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    MIDPLANE ORTHOGONAL CONNECTOR SYSTEM
    131.
    发明申请
    MIDPLANE ORTHOGONAL CONNECTOR SYSTEM 审中-公开
    MIDPLANE正交连接器系统

    公开(公告)号：WO2013119373A1

    公开(公告)日：2013-08-15

    申请号：PCT/US2013/022095

    申请日：2013-01-18

    Applicant: TYCO ELECTRONICS CORPORATION

    Inventor： DAVIS, Wayne, Samuel ,  WHITEMAN, Robert, Neil, Jr.

    IPC: H01R12/73 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H01R12/71 ,  H01R13/658 ,  H01R12/70

    CPC classification number: H01R12/716 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/737 ,  H01R13/6587 ,  H05K1/141 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10295

    Abstract: A midplane connector system (100) comprises a midplane circuit board (110) having a first header assembly (116) and a second header assembly (118) mounted to respective opposite sides of the midplane circuit board. A first receptacle assembly (132) is coupled to the first header assembly and coupled to a first circuit board (130). A second receptacle assembly (152) is coupled to the second header assembly and coupled to a second circuit board (150) which is orthogonal to the first circuit board. The first receptacle assembly has signal contacts with mating portions arranged in pairs that are oriented parallel to the first circuit board, and the second receptacle assembly has signal contacts with mating portions arranged in pairs that are oriented perpendicular to the second circuit board.

    Abstract translation: 中平面连接器系统（100）包括具有安装到中平面电路板的相应相对侧的第一集管组件（116）和第二集管组件（118）的中平面电路板（110）。 第一插座组件（132）联接到第一插头组件并且耦合到第一电路板（130）。 第二插座组件（152）联接到第二插座组件并且耦合到与第一电路板正交的第二电路板（150）。 第一插座组件具有信号触点，其具有成对设置成平行于第一电路板的配合部分，并且第二插座组件具有与成对配置成垂直于第二电路板的配合部分的信号触点。

    CONNECTING POWER LEADS TO CIRCUIT BOARD
    132.
    发明申请
    CONNECTING POWER LEADS TO CIRCUIT BOARD 审中-公开
    将电源线连接到电路板

    公开(公告)号：WO2013116184A1

    公开(公告)日：2013-08-08

    申请号：PCT/US2013/023544

    申请日：2013-01-29

    Applicant: A123 SYSTEMS, INC. ,  FINN, Peter Andrew John

    Inventor： FINN, Peter Andrew John

    IPC: H01R12/51 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K3/34 ,  H01M2/204 ,  H01R12/51 ,  H01R12/58 ,  H05K1/113 ,  H05K1/144 ,  H05K1/18 ,  H05K3/10 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1034 ,  Y10T29/49155

    Abstract: An assembler receives a circuit board. The circuit board includes at least a first node and a second node that are adjacent but electrically isolated from each other. There is a gap between the first node and the second node. The first node is electrically isolated from other components on the circuit board. The second node is electrically coupled to circuitry residing on the circuit board. The assembler initiates positioning of a conductive lead of a battery in a vicinity of the first node. The gap between the first node and second node initially prevents the live conductive lead from being in electrical contact with the second node. Eventually, the assembler bridges the gap to provide an electrical connection between at least the conductive lead and the second node to electrically couple the conductive lead to the second node and thus the circuitry residing on the circuit board.

    Abstract translation: 汇编器接收电路板。 电路板包括彼此相邻但电隔离的至少第一节点和第二节点。 第一节点和第二节点之间存在间隙。 第一节点与电路板上的其他部件电隔离。 第二节点电耦合到驻留在电路板上的电路。 汇编器启动电池的导电引线在第一节点附近的定位。 第一节点和第二节点之间的间隙最初防止带电导线与第二节点电接触。 最终，汇编器桥接间隙以在至少导电引线和第二节点之间提供电连接，以将导电引线电耦合到第二节点，并因此将电路连接在电路板上。

    プレスフィット端子および半導体装置
    133.
    发明申请
    プレスフィット端子および半導体装置 审中-公开
    压接端子和半导体器件

    公开(公告)号：WO2011125747A1

    公开(公告)日：2011-10-13

    申请号：PCT/JP2011/058025

    申请日：2011-03-30

    Applicant: 三菱電機株式会社 ,  江草 稔 ,  須藤 進吾 ,  林 建一

    Inventor： 江草　稔 ,  須藤　進吾 ,  林　建一

    IPC: H01R12/51 ,  H01R12/55

    CPC classification number: H01R12/585 ,  H01R13/03 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10856

