公开(公告)号：CN101197472A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200710196097.8

申请日：2007-12-03

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 横塚刚秀 ,  池田宇亨 ,  原田正英 ,  吉成英人

IPC: H01R12/04 ,  H01R4/02

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00

Abstract: 连接电子装置的基板之间的引线框连接器，由于与该基板的接合部件相对其主体部分只在一侧形成(延伸)，所以，有时直接受到来自另外一端和另外基板的接合部的外力的影响，该接合部分和上述基板的电连接的可靠性受损。根据本发明的电子装置，通过上述引线框连接器的上述接合部分相对上述主体部分在两侧形成(延伸)，从而可以提高该引线框连接器和上述基板的接合强度，也可以确保上述电连接的可靠性。

公开(公告)号：CN101169464A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200610136684.3

申请日：2006-10-27

Applicant: 技嘉科技股份有限公司

Inventor： 高永顺 ,  赖志明

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/00

CPC classification number: G01R31/31905 ,  G01R31/31718 ,  H05K1/141 ,  H05K3/225 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明提供一种芯片检修辅助装置，用以检修一具有片选信号针脚的芯片，所述芯片与一电路板电性连接。所述芯片检修辅助装置包括一替代芯片以及一替代电路板，替代电路板与替代芯片电性连接，所述替代电路板包括对应所述替代芯片的针脚装设在替代电路板二侧的数个接脚，以提供替代电路板与芯片电性连接。利用本发明的芯片检修辅助装置，可在不拆下毁损芯片的情况下，利用替代芯片完成毁损芯片所应做的动作，之后即可更新毁损芯片的数据。

公开(公告)号：CN101103657A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200680001962.2

申请日：2006-01-16

Applicant: 日本写真印刷株式会社

Inventor： 西川和宏 ,  甲斐义宏 ,  中村一登

IPC: H05K3/36 ,  G06F3/041 ,  G06F3/045 ,  H01H13/712 ,  H01R12/04

CPC classification number: G06F3/045 ,  G06F2203/04103 ,  H01H2207/01 ,  H01H2207/014 ,  H01R4/04 ,  H01R12/62 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10871

Abstract: 提供一种将导线连接在触摸屏上的触摸屏的导线连接方法，其特征在于，在下部电极板(3)上穿设与电极端数对应数量的贯通孔(9a～9d)，使用具有销轴部(11b)和直径大于该销轴部的外径的圆板状头部(11a)的金属销(11)，将该销轴部(11b)贯穿于导线(10)的连接侧端部的电路(10c)的对应于贯通孔(9a)形成的各金属销固定孔内，从而将销轴部(11b)立设于导线(10)的连接侧端部，将各销轴部(11b～14b)分别插入所述贯通孔(9a～9d)中，且插入下部电极板(3)内的销轴部与电极端(6c、7c、6d、7d)通过导电粘合剂(15)电性连接。

公开(公告)号：CN101017935A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200710006295.3

申请日：2007-02-07

Applicant: 威斯通全球技术公司

Inventor： 西泽·阿维蒂亚 ,  弗朗西斯科·老塞尼塞罗斯 ,  马丁·J.·伊巴拉

IPC: H01R12/06 ,  H01R4/02

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01R12/526 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303

Abstract: 公开了一种用于将印刷电路板的第一和第二面互连的装置和方法。该装置包括第一和第二互连部分以及细长部件。该第一互连部分接触印刷电路板的第一面的表面，并且该第二互连部分接触印刷电路板的第二面。该细长部件具有第一和第二端。该细长部件的第一端与该第一互连部分相连，并且该细长部件的第二端与该第二互连部分相连。

公开(公告)号：CN1778151A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN200480010577.5

申请日：2004-02-19

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 威廉·阿尔杰 ,  加里·朗 ,  加里·布里斯特 ,  卡洛斯·梅贾

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/22 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/222 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

Abstract: 一种装置和系统，以及它们的制作方法，包括与电路板(120)的第一侧(114)相邻放置的载体(110)。所述电路板(120)具有由电路(140)在其中界定的接触区域(130)，所述电路(140)可以包括在封装(142)中，并且被置于所述电路板(120)的第二侧(144)上。所述电路(140)包括一个或多个电源接触体(148)以及一个或多个电源端子(156)，所述电源接触体(148)位于所述接触区域(130)的内周界(152)里面，所述电源端子(156)位于所述接触区域(130)的外周界(160)外面。将一个或多个导体(170)附着到所述载体(110)。所述导体(170)具有第一端子(172)以及第二端子(174)，所述第一端子(172)被耦合到一个或多个所述电源接触体(148)，所述第二端子被耦合到一个或多个所述电源端子(156)。

