（100） 树脂（8）。

    表面実装用の電子部品
    128.
    发明申请
    表面実装用の電子部品 审中-公开
    电子元件表面安装

    公开(公告)号：WO2008056725A1

    公开(公告)日：2008-05-15

    申请号：PCT/JP2007/071685

    申请日：2007-11-08

    Applicant: 日本電波工業株式会社 ,  山田 博章

    Inventor： 山田 博章

    IPC: H01L23/12 ,  H03H9/02

    CPC classification number: H05K3/3442 ,  B81B7/0051 ,  B81B2207/07 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H03H9/02102 ,  H03H9/02133 ,  H03H9/1021 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613

    Abstract: 半田付けによって配線基板に表面実装され、表面実装後における半田での亀裂発生が抑制された電子部品は、容器の少なくとも一部を構成しセラミックからなる部材と、部材の外表面に設けられてその電子部品を配線基板上に半田によって表面実装する際に用いられる外部端子と、を備える。部材を構成するセラミックの熱膨張率をα １ として、部材と外部端子とによる合成膨張率α ｋ が、１．０２９≦α ｋ ／α １ ≦１．２１６の関係を満たすように、外部端子を構成する層の膜厚を設計する。外部端子は、好ましくは、電極本体としてのニッケル層を備える。

    Abstract translation: 通过焊接安装在布线板上的电子部件表面，其中在表面安装之后抑制了焊料中的裂纹的发生。 电子部件包括构成容器的至少一部分的陶瓷构件和设置在构件的外表面上的外部端子，并且当电子部件通过焊料表面安装在布线板上时使用。 假设构成构件的陶瓷的热膨胀系数为1，并且构件和外部端子的组合膨胀系数为N 2，则层的厚度 构成外部端子被设计为满足以下关系：1.029 = 1/2/1 <1> = 1.216。 优选地，外部端子具有镍层作为电极主体。

    MONOBLOCK RF RESONATOR/FILTER
    129.
    发明申请
    MONOBLOCK RF RESONATOR/FILTER 审中-公开
    MONOBLOCK RF谐振器/滤波器

    公开(公告)号：WO2008051572A1

    公开(公告)日：2008-05-02

    申请号：PCT/US2007/022556

    申请日：2007-10-24

    Applicant: CTS CORPORATION

    Inventor： ROGOZINE, Alexandre

    IPC: H01P1/205 ,  H01P1/213

    CPC classification number: H01P1/2056 ,  H01P1/2136 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10666

    Abstract: A resonator/filter (100) adapted for direct surface mounting to the surface of a printed circuit board. The resonator/filter comprises a block of dielectric material (110) including at least one resonator through-hole (101-104) extending therethrough and respective top (112), bottom (113) and side surfaces (114-117) defining respective regions of dielectric material covered with conductive material. The top block surface defines at least a first conductive region. A second conductive region on the bottom surface of the block defines an input/output contact which allows the filter to be mounted on the board with the bottom filter surface seated thereon, thus providing a direct ground contact between the board and the resonator through-hole for improved attenuation performance particularly at higher frequencies. A plurality of transmission line embodiments (131, 156) electrically interconnect the first and second conductive regions.

    Abstract translation: 一种适于直接表面安装到印刷电路板表面的谐振器/滤波器（100）。 谐振器/滤波器包括介电材料块（110），其包括延伸穿过其中的至少一个谐振器通孔（101-104）和相应的顶部（112），底部（113）和限定相应区域的侧表面（114-117） 介电材料被导电材料覆盖。 顶部块表面限定至少第一导电区域。 块的底表面上的第二导电区域限定了输入/输出触点，其允许过滤器安装在板上，底部过滤器表面位于其上，从而在板和谐振器通孔之间提供直接接地 用于改善衰减性能，特别是在较高频率下。 多个传输线实施例（131,156）电连接第一和第二导电区域。

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