公开(公告)号：WO1996015458A1

公开(公告)日：1996-05-23

申请号：PCT/US1995014844

申请日：1995-11-13

Applicant: FORMFACTOR, INC.

Inventor： FORMFACTOR, INC. ,  KHANDROS, Igor, Y. ,  MATHIEU, Gaetan, L. ,  ELDRIDGE, Benjamin, N. ,  GRUBE, Gary, W.

IPC: G01R01/073

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: A probe card assembly (500) includes a probe card (502), a space transformer (506) having resilient contact structures (probe elements) (524) mounted directly to and extending from terminals (522) on a surface thereof, and an interposer (504) disposed between the space transformer (506) and the probe card (502). The space transformer (506) and interposer are "stacked up" so that the orientation of the space transformer (506), hence the orientation of the tips of the probe elements (524), can be adjusted without changing the orientation of the probe card. Suitable mechanisms (532, 536, 538, 546) for adjusting the orientation of the space transformer (506), and for determining what adjustments to make, are disclosed. Multiple die sites on a semiconductor wafer (508) are readily probed using the disclosed techniques, and the probe elements (524) can be arranged to optimize probing of an entire wafer (508). Composite interconnection elements (200) having a relatively soft core (206) covercoated by a relatively hard shell (218, 220) as the resilient contact structures are described.

Abstract translation: 探针卡组件（500）包括探针卡（502），具有弹性接触结构（探针元件）（524）的空间变换器（506），其直接安装在其表面上并从端子（522）延伸， （504），设置在所述空间变压器（506）和所述探针卡（502）之间。 空间变换器（506）和插入器被“堆叠”，使得可以调节空间变换器（506）的取向，从而可以调节探针元件（524）的尖端的取向而不改变探针卡的取向 。 公开了用于调整空间变换器（506）的取向并用于确定要做出什么调整的适当的机构（532,536,538,546）。 使用所公开的技术容易地探测半导体晶片（508）上的多个裸片位置，并且可以布置探针元件（524）以优化整个晶片（508）的探测。 描述具有由相对较硬的外壳（218,220）作为弹性接触结构覆盖的相对软的芯（206）的复合互连元件（200）。

公开(公告)号：WO2016170449A3

公开(公告)日：2018-01-18

申请号：PCT/IB2016052076

申请日：2016-04-12

Applicant: BRAUN GMBH

Inventor： ELLSAESSER CHRISTIAN

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/1173

Abstract: The present disclosure is concerned with a special electric component (1) such as a motor, an accumulator, or an electric subassembly having at least one soldering pin (100), in particular at least two soldering pins, for solder joining the special electric component to a printed circuit board (210, 210A), wherein the at least one soldering pin has a connection end (101) that comprises a front section (110) at the free end of the soldering pin and a first section (120) adjacent the front section, where the front section has a width (w1) that is smaller than the width (w2) of the first section, in particular wherein the width of the front section is at least 25% smaller than the width of the first section, in particular at least 50% smaller. The present disclosure is also concerned with a printed circuit board assembly and an electric device.

Abstract translation: 本公开涉及具有至少一个焊接引脚（100），尤其是至少两个焊接引脚的特殊电子部件（1），例如电动机，蓄电池或电子组件，用于焊接特殊电气部件 （210,210A），其中所述至少一个焊接引脚具有连接端（101），所述连接端包括位于所述焊接引脚的自由端处的前部（110）和邻近所述焊接引脚的第一部分（120） 前部区段，其中前部区段具有小于第一区段的宽度（w2）的宽度（w1），特别是其中前部区段的宽度比第一区段的宽度小至少25％ 特别是至少小50％。 本公开还涉及印刷电路板组件和电子设备。

公开(公告)号：WO2014090284A1

公开(公告)日：2014-06-19

申请号：PCT/EP2012/075037

申请日：2012-12-11

Applicant: TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (PUBL)

Inventor： DERMARK, Martin

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/18 ,  H02M1/00 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10757

