公开(公告)号：CN1323054C

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN03810774.0

申请日：2003-05-03

Applicant: 伊莱楚维克股份公司

Inventor： 于尔根·舒尔策-哈德

IPC: C04B37/02 ,  H05K3/38 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/38 ,  B32B2311/12 ,  C04B35/64 ,  C04B37/021 ,  C04B2235/662 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/1105 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于制造铜陶瓷复合基片的方法。根据这种方法，箔材坯料至少在一个表面上被氧化，接下来被氧化过的箔材坯料在一种保护气体氛围中进行回火处理，然后通过DCB过程将箔材坯料与陶瓷复合在一起。

公开(公告)号：CN1983463A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200610095829.X

申请日：2006-06-20

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： S·G·苏 ,  W·J·博兰

IPC: H01B3/12 ,  H01B3/00 ,  C04B35/468 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H01G2/06 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01L21/02197 ,  H01G4/1227 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02337 ,  H01L21/31691 ,  H01L28/55 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明涉及一种电介质薄膜组合物以及包含这种组合物的电容器，所述组合物包括：(1)选自(a)钛酸钡、(b)可在烧制期间形成钛酸钡的任何组合物、以及(c)其混合物的一种或多种含钡/钛的添加剂；其溶解于(2)有机媒质；以及其中用0.002到0.05原子百分比的掺杂剂掺杂所述薄膜组合物，所述掺杂剂包括选自Sc、Cr、Fe、Co、Ni、Ca、Zn、Al、Ga、Y、Nd、Sm、Eu、Gd、Dy、Ho、Er、Yb、Lu及其混合物的元素。

公开(公告)号：CN1980542A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200610146760.9

申请日：2006-11-22

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/30 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供了一种制造布线基板的方法和制造电子元件安装结构的方法。在根据本发明的制造布线基板的方法中，通过将金属箔的周边侧选择性地粘接到临时基板上的布线形成区域的外周部分上，来将金属箔暂时固定在临时基板上，该临时基板由浸渍有树脂的非织织物制成，此后，在金属箔上形成积层布线层，并且通过切断该结构的从粘合层向内的内侧部分，将金属箔与临时基板分离，这样，获得了包括形成在金属箔上的积层布线层的布线构件。

公开(公告)号：CN1968576A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610145203.5

申请日：2006-11-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  柳彰燮 ,  曹汉瑞 ,  金韩

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01F17/0033 ,  H01F41/046 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0361

Abstract: 本发明公开了一种具有埋入部件的印刷电路板的制造方法。根据本发明实施例的具有埋入部件的印刷电路板的制造方法包括：将第一导电层和第二导电层依次堆叠在基板上；在第二导电层上形成孔并填充介电材料；在第二导电层上堆叠第三导电层并去除其部分以便形成位于介电材料上的上电极和与第一导电层电连接的焊盘；在第三导电层上堆叠绝缘层，并形成过孔以及与上电极和焊盘电连接的外层电路。因此，可以容易地加工出具有均匀厚度的介电材料，并且可以同时实现电容器和电阻器。

公开(公告)号：CN1956629A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200510021963.0

申请日：2005-10-25

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 张华

IPC: H05K3/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种挠性线路板，包括柔性基板和依次附着在柔性基板上的银箔和补强板，在银箔和补强板之间附着有油墨层。本发明通过在银箔上印刷油墨后再贴附补强板，特别是将油墨印刷成点状、条状或网格状，既不增加挠性线路板的增提厚度，又增加了银箔的表面粗糙度，增强了补强板的附着力，即增强了补强板和银箔之间的结合力，满足了补强板和银箔之间的剥离强度要求。

公开(公告)号：CN1949421A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200610140045.4

申请日：2006-10-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高旼志 ,  郑栗教 ,  朴殷台

IPC: H01G4/33 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  H01G4/12 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01G4/1218 ,  H01G4/1245 ,  H01G4/33 ,  H05K1/09 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0369

Abstract: 一种薄膜电容器的制造方法，包括以下步骤：对金属箔执行再结晶热处理；在再结晶的金属箔的顶面上形成介电层；对金属箔和介电层执行热处理；以及在热处理过的介电层的顶面上形成上电极。再结晶热处理防止金属箔氧化，这样，可以以高温对介电层执行热处理，从而改善薄膜电容器的电特性和产品的可靠性。

公开(公告)号：CN1311719C

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200410091001.8

申请日：2004-11-11

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高井健次 ,  森池教夫 ,  上山健一 ,  增田克之 ,  长谷川清

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H05K3/22 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/386 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2093 ,  C23C18/31 ,  C25D5/022 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/072 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12507 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供一个关于印刷线路板的具体例子，其特征在于，导体电路包含连接于绝缘层的铜层和无电解镀金，绝缘层的10点平均粗度(Rz)小于等于2.0μm或铜箔的连接于绝缘层的面没有进行实质性的粗化处理。通过该印刷线路板，没有树脂上析出镀金的不良状况，可以形成配线精度更微细的配线。

公开(公告)号：CN1946264A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610141472.4

申请日：2006-09-29

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 伊藤丰诚 ,  冈本敏

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  B32B15/08 ,  C08L77/12

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B15/08 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供一种挠性配线板用基板，其包含液晶聚酯层和厚度小于等于5μm的铜箔。所述基板在树脂层和铜箔之间具有大的粘合力，并且具有足够的吸水性和电性能。

公开(公告)号：CN1302488C

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN99106358.9

申请日：1999-04-29

Applicant: 莫顿国际股份有限公司 ,  微涂技术股份有限公司

Inventor： A·T·亨特 ,  黄子娟 ,  邵虹 ,  J·托马斯 ,  林文宜 ,  S·S·肖普 ,  H·A·卢藤 ,  J·E·姆克恩泰尔 ,  R·W·卡彭特 ,  S·E·博顿利 ,  M·亨德里克

IPC: H01C7/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/30 ,  H01B1/08

CPC classification number: H01L28/20 ,  C23C16/40 ,  C23C16/453 ,  H01C7/006 ,  H01C17/20 ,  H01C17/2416 ,  H05K1/167 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/1338

Abstract: 本发明涉及可以埋入多层印刷线路板中的薄膜电阻，也涉及用来形成这些薄膜电阻的结构和形成这些结构的方法，包括使用燃烧化学气相淀积法。本发明还涉及化学前体溶液，使用该化学前体溶液可以通过燃烧化学气相淀积技术将电阻材料淀积到底材上。

公开(公告)号：CN1301635C

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN00134861.2

申请日：2000-12-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岸本邦雄 ,  西井利浩 ,  竹中敏昭 ,  中村真治 ,  三浦章宏

IPC: H05K3/00 ,  B08B3/12

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/0088 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0257 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0786 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S134/902 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T428/13

Abstract: 一种电路基片的制造方法及其装置，除去形成孔时产生的变质物和异物，得到洁净的高品质的电路基片。电路基片的制造方法包括：(a)将作为掩模的薄膜材料贴附在基片材料表面并调制带薄膜基片材料的工序；(b)通过照射激光在所述带薄膜基片材料上形成孔的工序；(c)通过超声波洗净，在不自所述基片材料剥离所述薄膜材料的前提下，选择性地自所述带薄膜基片材料除去附着于所述带薄膜基片材料上的所述不需要品的工序。