公开(公告)号：CN1050681C

公开(公告)日：2000-03-22

申请号：CN95120105.0

申请日：1995-12-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 高比良贤一 ,  大渕淳 ,  村沢靖博

IPC: G06K19/00 ,  G06K19/067 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07718 ,  G06K19/0722 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K3/321 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1453 ,  H01L2224/81

Abstract: 一种非接触型集成电路卡以及制造该卡方法和设备，能以低成本制造厚度很薄的集成电路卡并能实现自动化和节省工作量。把电子元件4安装在电路图形组件上，该组件在由树脂制成的薄片1的一个表面上提供的电路图形3，该薄片1另一个表面规定为集成电路卡100的外壳、可塑性材料5则放置在该薄片1的电路图形3和电子元件4上。用压力机使可塑性材料5的塑性变形，以形成集成的板状，将该板状体切成卡状，得到厚度很薄的非接触型集成电路卡。

公开(公告)号：CN1151624A

公开(公告)日：1997-06-11

申请号：CN96112187.4

申请日：1996-08-07

Applicant: 联合工艺汽车公司

Inventor： J·M·B·冯斯

IPC: H01R9/09

CPC classification number: B60R16/0239 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/361 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10333

Abstract: 一种汽车接线盒，在具有可控制部件的整个汽车内部控制电力及控制信号的流动。接线盒包括壳体和设在壳体内部的第一印刷电路板。第一印刷电路板包括多个有第一厚度的第一导电元件，以承载来自并通过壳体的电力；还包括有第二厚度的多个第二导电元件，用于中继来自壳体的控制信号，以操作上述部件。接线盒还包括连到电路板和/或导电元件的构件。借助这两种导电元件的厚度，接线盒可成为一个电气分配中心和电子功能中心。

公开(公告)号：CN104754886B

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201310739302.6

申请日：2013-12-27

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 易毕 ,  任永会 ,  熊旺 ,  王迎新

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/424 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/16

Abstract: 本发明公开了一种PCB加工方法及PCB。该方法包括：根据PCB设计要求，分别对组成PCB的各层PCB子板进行压合加工，并对PCB的最上层PCB子板进行钻孔和电镀，形成过孔；将各层PCB子板压合在一起，形成PCB，过孔形成用于安装连接器的盲孔，并在形成的PCB上进行钻孔并电镀，形成用于安装连接器的通孔，其中，盲孔的深度大于等于连接器的信号针的长度。借助于本发明的技术方案，可以使下层PCB之间wafer的间距增大1倍，从而可以使wafer间出线空间增大一倍。

公开(公告)号：CN109302067A

公开(公告)日：2019-02-01

申请号：CN201810697227.4

申请日：2018-06-29

Applicant: 通用电气公司

Inventor： A.西尔瓦 ,  L.吴 ,  R.伊格尔 ,  J.尤西塔洛

IPC: H02M3/335

CPC classification number: H02M3/33569 ,  H02M3/285 ,  H02M3/3353 ,  H02M3/33592 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09 ,  H05K2201/10303 ,  H02M3/33523

Abstract: 提供了一种功率转换器。该功率转换器包括输入侧，输入侧具有第一输入绕组和以电串联的方式耦合至第一输入绕组的第二输入绕组。该功率转换器还包括输出侧，输出侧具有第一输出绕组和以电并联的方式耦合至第一输出绕组的第二输出绕组。

公开(公告)号：CN108963476A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810467271.6

申请日：2018-05-16

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： K·泰克曼 ,  A·赫布兰特

IPC: H01R4/18 ,  H01R13/02

CPC classification number: H01R12/585 ,  H01B1/026 ,  H01R4/58 ,  H01R12/52 ,  H01R13/03 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K5/0069 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10856 ,  H01R4/18 ,  H01R13/02

Abstract: 在一种方法中，提供了具有电端子的电子模块和具有接触孔的电部件。电端子具有压配区段，该压配区段包括以下合金之一：CuFeP；CuZr；CuCrZr；CuMg；CuCrTiSi；CuCrAgFeTiSi；CuNiSiMg。压配区段被压入接触孔中，使得压配区段塑性变形，并且与电部件既机械接触又电接触。电子组件具有电子模块和电部件。电子模块具有电端子，电端子具有压配区段。压配区段包括以下合金中的至少一种：CuFeP；CuZr；CuCrZr；CuMg；CuCrTiSi；CuCrAgFeTiSi；CuNiSiMg。电部件具有接触孔。电子组件包括在压配区段和电部件之间的压配连接。在该压配连接中，压配区段与电部件既机械接触又电接触。

