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公开(公告)号：CN101409984B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810129732.5
申请日：2008-08-11
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K9/00 , H05K3/38 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09581 , H05K2201/0959 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H05K2201/2072 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种电路板及其生产方法，即便线缆层和基底元件的热膨胀系数显著不同，该电路板也能将线缆层紧紧结合于基底元件上。电路板包括：基底元件；以及线缆层，层积于带有锚定图案的所述基底元件上，锚定图案是形成于所述基底元件表面上的导电层。即便线缆层与基底元件的热膨胀系数显著不同，本发明也可防止线缆层从基底元件上分离或及形成断裂。
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公开(公告)号：CN101527298B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200910007779.9
申请日：2009-02-24
Applicant: 海力士半导体有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/488 , H05K9/00
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L2224/16 , H01L2225/0652 , H01L2225/06527 , H01L2225/06572 , H05K1/0222 , H05K1/115 , H05K2201/09645 , H05K2201/09809
Abstract: 本发明提供具有电路板体的电路板，该电路板包括过孔结构。该过孔结构包括通过该电路板体的导电连接构件和设在至少一部分导电连接构件周围的导电屏蔽构件。该屏蔽构件能防止施加给该导电连接构件的数据信号失真，并且还阻截由该导电连接构件产生的电磁波。
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公开(公告)号：CN102005083A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010273776.2
申请日：2010-08-30
Applicant: NCR公司
Inventor： 格兰特·A.·麦克尼可 , 查尔斯·哈罗 , 伊恩·J.·沃克
IPC: G07D11/00
CPC classification number: G06F21/86 , G06F21/75 , G06Q20/4012 , H05K1/0275 , H05K1/11 , H05K1/185 , H05K3/4611 , H05K2201/09263 , H05K2201/09663 , H05K2201/09809 , H05K2201/10189 , H05K2201/10689 , H05K2203/063
Abstract: 提供一种安全电路板组件。该安全电路板组件包括：包含密码处理器的控制面板；安装在该控制面板上的间隔部分；以及安装在该间隔部分上的盖板。控制面板、间隔部分和盖板共同提供一个安装有密码处理器的安全封闭腔。间隔部分保护密码处理器免受侧边袭击。
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公开(公告)号：CN101409985B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200810145362.4
申请日：2008-08-07
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K3/064 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2203/1178 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；用绝缘材料填充通孔；执行非电解镀以用非电解镀层涂覆已经用绝缘材料填充通孔的基部件的表面；在基部件的表面上形成的非电解镀层上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以便形成抗蚀剂图案，该抗蚀剂图案涂覆用绝缘材料填充的通孔的端面；使用抗蚀剂图案作为掩模来蚀刻形成于基部件的表面上的导电层；以及使用非电解镀层作为释放层，从基部件去除涂覆通孔的端面的抗蚀剂图案。本发明可以可靠地防止在镀通孔部分与芯部分之间的短路。
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公开(公告)号：CN101409983B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200810129729.3
申请日：2008-08-11
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/0094 , H05K3/061 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0347 , H05K2201/09581 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2203/1178 , H05K2203/135 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；镀制基部件以用镀层涂覆通孔的内面；在基部件上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以形成至少涂覆通孔的平坦区的抗蚀剂图案；以及蚀刻在基部件的表面上形成的导电层。形成抗蚀剂图案以将暴露导电层的区域与通孔的边缘分隔指定距离，指定距离长于在蚀刻步骤中蚀刻导电层的侧面的距离。本发明可以防止损坏涂覆通孔的内面的镀层，从而可以保护涂覆通孔的内面的镀层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101641026A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200880008387.8
