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公开(公告)号：KR1020160147752A
公开(公告)日：2016-12-23
申请号：KR1020167029230
申请日：2015-03-17
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 브릭켄스더퍼제이콥 , 아콜카로한 , 엘트메어페이지 , 틸카이-올리버 , 슈라이어한스-위르겐
CPC classification number: C23C18/50 , C23C18/1633 , C23C18/1675 , C23C18/1682 , C23C18/52 , C23C18/1683
Abstract: 철붕소합금코팅들을무전해성막하기위한수성도금욕에관한것으로, 상기수성도금욕은적어도하나의철 이온소스, 적어도하나의붕소계환원제, 적어도하나의착화제, 적어도하나의 pH 버퍼, 및적어도하나의염기를포함하고, 상기수성도금욕의 pH 값은 11 이상이고상기수성도금욕중 철이온들에대한붕소계환원제들의몰 비는적어도 6:1 인것을특징으로한다. 또한, 상기수성도금욕을사용하기위한프로세스가개시된다. 본발명에따른수성도금욕은양호한안정성과도금속도를나타내고다양한기판들에서광택이있고균질한철 붕소합금코팅들을생산한다. 도금욕이어떠한희생애노드들도요구하지않는것이도금욕의장점이다.
Abstract translation: 一种用于铁硼合金涂层的无电沉积的镀液，其特征在于，其包含至少一种铁离子源，至少一种硼基还原剂，至少一种络合剂，至少一种pH缓冲剂和至少一种碱 其中，其pH值为11以上，硼系还原剂相对于含水电镀液中的铁离子的摩尔比为6:1以上。 此外，公开了使用所述含水电镀液的方法。 根据本发明的水性镀液显示出良好的稳定性和电镀速率，并在各种基材上产生光滑均匀的铁硼合金涂层。 电镀槽的优点是不需要任何牺牲阳极。
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公开(公告)号：KR101641475B1
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：KR1020157013377
申请日：2008-06-03
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
CPC classification number: C25D5/08 , C25D5/04 , C25D17/001 , C25D21/10 , H05K3/241 , H05K2203/0746 , H05K2203/1509
Abstract: 처리제를이용하여제품 (L) 을전해처리하기위한장치가판상제품의처리를보다균일하게하기위해서사용된다. 이장치는: 제품 (L) 을장치에유지시키기위한디바이스 (40, 42), 각각이적어도하나의노즐 (15) 을포함하고제품 (L) 의맞은편에배치되어위치된하나또는복수개의유동디바이스 (10), 처리제에비해비활성이고적어도하나의처리표면에대해평행하게배치되는하나또는복수개의카운터전극 (30), 한쪽에서는제품 (L) 과유동디바이스 (10) 및/또는카운터전극 (30) 사이에서, 다른쪽에서는처리표면에대해평행한적어도일 방향에서상대이동을발생시키는수단 (44) 을포함한다. 제품 (L) 은처리동안에처리제안으로침지될수 있다.
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公开(公告)号：KR1020160061327A
公开(公告)日：2016-05-31
申请号：KR1020167006898
申请日：2014-09-11
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 담마쉬마티아스 , 하리오노마르코 , 카라자힌젠귈 , 슈라이어한스-위르겐
IPC: C23C18/40 , C23C18/16 , H01L21/288 , H01L21/768
CPC classification number: C23C18/40 , C23C18/1633 , C23C18/1653 , C23C18/1683 , C25D3/38 , C25D5/00 , C25D7/12 , H01L21/288 , H01L21/76873 , H01L21/76898
Abstract: 본발명은배리어층의상부에구리시드층을제공하는방법에관한것이며, 여기서상기시드층은 Cu(Ⅱ) 이온을위한수용성소스, Cu(Ⅱ) 이온을위한환원제, Cu(Ⅱ) 이온을위한적어도하나의착화제, 및 RbOH, CsOH 및이의혼합물로이루어지는그룹으로부터선택되는수산화물이온을위한적어도하나의소스를포함하는수성무전해구리도금욕으로부터상기배리어층에증착된다. 결과적인구리시드층은둘 다바람직한특성인균일한두께분포및 매끄러운외부표면을가진다.