公开(公告)号：CN105027688B

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201480012741.X

申请日：2014-02-20

Applicant: 大陆汽车有限公司

Inventor： M.德克 ,  T.里普尔

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/18 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了种电子、光电或电布置(1),其包括:电路载体(10),其包括金属导热装置(211);以及部件,其嵌入、插入或形成在所述电路载体(10)中,其中,所述部件(5)设有至少个电、电子或光电结构元件(30)和重新布线层(20),所述重新布线层(20)包括金属导热路径(210、210’),并且其中,通过所述金属导热路径(210、210’)提供所述重新布线层(20)与所述电路载体(10)的所述金属导热层(211)的金属‑热连接。

公开(公告)号：CN104218032B

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201410232963.4

申请日：2014-05-29

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 多田慎司 ,  望月英司 ,  仲村秀世 ,  堀尾真史

IPC: H01L25/07 ,  H01R4/02

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01L24/01 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10303 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体装置，通过由具有功率半导体芯片等的多个半导体模块构成的半导体装置，从而作为半导体装置整体能够实现容许电流的大容量化，并且，通过在该半导体装置中以最优的方式进行接合来实施多个半导体模块的端子之间的连接。所述半导体装置包括：半导体模块10，外部连接端子从外壳突出；总线3A、3B、3C，将并列排列的多个所述半导体模块10的特定的外部连接端子16、17、18连结而进行电连接；以及半导体模块用外壳2，覆盖并固定通过所述总线3A、3B、3C而连结的多个所述半导体模块10，其中，总线3A、3B、3C和半导体模块的外部连接端子16、17、18通过激光焊接而接合。

公开(公告)号：CN107432088A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680017150.0

申请日：2016-03-02

Applicant: 微软技术许可有限责任公司

Inventor： J·M·博尼卡托 ,  A·W·希尔 ,  N·M·托姆 ,  J·戈弗雷 ,  R·麦克劳林 ,  S·谢蒂

IPC: H05K3/40

CPC classification number: F16B5/00 ,  H01R12/7047 ,  H05K3/30 ,  H05K7/1407 ,  H05K7/1417 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611 ,  H05K3/4046 ,  H05K1/142 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2201/10257

Abstract: 本公开的各示例使得印刷电路板(102)能够被耦合到机架。在一些示例中，耦合机构(104)包括第一主体(118)，该第一主体(118)包括头部(120)以及具有限定通道(138)的内表面的轴部(122)。耦合机构(104)包括第二主体(156)，该第二主体包括头部(158)和轴部(160)。第二主体轴部的至少一部分可定位在通道内。第二主体轴部的外表面(174)的大小被设定成使得当第二轴部的一部分被定位在通道内时，第二主体轴部能够在通道内径向地膨胀或侧向地移动。本公开的各示例使得印刷电路板能够以低轮廓、减少的应力的方式来被耦合到机架。

公开(公告)号：CN103579142B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201310325605.3

申请日：2013-07-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 赖因霍尔德·巴耶尔埃尔

IPC: H01L23/473 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  H01L23/049 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体模块装置，包括半导体模块（5），具有：上侧（55）、与该上侧（55）相对的下侧（56）、以及多个形成在该上侧（55）上的电连接接触件（42）。模块装置还包括印刷电路板（7）、带有装配面（65）的冷却体（6）和一个或多个将印刷电路板（7）固定在冷却体（6）上的紧固件（8）。在此，或在半导体模块（5）的下侧（56）设计多个突起（92），并在冷却体（6）的装配面（65）上设计多个容纳突起（91）的容纳区域（92），或在冷却体（6）的装配面（65）上设计多个突起（91），并在半导体模块（5）的下侧（56）设计多个容纳突起（91）的容纳区域（92）。对于每种情况，每个突起（91）都延伸至其中一个容纳区域（92）内。

公开(公告)号：CN106796921A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580050573.8

申请日：2015-09-17

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 吉水圣 ,  真田祐纪

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K7/1427 ,  H01G2/065 ,  H01G2/08 ,  H01G2/103 ,  H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49844 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子装置具备：电路基板，包括：绝缘性的基材(11、11a、11c)；形成在上述基材上的配线(17)；与上述配线电连接的电子零件(14)；及至少一个通孔(TH)，从上述基材的一面到相反面贯通地形成，在表面上形成有与上述配线电连接的导电性部件(18)，还具备：封固树脂(12、12a1～12a3、12c)；及帽(13、13a、13b)，具有：环状的连接部(131、131a、131b)，包括与上述基材连接的部位；和凹部(132、132a、132b)，从环状的上述连接部凹陷。上述帽其上述连接部的至少一部分被连接至上述基材，形成与上述通孔连通的空间，并且通过上述封固树脂被与上述电子零件一起一体地封固；端子(20、20a)被插入到上述通孔中而与上述配线电连接。