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公开(公告)号：CN105103099A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480020549.5
申请日：2014-04-10
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: G06F3/044 , C23F1/00 , C23F4/02 , G06F2203/04103 , G06F2203/04111 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/4685 , H05K2201/0108 , H05K2201/0317
Abstract: 本发明的制作感测片用片材，具备：基材；以及形成于该基材的一侧的面的厚度0.01至1.0μm的金属蒸镀层。本发明的制作感测片用片材的制造方法，包括：蒸镀步骤，是使厚度0.01至1.0μm的金属蒸镀层蒸镀于基材的一侧的面。本发明的制作感测片用片材的制造方法中，所述蒸镀优选是真空蒸镀。
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公开(公告)号：CN103081026B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201280002347.9
申请日：2012-03-02
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/045 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H01B1/08 , H01L31/02366 , H01L31/05 , H01L31/18 , H02S40/38 , H03K17/962 , H05K1/0298 , H05K1/0353 , H05K1/09 , H05K3/10 , H05K3/16 , H05K3/4644 , H05K7/02 , H05K2201/0317 , Y10T29/49155 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明的示例性实施方式涉及一种导电结构体及其制备方法，所述导电结构体包括包含AlOxNy的黑化图形层。根据本发明的示例性实施方式的导电结构体可以防止通过导电图形层的反射而不影响导电图形层的导电性，并且通过提高吸光度可以提高导电图形层的隐藏性能。因此，通过使用根据本发明的示例性实施方式的导电结构体可以开发出具有提高的可视度的显示面板。
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公开(公告)号：CN103946426A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201380003589.4
申请日：2013-11-11
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/022 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K1/028 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K1/14 , H05K3/361 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2201/05 , H05K2201/058 , Y10T29/49126 , Y10T428/12431 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供能与树脂良好地粘接、且隔着树脂观察时能实现优异的可见性的表面处理铜箔、以及使用了它的层叠板。把表面处理铜箔和与铜箔贴合之前的下述ΔB（PI）为50以上65以下的聚酰亚胺层叠构成的覆铜板的、隔着聚酰亚胺的表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为50以上。隔着从铜箔的进行了表面处理的表面侧层叠的所述聚酰亚胺用CCD摄像机拍摄铜箔时，针对通过拍摄得到的图像，沿与被观察到的铜箔延伸的方向垂直的方向，测量了每个观察地点的亮度，制作了观察地点－亮度图，在这样的观察地点－亮度图中，从铜箔的端部到没有铜箔的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΔB（ΔB＝Bt－Bb）为40以上。
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公开(公告)号：CN103907404A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201280053514.2
申请日：2012-10-26
Applicant: 苹果公司
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K3/284 , H05K2201/0317 , H05K2201/09618 , H05K2201/09872 , H05K2201/09909 , H05K2201/10371 , H05K2201/2018 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明公开了用于制造具有电磁干扰(EMI)屏蔽且相对于常规框架和屏蔽方法还具有减小体积的印刷电路板(PCB)的方法和设备。一些实施例包括通过如下方式制造PCB：将集成电路安装到PCB，利用若干接地通孔勾勒出与集成电路对应的区域，在PCB之上选择性地施加绝缘层，使得暴露接地通孔的至少一个，并在PCB之上选择性地施加导电层，使得导电层覆盖集成电路的至少一部分，并且使得导电层耦合到暴露的接地通孔中的至少一个。
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公开(公告)号：CN103841759A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310587248.8
申请日：2013-11-20
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC classification number: H05K1/167 , G01R1/07342 , G01R1/07378 , G01R3/00 , G01R31/2891 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/0298 , H05K2201/0317 , Y10T29/49004 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种多层布线板及其制造方法，能够抑制电阻值的变化。根据本发明的方法是用于制造多层布线板的方法。所述方法包括：形成电阻器薄膜；测量所述电阻器薄膜的电阻分布；根据所述电阻分布计算所述多个电阻器的电阻器宽度调整率；在所述电阻器薄膜上方形成保护膜的图案，其中所述保护膜的图案具有根据所述电阻器宽度调整率的图案宽度；在从所述保护膜暴露出的位置处的电阻器薄膜上方形成电镀膜的图案；蚀刻在从所述电镀膜和保护膜暴露出的位置处的所述电阻器薄膜，以图案化所述电阻器薄膜。采用本申请提供的方法，能够抑制电阻值的平面内变化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103534802A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201280021177.9
申请日：2012-05-21