    Abstract: 本発明は，容易に精度よく加工でき，圧入時の圧入力を増大させることなく貫通孔との接触抵抗を低減できるプレスフィット端子及び半導体装置を得ることを目的とする。本発明のプレスフィット端子（１０）は，複数のプレスフィット端子単体ユニット（１０Ｌ）を複数重ねて構成されている。プレスフィット端子単体ユニット（１０Ｌ）の圧接部（１５）は，先端部（１４）から分岐した部分（１５ａ）が所定の間隔（１５ｓ）を隔てて対向するように形成されている。プレスフィット端子単体ユニット（１０Ｌ）の板厚（ｔＬ）は，所定の間隔（１５ｓ）の幅（Ｗｓ）又は先端部（１４）から分岐した部分（１５ａ）の幅（Ｗａ）よりも薄い。こうすることで，プレスフィット端子（１０）を容易に精度よく加工できるとともに，それぞれのプレスフィット端子単体ユニット（１０Ｌ）の分岐部（１５ａ）が独立して貫通孔（３１）の内壁に対して圧接力を働かせるため，少ない圧入力での圧入が可能になる。

    Abstract translation: 公开了一种能够容易且精确地加工的压配合端子和半导体器件，并且在压配合时在通孔上的接触电阻最小化而不增加压配合力。 压配合端子（10）由层叠的多个单独的压配合端子单元（10L）构成。 形成各个压接端子单元（10L）的接触焊接部（15），使得从前端部（14）发散的部分（15a）跨越规定间隔（15s）相对。 单个压配合端子单元（10L）的板厚（tL）比规定间隔（15s）的宽度（Ws）或从前端开始的部分（15a）的宽度（Wa） 零件（14）。 因此，可以容易且精确地对压配合端子（10）进行加工，并且由于各个压接端子单元（10）的发散部（15a）分别使压力焊接力作用在通孔的内壁 孔（31），也可以使用少量的压力焊接力进行压配。

    電子部品およびそれを用いた電子制御装置
    135.
    发明申请
    電子部品およびそれを用いた電子制御装置 审中-公开
    电子元件和使用该电子元件的电子控制器

    公开(公告)号：WO2008047571A1

    公开(公告)日：2008-04-24

    申请号：PCT/JP2007/068957

    申请日：2007-09-28

    Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  藤本 克也

    Inventor： 藤本 克也

    IPC: H01G9/00 ,  H01G2/06 ,  H01G4/228

    CPC classification number: H05K3/301 ,  H01G2/06 ,  H01G9/012 ,  H01G9/10 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10856

    Abstract: 　本発明の電子部品は、リード線（２２）が導出された電子部品本体（２１）と、リード線（２２）との接続部（２８）を有し他方の端面（２９）が電子部品本体（２１）のリード線導出面（３０）に当接し一方の先端部分に回路基板のスルーホールに圧入嵌合される接続固定部（３２）を設けたコンプライアントピン（３４）との構成からなる。

    Abstract translation: 电子部件由引线（22）引出的电子部件主体（21）和柔性销（34）构成。 柔性销具有与引线（22）连接的连接部（28），另一端面（29）与电子部件主体（21）的引线引出面（30）抵接。 在柔性部件的一个前端部分，连接固定部分（32）被布置成装配在电路板的通孔中。

    SOLDER-BEARING LEAD
    136.
    发明申请
    SOLDER-BEARING LEAD 审中-公开
    焊接轴承

    公开(公告)号：WO1992019024A1

    公开(公告)日：1992-10-29

    申请号：PCT/US1992003176

    申请日：1992-04-15

    Applicant: NORTH AMERICAN SPECIALITIES CORPORATION

    Inventor： NORTH AMERICAN SPECIALITIES CORPORATION ,  SEIDLER, Jack

    IPC: H01R09/09

    CPC classification number: H01R12/57 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H01R4/02 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/041 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2924/00

    Abstract: A solder-bearing lead (10) for attachment to the surface of a substrate (39), wherein a discrete mass of solder (24) is mechanically held firmly by the lead (10) in a position permitting close proximity to the substrate surface to connect the lead (10) to the substrate (39) with an electrical and mechanical bond upon melting of the solder (24), the lead body having a pair of fingers (22) partially encircling the solder mass (24) with a gap (32) between the fingers (22) providing an unobstructed flow for the melted solder to the substrate. The lead may also be used to interconnect a first substrate (39) to a second substrate (44), forming a bond between conductive areas (45, 46) on both substrates.

