-
公开(公告)号：KR101539402B1
公开(公告)日：2015-07-27
申请号：KR1020080104112
申请日：2008-10-23
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49838 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 본발명은반도체패키지를제공한다. 이패키지는제 1 도전리드및 제 1 도전리드에비해길이가연장된제 2 도전리드를포함하는배선기판및 신호를제공받는제 1 셀영역, 신호와동일한신호를제공받는제 2 셀영역, 제 1 셀영역과전기적으로연결하는제 1 도전패드, 제 2 셀영역과전기적으로연결하는제 2 도전패드를포함하되, 배선기판상에실장되고제 2 도전리드상에제 1 및제 2 도전패드들을배치하는반도체칩을포함한다.
-
公开(公告)号：KR1020150045792A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：KR1020130125493
申请日：2013-10-21
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김동한
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/23209 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/23206
Abstract: 본발명의실시예들은고화질의사진이나동영상의촬영에적합한렌즈분리형카메라시스템의동작방법및 장치를제공한다. 본발명의일 실시예에따르면, 카메라시스템은본체와, 본체에장착및 탈착가능하며상기본체에무선으로접속될수 있는렌즈부를포함한다. 렌즈부는빔포밍을통해형성된렌즈부의빔 정보와본체의빔 정보를이용하여렌즈부와본체사이의위치정보를추정하고, 추정된위치정보를촬영에적용한다.
Abstract translation: 在本发明的实施例中提供了一种用于操作具有适于拍摄高质量照片或视频的可拆卸透镜的相机系统的方法和装置。 根据本发明的实施例，相机系统包括主体; 以及透镜部件，其可从主体安装和拆卸，并且与身体无线连接。 透镜部件通过使用通过光束成形形成的透镜部分的光束信息和光束信息来估计透镜部分和身体之间的位置信息，并且应用估计的位置信息。
-
公开(公告)号：KR101486423B1
公开(公告)日：2015-01-27
申请号：KR1020080065140
申请日：2008-07-04
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/544 , H01L23/498 , H01L24/81 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/81121 , H01L2224/81801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082
Abstract: 반도체 칩의 단면적을 줄일 수 있는 반도체 패키지가 제공된다. 상기 반도체 패키지에 따르면, 기판; 및 상기 기판 상에 배치된 반도체 칩;을 포함한다. 상기 반도체 칩은 그 일면 상에 칩 얼라인 마크(chip alignment mark)가 형성되고, 상기 기판은 그 일면 상에 배선패턴이 형성되며, 상기 칩 얼라인 마크는 상기 배선패턴과 본딩(bonding)된다.
칩 얼라인 마크, 기판 얼라인 마크, 더미 배선패턴, 라우팅 배선, 범프-
公开(公告)号：KR101457335B1
公开(公告)日：2014-11-04
申请号：KR1020080006355
申请日：2008-01-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K1/0277 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L24/50 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K2201/097 , H05K2201/09709 , H05K2201/10128 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 반도체 칩을 실장하기 위한 배선기판은 베이스 필름, 다수개의 제1 배선들 및 다수개의 제2 배선들을 포함한다. 상기 베이스 필름은 반도체 칩이 실장되는 칩 실장 영역을 갖는다. 상기 제1 배선들은 상기 칩 실장 영역으로부터 제1 방향을 따라 연장 형성되며, 상기 제1 방향에 대하여 경사진 제2 방향을 따라 연장되어 상기 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 제1 접합 단부를 갖는다. 상기 제2 배선들은 상기 칩 실장 영역으로부터 상기 제1 방향을 따라 연장 형성되며, 상기 제1 접합 단부가 연장되는 제2 방향과 반대 방향으로 연장되어 상기 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 제2 접합 단부를 갖는다. 이리하여, 상기 배선기판은 상기 제1 및 제2 배선들이 상기 칩 실장 영역의 일변의 길이 방향을 따라 더욱 조밀하게 형성되더라도 상기 배선들 간의 단선을 방지하고 상기 반도체 칩의 범프와의 접합을 위한 충분한 정렬 마진을 제공할 수 있게 된다.
