公开(公告)号：CN1379506A

公开(公告)日：2002-11-13

申请号：CN02108560.9

申请日：2002-03-28

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 保坂泰司 ,  宫泽雅昭

IPC: H01R4/02 ,  H01R43/02

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R4/02 ,  H01R43/24 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/1115

Abstract: 一种使用本发明的树脂焊料的电气接触件(100)连接于具有设在表面或中间层的导体(210)、和具有贯穿该导体(210)的贯通孔或凹陷部(220)的印刷配线板(200)。该电气接触件(100)具备插入贯通孔或凹陷部(220)的突起部(110)、和被连接在对应构件的导体的连接部(120)。至少连接在突起部(110)的印刷配线板(200)的导体(210)的部分是利用由导电性树脂组成物所组成的铅游离超高导电性塑料形成的。电气连接器(C)具备有该电气接触件(100)、和突起部(110)及连接部(120)伸出外部而保持该电气接触件(100)的绝缘壳(500)。

公开(公告)号：CN1348678A

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：CN99816559.X

申请日：1999-05-21

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  苅谷隆 ,  岛田宪一 ,  濑川博史

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096

Abstract: 在内层中有导体电路的多层内芯基板上,交互层叠层间树脂绝缘层和导体层,各导体层间形成靠穿孔来连接的外附布线层而成的多层印刷电路板,其中上述多层内芯基板有覆盖内芯料上形成的内层导体电路的树脂绝缘层,并且在该树脂绝缘层上形成贯通此层而达到上述内层导体电路的穿孔,而且在此树脂绝缘层和上述内芯料上形成贯通它们的导电通孔,而且在该导电通孔中填充填充料。外附布线层的穿孔的一部分位于上述导电通孔的正上方,直接连接到该导电通孔。可以提供一种即使把内芯基板多层化,也可以经由导电通孔充分确保与内芯基板内的内层导体电路的电气连接的,有利于导电通孔的高密度化的高密度电路板。

公开(公告)号：CN1332597A

公开(公告)日：2002-01-23

申请号：CN01118041.2

申请日：2001-05-15

Applicant: 日立AIC株式会社

Inventor： 石川和充 ,  工藤启之 ,  樱井正幸

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H01L21/84

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L23/5385 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子元件设备包括:一个印刷电路板,该印刷电路板具有一个由凹槽、填充剂和镀敷导体形成的侧表面接头部分,该凹槽形成在印刷电路板的一个侧表面或与该侧表面相邻的角落上并从上表面延伸到下表面。填充剂填充在上述槽中并具有镀敷催化功能。镀敷导体覆盖在上述填充剂的暴露表面上。还公开了一个电子元件设备的制造方法。

公开(公告)号：WO2015172894A1

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：PCT/EP2015/050273

申请日：2015-01-08

Applicant: ECOLE POLYTECHNIQUE FEDERALE DE LAUSANNE (EPFL)

Inventor： MINEV, Iva Rusev ,  LACOUR, Stephanie P.

IPC: A61B5/04 ,  H01B1/00

CPC classification number: H05K3/007 ,  A61B5/04001 ,  A61B2562/046 ,  A61B2562/125 ,  A61N1/0476 ,  A61N1/0531 ,  A61N1/0551 ,  H01B1/22 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/092 ,  H05K3/005 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/0537 ,  H05K2203/1305 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for encapsulating at least a conductive path (10) formed on a support carrier (20), said method comprising: forming an encapsulation layer (1) on a substrate (30); forming at least one through vias (2) through said encapsulation layer (1); aligning said at least one through vias (2) with a predefined portion of said conductive path (10); reciprocally bonding said encapsulation layer (1) and said support carrier (20).

Abstract translation: 一种用于封装至少形成在支撑载体（20）上的导电路径（10）的方法，所述方法包括：在基底（30）上形成封装层（1）; 通过所述封装层（1）形成至少一个通孔（2）; 将所述至少一个通孔（2）对准所述导电路径（10）的预定部分; 相互粘合所述封装层（1）和所述支撑载体（20）。

公开(公告)号：WO2014196444A1

公开(公告)日：2014-12-11

申请号：PCT/JP2014/064277

申请日：2014-05-29

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 内田　博 ,  若林　正一郎 ,  原　真尚 ,  ドウ　クン

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K3/044 ,  C08K3/045 ,  C08K3/046 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/016 ,  H01B13/003 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/102 ,  C08L63/00

Abstract: 【課題】マイクロ波により加熱する場合に、スパークの発生を抑制することができるマイクロ波加熱用導電性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】炭素質ではない導電フィラーと、硬化性を有するバインダー樹脂と、炭素質ではない導電フィラーより体積固有抵抗値が高い炭素質材料とを含み、炭素質ではない導電フィラーとバインダー樹脂の合計１００質量部に対してアスペクト比が２０以下の炭素質材料を１～２０質量部含むマイクロ波加熱用導電性樹脂組成物。上記炭素質材料がマイクロ波を効率的に吸収することにより、マイクロ波を照射して導電性樹脂組成物を加熱・硬化する際に、スパークの発生を抑制することができる。

