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公开(公告)号：CN1781347A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200480011662.3
申请日：2004-04-23
Applicant: 日本压着端子制造株式会社
CPC classification number: H01R12/721 , H01R12/774 , H01R12/79 , H05K3/365 , H05K2201/0367 , H05K2201/09163 , H05K2201/09481
Abstract: 本发明提供一种可进行高密度安装的印刷线路板的连接结构。FPC 2包括露出导体部2A，该露出导体部2A具有绝缘性基材22以及通过弹性部件23与该基材22层叠在一起的加强板24。在露出导体部2A中，在绝缘性基材22上配置有在表面上形成有突起20的多个导体21。露出导体部2A可在层叠基材22与加强板24的厚度方向上发生弹性变形。另一方面，印刷线路板1通过将内层板10、夹着该内层板10的第一外层板11与第二外层板12层叠在一起构成。在内层板10上形成有切槽10A，从而形成插入口10B。第一外层板11上配置有在切槽10A侧露出的多个通孔端子11A。将FPC 2插入到插入口10B时，FPC 2的突起20从插入口10B内与通孔端子11A嵌合，并与该通孔端子11A压接。
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公开(公告)号：CN1761377A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200510106338.6
申请日：2005-09-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 山本兴辉
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K1/111 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/284 , H05K3/4015 , H05K2201/0209 , H05K2201/0341 , H05K2201/0347 , H05K2201/09481 , H05K2201/0959 , H05K2201/09736 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明公开了一种电路部件搭载装置。其包括：树脂基板10；通道6；覆盖树脂基板10的主面中通道6露出的部分、由铜层及镍层构成的基底金属图案8；设在基底金属图案8上、由铜层、镍层及金层构成的镀铜图案9；设在镀铜图案9上、由主体部3a和电极部3b构成的电路部件3；让镀铜图案9和电路部件3接合起来的焊剂4；以及覆盖电路部件3和焊剂4的绝缘性封装树脂2。
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公开(公告)号：CN1756457A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510105719.2
申请日：2005-09-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G02F1/13452 , H05K1/117 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09409 , H05K2201/09481 , H05K2201/09727
Abstract: 提供可缩小两基板的粘接面积并容易检查其位置偏离的安装构造体、安装用基板、电光装置和使用该装置的电子仪器。构造体具有：具有第1面(30a)和第2面(30b)的第1基板(30)；在第1面上沿第1方向(80)配置的多个第1连接端子；在第1面上位于与第1方向垂直的第2方向(90)、且沿第1方向分别与多个第1连接端子指定间隙地配置的多个第2连接端子；由配置在第2面上的与第1和第2连接端子平面重叠的第1部分(31a、31c)、和相对第1方向形成为宽度比第1和第2连接端子窄的第2部分(31b)构成的多个连接用布线(31)；连接各第2连接端子与连接用布线的通孔；和具有与第1和第2连接端子连接的多个第3连接端子(51、52)的第2基板(150)。
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公开(公告)号：CN1696775A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200510068807.X
申请日：2005-05-11
Applicant: NEC液晶技术株式会社
IPC: G02F1/1333
CPC classification number: G02F1/13452 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/4007 , H05K2201/0326 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2201/09909
Abstract: 一种LCD器件，包括用于在其上安装有TCP的外围区域中的金属互连的外部端子。该外部端子包括：连接于金属互连的第一ITO导电膜、在第一ITO导电膜上形成的第二ITO膜和夹在第一ITO膜与第二ITO膜之间的多个绝缘体岛状物。第二ITO膜的表面具有凸面和凹面部分，由此改善了TCP的端子与第二ITO膜之间的电连接。
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公开(公告)号：CN1678168A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN200510056209.0
申请日：2005-03-31
Applicant: 株式会社创器
CPC classification number: H01L23/10 , H01L23/04 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/32225 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15192 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/1627 , H01L2924/163 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K3/3473 , H05K2201/0919 , H05K2201/09354 , H05K2201/09481 , H05K2203/175