公开(公告)号：CN1253058C

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：CN00105495.3

申请日：2000-04-03

Applicant: 伊利诺斯器械工程公司

Inventor： 迈克尔M·柯邦

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/58 ,  H05K3/308 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10871 ,  Y10S439/931

Abstract: 一种用于印刷线路板的无焊针连接，其中的基底用聚合物厚膜涂敷。该基底包括限定一个孔的内表面。聚合物厚膜沿着基底的顶面和内表面涂敷。聚合物厚膜还可以沿基底的底面涂敷，在内表面上另加一层。一根针，该针的直径小于孔的直径，沿着内表面压配进聚合物厚膜。该针利用机械连接，例如倒钩或针端部立桩的折叠部分，使其相对基底定标。

公开(公告)号：CN1745608A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200380109354.X

申请日：2003-12-18

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： C·J·米斯

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20518 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/144 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10659

Abstract: 一种电子设备，例如计算机等，它包括印制电路板，该印制电路板具有安排在其上的印制电路和与之电气连接的电磁部件以及用于将由所述部件产生的热量消散到周围环境中的散热装置，其专有的特征在于：所述散热装置包括具有多个独立热导体的散热片，这些热导体热连接到印制电路上，这些热导体能够被安排在印制电路板上不同的位置处，每个位置对应一个预定散热方向。

公开(公告)号：CN1644000A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03806548.7

申请日：2003-03-20

Applicant: 安德鲁公司

Inventor： 查尔斯·J·伯恩德尔蒙地 ,  约瑟夫·帕特里克·门德尔松 ,  理查德·威廉·布朗 ,  李敏 ,  理查德·弗兰克林·施瓦茨 ,  桑贾伊·苏达卡尔·乌帕桑尼

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/368 ,  B23K2101/42 ,  H01R12/523 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/53174

Abstract: 本发明提供在两个电路板之间的机械的/电的互连接的方法及其所需要的互连接元件，该互连接元件包括插头和插座，每个具有尾部、台肩部和头部。该插头尾部的尺寸做成能够安装在第一板的电镀通孔中，而头部的直径尺寸做成使自动化设备能够持取该头部并且当插入其中时位于该电镀通孔的顶部，而台肩部的尺寸与电镀通孔有关，以便能够放置在该电镀通孔内并使预定量的焊料能够在头部下面流动并向下流进该电镀通孔中，但不流到该尾部，从而有助于该插头在该通孔中对中。当加热到预定的焊剂回流温度，使得围绕该插头头部和该插座台肩部周边的焊料环在该插头头部和该插座台肩部的下面流动，从而在该插头和第一板之间以及在该插座和第二板之间形成焊接的电连接。通过将插头与插座对准并将该插头的尾部插入该插座的插孔中，在第一板和第二板之间可分开的可靠的机械的和电的互连接。

公开(公告)号：CN1402186A

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN01134500.4

申请日：2001-11-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜东薰 ,  白準基

IPC: G06K11/18 ,  G06F3/033

CPC classification number: G06F3/0317 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10871

Abstract: 本发明公开了一种用于光学鼠标的副板上芯片。板上芯片具有带有多个输入/输出焊盘和多个插针孔的副PCB。传感器管芯具有引线焊接于所述输入/输出焊盘用于感测所接收的光的光传感器，并且固定在副PCB的下表面上。透明树脂覆盖在副PCB下表面上的传感器管芯上。一个罩固定在在副PCB下表面从而盖住透明树脂，并且具有一个用于把所接收的光引导到所述光传感器的孔。主PCB具有用于把所接收的光引导到光传感器的孔，和多个对应于副PCB的插针孔的插针孔。多个插针共同插入到主PCB和副PCB的插针孔中。

公开(公告)号：CN1273501A

公开(公告)日：2000-11-15

申请号：CN00105495.3

申请日：2000-04-03

Applicant: 伊利诺斯器械工程公司

Inventor： 迈克尔M·柯邦

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/58 ,  H05K3/308 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10871 ,  Y10S439/931

Abstract: 一种用于印刷线路板的无焊针连接,其中的基底用聚合物厚膜涂敷。该基底包括限定一个孔的内表面。聚合物厚膜沿着基底的顶面和内表面涂敷。聚合物厚膜还可以沿基底的底面涂敷,在内表面上另加一层。一根针,该针的直径小于孔的直径,沿着内表面压配进聚合物厚膜。该针利用机械连接,例如倒钩或针端部立桩的折叠部分,使其相对基底定标。