公开(公告)号：EP0901695A1

公开(公告)日：1999-03-17

申请号：EP97926707.0

申请日：1997-05-22

Applicant: TESSERA, INC.

Inventor： FJELSTAD, Joseph ,  DISTEFANO, Thomas, H. ,  KARAVAKIS, Konstantine ,  FARACI, Anthony, B. ,  NGUYEN, Tan

IPC: H01R11 ,  G01R31 ,  H01L23 ,  H01R12 ,  H01R33 ,  H05K3 ,  H05K7

CPC classification number: H01L23/32 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01R12/52 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4092 ,  H05K7/1061 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/72

Abstract: A connector (10) for microelectronic elements includes a sheetlike body (24) having a plurality of active contacts (22) arranged in a regular grid pattern. The active contacts (22) may include several metallic projections (28) extending inwardly around a hole (27) in the sheetlike element (24), on a first major surface (32). A support structure such as a grid array of noncollapsing structural posts (23) is on a second major surface (33), and each of the posts (23) is electrically connected to one of the active contacts (22). The grid array of the posts (23) and the grid array of active contacts (22) are offset from one another so that an active contact (22) is surrounded by several posts (23). The posts (23) support the sheetlike element (24) spaced away from a substrate (41) to which the posts (23) are attached. A microelectronic element (45) having bump leads (46) thereon may be engaged by contacting the bump leads (46) with the active contacts (22), and deflecting the sheetlike element (24) between the bump leads (46) on one side and the posts (23) on the other side.

公开(公告)号：JP6319962B2

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2013155726

申请日：2013-07-26

Applicant: キヤノン株式会社

Inventor： 小河原 敏

IPC: G03G15/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: G03G15/80 ,  G03G21/1652 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10363

公开(公告)号：JP2014187179A

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：JP2013060987

申请日：2013-03-22

Applicant: Fuji Electric Co Ltd ,  富士電機株式会社

Inventor： MARUYAMA RIKIHIRO ,  KAI KENSHI ,  KANZAWA NOBUYUKI ,  SAWANO MITSUTOSHI

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K3/303 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/532 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a semiconductor device, which allows for accurate mounting of a cylindrical contact component on an insulating circuit board, and to provide a mounting jig suitably used for mounting a cylindrical contact component on an insulating circuit board.SOLUTION: A mounting jig 10 comprises: an insulating circuit board positioning jig 11; a cylindrical contact component positioning jig 12 having a positioning hole 12a, into which a cylindrical contact component 6 can be inserted, at a predetermined position; and a cylindrical contact component pressing jig 13. An insulating circuit board 2 and the cylindrical contact component 6 are positioned by the insulating circuit board positioning jig 11, and the cylindrical contact component positioning jig 12, and while the cylindrical contact component 6 is pressed by means of the cylindrical contact component pressing jig 13, the cylindrical contact component 6 is joined by soldering to the insulating circuit board 2.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造半导体器件的方法，其允许将圆柱形接触部件精确地安装在绝缘电路板上，并且提供适合用于将圆柱形接触部件安装在绝缘电路板上的安装夹具 解决方案：安装夹具10包括：绝缘电路板定位夹具11; 具有定位孔12a的圆筒形接触部件定位夹具12，其中可以将圆柱形接触部件6插入其中; 和圆筒状接触部件按压夹具13.绝缘电路基板2和圆筒状接触部件6通过绝缘电路基板定位夹具11和圆筒状接触部件定位夹具12定位，同时圆筒状接触部件6被按压 圆筒形接触部件按压夹具13的装置，通过焊接将圆筒形接触部件6接合到绝缘电路板2。

公开(公告)号：JP4892637B2

公开(公告)日：2012-03-07

申请号：JP2011132244

申请日：2011-06-14

Applicant: ユマテック ゲーエムベーハー

Inventor： マルクス ヴェルフェル

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/103 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287

公开(公告)号：JP2008529261A

公开(公告)日：2008-07-31

申请号：JP2007551635

申请日：2006-01-24

Applicant: ユマテック ゲーエムベーハー

Inventor： マルクス ヴェルフェル

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/103 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本発明は、接続ポイント間に回路基板またはカードの面上および／または内部に配線される導体を有するワイヤ・プリント回路基板またはカードに関する。 本発明の目的は、この種の回路基板を改良することである。 これを達成するために、導体の少なくとも一つが長方形または正方形の断面を有する。

