公开(公告)号：EP0485790A2

公开(公告)日：1992-05-20

申请号：EP91118290.5

申请日：1991-10-26

Applicant: Löhr & Herrmann GmbH

Inventor： Löhr, Hans-Günter, Dr.-Ing. ,  Herrmann, Gunter, Dr.-Ing. ,  Mozzi, Josef

IPC: H05K3/00 ,  B23D45/10 ,  B27B33/20

CPC classification number: B23D45/105 ,  B27B33/20 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/0228

Abstract: Die Vorrichtung zum Trennen und Besäumen, insbes. von dünnen Leiterplatten, aber auch mehrlagigen Leiterplatten arbeitet mit zwei in einer Ebene einander gegenüberliegend angeordnete Kreissägeblätter (10a,10b), vorzugsweise mit Diamantschneiden, deren Sägezähne (21) jeweils in die Oberfläche der Leiterplatten (8) eintauchen und diese von beiden Seiten ankerben ohne sie vollständig durchzuschneiden. Der verbliebene "Reststeg" (22) wird möglichst dünn gewählt, jedoch ausreichend groß, damit die beiden Sägeblätter (10a,10b) so eingestellt werden können, daß ihre Zähne (21) Spitze gegen Spitze gestellt werden können ohne sich im Betrieb zu berühren. Das vollständige Durchtrennen der Leiterplatte (8) erfolgt in einem zweiten Bearbeitungsschritt mit einer dünnen Trennscheibe (16), die mit hoher Umfangsgeschwindigkeit umläuft und den Reststeg (22) durchtrennt.

Abstract translation: 用于特别是薄印刷电路板，以及多层印刷电路板的分离和加工的装置使用两个在一个平面上彼此相对布置的圆形锯片进行操作，并且优选地具有金刚石切割器，锯片在每种情况下都接合 在印刷电路板的表面上并切入其中，而不会从两侧彻底切割它们。 剩余的“残余网”被选择为尽可能薄，但是足够大，使得两个锯片可以被设置成使得它们的齿可以在操作期间被顶靠在尖端而不接触。 印刷电路板的完全分离在第二步骤中进行，使用以高圆周速度旋转的薄分离盘并分离残留的网。

公开(公告)号：EP0126333B1

公开(公告)日：1988-03-16

申请号：EP84104694.9

申请日：1984-04-26

Applicant: Rockwell International Corporation

Inventor： Anderson, Eric G.

IPC: G06K19/06

CPC classification number: H05K1/117 ,  G06K19/067 ,  H05K1/029 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/175

公开(公告)号：EP0231090A2

公开(公告)日：1987-08-05

申请号：EP87300443.6

申请日：1987-01-20

Applicant: ITT INDUSTRIES INC.

Inventor： Ohkubo, Isao ,  Aiba, Shintaro

IPC: G06K19/06 ,  G06K7/06

CPC classification number: H05K1/117 ,  G06K7/0047 ,  G06K19/07743 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0346 ,  H05K2203/1327

Abstract: A credit card type small thin rectangular IC card (10) includes a battery (14) and an IC comprising a CPU (15), a ROM (15ʺ) and a RAM (15ʹ) mounted on a flexible printed circuit (11) and bonded within an insulative plastic material (12). The printed circuit of the card includes a plurality of electrode terminals (13) exposed in a parallel array along at least one edge of the card which are adapted to engage electrodes of a mating contact. The printed circuit terminals are manufactured by coating copper, nickel and gold over polyamide resin and squeeze finishing the leading edge. The mating socket comprises a generally U-shaped frame having a U-shaped channel adapted to receive the IC card and having internal recessed contacts adapted to engage the terminals of the IC card. The contacts extend from an exterior surface of the frame for interconnection with the circuits of the mating device. Downwardly projecting portions thereof are bent at least twice in the portion penetrating the bottom of the frame.

公开(公告)号：EP0126333A3

公开(公告)日：1985-03-27

申请号：EP84104694

申请日：1984-04-26

Applicant: Rockwell International Corporation

Inventor： Anderson, Eric G.