Abstract: A power module (100) arranged to receive an input voltage and to deliver an output voltage, comprising a supporting layer (110) with first and second main surfaces (111, 109) and a rim (122) surrounding the main surfaces. The power module (100) also comprises at least one component (112, 113, 114, 115) on or in the supporting layer (110) which protrudes a first perpendicular distance (d 1 ) from one of the main surfaces. The power module (100) additionally comprises connectors (116-119; 120-123) for attaching the power module (100) to an external component (10). The one or more connectors (116-119; 120-123) protrude a second distance (d 2 ) from said rim (122) in a perpendicular direction from one of the main surfaces (111, 109), so that the at least one component is at a predefined distance (d 4 , d 5 ) from the external component (10) when the power module is attached to the external component (10).

Abstract translation: 电源模块（100）被布置成接收输入电压并输送输出电压，该输出电压包括具有围绕主表面的第一和第二主表面（111,109）和边缘（122）的支撑层（110）。 功率模块（100）还包括在支撑层（110）上或支撑层（110）中的至少一个部件（112,113,114,115），其从主表面之一突出第一垂直距离（d1）。 功率模块（100）还包括用于将功率模块（100）附接到外部组件（10）的连接器（116-119; 120-123）。 所述一个或多个连接器（116-119; 120-123）从所述主表面（111,109）之一沿垂直方向从所述边缘（122）突出第二距离（d2），使得所述至少一个部件 当所述功率模块附接到所述外部部件（10）时处于与所述外部部件（10）的预定距离（d4，d5）。

公开(公告)号：WO2014076746A1

公开(公告)日：2014-05-22

申请号：PCT/JP2012/079328

申请日：2012-11-13

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  川端 亮平 ,  財部 裕一郎

Inventor： 川端　亮平 ,  財部　裕一郎

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10969

Abstract: 　複数のはんだ付け用のリード端子（２１）と少なくとも一つのねじ締め用のねじ端子（２２）の両方を有するパワーモジュール（２０）を実装するプリント配線板（１０）であって、リード端子（２１）を挿入し、はんだ付けされるスルーホール（１）と、ねじ端子（２２）にねじ（２３）を介して締結されるねじ挿入孔（４）が形成された電極部（３）とを備え、ねじ（２３）の頭部座面（２３ｃ）または座金（２３ｄ）が接触する電極部（３）の接触領域（５）の外周とスルーホール（１）のランド部（２）の外周とを結ぶ２本の共通接線（１１ａ、１１ｂ）を横切る溝部（６）を電極部（３）とスルーホール（１）との間に設ける。

Abstract translation: 一种印刷电路板（10），其上安装有具有用于焊接的多个引线端子（21）和用于螺纹紧固的至少一个螺钉端子（22）的功率模块（20），并且设置有通孔（1） 引出端子（21）被引入并被焊接到其中的电极部分（3）上形成有螺钉端子（22）通过螺钉（23）紧固在其上的螺钉引入孔（4）。 一个通道部分（6），其横切两个共同切线（11a，11b），所述切线连接在所述电极部分（3）的接触区域（5）的周边，所述接触区域的螺钉（23）的头座表面（23c） 或垫圈（23d）接触，并且在电极部（3）和通孔（1）之间设置通孔（1）的接地部（2）的周边。

公开(公告)号：WO2010050247A1

公开(公告)日：2010-05-06

申请号：PCT/JP2009/051635

申请日：2009-01-30

Applicant: 住友電装株式会社 ,  宮本隆司

Inventor： 宮本隆司

IPC: H01R12/04 ,  H02G3/16 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  B60R25/00 ,  H01R4/028 ,  H01R12/58 ,  H01R12/716 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10757

Abstract: 　プリント基板に半田付けで突出する端子の台座の個数を低減し、コスト低下を図る。プリント基板５、７に半田接続している複数の端子を一群とする電気接続部を備え、前記端子は断面積が小さい第１種端子２０と、該第１種端子より断面積が大きい第２種端子２１とからなり、前記電気接続部は、第１種端子と第２種端子の混合、第１種端子のみ、第２種端子のみのいずれかであり、前記第１種端子は台座３０の貫通孔に通し、該貫通孔より突出させて前記プリント基板に半田付けしている一方、前記第２種端子２１は前記台座を用いずに、前記プリント基板に半田付けしている。

