公开(公告)号：EP0968629B1

公开(公告)日：2002-01-30

申请号：EP98925391.9

申请日：1998-03-13

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： LUDWIG, Gunter

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10651

Abstract: The invention relates to a fitted and soldered printed circuit board (1) of a flat assembly on which an additional component (2) is subsequently added and soldered. The printed circuit board has two solder-free fixing holes (7, 8) to fix the ends of the leads (4, 5) of the additional component (2), between which two interspaced soldering pads (10, 11) are placed, enabling said additional component (2) to be fixed onto the printed circuit board (1) and to be electrically connected. The leads (4, 5) have an area (12) running parallel to the surface of the printed circuit board (3) and a second area (14) running perpendicular to said surface, which are inserted into both fixing holes (7, 8).

公开(公告)号：EP0860101A1

公开(公告)日：1998-08-26

申请号：EP96938583.0

申请日：1996-11-06

Applicant: Strandberg, Reinhold

Inventor： Strandberg, Reinhold

IPC: G01R1 ,  H05K3

CPC classification number: H05K3/4007 ,  G01R1/07378 ,  H05K3/06 ,  H05K3/22 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0346

Abstract: A method for producing contact pads on pattern boards (8) comprises a plating treatment in order to apply electrically conductive material on the board in correspondence to the desired contact pads (31). The electrically conducting material on the contact pads is subjected to a treatment with an agent capable of etching the material in order to provide chamfering or rounding of peripherical edges (34) of the contact pads.

公开(公告)号：ZA8406089B

公开(公告)日：1985-03-27

申请号：ZA8406089

申请日：1984-08-06

Applicant: INT COMPUTERS LTD

Inventor： THOMPSON GORDON LESLIE

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/176

公开(公告)号：ZA8303330B

公开(公告)日：1984-06-27

申请号：ZA8303330

申请日：1983-05-10

Applicant: KOLLMORGEN TECH CORP

Inventor： MORINO RONALD

IPC: H01R43/02 ,  B23K1/00 ,  H05K3/34 ,  H05K13/06 ,  H01R ,  H05K

CPC classification number: H05K3/3421 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/06 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0195 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：WO2019105639A1

公开(公告)日：2019-06-06

申请号：PCT/EP2018/077729

申请日：2018-10-11

Applicant: ZKW GROUP GMBH

Inventor： MITTERLEHNER, Stefan ,  MITTERLEHNER, Thomas

IPC: B60Q1/00 ,  F21S45/10 ,  H01R13/24 ,  H01R13/26 ,  F21S41/19 ,  F21S41/141 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H01R12/73 ,  H01R12/71 ,  F21V23/00 ,  F21V23/06

CPC classification number: B60Q1/0094 ,  F21S41/141 ,  F21S41/192 ,  F21S45/10 ,  F21S45/47 ,  H01R12/714 ,  H01R12/737 ,  H01R13/2421 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/1031

Abstract: Lichtmodul, umfassend eine erste Leiterplatte (10) und eine zweite Leiterplatte (20), wobei auf der zweiten Leiterplatte (20) zumindest eine Lichtquelle (21-23) angeordnet ist. Die erste Leiterplatte (10) und die zweite Leiterplatte (20) sind unter einem Winkel, welcher durch die jeweiligen Leiterebenen der ersten und zweiten Leiterplatte (10, 20) eingeschlossen ist, zueinander angeordnet und über zumindest ein Federkontakt-Element (30-35) elektrisch leitend miteinander verbunden. Der Winkel (8) zwischen der ersten Leiterplatte (10) und der zweiten Leiterplatte (20) liegt zwischen 45° und 135°, liegt bevorzugt zwischen 80° und 100° liegt und beträgt besonders bevorzugt 90°.

公开(公告)号：WO2017091153A1

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：PCT/SG2016/050579

申请日：2016-11-24

Applicant: MAS INNOVATION (PRIVATE) LIMITED ,  MATTEUCCI, Gianfranco

Inventor： KUMARA, Raweendra ,  DAYANANDA, Ranjith ,  JAYASUNDARA, Kosalasiri ,  PERERA, Chammika ,  VITHARANA, Ranil ,  RAMCHANDANI, Vivek

IPC: H05K3/40 ,  H01R12/58

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01R12/53 ,  H01R12/58 ,  H05K1/038 ,  H05K1/118 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10409

Abstract: Described herein are conductive yarn electrical interconnection arrangements, wherein a conductive thread is conductively attached to an electrical contact on a printed circuit board by locating a conductive portion of the conductive thread in a conductive connection member hole on the printed circuit board and effecting an electrical connection by way of a conductive connection member that holds the conductive portion in place and is in conductive contact with said electrical interconnection. There is also provided processes to make said conductive yarn electrical interconnection arrangements.