    Abstract translation: 一种用于附接到基板表面的焊料引线（10），其中焊料（24）的离散质量被引线（10）牢固地机械地保持在允许接近基板表面的位置 在焊料（24）熔化时，将引线（10）连接到基板（39）上并具有电和机械结合，所述引线主体具有一部分部分地围绕所述焊料块（24）的指状物（22） 指状物（22）之间提供用于熔化的焊料到衬底的畅通无阻的流动。 引线还可以用于将第一衬底（39）互连到第二衬底（44），在两个衬底上的导电区域（45,46）之间形成结合。

    ATHERMALIZED MOUNTING OF INERTIAL MEASUREMENT UNIT
    137.
    发明申请
    ATHERMALIZED MOUNTING OF INERTIAL MEASUREMENT UNIT 审中-公开
    惯性测量单元的热力安装

    公开(公告)号：WO2017189937A2

    公开(公告)日：2017-11-02

    申请号：PCT/US2017/029987

    申请日：2017-04-28

    Applicant: MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC

    Inventor： POULAD, Navid

    IPC: H05K7/14

    CPC classification number: G01C19/00 ,  G01P1/023 ,  G01P3/00 ,  G01P15/02 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0078 ,  H05K7/12 ,  H05K7/142 ,  H05K7/1422 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2045

    Abstract: Printed circuit boards (PCBs) are configured with an athermalized mounting suitable for securing and positioning and the PCBs within an inertial measurement unit (IMU). The PCBs include integrated circuit (IC) components, such as accelerometers and/or gyroscopes, which require relative positional stability within the IMU environment in order to provide accurate results. The athermalized mounting configuration of the PCB enables the PCBs to experience thermal expansion within the IMU without causing significant displacement of the IC relative to the IMU environment.

    Abstract translation:

    印刷电路板（PCB）配置有无热化安装，适合固定和定位，并且PCB位于惯性测量单元（IMU）内。 PCB包括集成电路（IC）组件，例如加速度计和/或陀螺仪，其要求IMU环境内的相对位置稳定性以提供准确的结果。 PCB的无热化安装配置使得PCB可以在IMU内部经历热膨胀，而不会导致IC相对于IMU环境的显着位移。

    ELECTRONIC DEVICE
    140.
    发明申请
    ELECTRONIC DEVICE 审中-公开
    电子设备

    公开(公告)号：WO2014179094A1

    公开(公告)日：2014-11-06

    申请号：PCT/US2014/034790

    申请日：2014-04-21

    Applicant: TYCO ELECTRONICS CORPORATION

    Inventor： SARRAF, David, Bruce ,  MALSTROM, Charles, Randall

    IPC: H05K1/11 ,  H01R12/72 ,  H01R12/71

    CPC classification number: H05K1/092 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01R12/728 ,  H05K1/11 ,  H05K3/12 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10386 ,  Y10T29/4913

    Abstract: An electronic device (500) includes a dielectric substrate (502) having a first surface (504), a conductive circuit (520) deposited on the first surface and having a printed conductive ink trace (520) on the first surface, and a conductive interposer (530) mechanically coupled to the substrate. The conductive interposer is electrically coupled to the conductive circuit. The conductive interposer has a separable contact interface (532) configured to be mechanically and electrically connected to a removable contact. Optionally, the conductive interposer may include a main body (534) and a flexible element (540) extending between the main body and the conductive circuit. The flexible element electrically connects the conductive circuit with the main body.

    Abstract translation: 电子设备（500）包括具有第一表面（504）的电介质基底（502），沉积在第一表面上并在第一表面上具有印刷导电墨迹（520）的导电电路（520） 插入器（530）机械耦合到所述衬底。 导电插入器电耦合到导电电路。 导电插入器具有可分离的接触界面（532），其被配置为机械地和电连接到可移除的触点。 可选地，导电插入件可以包括在主体和导电电路之间延伸的主体（534）和柔性元件（540）。 柔性元件将导电电路与主体电连接。

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