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公开(公告)号：KR1020150136066A
公开(公告)日：2015-12-04
申请号：KR1020157025803
申请日：2014-03-25
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 브뤼닝독토어프랑크 , 벡비르기트 , 랑함머엘리자 , 에츠코른독토어요하네스 , 메르슈키독토어미하엘 , 슐체외르크 , 로빈스키크리슈티안
CPC classification number: C23C18/38 , C23C18/40 , C23C18/405
Abstract: 본발명은, - 구리이온의소스, - 환원제, 또는환원제의소스, 및 - 착화제로서, ⅰ) N,N,N',N'-테트라키스(2-하이드록시프로필)에틸렌디아민또는그의염, 및ⅱ) N'-(2-하이드록시에틸)-에틸렌디아민-N,N,N'-트리아세트산또는그의염을포함하는조합물을포함하는무전해구리도금용액뿐만아니라, 상기용액을이용하는무전해구리도금방법, 및기판도금을위한상기용액의용도에관한것이다.
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公开(公告)号：KR1020150135446A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：KR1020157030558
申请日：2014-01-07
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
IPC: C23C18/18 , C23C18/36 , C23C18/44 , H01L21/288 , H01L21/768 , H05K3/24
CPC classification number: C23C18/1831 , C23C18/1841 , C23C18/1844 , C23C18/36 , C23C18/44 , H01L21/288 , H01L21/76849 , H05K1/09 , H05K3/182 , H05K3/24
Abstract: 본발명은무전해 (자가촉매) 도금에의해금속또는금속합금층을위에성막하기위한구리또는구리합금표면을활성화시키는방법에관한것으로서, 원하지않는보이드들의형성을억제한다. 구리또는구리합금표면은팔라듐이온들, 적어도 1 종의인산염화합물및 할로겐화물이온들과접촉한후에팔라듐과같은금속또는 Ni-P 합금과같은금속합금의무전해 (자가촉매) 성막이뒤따른다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101573187B1
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：KR1020157017014
申请日：2014-01-07
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Abstract: 본발명은철함유기재의부식방지방법에관한것으로, 제 1 아연-니켈합금층, 제 2 아연-니켈합금층 및흑색부동태층이기재에퇴적된다. 제 2 아연-니켈합금층의니켈농도가제 1 아연-니켈합금층의니켈농도보다더 높다. 획득된기재표면은매력적인장식적외관으로균질하게흑색이고, 백녹과적녹쌍방에대한저항이향상된다.
Abstract translation: 涉及含有基板，第一锌 - 镍合金层，第二锌 - 镍合金层的本发明的euncheol防腐蚀方法，和钝化层沉积在黑色基体材料。 第二锌镍合金层的镍浓度高于第一锌镍合金层的镍浓度。 所得到的基材表面均匀黑色，具有诱人的装饰性外观，并且对白锈和绿锈的抵抗力都得到改善。
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公开(公告)号：KR1020150132574A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：KR1020157030282
申请日：2014-03-20
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
CPC classification number: C25D17/10 , C25D3/22 , C25D3/565 , C25D17/002 , C25D21/12
Abstract: 본발명은, 가공물에아연또는아연합금층을전해전착하기위한장치와방법에관한것으로서, 상기장치는, 전극조립체와함께적어도 2 개의격실들로분리된금속도금욕을컨테이너에유지하기위한컨테이너를포함하고, 이조립체는제 1 격실에서전착될적어도하나의금속의이온들을제공하기위한가용성애노드와, 금속도금될가공물에대응하는캐소드를포함하고, 이온교환멤브레인에의해제 1 격실로부터분리된애노드액격실에서불용성애노드를포함하고, 상기전극조립체는격실들에서조절가능한전력공급원에의해연결된다.
