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公开(公告)号：CN103227273A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310027970.6
申请日：2013-01-24
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L33/60 , H01L33/62 , H01L25/075
CPC classification number: H05K7/2039 , F21K9/90 , F21V7/00 , H01L2224/16225 , H05K1/0274 , H05K1/056 , H05K3/3452 , H05K3/46 , H05K2201/0191 , H05K2201/09409 , H05K2201/099 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
Abstract: 提供了布线衬底、发光器件、以及布线衬底的制造方法。布线衬底包括：散热片；散热片上的绝缘层；第一和第二布线图案，其在绝缘层上以特定间隔相互分离；第一反射层，其包括绝缘层上的第一开口，其覆盖第一和第二布线图案，其中第一和第二布线图案的一部分从第一开口露出，并且其中第一和第二布线图案的所述部分被限定为将装配发光元件的装配区；以及绝缘层上的第二反射层，其中第二反射层被插入第一和第二布线图案之间。第二反射层的厚度小于第一反射层的厚度。
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公开(公告)号：CN102057482B
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN200980120853.6
申请日：2009-04-10
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/12 , G02F1/1345 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/111 , G02F1/13452 , H01L2224/05553 , H05K2201/09409 , H05K2201/09672 , H05K2201/10674 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供配线基板和液晶显示装置。该配线基板中，在多列配置的焊盘中的引向焊盘的金属配线长度长的第一列焊盘和金属配线长度比第一列焊盘的第一金属配线(10a)短的第二列焊盘(30b)中，第一金属配线(10a)不设置在相邻的第二列焊盘(30b)之间的区域中，而是在第二列焊盘(30b)的下层区域中，以与第二列焊盘(30b)之间至少隔着第一绝缘层(20a)的方式设置，当使第二列焊盘(30b)的下层区域中的第一金属配线(10a)的线宽为W1，第二列焊盘(30b)的宽度为W2时，0.8≤W1/W2≤1。
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公开(公告)号：CN101807372B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201010114313.1
申请日：2010-02-05
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor： 金容进
CPC classification number: H01J11/12 , H01J2211/46 , H05K1/118 , H05K1/148 , H05K3/361 , H05K2201/09409 , H05K2201/09436 , H05K2201/0949 , H05K2201/09709
Abstract: 本发明公开了一种等离子体显示装置。该等离子体显示装置包括等离子体显示面板(PDP)、印刷电路板组件(PBA)以及使PBA与PDP的电极电连接的柔性印刷电路(FPC)。在一些实施例中，FPC由两层膜形成，信号线在两层膜之间而电极在相反的两侧。
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公开(公告)号：CN101295689B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200710307612.5
申请日：2007-12-29
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金东汉
IPC: H01L23/485 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1403 , H01L2224/81194 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H05K1/111 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体器件及包括该半导体器件的封装。该半导体器件包括第一凸块列，在该半导体器件的有源表面上且包括与该半导体器件的边缘间隔开第一距离的多个第一凸块，第二凸块列，在该有源表面上且包括与该半导体器件的边缘间隔开比该第一距离大的第二距离的多个第二凸块，以及第三凸块列，在该有源表面上且包括与该半导体器件的边缘间隔开比该第二距离大的第三距离的多个第三凸块。该第二凸块和该第三凸块在该第一凸块之间顺序交替至少两次。
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公开(公告)号：CN101455131B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200780019088.X
申请日：2007-05-14
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/368 , H01L2224/16225 , H01R12/61 , H01R12/714 , H05K1/144 , H05K3/365 , H05K2201/0314 , H05K2201/042 , H05K2201/09409 , H05K2201/10378 , H05K2201/10409 , H05K2203/167
Abstract: 一种电路板设备、布线板连接方法和电路板模块设备，其被提供用于将各向异性传导部件的压缩比率控制在优化范围内，用于即使在层叠的布线板数目增加的情况下也能抑制各向异性传导部件的碰撞弹力的变化，用于在即使施加静态外力或相类似因素的情况下也能抑制布线板的变形和各向异性传导部件的冲击弹性力的波动，用于在即使周围温度变化的情况下也能抑制各向异性传导部件的线性膨胀，以增加电连接的稳定性，和用于减小各向异性传导部件的冲击弹性力，以允许厚度减小。该电路板设备包括：布线板101-104；在各自布线板之间放置的各向异性传导部件105；功能块106，其与各向异性传导部件105分离，并被与各向异性传导部件105放置在同一平面上，以包围各向异性传导部件105；和放置以夹紧布线板101-104的一对保持块107，108。这些布线板101-104在它们被夹在保持块对107，108之间的同时保持压缩，使得：它们利用各向异性传导部件105彼此电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101849324A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200880114987.2
