-
公开(公告)号：CN103035325A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210374585.4
申请日：2012-09-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01L31/1884 , H05K1/09 , H05K2201/0326 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及一种透明导电性薄膜，该透明导电性薄膜（10）具备薄膜基材（11）、和形成在薄膜基材（11）上的透明导体图案（12）、和埋设透明导体图案（12）的粘合剂层（13）。透明导体图案（12）具有在薄膜基材（11）上层叠有第一铟锡氧化物层（14）和第二铟锡氧化物层（15）的双层结构。第一铟锡氧化物层（14）的氧化锡含量比第二铟锡氧化物层（15）的氧化锡含量多。第一铟锡氧化物的晶体层（14）的厚度比第二铟锡氧化物的晶体层（15）的厚度薄。
-
公开(公告)号：CN102612256A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210041081.0
申请日：2007-10-10
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/0216 , H05K1/0234 , H05K1/167 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0326 , H05K2201/09309
Abstract: 本发明涉及一种配线部件及其制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设置在有机高分子膜上设置的噪声抑制层和铜箔之间。
-
公开(公告)号：CN101682982B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200780037604.1
申请日：2007-10-10
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/0216 , H05K1/0234 , H05K1/167 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0326 , H05K2201/09309
Abstract: 本发明涉及一种配线部件及该配线部件的制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设置在有机高分子膜上设置的噪声抑制层和铜箔之间。
-
公开(公告)号：CN101563794B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200780046995.3
申请日：2007-12-11
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/58 , H01L33/64 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/111 , H05K3/243 , H05K2201/0108 , H05K2201/0326 , H05K2201/0347 , H05K2201/09381 , H05K2201/10106 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , H01L2224/05599
Abstract: 提出了一种照明设备(100)，包括安装在透明衬底(110)的LEDs(130)，该透明衬底设有透明的导电层(120)和触板(140)。所述触板具有远离第一部分(141)而延伸的第二部分(142)，以用于进一步减少导电层(120)中的电流密度。这有利于使得照明设备对大功耗特别是在高电流试验条件下具有鲁棒性。而且，由于降低了透明导电层上的电压降，照明设备的效率得到提高。
-
公开(公告)号：CN102396298A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201080017178.7
申请日：2010-03-27
Applicant: 肖特公开股份有限公司
Inventor： 安德烈亚斯·尼库特 , 贝恩德·阿尔布雷希特 , 彼得·克拉赫特
CPC classification number: H05K3/3494 , B23K1/0016 , B23K1/005 , B23K26/361 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K35/268 , B23K35/3602 , B23K2101/42 , B23K2103/172 , B23K2103/18 , B23K2103/50 , B23K2103/52 , B23K2103/54 , H01L24/81 , H01L2224/81192 , H01L2224/81224 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15788 , H05K1/0306 , H05K3/341 , H05K2201/0108 , H05K2201/0112 , H05K2201/0326 , H05K2201/10106 , H05K2203/107 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于将电结构元件与至少一个导电层进行导电连接的方法，其中，所述导电层被施加于在可见光波长范围内基本上透明的基板上，所述方法包括如下步骤：所述电结构元件或导电层在结构元件应与导电层连接的区域内被设有钎焊材料；向所述钎焊材料以如下方式输送自能量源输出的能量，即，所述钎焊材料被熔化，并且在所述电结构元件与所述导电层之间构造不可松解的、材料配合的导电连接。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101414592B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200710202119.7
申请日：2007-10-18
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/147 , H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/0306 , H05K2201/0326 , H05K2201/10121 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种影像感测器封装结构，其包括一个影像感测晶片、多个连接块、一个导电玻璃以及一个电连接器。所述影像感测晶片的上表面上形成有一个影像感测区，围绕该影像感测区在所述影像感测器的上表面上形成有多个晶片焊垫，所述导电玻璃一侧表面上形成有一端对应影像感测晶片的晶片焊垫的多条导电轨迹，该导电轨迹的另一端延伸至该导电玻璃的至少一侧边缘。所述影像感测晶片通过所述连接块电性及结构性连接在所述导电玻璃形成有导电轨迹的一侧，且所述导电玻璃边缘形成有导电轨迹的一端延伸出所述影像感测晶片外。所述电连接器包括第一连接端，该电连接器通过其第一连接端与所述导电玻璃边缘上的导电轨迹相电连接。该感测器封装体积小且成本低。
-
公开(公告)号：CN101682982A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200780037604.1
申请日：2007-10-10
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/0216 , H05K1/0234 , H05K1/167 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0326 , H05K2201/09309
Abstract: 本发明涉及一种配线部件及该配线部件的制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设置在有机高分子膜上设置的噪声抑制层和铜箔之间。
-
公开(公告)号：CN101593816A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910143075.4
申请日：2009-05-27
Applicant: 周星工程股份有限公司 , ADS有限公司
IPC: H01L51/50 , H01L27/32 , H01L51/52 , H01L51/56 , H01L21/782
CPC classification number: H01L51/5203 , H01L51/0085 , H05K3/24 , H05K3/245 , H05K2201/0108 , H05K2201/0326 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明涉及一种电光装置及其制造方法。一种电光装置，其包含：衬底；形成在所述衬底上的金属薄膜图案；及经形成以覆盖所述金属薄膜图案的透明电极图案，其中所述金属薄膜图案的一侧经形成以暴露到所述透明电极图案的外部。因此，通过向所述金属薄膜图案提供电源电压，均匀的电流可流过所述透明电极图案且因此可制造具有均匀亮度的电光装置。
-
公开(公告)号：CN100426068C
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200510068807.X
申请日：2005-05-11
Applicant: NEC液晶技术株式会社
IPC: G02F1/1333
CPC classification number: G02F1/13452 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/4007 , H05K2201/0326 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2201/09909
Abstract: 一种LCD器件，包括用于在其上安装有TCP的外围区域中的金属互连的外部端子。该外部端子包括：连接于金属互连的第一ITO导电膜、在第一ITO导电膜上形成的第二ITO膜和夹在第一ITO膜与第二ITO膜之间的多个绝缘体岛状物。第二ITO膜的表面具有凸面和凹面部分，由此改善了TCP的端子与第二ITO膜之间的电连接。
-
公开(公告)号：CN100403140C
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN03138547.8
申请日：2003-06-03
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: G02F1/1345 , G09G3/36 , H05K1/02
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F2001/13456 , H01L23/544 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29298 , H01L2224/81121 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H05K1/0268 , H05K1/0269 , H05K3/244 , H05K3/303 , H05K2201/0108 , H05K2201/0326 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种液晶显示装置，具备：一对透明衬底、在所述各透明衬底的液晶层侧的表面上分别设置的透明电极、引出配线、和控制用电路元件。在控制用电路元件上，形成不与所述引出配线连接的虚端子，在所述各引出配线的前端，形成连接控制用电路元件的实端子的电极盘，同时设置与该电极盘相邻而与所述引出配线分离、并连接控制用电路元件的虚端子的岛状的透明虚电极盘，引出配线的至少其部分或者全部，通过在ITO膜的部分或者全部上叠加形成金属膜而构成，电极盘至少由所述金属膜构成，透明虚电极盘由ITO形成。在控制用电路元件两侧的所述透明衬底上，形成作为该控制用电路元件的定位基准的、由金属膜组成的基准线标记，该基准线标记与电极盘同时形成。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1306
records
(took 0.023 seconds)