申请日：2008-06-27
Applicant: 韩国生产技术研究院
IPC: A41D13/00
CPC classification number: D03D15/00 , D02G3/12 , D02G3/36 , D02G3/441 , D03D1/0088 , D03D3/005 , D03D15/0027 , D03D15/0066 , D10B2101/20 , D10B2401/16 , D10B2501/06 , H05K1/038 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/09809 , Y10T428/2942 , Y10T428/2944 , Y10T428/2947 , Y10T442/3065 , Y10T442/3976
Abstract: 本发明涉及一种数字纺织带及其制造方法，所述数字纺织带能够通过容易地和方便地附着在传统的服装上来提供与周围计算装置的高速通信路径。为此目的，这里公开的数字纺织带包括沿第一方向形成的彼此平行的多根经线和沿垂直于第一方向的第二方向形成的彼此平行的多根纬线，其中，所述经线包括至少一根其中能流过电流的数字纱线。
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公开(公告)号：CN101636092A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200880008474.3
申请日：2008-08-14
Applicant: 韩国生产技术研究院
IPC: A41D13/00
CPC classification number: D03D15/00 , A41D1/00 , D02G3/12 , D02G3/36 , D02G3/441 , D03D1/0088 , D03D3/005 , D03D15/0027 , D03D15/0066 , D10B2101/20 , D10B2401/16 , D10B2501/06 , H05K1/038 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/09809 , H05K2201/10098 , H05K2201/10128 , H05K2201/10151 , Y10S2/901 , Y10S2/902 , Y10T29/49826
Abstract: 公开了一种数字服装及其制造方法，所述数字服装通过使用能快速和容易地附着在传统服装(衣服)上的数字带来提供高速通信路径。所述数字服装包括：由织物形成的服装；沿服装的外侧或内侧提供的数字带，以便提供通信路径；附着在服装上且与数字带电耦合的传感器，用于将物理信号转换成电信号；附着在服装上且与数字带电耦合的操作装置，用于接收来自传感器的电信号并处理该信号；以及附着在服装上且与数字带电耦合的通信模块，用于实现无线通信。
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公开(公告)号：CN100544559C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200580007342.5
申请日：2005-03-09
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0222 , H05K1/0269 , H05K3/429 , H05K2201/09536 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809
Abstract: 一种用于多层印刷板(PCB)的通孔传输线，其中波导通道由下列部分形成：一个信号通孔或多个信号通孔；由围绕该信号通孔或相应数目的耦合信号通孔的接地通孔、一组来自多层PCB导体层的接地板构成的组合体；以及间隙孔。在这种通孔传输线中，所述信号通孔或所述多个信号通孔形成了内导电边界，接地通孔和来自多层PCB导体层的接地板形成外导电边界，间隙孔提供了内导电边界与外导电边界的绝缘，并借助于预定间隙孔截面形状及尺寸而提供了通孔传输线的高性能的宽频带作用，其中间隙孔的截面形状是由外导电边界中接地通孔的排列确定的，而该间隙孔的尺寸则是根据如下方法来确定的，亦即，使得由通孔传输线的波导通道中的接地板形成的外导电边界的特殊波纹所引起的频率相关回波损耗减到最小。
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公开(公告)号：CN100533717C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200610128823.8
申请日：2006-08-30
Applicant: NEC软件系统科技有限公司
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L23/66 , H01L24/01 , H01L2223/6622 , H01L2924/14 , H01L2924/15312 , H01L2924/3011 , H01R24/50 , H05K1/0243 , H05K3/3447 , H05K2201/09809 , H05K2201/10689 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路的引线插针包括插针、围绕插针的绝缘体，以及围绕绝缘体的导体，所述导体是不均匀的。
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公开(公告)号：CN101409986A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810145404.4
申请日：2008-08-05
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4608 , H05K1/056 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09309 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2203/1178 , Y10S428/901 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及一种芯衬底及其制造方法。该芯衬底能够可靠地防止导电芯部分与镀通孔部分之间的短路。该芯衬底包括：具有导孔的导电芯部分，通过该导孔形成镀通孔部分；多个导电层，涂覆导孔的内面和芯部分的表面；除气孔，形成在涂覆芯部分的表面的导电层中；绝缘材料，填充导孔的内面与镀通孔部分的外围面之间的空间；以及多个线缆层，层积在芯部分的两个侧面上。
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