-
135.发明公开반도체 패키지용 기판, 반도체 패키지, 회로 보드 시스템, 반도체 모듈 및 전자 시스템, 및 그 형성 방법들 无效半导体封装衬底，半导体封装，电路板系统，半导体模块和电子系统及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120061492A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：KR1020100122826
申请日：2010-12-03
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311
Abstract: PURPOSE: A semiconductor package, a substrate for the same, a circuit board system, a semiconductor module, an electronic system, and formation methods thereof are provided to improve an integration degree of a semiconductor chip by reducing an interval and a pitch between input/output pads. CONSTITUTION: A bare substrate includes a bump land(111) which is exposed on one side of the bare substrate. A bump adhesion part(147) is formed on the exposed bump land. A metal post(157) is electrically connected to the bump land. A chip pad is exposed on one side of a semiconductor chip. The metal post and the chip pad are electrically connected to each other.
Abstract translation: 目的：提供半导体封装，其基板，电路板系统，半导体模块，电子系统及其形成方法，以通过减小半导体芯片的间隔和间距来提高半导体芯片的集成度， 输出板。 构成：裸衬底包括暴露在裸衬底一侧的凹凸面（111）。 在露出的隆起焊盘上形成凸块粘附部件（147）。 金属柱（157）电连接到凸起焊盘。 芯片焊盘暴露在半导体芯片的一侧。 金属柱和芯片焊盘彼此电连接。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020120015931A
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：KR1020100078476
申请日：2010-08-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04B7/24
CPC classification number: H04M1/7253 , H04M2250/02 , H04M2250/06 , H04M2250/64 , H04N19/40 , H04N21/4122 , H04N21/4126 , H04N21/41407 , H04N21/43615 , H04N21/43637
Abstract: PURPOSE: A portable electric device and a display mirroring method thereof are provided to satisfy the restrictive conditions of an applied wireless transmission network, thereby efficiently executing display mirroring and source files sharing in wireless in the portable electric device without time delay and degradation of quality of image. CONSTITUTION: If a requested display mirroring is a first type display mirroring, a first user device proceeds in parallel the wireless transmission in which the decoding of source files and the corresponding display information are transmitted to a second user device(S3100~S3300). Decoded source files are displayed on a first display of the first user device in parallel with the second user device based on the display information corresponding to the decoding result(S3400,S3800).
Abstract translation: 目的：提供一种便携式电气设备及其显示镜像方法，以满足所应用的无线传输网络的限制条件，从而在便携式电气设备中有效地执行无线中的显示镜像和源文件共享，而不会延迟和质量下降 图片。 构成：如果所请求的显示镜像是第一类显示镜像，则第一用户装置并行地进行将源文件的解码和对应的显示信息发送到第二用户装置的无线传输（S3100〜S3300）。 基于与解码结果对应的显示信息，解码的源文件与第二用户设备并行地显示在第一用户设备的第一显示器上（S3400，S3800）。
-
137.发明授权반도체 패키지 장치와, 반도체 패키지의 제조방법과,반도체 패키지 장치를 갖는 카드 장치 및 반도체 패키지장치를 갖는 카드 장치의 제조 방법 有权半导体封装装置，半导体封装装置的制造方法，具有半导体封装装置的卡装置以及具有半导体封装装置的卡装置的制造方法
公开(公告)号：KR100891330B1
公开(公告)日：2009-03-31
申请号：KR1020070017537