Abstract translation: 为了提供微波加热用导电性树脂组合物，所述导电性树脂组合物在进行微波加热时几乎不产生火花。 [溶液]将要进行微波加热并包含非碳质导电填料，可固化粘合剂树脂和体积电阻率值高于非碳质导电填料的碳质材料的导电树脂组合物和 碳质材料的纵横比为20以下，相对于非碳质导电性填料和粘合剂树脂的总计100质量份，含有1〜20质量份。 碳质材料有效地吸收微波，使得当通过微波照射加热和固化时，导电树脂组合物几乎不引起火花。

公开(公告)号：WO2014187360A1

公开(公告)日：2014-11-27

申请号：PCT/CN2014/078305

申请日：2014-05-23

Applicant: SHENZHEN BYD AUTO R & D COMPANY LIMITED ,  BYD COMPANY LIMITED

Inventor： GONG, Qing ,  ZHOU, Wei ,  MIAO, Weifeng

IPC: C01G19/02 ,  C23C18/20 ,  C08K3/22 ,  C08L69/00 ,  C23C18/52

CPC classification number: C23C18/1608 ,  B29C37/0025 ,  B29C2035/0838 ,  B29C2035/0872 ,  B29C2035/0877 ,  C01G19/006 ,  C01G19/02 ,  C01G30/002 ,  C01G31/00 ,  C01G39/00 ,  C01P2002/50 ,  C01P2002/52 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2255 ,  C09D11/03 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  C23C18/285 ,  C23C18/38 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/107 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/107

Abstract: A doped tin oxide contains a tin oxide and an oxide of a doping element. The doping element includes at least one of vanadium and molybdenum. Based on the total amount of the doped tin oxide,the tin oxide is about90-99mol％,and the oxide of the doping element is about1-10mol％. A polymer article containing the doped tin oxide,an ink composition containing the doped tin oxide,and method for preparing them are also provided.In addition,a method for selective metallization of the polymer article and a method for selective metallization of an insulating substrate are provided.

Abstract translation: 掺杂的氧化锡含有氧化锡和掺杂元素的氧化物。 掺杂元素包括钒和钼中的至少一种。 基于掺杂的氧化锡的总量，氧化锡为约90-99mol％，掺杂元素的氧化物为约1-10mol％。 还提供了含有掺杂氧化锡的聚合物制品，含有掺杂氧化锡的油墨组合物及其制备方法。此外，聚合物制品的选择性金属化方法和绝缘基材的选择性金属化方法 提供。

公开(公告)号：WO2014073677A1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：PCT/JP2013/080402

申请日：2013-11-11

Applicant: 富士フイルム株式会社

Inventor： 徳永　司 ,  田尻　新 ,  須藤　淳 ,  藤井　稔也 ,  中平　真一 ,  片桐　健介 ,  外池　遼

IPC: H05K3/02 ,  G03C1/00 ,  G03C1/047 ,  G03C1/053 ,  H01B13/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/0043 ,  G03C1/047 ,  G03C1/053 ,  G03C1/85 ,  G03C1/915 ,  G03C5/04 ,  G03C2001/0475 ,  G03C2001/0478 ,  G03F7/168 ,  G03F7/20 ,  G03F7/40 ,  G06F3/041 ,  G06F3/0416 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/092 ,  H05K3/105 ,  H05K3/106 ,  H05K3/28 ,  H05K3/381 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/162

Abstract: 　本発明は、導電部間のイオンマイグレーションの発生がより抑制された導電シートの製造方法、および、導電シートを提供する。本発明の導電シートの製造方法は、支持体上に、ハロゲン化銀とゼラチンとゼラチンとは異なる高分子とを含み、ゼラチンの質量Ｘと高分子の質量Ｙとの質量比（Ｙ／Ｘ）が０．１以上であるハロゲン化銀含有感光性層を形成する工程Ａと、ハロゲン化銀含有感光性層を露光した後、現像処理して金属銀を含有する導電部を形成する工程Ｂと、導電部を有する支持体を、標準電極電位が＋１．５Ｖ以上でありゼラチンを分解する酸化剤で処理する工程Ｃとを有する。

Abstract translation: 本发明提供一种制造导电片的方法，其中进一步抑制导电部件之间的离子迁移的发生; 和导电片。 本发明的导电性片材的制造方法包括：（A），其中含有卤化银，明胶和明胶以外的聚合物的含卤化银的感光层的质量比（Y）为 聚合物相对于明胶质量（X）即（Y / X）为0.1以上，形成在支撑体上; 通过使含有卤化银的感光层曝光然后显影而形成含有银金属的导电部分的步骤（B） 以及步骤（C），其中具有导电部分的支撑体用分解明胶并且具有+1.5V以上的标准电极电位的氧化剂处理。

