Abstract:
PURPOSE: A two-bit resistance memory device using an inverted staggered thin film transistor structure is provided to improve integration by forming a source electrode and a drain electrode to be asymmetrical. CONSTITUTION: A gate electrode(10) is formed on an insulating substrate. A gate insulating layer(20) is formed on the gate electrode. An active layer(30) is formed on the gate insulating layer. A resistance variable layer(40) is formed on the active layer. A source electrode(50) and a drain electrode(60) are formed on the resistance variable layer.
Abstract:
본 발명은 단결정 스타구조 형성방법 및 이를 이용한 3차원 낸드 플래시 메모리 어레이에 관한 것으로, 복수개의 단결정 반도체층을 수직으로 적층한 스타 구조를 형성함에 있어, 2번의 절연막 교체 공정과 스페이서를 통한 식각공정을 함으로써, 공정 중에 각 반도체층을 충분히 지지하여 서로 달라붙지 않도록 하며, 단 한번의 사진식각 공정으로 각 층을 독립적으로 컨택할 수 있고, 불필요한 면적 소모를 줄여 어레이의 집적도를 최대한 높일 수 있는 효과가 있다.
Abstract:
본 발명은 플래시 메모리 어레이와 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 기판에 복수개의 트렌치들을 형성하고, 각 트렌치에 바닥부터 절연막을 사이에 두고 도전성 물질을 반복 적층하여 차단 게이트 라인 및 복수개의 워드라인들을 형성함으로써, 차단 게이트 라인으로 각 워드라인이 2개의 메모리 셀을 구동할 수 있게 함은 물론 워드라인의 수직 적층으로 얼마든지 집적도를 높일 수 있고, 단결정 기판을 채널영역으로 사용하여 동작속도 및 셀간 전기적 특성의 균일도(uniformity)를 높일 수 있고, 공정비용을 획기적으로 줄일 수 있는 차단 게이트 라인을 갖는 3차원 스택 어레이 및 그 제조방법에 관한 것이다.
Abstract:
PURPOSE: A transistor which uses carbon nano-tubes for a gate and a manufacturing method thereof are provided to electrically arrange a virtual source/drain with a second gate, thereby solving a problem according to a short channel effect. CONSTITUTION: A carbon nano-tube is arranged on the semiconductor substrate while placing a first insulating film(32) between the carbon nano-tube and the semiconductor substrate. A first gate(42) uses the carbon nano-tube. A second gate(62) is formed on the first gate by placing a second insulating film(52) between the first gate and the second gate. The second gate is formed by covering the first gate. An impurity doping layer(22,24) for source/drain contact is arranged on both sides of the semiconductor substrate by placing the second gate between the doping layer and the semiconductor substrate.
Abstract:
본 발명은 단전자 트랜지스터 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 컨트롤 게이트의 절연막에 전하 저장층을 구비하여 여기에 전자(electron) 또는 홀(hole)을 주입함으로써, 소자의 oscillation 시작점을 조절할 수 있도록 하는 전하 저장층을 구비한 단전자 트랜지스터 및 그 제조방법에 관한 것이다.
Abstract:
본 발명은 노아플래시 메모리 어레이 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 수직으로 적층되면서 각 워드라인을 따라 메모리 셀이 수평으로 나란하게 직렬로 형성되고, 각 층의 워드라인을 수직으로 교차하며 각 셀의 소스/드레인과 컨택하도록 비트라인이 형성되어, 수직으로 쌓아 올리며 얼마든지 메모리 용량을 늘릴 수 있는 적층형 노아플래시 메모리 어레이 및 그 제조방법에 관한 것이다.
Abstract:
본 발명은 수직 양자점을 갖는 단전자 트랜지스터 및 그 제조방법에 관한 것으로, 실리콘 핀 형상의 채널영역 양측으로 제 1 게이트 절연막을 형성하고, 각 측면의 제 1 게이트 절연막 상에 채널을 따라 2개의 사이드 게이트와 컨트롤 게이트를 형성함으로써, 하나의 실리콘 핀에 2개의 양자점을 형성할 수 있고, 상기 사이드 게이트를 측벽 게이트로 형성함으로써, 컨트롤 게이트의 단면적을 얼마든지 줄일 수 있게 됨에 따라 상온에서도 단전자 트랜지스터의 동작 특성이 나올 수 있게 되었으며, 양자점을 수직 채널에 형성함으로써, 수직 채널 구조를 갖는 MOSFET과 동시 집적이 가능한 효과가 있다. 수직 채널, 양자점, 단전자 트랜지스터, SET
Abstract:
본 발명은 실리콘 핀에 수직으로 적층된 다중 비트 라인들을 갖는 노아 플래시 메모리 어레이 및 그 제조방법에 관한 것으로, 하나의 비트 라인이 추가될 때마다 2 비트씩 증가함으로써, 노아 어레이에서도 얼마든지 고집적화가 가능한 장점이 있고, 실리콘 핀 양쪽으로 하나로 연결되거나 두 개 이상으로 분리된 불순물 도핑층을 동일 비트 라인으로 함으로써, 종래 실리콘 핀 양쪽에 형성된 비트간의 간섭(PCI) 문제점을 원천적으로 해결할 수 있고, 확산된 불순물 도핑층을 비트 라인으로 사용함으로써, 상하 비트 라인들 간의 비대칭성 문제도 근본적으로 해결할 수 있으며, 각 실리콘 핀의 가장 하부에 위치하며 분리되거나 연결된 불순물 도핑층을 하나의 최저 비트 라인으로 구성함으로써, 종래 하부 비트 라인들 간의 누설전류 문제는 더 이상 문제되지 않게 한 효과가 있다. 또한, 본 발명에 의한 어레이 제조방법은 단순히 질화막 등의 하드 마스크를 이용하여 실리콘 기판의 식각->이온 주입->어닐링 공정을 반복적으로 실시함으로써, 원하는 복수 개의 비트 라인들을 적층 할 수 있는 것이어서 공정이 간단하고 제조비용이 저렴한 효과가 있다. 수직 채널, 다중 비트 라인, 노아, 플래시 메모리, 어레이
Abstract:
본 발명은 메모리 셀 및 이를 이용한 노아 플래시 메모리 어레이와 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전도성 물질로 형성된 게이트 핀 양측에 각각 전하 저장 공간부를 사이에 두고 사각 기둥 모양의 실리콘 핀이 위치하고 상기 각 실리콘 핀 양단에 제 1 소스/드레인 및 제 2 소스/드레인이 형성된 구조를 가짐으로써, 하나의 게이트로 4비트 셀 동작이 가능한 수직 게이트를 갖는 4비트 메모리 셀 및 이를 이용한 노아 플래시 메모리 어레이와 그 제조방법에 관한 것이다. 수직 게이트, 4비트, 노아 플래시, 메모리
Abstract:
PURPOSE: A NAND flash memory array including a stacked array structure and a method for manufacturing the same are provided to dramatically reduce the area of a word-line driving driver by driving multi-layered bit-lines using one word-line driver. CONSTITUTION: Bit-lines are formed by stacking one or more semiconductor layers(220b, 240b). Word-lines are separated from the bit-lines, and an insulting film(420) with a charge storage layer is interposed between the word-liens and the bit-lines. An interlayer insulating film(600) fills spaces between the word-lines. Dopant doping layers(224, 226) are formed at both sides of the word-lines. Memory cells are formed to cross the word-lines.