公开(公告)号：CN103730425A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201310741204.6

申请日：2013-12-27

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 长沼正树 ,  井田一昭 ,  猿渡达郎 ,  中村浩

IPC: H01L23/043

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15151 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09854 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种部件内置基板，其能够确保与内置部件的端子部的层与层之间的连接。本发明的一个实施方式所涉及的部件内置基板（100）具有金属制的基层（10）、配线层（21）、电子部件（30）。基层（10）具有收装部件用的空腔部（11）。配线层（21）层积在基层（10）上，在与空腔部（11）相对的区域上形成有层与层之间连接用的多个导通孔（21v）。电子部件（30）具有：多个端子部（31），其与多个导通孔（21v）电连接；部件主体（32），其收装在空腔部（11）内，具有支承多个端子部（31）的支承面（32a）。多个端子部（31）位于从支承面（32a）的中心偏向第1方向的位置时，部件主体（32）配置在从空腔部（11）的中心偏向与第1方向相反一侧的第2方向的位置上。

公开(公告)号：CN103650652A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280033324.4

申请日：2012-04-26

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 朴忠植 ,  金德南 ,  安宰贤

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/388 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0369

Abstract: 所公开的是一种印刷电路板以及其制造方法。所述印刷电路板包括第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上的第二绝缘层，以及贯穿所述第一和第二绝缘层并且具有层结构的至少一个通孔。所述通孔包括贯穿所述第一绝缘层的第一通孔层、形成于所述第一通孔层上并且通过所述第二绝缘层的第二通孔层，以及介于所述第一通孔层与所述第二通孔层之间的粘结层。所述第一通孔层的横截面不同于所述第二通孔层的横截面。

公开(公告)号：CN102159026B

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201110020751.6

申请日：2011-01-11

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长沼伸幸 ,  高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板(100)包括：绝缘基板(10a)；挠性电路板(130)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性电路板(130)之间的交界部(R0)上，使上述挠性电路板(130)的至少一部分(R100)暴露。并且，上述绝缘层(20a、30a)上的导体(21、31)比位于上述绝缘层上的上述导体(21、31)的上层侧的导体(41、51)、位于上述绝缘层上的上述导体(21、31)的下层侧的导体(11、12)以及上述挠性电路板(130)所包含的导体中的至少一种导体厚。

公开(公告)号：CN103299393A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201180058053.3

申请日：2011-10-19

Applicant: 惠亚集团公司

Inventor： A.索伦森 ,  B.路易斯

IPC: H01K3/10

CPC classification number: H05K3/42 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854

Abstract: 一种印刷电路板（PCB），具有由埋头导通孔形成的一个或多个被填充且被镀覆的通道。形成层压基板，并且在层压基板中制作一个或多个导通孔。所述一个或多个导通孔的端部然后被加工埋头孔。所述一个或多个导通孔的侧壁以及所述一个或多个导通孔的埋头孔表面被镀覆导电材料。包括所述一个或多个被加工埋头孔并被镀覆的导通孔的层压基板以常规的方式被处理，包括对所述一个或多个导通孔进行填充。优选地，在具有填充成分的被镀覆的导通孔的两端上形成导电帽层。

公开(公告)号：CN103096635A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210223951.6

申请日：2012-06-29

Applicant: 健鼎(无锡)电子有限公司

Inventor： 黄柏雄 ,  石汉青 ,  范字远 ,  杨伟雄 ,  陈凯翔

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F41/0253 ,  H01F41/14 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49075 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/49833

Abstract: 本发明公开一种将磁性元件埋置基板内的方法，其包含利用机械钻孔，在基板中形成一或多个槽孔。各槽孔包括顶部开口、底部和侧壁，且顶部开口面积大于底部面积。侧壁从顶部开口垂直向下延伸预定深度后，往内收敛至底部，而于槽孔底部形成斜面侧壁。其方法更包含沿着顶部开口的部分外缘定义预定区域，及利用捞出成型技术移除预定区域下的部分基板材料，以形成底部具有部分斜面侧壁的元件容纳槽。随后，将磁性元件置入元件容纳槽中。

公开(公告)号：CN101569246B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200780047740.9

申请日：2007-09-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 村上昌史 ,  舩江和仁

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/005 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155

Abstract: 在相当于基板上开设的孔(4)的周边部的基板部分不设置导体膜(5)，作为无图案部(6)。

公开(公告)号：CN102804365A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201180014827.2

申请日：2011-03-11

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 石田祥之 ,  松岛祯央 ,  福地稔荣

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10098 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种能够简单地形成共振频率与使用频率充分分离的偏置线路的高频电路基板。在高频电路基板100，利用盲通孔106、107将偏置线路11电连接于高频电路10，从而能够将有可能产生共振的线路限定在连接盲通孔106、107的端部106a、107a和偏置线路11的偏置线。通过调整从端部106a到107a的通道长度，可以防止在使用频率附近产生共振。

公开(公告)号：CN102742372A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201080062047.0

申请日：2010-12-10

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长沼伸幸 ,  高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/092 ,  H05K1/116 ,  H05K1/18 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T156/1056

Abstract: 电路板(100)具有：从第一面向第二面依次层叠的第一绝缘层(10a)、第二绝缘层(20a)以及第三绝缘层(30a)；第一导体(13)，其是对贯通第一绝缘层(10a)的第一孔(13a)填充镀膜而成的；第二导体(21)，其是对贯通第二绝缘层(20a)的第二孔(21a)填充导电性糊剂而成的；以及第三导体(33)，其是对贯通第三绝缘层(30a)的第三孔(33a)填充镀膜而成的。并且，第一导体(13)、第二导体(21)以及第三导体(33)同轴配置且相互导通。

公开(公告)号：CN102695916A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201080053924.8

申请日：2010-11-04

Applicant: 泰恒有限公司

Inventor： 李永燮

IPC: F21V29/00

CPC classification number: H01L33/647 ,  F21K9/00 ,  F21V29/20 ,  F21V29/70 ,  F21V29/89 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种具有功率发光二极管的大型照明灯的制造方法，所述具有功率发光二极管的大型照明灯将路灯等大型发光二极管照明灯的高热通过自然对流形散热装置迅速地多重分散到大气温度中。根据本发明具有以下效果，即增大散热效率以少量发光二极管也发射大的光源而能够提高发光二极管光源系统的发光效率，并且，由于顺利地进行散热处理，随着路灯等大型发光二极管照明灯的生产，对功率发光二极管元件的后面散热处理提出新的应用技术。

公开(公告)号：CN102668728A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080058635.7

申请日：2010-12-24

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 山本敏 ,  铃木孝直 ,  松山雅美

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/0029 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/115 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的贯通布线基板具备：平板状的基板；以及贯通布线，其向连结该基板的第1主面与第2主面的贯通孔填充导体而成。在所述基板的纵剖面上观察所述贯通孔时，所述贯通孔形成以该贯通孔的内侧面为侧边的梯形形状，所述梯形的2个侧边相互不平行。所述梯形的所述2个侧边相对于在形成所述梯形的上底或者下底的2个顶点与所述第1主面或者所述第2主面垂直的2条垂线，分别向相同侧倾斜。