公开(公告)号：JP2018536976A

公开(公告)日：2018-12-13

申请号：JP2018529615

申请日：2016-11-28

Applicant: フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ

Inventor： デイケン ドゥランドゥス コルネリウス ,  エジンク ヘンドリク ヤン

IPC: F21V29/503 ,  F21V29/74 ,  F21Y115/10 ,  F21S2/00

CPC classification number: H05K1/0272 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10257

Abstract: 少なくとも1つの電気デバイス5と、少なくとも1つの電気デバイス5を支持するように構成された少なくとも1つの担体基板2と、を有するアセンブリ1が開示される。少なくとも1つの担体基板2が、少なくとも部分的に中空であり、かつ例えば担体基板2の第1の側面3と担体基板2の第2の側面4との間で少なくとも1つの担体基板2を通る流体の通過を可能とするように構成された少なくとも1つの管状構造体6と共に構成され、少なくとも1つの管状構造体6が、第1の側面3と第2の側面4とのうちの少なくとも一方から所定の距離突出するように拡張部を持つように構成される。アセンブリ1を有する照明デバイス及びアセンブリ1を製造するための方法30もまた開示される。

公开(公告)号：JP6415111B2

公开(公告)日：2018-10-31

申请号：JP2014109101

申请日：2014-05-27

Applicant: キヤノン株式会社

Inventor： 渋谷 龍一

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49894 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/112 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP2017073452A

公开(公告)日：2017-04-13

申请号：JP2015199017

申请日：2015-10-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 北谷 一治 ,  野口 泰伸

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/11 ,  H05K3/306 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3447 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10272

Abstract: 【課題】基板本体の物理的強度の低下や大形化を招くことなく、バスバーに対して接続端子を確実に半田付けする。 【解決手段】基板本体10、基板本体10の部品実装面Fa側に配設されたバスバー12,13、および基板本体10の部品実装面Fa側に配設されると共にバスバー12,13の部品接続用端部23,33に接続端子11b,11cが半田付けされたコンデンサ11を備え、基板本体10には、部品接続用端部23,33を挿入可能な挿入孔10cが設けられ、部品接続用端部23,33には、接続端子11b,11cを挿通可能な挿通孔23a,33aが設けられ、バスバー12,13は、挿通孔23a,33aを挿通させた接続端子11b,11cが突出する側の半田付け面Fcが部品実装面Faよりも裏面Fb側に位置するように部品接続用端部23,33が挿入孔10cに挿入された状態で基板本体10に固定されている。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP2011082482A

公开(公告)日：2011-04-21

申请号：JP2010061787

申请日：2010-03-18

Applicant: Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

Inventor： NAKANISHI TERU ,  HAYASHI NOBUYUKI ,  MORITA OSAMU ,  YONEDA YASUHIRO

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3426 ,  G01R31/2853 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a means of suppressing breakage of a connection part between a flip-chip connected circuit board and a semiconductor device, and bridging between adjacent connection parts. SOLUTION: The electronic device 1 includes a circuit board 2 having an electrode 2a formed on a main surface thereof, a semiconductor device 3 disposed toward the main surface of the circuit board 2, the semiconductor device 3 having an electrode 3a formed on a surface thereof opposed to the main surface, and a connection member 4 electrically connecting between the electrodes 2a and 3a. The connection member 4 includes a cylindrical member and a conductive member disposed within the cylindrical member. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种抑制倒装芯片连接电路板和半导体器件之间的连接部分的断裂以及相邻连接部分之间的桥接的手段。 电子设备1包括电路板2，电路板2具有形成在其主表面上的电极2a，半导体器件3设置在电路板2的主表面上，半导体器件3具有形成在 与主表面相对的表面，以及电连接在电极2a和3a之间的连接构件4。 连接构件4包括圆柱形构件和设置在圆柱形构件内的导电构件。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP3958125B2

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：JP2002181162

申请日：2002-06-21

Applicant: 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.

Inventor： 豪正 文 ,  東吉 申 ,  承坤 睦 ,  相榮 金

IPC: B23K33/00 ,  H01L21/60 ,  B23K1/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/14 ,  H01L23/12 ,  H01L23/485 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/10 ,  B23K1/0008 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00