Abstract translation: 这里描述的是导电纱线电互连装置，其中导电丝线通过将导电丝线的导电部分定位在印刷电路板上的导电连接件孔中而导电连接到印刷电路板上的电触点 印刷电路板并通过将导电部分保持在适当位置并与所述电互连导电接触的导电连接部件实现电连接。 还提供了制造所述导电纱线电互连装置的过程。

公开(公告)号：WO2010096456A1

公开(公告)日：2010-08-26

申请号：PCT/US2010/024438

申请日：2010-02-17

Applicant: LOCKHEED MARTIN CORPORATION ,  JOHNSON, George A. ,  ROWE, Jeffrey K. ,  HONG, James S. ,  TIMAJCHY, Manochehr

Inventor： JOHNSON, George A. ,  ROWE, Jeffrey K. ,  HONG, James S. ,  TIMAJCHY, Manochehr

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0221 ,  H05K3/341 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10371

Abstract: A substrate has a first dielectric layer; a first conductive layer on the first dielectric layer; a second dielectric layer on the first conductive layer; an elongated signal conductor embedded within the second dielectric layer; a second conductive layer on the second dielectric layer; a first conductive groove and second conductive groove through the second conductive layer, the second dielectric layer, the first conductive layer and into the first dielectric layer and extending continuously along the length of and on opposing sides of the signal conductor, the grooves having conductive side walls providing an electrical connection between the first conductive layer and the second conductive layer; first and second conductive end walls joining the first groove and second groove; and at least one insulating area through at least one of the first and second conductive layers to provide conductor access.

Abstract translation: 衬底具有第一介电层; 第一介电层上的第一导电层; 在所述第一导电层上的第二电介质层; 嵌入第二电介质层内的细长信号导体; 第二介电层上的第二导电层; 通过第二导电层的第一导电槽和第二导电槽，第二介电层，第一导电层和第一电介质层，并且沿着信号导体的长度和相对侧连续延伸，沟槽具有导电侧 在第一导电层和第二导电层之间提供电连接的壁; 连接第一槽和第二槽的第一和第二导电端壁; 以及通过第一和第二导电层中的至少一个的至少一个绝缘区域以提供导体接入。

公开(公告)号：WO2010064467A1

公开(公告)日：2010-06-10

申请号：PCT/JP2009/062683

申请日：2009-07-13

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 竹中　芳紀 ,  中村　武志

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/465 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 【課題】プレーン層を平坦に形成できる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】上層の層間樹脂絶縁層１５０のプレーン導体形成用の凹部１５３ａに凸部１５０ａが形成されている。このため、プレーン導体形成用の凹部１５３ａに銅めっきを充填する際に、該凹部１５３ａの側壁及び底面のみでなく、凸部１５０ａの周囲側壁でも銅が析出する。これにより、プレーン層１５９を平坦に形成することができる。

Abstract translation: 一种多层印刷线路板的制造方法，其中可以平坦地形成平面层。 在上层的层间树脂绝缘层（150）中的平面导体形成用凹部（153a）中形成突出部（150a）。 因此，当用于平面导体形成的凹部（153a）填充有铜电镀时，铜不仅沉积在凹部（153a）的侧壁和底表面上，而且沉积在突出部分（150a）的侧壁上 ）。 结果，平面层（159）可以形成为平坦的。

公开(公告)号：WO2010047141A1

公开(公告)日：2010-04-29

申请号：PCT/JP2009/058137

申请日：2009-04-24

Applicant: 株式会社旭電化研究所 ,  溝口 昌範

Inventor： 溝口 昌範

IPC: H01R12/24 ,  H01R12/04 ,  H01R12/16 ,  H01R12/32

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01R12/718 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/306 ,  H05K3/363 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1059

Abstract: 　コネクタ接続部の省スペース化と低背化に資するメスコネクタであって、可撓性を有する絶縁フィルムと、絶縁フィルムの一方の面に配列して形成されている複数のパッド部と、そのパッド部の面内における一方の側方箇所に、絶縁フィルムの他方の面にまで貫通して形成されている開口から成るメス端子部と、絶縁フィルムの他方の面内において、パッド部の面内における他方の側方箇所に相当する位置に立設して形成され、その基部はパッド部と電気的に接続されているスペーサバンプとから成るメスコネクタ。

Abstract translation: 有助于节省空间的阴连接器及其连接部分的薄型包括柔性绝缘膜，布置在绝缘膜的一侧上的多个焊盘，阴端子，其形成在位于绝缘膜的一侧的位置处的开口 所述垫的平面穿过所述绝缘膜的另一侧，并且间隔件隆起部位于与所述绝缘膜的另一侧的所述焊盘的平面中的另一侧的位置对应的位置，并具有基部 与焊盘电连接。

公开(公告)号：WO2008078587A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：PCT/JP2007/074202

申请日：2007-12-17

Applicant: 昭和電工株式会社 ,  五味 秀二

Inventor： 五味 秀二

IPC: H01L33/00 ,  F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  G02F1/13357 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/64 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133628 ,  H01L33/642 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409

Abstract: 製造コストを抑えて効率良い放熱を可能とする発光装置等を提供する。バックライト装置は、バックライトフレームに、ＬＥＤを複数備えるＬＥＤ基板が装着ねじによって装着されて、構成されている。ＬＥＤ基板には、各ＬＥＤが装着される伝熱用ランド３１０から、スルーホール３４０および伝熱回路３２０を介して、装着ねじによってバックライトフレームに装着される部位の接触伝熱ランド３３０に至る伝熱系回路３００が形成されている。

Abstract translation: 提供了以抑制的制造成本有效地散热的发光装置等。 在背光装置中，具有多个LED的LED基板通过安装螺钉安装在背光框架上。 在LED基板上，传热系统电路（300）由传热台（310）形成，随后在LED基板安装在背光框架上的部分处将每个LED安装到接触传热焊盘（330） 安装螺钉穿过通孔（340）和传热回路（320）。