申请日：2008-10-30
Applicant: FCI公司
IPC: H01R12/16
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R12/51 , H01R12/7082 , H01R12/71 , H01R13/514 , H01R13/6477 , H05K1/0245 , H05K1/116 , H05K3/325 , H05K2201/09409 , H05K2201/09418 , H05K2201/10189 , H05K2201/1059 , Y10T29/49222
Abstract: 公开了一种电连接器和组装在同一连接器中具有“标准的”(即，电接点具有成行的尾线)、嵌合的(即，电接点具有嵌合尾线但不通过基片与另一个连接器正交连接)和/或“正交的”(即，电接点具有用于正交应用的嵌合尾线)引线框组件的电连接器的方法。这提供了在正交应用中使用一部分可用接点以及同时使剩余接点可用于中平面PCB上的布线的灵活性。虽然这可以仅使用正交引线框组件来完成，但是，标准的引线框组件与正交引线框组件的结合形成了PCB过孔之间的另外的间距，从而信号走线可以更容易地在中平面PCB上布线。
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公开(公告)号：CN100477385C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN01143294.2
申请日：2001-12-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/17546 , B41J2/17503 , B41J2/17526 , B41J2/1753 , H05K1/117 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/10159
Abstract: 一种带有存储装置的电路板，所述存储装置用于存储与打印标记材料相关的数据，所述电路板包括：至少两个接地终端，排列在所述电路板的位于电路板的一个轴上的两边；和排列在所述电路板上的多个终端，用于对与打印标记材料相关的所述数据进行读/写操作，其中所述多个终端包括电源终端和控制信号终端，而所述多个终端和所述接地终端排成单行，并且所述至少两个接地终端不是距离所述电源终端最近的终端并位于所述行的最外端。由此可以提供标记材料容器是否已经安装的精确检测。本发明还相应提供了一种配置成与打印装置一起使用的标记材料容器。
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公开(公告)号：CN100405882C
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200510105719.2
申请日：2005-09-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G02F1/13452 , H05K1/117 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09409 , H05K2201/09481 , H05K2201/09727
Abstract: 提供可缩小两基板的粘接面积并容易检查其位置偏离的安装构造体、安装用基板、电光装置和使用该装置的电子仪器。构造体具有：具有第1面(30a)和第2面(30b)的第1基板(30)；在第1面上沿第1方向(80)配置的多个第1连接端子；在第1面上位于与第1方向垂直的第2方向(90)、且沿第1方向分别与多个第1连接端子指定间隙地配置的多个第2连接端子；由配置在第2面上的与第1和第2连接端子平面重叠的第1部分(31a、31c)、和相对第1方向形成为宽度比第1和第2连接端子窄的第2部分(31b)构成的多个连接用布线(31)；连接各第2连接端子与连接用布线的通孔；和具有与第1和第2连接端子连接的多个第3连接端子(51、52)的第2基板(150)。
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公开(公告)号：CN1849035A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610073528.7
申请日：2006-04-12
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 星野容史
CPC classification number: H05K1/118 , H05K1/117 , H05K2201/09263 , H05K2201/09381 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2203/1572
Abstract: 提供一种双面柔性电路板，通过在电路板的相对面上使用铜箔而具有增强的端子刚度。该柔性电路板具有布线图案P，用于在其外围的每个正面A和背面B上连接端子，该电路板包括：具有线性平面状迹线的端子图案，其迹线是等间距的，并布置在所述板的每个正面和背面的外围上；以及具有平面状迹线的背接图案，其迹线与端子图案相结合并弯曲，以便背接图案的中央部分与端子图案的中央部分偏离，其中背接图案迹线布置在所述板上端子图案迹线的对应相对面上，以便与端子图案迹线重叠放置。
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公开(公告)号：CN1835290A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200610059269.2
申请日：2001-12-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/17546 , B41J2/17503 , B41J2/17526 , B41J2/1753 , H05K1/117 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/10159
Abstract: 电路板10基本上是矩形形状，在并列表面13的上半部分上设有基本上是圆形的测试终端20。在下半部分上设有基本上是矩形的多个终端21－27，排列在两行中，也就是上行和下行中。上行包括用于数据输入/输出的I/O终端21，用于提供功率的电源终端22，和用于输入有选择地激活存储装置30的芯片选择信号CS的芯片选择终端23。并列表面13的下行包括接地终端24，用于向存储装置30输入读/写控制信号W/R的读/写终端25，用于向存储装置30输入时钟控制信号CLK的时钟终端26和接地终端27。
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