Abstract: 一种电路板(3)包括其中具有内层电路(7)的陶瓷基片(6)。通过使用内层电路(7)，内层电路(7)用于将多个元件电极(8)、多个端子电极(9)、以及环绕元件电极(8)的环状电极(10)电镀在基片(6)的表面上。在基片(6)的外围中钻孔以分割内层电路(7)并且使元件电极(8)同环状电极(10)隔开。然后使用所分割内层电路(7)的一部分，通过铜焊材料(5)电镀环状电极(10)的表面，用以提供电路板(3)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1301479A
公开(公告)日：2001-06-27
申请号：CN99806410.6
申请日：1999-05-03
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
CPC classification number: H05K3/403 , H01L21/4853 , H01L23/49805 , H01L23/49816 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01043 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H03H3/00 , H05K1/0243 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K3/245 , H05K3/3442 , H05K3/3473 , H05K3/42 , H05K2201/09181 , H05K2201/09481 , H05K2201/10083 , H05K2203/043 , H05K2203/1572 , H01L2224/81
Abstract: 多路应用(1),可分隔成用于电子元件(3),特别是声学表面波元件的单路应用(2),表面波元件适用于在单路应用(2)上采用倒装法技术的芯片触点接通和采用SMD技术的单路应用与外部联接的触点接通。多路应用(1)对每个单路应用(2)具有金属涂覆表面(5),它位于一个集成在多路应用内的并导向联接极点(8)的电路上。通过金属在金属涂覆表面(5)上的电镀沉积构造成针脚焊点(13)。
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公开(公告)号：CN104995703B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201480009317.X
申请日：2014-02-12
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K1/0216 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/113 , H05K1/181 , H05K2201/09481 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供能够抑制伴随电致伸缩现象的声响的带内插器的叠层陶瓷电容器。该带内插器的叠层陶瓷电容器包括：内插器(20)，其具有绝缘基板(21)、2个第1导体焊垫(22)、2个第2导体焊垫(23)和连接各第1导体焊垫(22)与各第2导体焊垫(23)的2个导体通孔(24)；和内插器(20)的各第1导体焊垫(22)与各外部电极(12)经由焊料(SOL)分别接合的叠层陶瓷电容器(10)。内插器(20)的各导体通孔(24)在其各自的内侧具有贯通孔(24a)，各贯通孔(24)中的第2导体焊垫(23)侧存在不被充填上述焊料(SOL)的空隙(GA)。
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公开(公告)号：CN105792512A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610197218.X
申请日：2016-03-31
Applicant: 努比亚技术有限公司
Inventor： 王芳
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/116 , H05K2201/09481
Abstract: 本发明公开了一种焊盘加固结构，属于电子技术领域。焊盘加固结构包括设有多层结构的PCB板以及焊盘：所述焊盘设于所述PCB板的表层，其还包括过孔，所述过孔穿过焊盘以及所述PCB板，使所述焊盘的金属通过所述过孔与所述PCB板上绝缘层之间的金属融合在一起。本发明的焊盘的金属通过过孔与PCB板上绝缘层之间的金属融合在一起，加强了表层焊盘的受力结构，也不容易脱落，从而降低了手机损坏的几率，提高了用户体验。
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公开(公告)号：CN105592635A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201510572137.9
申请日：2015-09-10
Applicant: 杭州华三通信技术有限公司
CPC classification number: H05K3/328 , H05K1/112 , H05K2201/09481
Abstract: 本发明公开了一种PCB板，包括：第一孔段，所述第一孔段的开口设于所述PCB板的侧面，所述第一孔段的孔壁附有第一电镀层；所述第一孔段容置有电缆内芯，且所述电缆内芯通过所述第一电镀层与所述PCB板电连接。本发明的有益效果为，在安装电缆时，将电缆内芯插入到第一孔段，来实现电缆内芯与PCB板的连接。此种连接方式牢固，与现有技术的电缆通过表贴焊盘与PCB板连接的方式相比，可以显著提高电缆与PCB板连接的可靠性。本发明还公开了一种PCB板的加工方法。
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公开(公告)号：CN105025655A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510392951.2
申请日：2015-07-07
Applicant: 长治市华光半导体科技有限公司
Inventor： 张佳男
CPC classification number: H05K1/181 , H01L33/62 , H05K1/113 , H05K2201/09481
Abstract: 本发明属于贴片式LED技术领域，具体涉及一种贴片式LED的PCB板；具体技术方案为：贴片式LED的PCB板，包括基板，基板的背面布置有多根油墨通道，多根油墨通道纵横交错并将基板背面分割为若干个大小相同的方形区域，方形区域的中部开挖有圆柱形的沉头孔，油墨的正面布置有多个焊接单元，单个焊接单元包括环形主体结构，环形主体结构的一端设置固晶盘，环形主体的另一端设置有两个焊盘，两个焊盘为固晶的在PCB板上的焊接区域，固晶盘上固晶和焊线，整体结构简单，对PCB板进行合理的设计能够降低固晶焊线工艺难度，同时提升成品灯珠的发光效果。
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