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公开(公告)号：CN105323955A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510437151.8
申请日：2015-07-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 高桥英纪
CPC classification number: H05K1/029 , H05K1/0286 , H05K1/0296 , H05K1/11 , H05K1/181 , H05K1/184 , H05K2201/093 , H05K2203/175 , H02M7/003 , H05K1/0265 , H05K2201/09227
Abstract: 本发明提供一种基板及电子设备，具有形成有端子的第1图案、形成有端子的第2图案、以及形成有端子的第3图案，由所述第1图案的端子及所述第2图案的端子构成的第1对的端子之间的距离、与由所述第1图案的端子及所述第3图案的端子构成的第2对的端子之间的距离相等，由所述第3图案的端子及所述第2图案的端子构成的第3对的端子之间的距离、与由所述第3图案的端子及所述第1图案的端子构成的第4对的端子之间的距离相等。
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公开(公告)号：CN103531552B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201310511726.7
申请日：2013-10-25
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司
Inventor： 符俭泳
IPC: H01L23/367 , H01L23/48 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L23/36 , H01L23/48 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/37001 , H05K1/0209 , H05K1/0231 , H05K1/092 , H05K1/115 , H05K1/18 , H05K2201/09227 , H05K2201/10015 , H05K2201/10522 , H05K2201/10674 , H05K2201/10969 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种芯片结构及电路结构，该芯片结构设置在具有零件层和铜箔接地层的印刷电路板上，该芯片结构包括：芯片主体，设置在零件层，包括多个电源管脚；电源线，设置在零件层，用于给芯片主体供电；电源输入线，电源输入线的主体设置在铜箔接地层，电源输入线的两端设置在零件层；电源输入线的主体通过印刷电路板上的贯穿孔与电源输入线的两端连接；以及旁路电容，旁路电容的一端通过零件层与芯片主体的电源管脚连接，旁路电容的另一端通过电源输入线与电源线连接。本发明还提供一种电路结构。本发明芯片结构及电路结构的电源线设置在零件层上，因此铜箔接地层的散热效果好，同时相应的芯片和电路的生产良率高。
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公开(公告)号：CN104956776A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201480006502.3
申请日：2014-01-28
Applicant: 富加宜(亚洲)私人有限公司
CPC classification number: H05K1/141 , H01R12/724 , H01R12/735 , H01R13/6587 , H05K1/0245 , H05K1/0298 , H05K1/116 , H05K1/14 , H05K3/306 , H05K2201/044 , H05K2201/09227 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/09718 , H05K2201/10189 , H05K2201/10295 , Y10T29/49165
Abstract: 依据在此公开的各种实施方式，诸如印刷电路板的电连接器占用区域描述为包括信号迹线中的一根或多根，信号迹线均包括平行于直线阵列方向延伸的第一区段和沿与直线阵列方向不同的方向延伸的第二区段。
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公开(公告)号：CN104576596A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310512035.9
申请日：2013-10-25
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/522 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/007 , H05K3/4682 , H05K2201/09227 , H05K2201/09563 , H05K2201/09772 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体基板及其制造方法，半导体基板包括介电层、线路层、第一保护层、数个第一导电柱、输出入接垫、电性接点层及第二保护层。介电层具有相对的第一表面与第二表面。线路层内埋于介电层并从第一表面露出。第一保护层覆盖第一线路层的一部分并具有数个露出该第一线路层的其余部分的开孔。第一导电柱形成于开孔内，第一导电柱与第一保护层重叠于整个第一线路层。输出入接垫对应地形成于第一导电柱上。电性接点层突出于第二表面形成。第二保护层覆盖介电层的第二表面并露出部分电性接点层。其中，第一保护层的体积与第二保护层的体积的差异介于30%至50%之间。
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公开(公告)号：CN103814314A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201180073546.4
申请日：2011-09-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G02B6/122
CPC classification number: H04B10/801 , G02B6/4214 , G02B6/4246 , G02B6/4284 , G02B6/43 , H04B10/40 , H05K1/0274 , H05K1/0296 , H05K3/361 , H05K3/366 , H05K2201/09227 , H05K2201/10121 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明的光模块具有第1电路基板和与第1电路基板电连接的光收发模块。光收发模块具有第2电路基板和光导波路。第2电路基板具有与连接器插座对应的第2边缘连接器。电/光转换元件、驱动电路、光/电转换元件、电流/电压转换电路配置在第2电路基板的中央附近。驱动电路的信号线从驱动电路朝第1方向引出而一直形成到边缘连接器的对应的端子处。电流/电压转换电路的信号线从电流/电压转换电路朝实质上与第1方向相反的方向即第2方向引出而一直形成到边缘连接器的对应的端子处。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103703396A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280036203.5