IPC: G06K19/06

CPC classification number: H05K1/117 ,  G06K19/067 ,  H05K1/029 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/175

Abstract: @ A series of first parallel printed contacts extends inward from a beveled first end of a card. Conductors extend over the surface on ends of the contact and are electrically connected together and with large contact terminals at the ends of the parallel series of contacts. A second parallel series of contacts extends inward from the beveled first edge on the second side of the card, and conductors are looped around each other and individually terminate in a triangular array of connectors which extend through the card to make electrical contact with the first conductors on the first surface. Large end contact terminals are provided at ends of the second series of contact. Adhesive-backed covers cover the conductors and connectors and inner portions of the contacts and terminals. The first conductors and second conductors are so arranged that large sections of each conductor in one group of conductors do not overlie conductors on the opposite side of the card. Holes can be punched through the card in selected locations to selectively interrupt conductors on one side of the card without interrupting conductors on the opposite side of the card.

公开(公告)号：WO2016124429A1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：PCT/EP2016/051413

申请日：2016-01-25

Applicant: PHILIPS LIGHTING HOLDING B.V.

Inventor： VAN ASSELT, Robert ,  VERHOEVEN, Mark Johannes Antonius ,  JAN VREHEN, Joris ,  LIJTEN, Gerardus Franciscus Cornelis Maria ,  BAX, Laurens ,  VAN DEN EERENBEEMD, Chris

IPC: F21V3/02 ,  F21V31/00 ,  F21K99/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V31/005 ,  F21K9/90 ,  F21V3/02 ,  F21V17/06 ,  F21V17/101 ,  F21V19/0015 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/056 ,  H05K1/181 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327

Abstract: This invention relates to the field of lighting modules employing light emitting diodes (LEDs), and more particularly to LED modules suitable for exposed lens plate luminaires. There is herein provided an LED module having a printed circuit board comprising at least two layers, wherein the interface between two layers at a side surface of the printed circuit board is covered by a protrusion of an optically transmissive cover plate. The same said optically transmissive cover plate is also adapted to cover at least one LED positioned in or on the printed circuit board.

Abstract translation: 本发明涉及采用发光二极管（LED）的照明模块领域，更具体地说，涉及适用于曝光的透镜板灯具的LED模块。 本发明提供一种LED模块，其具有包括至少两层的印刷电路板，其中印刷电路板的侧表面处的两层之间的界面由光透射性盖板的突起覆盖。 相同的透光盖板也适于覆盖位于印刷电路板中或印刷电路板上的至少一个LED。

公开(公告)号：WO2014069061A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：PCT/JP2013/070723

申请日：2013-07-31

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 池本　伸郎 ,  若林　祐貴 ,  多胡　茂

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/082 ,  H01P3/08 ,  H01P11/003 ,  H01R12/62 ,  H01R24/50 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10204 ,  Y10T29/49016

Abstract: 　屈曲した構造を有する高周波信号線路の製造コストを低減することである。　信号線２０－２は、誘電体素体１２－２に沿って延在している。基準グランド導体２２－２は、信号線２０－２に沿って延在している。信号線２０－１は、誘電体素体１２－１に設けられ、かつ、誘電体素体１２－１に沿って延在している。基準グランド導体２２－１は、誘電体素体１２－１に設けられ、かつ、信号線２０－１に沿って延在している。誘電体素体１２－２の端部における裏面Ｓ４と誘電体素体１２－１の端部における主面Ｓ１とが接合されることによって、誘電体素体１２－１，１２－２との接続部分に角が形成されている。信号線２０－１と信号線２０－２とは電気的に接続されている。基準グランド導体２２－１，２２－２とは電気的に接続されている。