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
IPC: H01L23/15 , H01L23/498 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC classification number: H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/165 , H05K3/4061 , H05K3/4629 , H05K2201/0317 , H05K2201/0352 , H01L2924/00
Abstract: 本文公开了包括多层低温共烧陶瓷的多层低温共烧陶瓷（LTCC）结构，所述多层低温共烧陶瓷包括玻璃-陶瓷介电层，所述玻璃-陶瓷介电层具有在所述层的部分上的丝网印刷厚膜内导体，并具有沉积在LTCC的上部外表面和下部外表面上的薄膜外导体。以线的形式将薄膜外导体的至少一部分图案化，并且线之间的间距小于50μm。本发明还公开了用于制造所述LTCC结构的方法。
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公开(公告)号：CN101904228B
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN200880121686.2
申请日：2008-12-19
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C23C28/023 , H05K3/384 , H05K3/388 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355
Abstract: 提供一种印刷配线板用铜箔，其在与绝缘基板的胶粘性及蚀刻性这两个方面皆优异，且适用于精细间距化。该印刷配线板用铜箔，为具备铜箔基材与被覆该铜箔基材表面的至少一部分的被覆层，其中：(1)该被覆层由自铜箔基材表面依次层合的镍层及铬层所构成；(2)在该被覆层中，铬以15～210μg/dm2，镍以15～440μg/dm2的被覆量存在；(3)使用透射式电子显微镜观察该被覆层的截面时，最大厚度为0.5～5nm，最小厚度为最大厚度的80％以上。
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公开(公告)号：CN103392028A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201280009951.4
申请日：2012-08-30
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/01 , C23C18/165 , C23C18/31 , C23C28/023 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D3/12 , C25D3/14 , C25D3/16 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D3/58 , C25D5/14 , C25D7/0614 , C25D9/08 , C25D11/38 , H05K3/025 , H05K2201/0317 , H05K2201/032 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , Y10T428/12438 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12611 , Y10T428/12667 , Y10T428/12861 , Y10T428/12882 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/12958 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供在向绝缘基板层叠的工序前极薄铜层不从载体剥离、而在向绝缘基板层叠的工序后却能剥离的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、层叠在铜箔载体上的中间层、和层叠在中间层上的极薄铜层，中间层由与铜箔载体的界面连接的Ni层和与极薄铜层的界面连接的Cr层构成，Ni层中存在1000~40000μg/dm2的Ni，Cr层中存在10~100μg/dm2的Cr。
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公开(公告)号：CN103370748A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201280004412.1
申请日：2012-03-02
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/045 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H01B1/08 , H01L31/02366 , H01L31/05 , H01L31/18 , H02S40/38 , H03K17/962 , H05K1/0298 , H05K1/0353 , H05K1/09 , H05K3/10 , H05K3/16 , H05K3/4644 , H05K7/02 , H05K2201/0317 , Y10T29/49155 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明的实施方式涉及一种包括暗化图形层的导电结构体及其制备方法，其中，所述暗化图形层包含MOxNy。根据本发明的实施方式的导电结构体能够防止由导电图形层引起的反射而不影响导电图形层的导电性，并且能够通过改善光的吸收而改善导电图形层的隐蔽性。因此，本发明的实施方式的导电结构体能够用于开发具有改善的可视度的显示面板。
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公开(公告)号：CN101315998B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN200810142803.5
申请日：2008-05-29
Applicant: 阿维科斯公司
Inventor： 乔治·科罗尼
IPC: H01P1/205 , H01L23/48 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01P1/20 , H01L2224/48091 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/16 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K2201/0317 , H05K2201/09154 , H05K2201/10045 , Y10T29/49155 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及成形集成无源器件和相应的涉及在衬底上构造和安装成形无源器件的方法，以提供机械和电连接。一些部件和部件组件与表面安装器件的实施相关联。具体的成形集成无源器件能够提供简化安装同时连接到印刷电路板或其它安装衬底上选定的电学路径。成形外覆侧面滤波器器件具有提供安装和接地/电源连接功能的外覆侧面。薄膜滤波器构造在硅晶片上，其然后被角度划片机从顶面划开以在顶面上产生成形凹槽。该凹槽可以是V形或其它形状，然后被外覆导电材料。通过向下研磨该晶片的背面到凹槽的位置而将各片分离。该被外覆凹槽作为用于滤波器电路的接地或电源连接点。通过焊接或采用导电环氧树脂，该被外覆凹槽的金属处理斜面用于确保各片到安装表面。
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