Abstract:
An apparatus and system for a heat sink assembly, and a procedure for forming a heat sink assembly. The heat sink assembly includes a heat sink having a base and fins extending from the base, and a spring clip disposed on the heat sink between the fins. The spring clip includes a first tab that forms a first angle with respect to the base of the heat sink and including a second tab that forms a second angle with respect to the base of the heat sink. The first and second tabs are attached to the circuit board. By virtue thereof, a heat sink attachment to cage is provided that is space-efficient and permits a higher density of cages on a circuit board than do conventional arrangements.
Abstract:
The invention relates to a thermoelectric generator module with a hot zone (1a) and a cold zone (1b) comprising at least a first metal-ceramic substrate (2), which has a first ceramic layer (6) and at least one structured first metallization (4) applied to the first ceramic layer (6) and is assigned to the hot zone, and at least a second metal-ceramic substrate (4), which has a second ceramic layer (7) and at least one structured second metallization (5) applied to the second ceramic layer and is assigned to the cold zone (1b), and also a number of thermoelectric generator components (N, P) located between the first and second structured metallizations (4, 5) of the metal-ceramic substrates (2, 3). Particularly advantageously, the first metal-ceramic substrate (2), assigned to the hot zone (1a), has at least one layer of steel or high-grade steel (8), wherein the first ceramic layer (6) is arranged between the first structured metallization (4) and the at least one layer of steel or high-grade steel (8). The invention also relates to an associated metal-ceramic substrate and to a method for producing it.
Abstract:
Different kinds of printing pastes or inks are utilized in various combinations to develop multiple ceramic dielectric layers on graphitic substrates in order to create effective dielectric ceramic layers that combine good adhesion to both graphitic substrates and printed copper traces, and strong insulating capability. The pastes or inks may comprise a high thermal conductivity powder.
Abstract:
본 발명은 고온 영역(1a) 및 냉각 영역(1b)을 갖는 열전 발전기 모듈에 대한 것이며, 하나 이상의 제1 금속-세라믹 기판(2)과 하나 이상의 제2 금속-세라믹 기판(4) 그리고 다수의 열전 발생기 컴포넌트(NF)를 포함한다. 상기 제1 금속-세라믹 기판은 제1 세라믹층(6) 그리고 제1 세라믹층에 적용된 하나 이상의 제1 구조를 갖는 금속화(4)를 가지며 고온 영역으로 할당된다. 상기 제2 금속-세라믹 기판(4)은 제2 세라믹층(7) 그리고 제2 세라믹층에 적용된 하나 이상의 제2 구조를 갖는 금속화(5)을 가지며 냉각영역으로 할당된다. 상기 다수의 열전 발생기 컴포넌트(NF)는 상기 금속-세라믹 구조(2, 3)의 제1 구조를 갖는 금속화(4)와 제2 구조를 갖는 금속화(5) 사이에 위치한다. 실질적으로, 제1 금속-세라믹 기판(2)은 고온 영역(1a)으로 할당되고, 하나 이상의 강철 도는 고급 강철(8)을 가지며, 상기 제1 세라믹층(6)은 제1 구조를 갖는 금속화(4)와 하나 이상의 강철 또는 고급 강철(8)층 사이에 배치된다. 본 발명은 또한 관련된 금속-세라믹 기판 그리고 이를 생산하는 방법에 대한 것이기도 하다.