Abstract translation: 这样做的目的是通过减少要焊接的端子的突起数目来降低印刷电路板的成本。 电连接盒包括电连接单元，其具有焊接并连接到印刷板（5和7）的一组端子。 端子由具有小截面积的第一种端子（20）和截面积大于第一种类端子的第二种类端子（21）组成。 电连接单元由第一种端子和第二种端子的混合构成，仅由第一种端子和仅第二种端子构成。 第一类端子穿过基座（30）的通孔，并且延伸穿过通孔并焊接到印刷板上。 将第二种端子（21）焊接到印刷电路板上，而不使用该基座。

公开(公告)号：WO2008009500A1

公开(公告)日：2008-01-24

申请号：PCT/EP2007/054901

申请日：2007-05-22

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  PALM, Uwe ,  TOST, Michael

Inventor： PALM, Uwe ,  TOST, Michael

IPC: H01R12/32

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01R12/52 ,  H01R12/585 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10757

Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektrisches Kontaktierungselement für übereinander angeordnete elektrische Trägerkomponenten in einem Elektronikgehäuse, wobei das Kontaktierungselement einen U-förmig ausgebildeten Grundkörper aufweist. Erfindungsgemäß ist das elektrische Kontaktierungselement (1) als flexibler Abstandshalter zwischen zwei übereinander angeordneten Trägerkomponenten ausgebildet.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于叠置的E中的电接触元件

公开(公告)号：WO2007038026A1

公开(公告)日：2007-04-05

申请号：PCT/US2006/036098

申请日：2006-09-15

Applicant: FINISAR CORPORATION ,  ICE, Donald, A. ,  NELSON, Stephen, T. ,  DOUMA, James, A.

Inventor： ICE, Donald, A. ,  NELSON, Stephen, T. ,  DOUMA, James, A.

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K3/3405 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4255 ,  G02B6/4292 ,  H01R13/6315 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/141 ,  H05K3/202 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/302

Abstract: An optical transceiver module having aplurality of optical subassemblies (1001 and a printed circuit board (150) is disclosed The transceiver module includes lead frame connectors (12,22) for connecting the optical subassemblies to the printed circuit board The lead frame connectors include a stamped and bent conductive lead structure (30) that is encased in an insert injection molded plastic casing (32) The plastic casing provides electrical insulation for the conductors in the lead frame as well as mechanical support for the finished component The lead frame connectors connect to the leads associated with the optical subassemblies and are surface mounte onto the printed circuit board to establish connectivity betwedn the optical subassembly and the printed circuit board The lead frame assemblies are generally more reliable and less expensive than using flexible printed circuit board structures to establish electrical connectivity between optical subassemblies and transceiver printed circuit boards

Abstract translation: 公开了具有多个光学子组件（1001和印刷电路板（150））的光收发器模块。收发器模块包括用于将光学子组件连接到印刷电路板的引线框架连接器（12,22）。引线框架连接器包括冲压 和弯曲的导电引线结构（30），其被封装在插入式注塑塑料外壳（32）中。塑料外壳为引线框架中的导体提供电绝缘以及用于成品部件的机械支撑。引线框架连接器连接到 与光学子组件相关联的引线并且表面安装在印刷电路板上以建立光学子组件和印刷电路板之间的连接。引线框架组件通常比使用柔性印刷电路板结构来建立电连接性更可靠和更便宜 光学组件和收发器印刷 电路板

公开(公告)号：WO2006019594A2

公开(公告)日：2006-02-23

申请号：PCT/US2005/024113

申请日：2005-07-07

Applicant: BAE SYSTEMS INFORMATION AND ELECTRONIC SYSTEMS INTEGRATION, INC. ,  GREELEY, John, S.

Inventor： GREELEY, John, S.