申请日：2007-02-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49855 , G06K19/07743 , G06K19/07745 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L2224/04105 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48228 , H01L2224/4824 , H01L2224/73207 , H01L2224/73257 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2224/92224 , H01L2224/92244 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06558 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18162 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 본 발명은 IC 카드 등 각종 전자 카드용 칩-온-보드 반도체 패키지 및 카드를 구성함에 있어 도전체의 개수를 줄여서 공정을 단축하고, 패키지의 두께를 줄여서 집적화가 가능한 동시에 카드와 접착되는 패키지의 견착면적을 넓게 확보하여 칩의 크기가 커지더라도 카드와 견고한 고정을 가능하게 하는 반도체 패키지 장치와, 반도체 패키지의 제조방법과, 반도체 패키지 장치를 갖는 카드 장치 및 반도체 패키지 장치를 갖는 카드 장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 반도체 패키지 장치는, 범프가 형성된 반도체 칩; 상기 반도체 칩이 삽입되는 관통창이 형성된 기판; 상기 기판에 형성되고, 범프와 전기적으로 연결되는 도전체; 및 상기 반도체 칩과 도전체 사이에 설치되는 절연체;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하기 때문에 카드 몸체와 반도체 패키지 장치와의 견고한 고정을 가능하게 하고, 카드 및 반도체 패키지 장치의 내구성을 크게 증대시킬 수 있으며, 기판의 관통창에 칩을 삽입하여 기판의 두께와 칩의 두께를 서로 중복시켜서 반도체 패키지 장치의 전체 두께를 혁신적으로 줄일 수 있고, 기존의 2개의 도전체를 1개로 줄일 수 있어서, 작업 공수와, 작업 시간과, 작업 인력과, 작업 장비 등을 절감하여 원가가 크게 낮출 수 있는 효과를 갖는다.
-
公开(公告)号：KR100881183B1
公开(公告)日：2009-02-05
申请号：KR1020060115430
申请日：2006-11-21
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13016 , H01L2224/13017 , H01L2224/13019 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/81136 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K1/189 , H05K3/303 , H05K3/3436 , H05K2201/0367 , H05K2201/094 , H05K2201/09709 , H05K2201/10674 , H05K2201/10681 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 회로기판과 반도체 칩의 연결을 3차원적으로 배열하여 파인피치(fine pitch)를 갖는 회로기판과 반도체 칩의 연결을 용이하게 만들 수 있는 반도체 칩 및 이를 포함하는 반도체 패키지에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명에 의한 반도체 칩은 복수개의 열에 형성된 범프가 각각 높이를 서로 달리한다. 또한, 상기 반도체 칩이 연결되는 회로기판은, 상기 범프가 연결되는 지점에 높이를 달리하는 다른 범프가 형성되어 있다. 따라서 파일피치를 갖는 반도체 칩을 회로기판에 연결시 조립 마진을 극대화시킬 수 있다.
테이프 캐리어 패키지, 범프, 3차원 배열, 파인피치.-
139.发明授权
公开(公告)号：KR100723493B1
公开(公告)日：2007-06-04
申请号：KR1020050064770
申请日：2005-07-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: H01L23/49855 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/90 , H01L2221/68377 , H01L2224/0401 , H01L2224/05599 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/484 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/85399 , H01L2224/90 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/181 , H05K3/244 , H05K3/4084 , H05K2201/0394 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2203/049 , H05K2203/1189 , H05K2203/1461 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 제조 원가의 절감이 가능하고, 와이어 본딩 및 플립 칩 본딩이 가능한 스마트 카드 모듈 기판 및 이를 포함하는 스마트 카드 모듈에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은, 스마트 카드 모듈 기판을 제조할 때에 상부메탈층에 절연층을 접착하고 비아홀(via hole)을 뚫는 과정에서 비아홀 하부에 있는 상부메탈층에 변형된 접속 포인트를 생성하여 하부메탈층과 전기적으로 접속시켜 만들어진 접속 홀을 갖는 스마트 카드 모듈 기판을 제공하고, 이에 와이어 본딩 및 플립 칩 본딩을 수행한 스마트 카드 모듈을 제공한다.
스마트 카드, 스마트 카드 모듈 기판, 와이어 본딩 및 플립 칩 겸용. -
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
148
records
(took 0.026 seconds)