公开(公告)号：WO2014042070A1

公开(公告)日：2014-03-20

申请号：PCT/JP2013/073952

申请日：2013-09-05

Applicant: 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社

Inventor： 高野　隆大 ,  住野　隆彦 ,  石原　健太朗 ,  明石　尚久

IPC: C08L101/00 ,  C08J7/00 ,  C08K3/22 ,  C08K7/04 ,  C08L77/00 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/38 ,  B29C59/16 ,  B29K2101/12 ,  B29K2509/08 ,  B29L2031/3456 ,  B41M5/267 ,  C08G69/265 ,  C08K3/22 ,  C08K3/2279 ,  C08K7/14 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2248 ,  C08K2003/2255 ,  C08K2003/2296 ,  C08L53/02 ,  C08L77/06 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  C23C18/38 ,  H01Q1/243 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K1/165 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/107

Abstract: 　幅広いレーザー照射条件で樹脂成形品の表面にメッキ層を適切に形成することができる熱可塑性樹脂組成物を提供する。熱可塑性樹脂と、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤１～３０重量部と、レーザーマーキング用添加剤０．１～１０重量部とを含み、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、酸化錫を７０重量％以上含む熱可塑性樹脂組成物。

Abstract translation: 本发明提供一种热塑性树脂组合物，其能够在宽范围的激光照射条件下适当地形成能够在其表面上形成镀层的模制品中。 含有热塑性树脂的热塑性树脂组合物，相对于100重量份的热塑性塑料，分别含有1〜30重量份和0.1〜10重量份的激光直接结构化添加剂和激光标记添加剂 树脂，其中激光直接结构化添加剂含有70重量％以上的氧化锡。

公开(公告)号：WO2014030109A1

公开(公告)日：2014-02-27

申请号：PCT/IB2013/056685

申请日：2013-08-16

Applicant: SPF LOGICA S.R.L.

Inventor： CAPPELLI, Fabio ,  PARONETTO, Giuseppe ,  EBERLE, Giorgio

IPC: C09D165/00 ,  H01B1/12 ,  H05K3/10 ,  C08L65/00 ,  C08L83/04 ,  C08K3/08

CPC classification number: C09D5/24 ,  C08G2261/3223 ,  C08K3/08 ,  C08L65/00 ,  C08L83/04 ,  C09D165/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/107

Abstract: To improve the characteristics of a compound adapted to create inside an electrically conductive track or area, the compound comprising a solvent, a polymer with double covalent conjugate bond, namely a heterocyclic compound formed by n carbon atoms and one atom of a different type linked in a ring structure; and a dispersion of conductive particles, there is added an agent adapted to slow down the precipitation of the conductive particles within the material.

Abstract translation: 为了改善适于在导电轨道或区域内形成的化合物的特性，该化合物包括溶剂，具有双共价共轭键的聚合物，即由n个碳原子和一个不同类型的一个原子形成的杂环化合物，其连接在 环结构; 和导电颗粒的分散体，添加适于减缓导电颗粒在材料内的析出的试剂。

公开(公告)号：WO2011132441A1

公开(公告)日：2011-10-27

申请号：PCT/JP2011/051411

申请日：2011-01-26

Applicant: 古河電気工業株式会社 ,  古河AS株式会社 ,  原 敏孝 ,  橋本 恭介 ,  虎谷 智明 ,  阿部 久太郎 ,  深井 寛之

Inventor： 原　敏孝 ,  橋本　恭介 ,  虎谷　智明 ,  阿部　久太郎 ,  深井　寛之

IPC: H05K3/00 ,  H01F27/32

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/048 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09118 ,  Y10T29/49073

Abstract: 　基板１は、チョークコイル部であるコイル５を有する例えばモータ制御用の基板である。基板１には、電子部品搭載部９が形成され、内部の回路導体が外部に露出する。電子部品搭載部９などの外部接続部以外の部位は基板形成樹脂によって被覆されて射出成型基板３が形成される、基板１（射出成型基板３）に設けられるコイル５は、外部より入力された電流を平滑化するためのものである。コイル５には、コア部７が形成される。コア部７はコア形成樹脂により形成される。コア部７は、少なくともコイル５の芯部６を覆うように形成される。

Abstract translation: 公开了例如用于电动机控制并具有作为扼流线圈的线圈（5）的基板（1）。 电子部件安装部（9）形成在基板（1）上，内部电路导体露出于外部。 诸如电子部件安装部分（9）的外部连接部分之外的部分被基板形成树脂覆盖以形成注射成型的基板（3），并且设置到基板（1）的线圈（5） 注射成型基板（3））用于平滑外部输入电流。 铁心部分（7）形成在线圈（5）上。 芯部（7）由芯成型树脂形成。 芯部（7）形成为使得线圈（5）的至少芯部（6）被覆盖。