申请日：2012-06-27
Applicant: 菲尼萨公司
CPC classification number: G02B6/4279 , G01J1/0425 , G02B6/4246 , G02B6/428 , G02B6/4292 , H05K1/0219 , H05K1/0224 , H05K1/0243 , H05K1/0274 , H05K1/0284 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/117 , H05K1/147 , H05K2201/09227 , H05K2201/09409 , H05K2201/0949 , H05K2201/09618 , H05K2201/09672 , H05K2201/10121
Abstract: 多通道RF馈入装置。在一些例子中，多通道RF馈入装置包括内部部分和外部部分。该内部部分包括顶面，在该顶面上形成第一迹线组和第二迹线组。每个迹线组被配置成用以承载电数据信号的电通信通道。该外部部分具有底面和顶面，在该底面上形成所述第一迹线组，在该外部部分的顶面上形成所述第二迹线组。通路组连接位于该内部部分的顶面和该外部部分的底面之间的第一迹线组。
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公开(公告)号：CN102623447B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201210075705.0
申请日：2012-03-19
Applicant: 友达光电股份有限公司
CPC classification number: F21K9/00 , F21S4/20 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/0296 , H05K2201/09227 , H05K2201/09972 , H05K2201/10106
Abstract: 一种发光二极管模块，其包括有一单面电路板、多个发光二极管串与多条信号导线。单面电路板的一表面具有二个区域，且此表面的其中一长边具有一走线出口，而此走线出口的位置与上述二个区域相邻的边界对应设置，且位于相邻的边界的两边。上述发光二极管串被划分成二个群组，并分别配置在上述二个区域内。上述信号导线皆配置在上述表面，且每一信号导线的其中一端是配置在走线出口，而每一信号导线的另一端是用以电性连接一发光二极管串的第一端，或是一发光二极管串的第二端。此外，在部分信号导线中的每一信号导线有部分线段通过上述二群组的发光二极管串之间的间隙。
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公开(公告)号：CN103473593A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201210265907.1
申请日：2012-07-30
Applicant: 德昌电机(深圳)有限公司
IPC: G06K19/077 , H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/0296 , G06K19/07743 , H01L2224/97 , H05K1/0266 , H05K1/118 , H05K3/00 , H05K2201/09227 , Y10T156/1089
Abstract: 一种智能卡接触垫载板包括基板和形成于基板两侧的若干导电层。基板的宽度基本等于35N毫米，N为正整数。载板沿所述基板宽度方向形成有2个以上智能卡接触垫。所述智能卡接触垫的宽度方向与基板宽度方向平行。所述智能卡接触垫的宽度基本等于一智能卡国际标准规定的最小宽度。由于智能卡接触垫的宽度方向与载板的宽度方向一致，沿载板宽度方向可以设置更多的智能卡接触垫以使得智能卡接触垫排布更加紧凑，从而可提高载板的原材料利用率。而且，通过增加载板的宽度，可提高接触垫的生产效率。本发明还公开了一种智能卡和智能卡接触垫载板的制造方法。
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公开(公告)号：CN103416001A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201280011145.0
申请日：2012-02-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 北嶋宏通
CPC classification number: H04B1/44 , H04B1/006 , H04B1/52 , H05K1/0243 , H05K2201/09227
Abstract: 层叠体（11）顶面的SAW双工器(SDP1、DP2、SDP3)的接收信号输出侧端口(Psrx1、Psrx2、Psrx3)的安装用连接盘和底面的接收侧外部连接用连接盘(PMrx1、PMrx2、PMrx3)分别形成为沿着层叠方向观察时重合，并通过通孔直接连接。层叠体（11）的底面上形成有发送侧外部连接用连接盘(PMtx1、PMtx2、PMtx3)。这些发送侧外部连接用连接盘(PMtx1、PMtx2、PMtx3)通过不与接收系统的通孔靠近的规定的内层电极和通孔来与层叠体（11）顶面的发送信号输入侧端口(Pstx1、Pstx2、Pstx3)的安装用连接盘相连。
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公开(公告)号：CN103391111A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201310162999.5
申请日：2013-05-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 上嶋孝纪
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H01Q1/50 , H04B1/0458 , H04B1/18 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K2201/09227
Abstract: 本发明提供一种在较宽的频带中进行阻抗匹配并能实现优异的通过特性的高频模块。高频模块（10）包括开关IC（11）和匹配电路（12）。高频模块（10）包括层叠体（100）。开关IC（11）和匹配电路（12）的电感器（AL1）安装在层叠体（100）的顶面上。安装开关IC（11）的共用端子（Pcom）的顶面连接盘电极经由通孔导体与布线导体（201）的一端相连接。布线导体（201）的另一端经由通孔导体与安装电感器（AL1）的一端的端子电极的顶面连接盘电极相连接。电感器（AL1）上的与开关IC（10）的共用端子（Pcom）相连接的一侧的端部配置在接近开关IC（10）的共用端子（Pcom）的位置上。
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