Abstract translation: 这是为了降低具有弯曲结构的高频信号线的制造成本。 信号线20-2沿着电介质主体12-2延伸。 参考接地导体22-2沿着信号线20-2延伸。 信号线路20-1设置在电介质主体12-1中，并沿着电介质主体12-1延伸。 参考接地导体22-1被设置在介电元件主体12-1中并且沿着信号线20-1延伸。 通过将电介质主体12-2的端部的背面S4与电介质主体12-1的端部的主面S1接合，而与电介质主体12-1,12-2 角落形成的部分。 信号线20-1和信号线20-2彼此电连接。 并电连接到参考接地导体22-1和22-2。

公开(公告)号：WO2014051122A1

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：PCT/JP2013/076428

申请日：2013-09-27

Applicant: JX日鉱日石金属株式会社

Inventor： 森山　晃正 ,  古曳　倫也 ,  石井　雅史

IPC: B32B15/08 ,  B32B7/06 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/09154

Abstract: 本発明は、樹脂製の板状キャリアと金属箔の剥離強度が調節され、かつ、搬送時や加工時（ハンドリング中）のキャリアと金属箔との剥がれ防止にも対応したキャリア付金属箔を提供することを目的としており、具体的には、樹脂製の板状キャリア（２１）と、該キャリア（２１）の少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔（２２）からなるキャリア付金属箔（２０）であって、平面視したときに、前記金属箔（２２）及び／又は前記板状キャリア（２１）は９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である。

Abstract translation: 本发明的目的是提供载体配置的金属箔，其被配置为使得由树脂构成的板状载体与金属箔之间的剥离强度被调节，使得载体和金属箔不会剥离 在运输和工作期间（在处理期间）彼此之间。 具体地说，载体配置金属箔（20）包括由树脂和与载体（21）的至少一个表面紧密接触的金属箔（22）构成的板状载体（21），以便于 能够从载体（21）剥离。 在平面图中，金属箔（22）和/或板状载体（21）具有不具有内角为90度以下的角（顶点）的形状。

公开(公告)号：WO2014049721A1

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：PCT/JP2012/074711

申请日：2012-09-26

Applicant: 株式会社メイコー

Inventor： 清水　良一 ,  岩本　光生 ,  戸田　光昭

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82132 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0335 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49131

Abstract: 　本発明は、銅層（４）に形成されたマーク（１２）を基準にして電子部品（１４）を位置決めする部品内蔵基板の製造方法におけるマーク形成工程において、センサーのサーチ範囲（７２）の中心であるサーチ中心（７４）からサーチ範囲（７２）の縁辺（７８）まで延びる仮想線をサーチ基準線（８０）とし、マーク（１２）の中心であるマーク中心（７６）をサーチ中心（７４）と合致させた状態で、マーク中心（７６）からサーチ基準線（８０）と同じ方向で、且つ、マーク（１２）の外形稜線（２５）まで延びる仮想線をマーク基準線（８２）としたとき、マーク基準線（８２）の長さがサーチ基準線（８０）の３０％以上の範囲となる位置にマーク（１２）の外形稜線（２５）が存在する形状にマーク（１２）を形成する。

Abstract translation: 根据本发明，在涉及基于形成在铜层（4）上的标记（12）定位电子部件（14）的部件嵌入式基板制造方法的标记形成工序中，标记（12）为 形成为具有存在于标记基准线（82）的长度为搜索基准线（80）的长度的至少30％的位置处的外脊线（25）。 搜索参考线（80）是从作为传感器的搜索区域（72）的中心的搜索中心（74）延伸到搜索区域（72）的边缘侧（78）的虚拟线， 并且标记参考线（82）是从作为标记（12）的中心的标记中心（76）延伸到与搜索参考方向相同方向的标记的外侧棱线（25）的虚拟线 当标记中心（76）与搜索中心（74）对准时，线（80）。

公开(公告)号：WO2013008552A1

公开(公告)日：2013-01-17

申请号：PCT/JP2012/063956

申请日：2012-05-30

Applicant: イビデン株式会社 ,  清水 敬介 ,  三門 幸信 ,  酒井 俊輔 ,  冨川 満広 ,  古谷 俊樹

Inventor： 清水　敬介 ,  三門　幸信 ,  酒井　俊輔 ,  冨川　満広 ,  古谷　俊樹

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/24 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1469