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公开(公告)号：KR1020150126970A
公开(公告)日：2015-11-13
申请号：KR1020157030350
申请日：2014-04-10
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 쿤체헨리
CPC classification number: B08B3/022 , B08B3/041 , H05K3/0085
Abstract: 수평통과시스템용처리될플랫재료 (8) 의습식화학처리를위한기기는제 1 액체로처리될재료 (8) 를처리하기위한제 1 처리모듈 (2, 3, 6) 및제 2 액체로처리될재료 (8) 를처리하기위한제 2 처리모듈 (5, 7) 을갖는다. 백업수단 (22a, 22b, 22c, 36, 38, 48, 58) 은제 1 처리모듈 (2, 3, 6) 의제 1 처리구역 (11, 17, 41) 에서제 1 액체를백업하고제 2 처리모듈 (5, 7) 의제 2 처리구역 (31, 51) 에서제 2 액체를백업하도록제공된다. 처리될재료는기기를통하여이송장치 (16) 에의해이송되고, 이송장치 (16) 는제 1 처리구역 (11, 17, 41) 과제 2 처리구역 (31, 51) 사이에서처리될재료 (8) 를직접이동시킨다.
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公开(公告)号：KR1020150092152A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：KR1020157014861
申请日：2013-11-14
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 발터안드레아스
CPC classification number: H01L33/62 , C23C18/1651 , C23C18/1844 , C23C18/44 , C23C18/54 , H01L33/005 , H01L33/40 , H01L2224/03424 , H01L2224/03464 , H01L2224/05164 , H01L2224/27464 , H01L2224/27823 , H01L2924/0002 , H01L2933/0016 , H01L2933/0025 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 귀금속 전극들에 와이어 본딩 및 솔더링 가능한 표면들을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 귀금속 전극들은 60 ~ 90 ℃ 에서 무전해 도금에 의해 팔라듐 또는 팔라듐 합금 층의 시드층을 성막함으로써 활성화된다. 다음에, 중간층이 시드층에 성막된 후 중간층에 와이어 본딩 및/또는 솔더링 가능한 표면 마감층(들)의 성막이 뒤따른다. 이 방법은 발광 다이오드들 (LEDs) 과 같은 광전자 기기들의 제조에 특히 적합하다.
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公开(公告)号：KR1020150088911A
公开(公告)日：2015-08-03
申请号：KR1020157019240
申请日：2013-12-03
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
CPC classification number: C25D5/08 , C25D3/38 , C25D7/00 , C25D7/12 , C25D17/001 , C25D17/06 , C25D17/12
Abstract: 본발명은, 기판상의수직방향갈바닉금속, 바람직하게는구리성막을위한디바이스로서, 상기디바이스는적어도제 1 디바이스요소및 제 2 디바이스요소를포함하고, 디바이스요소들은수직방식으로서로평행하게배치되고, 상기제 1 디바이스요소는복수의관통도관들을갖는적어도제 1 애노드요소및 복수의관통도관들을갖는적어도제 1 캐리어요소를포함하고, 상기적어도제 1 애노드요소및 상기적어도제 1 캐리어요소는서로확고하게연결되고, 상기제 2 디바이스요소는처리될적어도제 1 기판을수용하도록되어있는적어도제 1 기판홀더를포함하고, 상기적어도제 1 기판홀더는처리될상기적어도제 1 기판을수용한후에그의외부프레임을따라처리될상기적어도제 1 기판을적어도부분적으로둘러싸고, 상기적어도제 1 디바이스요소의상기제 1 애노드요소와상기제 2 디바이스요소의상기적어도제 1 기판홀더사이의거리가 2 내지 15 ㎜인, 디바이스에관한것이다. 또한, 본발명은일반적으로, 그러한디바이스를사용하여기판상에수직방향갈바닉금속을성막하기위한방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于垂直电镀金属沉积在诸如晶片（优选铜）的衬底上的器件，其中该器件包括以彼此平行的垂直方式布置的第一器件元件和第二器件元件，其中 第一装置元件包括第一阳极元件和第一载体元件，它们都具有多个贯穿导管并彼此牢固地连接; 并且其中所述第二装置元件包括适于接收至少第一待处理基板的第一基板保持器，其中所述第一基板保持器在接收之后沿其外框架部分地或完全地围绕所述第一基板; 并且其中所述第一器件元件的第一阳极元件与所述第二器件元件的所述第一衬底保持器之间的距离为2至15mm。 此外，本发明一般涉及使用这种装置在基板上垂直电偶金属沉积的方法。
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