IPC: H01P3/08

CPC classification number: H01P1/047 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10757

Abstract: A high frequency coax via structure is configured with a stripped semi-rigid cable (no shield), and an inductive compensation loop to mitigate transition discontinuity between that via structure's center conductor and the pad to which the center conductor is connected. The performance of top-to-bottom microwave transitions at high frequencies (e.g., 1 to 12 GHz) for such boards is enhanced. A non-metallized via hole embodiment that is configured with surrounding ground vias provides a greater degree of compensation for connection pads associated with greater capacitance (such as those coupled to a component).

Abstract translation: 高频同轴电缆通孔结构配置有剥离的半刚性电缆（无屏蔽）和电感补偿环路，以减轻该通孔结构的中心导体与中心导体所连接的焊盘之间的过渡不连续性。 在这种板的高频（例如，1至12GHz）上的顶部到底部的微波转换的性能得到提高。 配置有周围接地通孔的非金属化通孔实施例为与较大电容（例如耦合到部件的连接焊盘）相关联的连接焊盘提供更大程度的补偿。

公开(公告)号：WO2004112196A1

公开(公告)日：2004-12-23

申请号：PCT/JP2004/007498

申请日：2004-05-31

Applicant: 住友電装株式会社 ,  内藤努 ,  岡達也

Inventor： 内藤努 ,  岡達也

IPC: H01R12/06

CPC classification number: H01R12/523 ,  H01R9/22 ,  H01R12/585 ,  H05K1/144 ,  H05K3/308 ,  H05K7/026 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10757 ,  Y10S439/949

Abstract: 上下に配置されるプリント基板は、上方のプリント基板の外周部を下方のプリント基板の外周部より外方に突出させ、これら上下のプリント基板には周縁に沿って端子孔を設けた導体を並設させ、複数のプレスフィット端子をプリント基板の外周部に沿って並列させ、各プレスフィット端子を長尺の第１垂直部を外側、短尺の第２垂直部を内側として、下方より上下２枚のプリント基板の端子孔に圧入し、第２垂直部のプレスフィット部を下方のプリント基板周縁の導体の端子孔に圧入接触させている一方、第１垂直部のプレスフィット部を上方のプリント基板周縁の導体の端子孔に圧入接触させ、かつ、水平部をプリント基板保持ケースより突出する段状部により下方から支持している。

Abstract translation: 在以垂直关系布置的印刷电路板中，上印刷电路板的外周部分从下印刷电路板的外周部分向外突出。 具有端子孔的导电体沿着板的周边边缘并排设置在上下印刷电路板上。 压配合端子沿着印刷电路板的外周部排成排排列。 每个压入端子从下方压入两个上下印刷板的端子孔，其中第一垂直部分具有长的第一垂直部分和内部的短的第二垂直部分。 这导致第二垂直部分的压配部分被压下并与下印刷电路板的周缘上的导电体中的端子孔接触，第一垂直部分的压配合部分被按压，并且 与上印刷电路板的周缘上的导电体中的端子孔接触，并且从印刷板保持壳体突出的台阶部分从下方支撑水平部分。

公开(公告)号：WO2002087024A1

公开(公告)日：2002-10-31

申请号：PCT/US2001/032305

申请日：2001-10-18

Applicant: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.

Inventor： SUNDSTROM, Lance, L.

IPC: H01R13/24

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01R12/57 ,  H01R13/24 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/301 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3421 ,  H05K7/1061 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613

Abstract: An electronic device package is attached to a printed wiring board with an interposer formed from a sheet of material to contain a lower surface and an elevated upper surface that surrounds the lower surface and a plurality legs along the edge of the upper surface. The electronic device package is attached to the upper surface. The lower surface is attached to the printed wiring board. The legs are attached to the printed wiring board. The transition between the lower surface and the upper surface are in staircase pattern, as are the legs. Vent slots are included in the transition between the lower and upper surfaces.

Abstract translation: 将电子器件封装安装到具有由一块材料形成的插入件的印刷电路板上，该插入件包含下表面和围绕该下表面的升高的上表面以及沿该上表面的边缘的多个支脚。 电子器件封装附接到上表面。 下表面附着在印刷电路板上。 腿部连接到印刷电路板。 下表面和上表面之间的过渡也是阶梯式的。 排气槽包括在下表面和上表面之间的过渡中。