Abstract: 　配線板（１０）が、第１面（Ｆ１）と、第１面（Ｆ１）とは反対側の第２面（Ｆ２）と、第１面（Ｆ１）から第２面（Ｆ２）まで貫通するキャビティ（Ｒ１０）と、スルーホール（３００ａ）と、を有する基板（１００）と、キャビティ（Ｒ１０）に配置される電子部品（２００）と、を有する。スルーホール（３００ａ）は導体で充填されてなり、スルーホール導体（３００ｂ）は第１面（Ｆ１）から第２面（Ｆ２）に向かって細くなっている第１導体部と第２面（Ｆ２）から第１面（Ｆ１）に向かって細くなっている第２導体部とで形成されていて、第１導体部と第２導体部とは基板（１００）内でつながっている。

Abstract translation: 布线板（10）具有：具有第一面（F1）的第一面（F1），第一面（F1）的背面的第二面（F2））的基板（100），从第 第一表面（F1）到第二表面（F2）和通孔（300a）; 以及设置在空腔（R10）中的电子部件（200）。 通孔（300a）由导体构成，通孔导体（300b）由从第一面（F1）向第二面（F2）逐渐变细的第一导体部形成，第二导体 导体部分，其从所述第二表面（F2）向所述第一表面（F1）渐缩，并且所述第一导体部分和所述第二导体部分在所述基板（100）中彼此连接。

公开(公告)号：WO2012098616A1

公开(公告)日：2012-07-26

申请号：PCT/JP2011/006841

申请日：2011-12-07

Applicant: 日本特殊陶業株式会社 ,  齊田 建一 ,  宮本 慎也 ,  山下 大輔 ,  鈴木 慎也 ,  橋本 博仁

Inventor： 齊田　建一 ,  宮本　慎也 ,  山下　大輔 ,  鈴木　慎也 ,  橋本　博仁

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L28/40 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10015

Abstract: コア材の収容部に樹脂充填材を介在させて部品を内蔵する場合、角部への応力集中に起因するクラック等の不具合を防止し得る部品内蔵配線基板を提供する。本発明の部品内蔵配線基板は、収容部を開口したコア材１１と、このコア材１１の収容部に収容される部品（キャパシタ）５０と、コア材１１に絶縁層及び導体層を交互に積層形成した積層部を備えている。コア材１１の収容部と部品５０との間隙部Ｇには樹脂充填材２０が充填されている。コーナー領域Ｃには、コア材１１の収容部の内周部には矩形の各角部に直線状の第１の面取り部が形成され、部品５０の外周部には矩形の各角部に直線状の第２の面取り部が形成される。第２の面取り部の面取り長は、コーナー領域Ｃにおける間隙部の幅より大きくなっている。このような構造により、樹脂充填材２０の角部付近への応力集中を緩和し、クラック等を防止して高い信頼性を確保することができる。

Abstract translation: 提供一种具有内置部件的布线基板，当将部件结合到具有树脂填料的芯材的容纳部分中时，可以防止由于拐角处的应力集中引起的裂纹等缺陷。 具有本发明的内置部件的布线基板包括：形成有开放容纳部的芯材（11）; 容纳在所述芯材（11）的容纳部中的部件（电容器）（50）。 以及通过在芯材（11）上交替层叠绝缘层和导电层而形成的层叠部。 树脂填料（20）用于填充芯材（11）的容纳部分和部件（50）之间的间隙（G）。 在角部区域（C）中，在芯材（11）的容纳部的内周部，在矩形的每个角部形成线状的第一倒角部，在该部件（50）的外周部， 在矩形的每个角部形成线性的第二倒角部。 第二倒角部分的倒角长度大于拐角区域（C）中间隙的宽度。 通过这种结构，可以减轻树脂填料（20）角部附近的应力集中，从而可以通过防止开裂等来保证高的可靠性。