公开(公告)号：CN103178406A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210559942.4

申请日：2012-12-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 冈田规男

IPC: H01R13/6474 ,  H01R12/65

CPC classification number: H01P5/028 ,  H01R12/62 ,  H01R13/6474 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/361 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/1034

Abstract: 本发明得到易于组装且能够抑制高频性能的劣化的连接装置。在陶瓷基板（1）上设有信号线路（2）和接地导体（3）。接地导体（3）与信号线路（2）电场耦合。引线端子（4）的一端与信号线路（2）的上表面连接，引线端子（5）的一端与接地导体（3）的上表面连接。柔性基板（6）具有引线端子（4、5）所贯通的绝缘层（7）、设于绝缘层（7）的第一主面且与引线端子（4）的另一端连接的信号线路（8）、和设于绝缘层（7）的第二主面且与引线端子（5）的另一端连接的接地导体（9）。在引线端子（4）与引线端子（5）之间，金属块（10）的底面与接地导体（3）的上表面连接，金属块（10）的侧面与接地导体（9）连接。

公开(公告)号：CN101603806B

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN200910147301.6

申请日：2009-06-05

Applicant: 美蓓亚株式会社

Inventor： 美齐津英司 ,  平本真事

IPC: G01B7/16 ,  G01L1/22 ,  G01N3/32

CPC classification number: H05K3/3405 ,  G01L1/2287 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034 ,  Y10T29/49007 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开了一种用于连接接片图案与引线的方法，接片图案形成于基片上并包括：接片主体部；以及连接部，其形成为与接片主体部的一个边缘线连续，并沿与边缘线大致垂直的延伸线从接片主体部延伸，该方法包括：通过使引线结合在从连接部的延伸线偏移多于预定偏移量的位置上而将引线连接到接片主体部，其中延伸线与连接部的中心线重合，该位置距接片主体部的边缘线在预定距离的范围内。

公开(公告)号：CN102857720A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201110425989.7

申请日：2011-12-19

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 八甫谷明彦 ,  鸟越保辉 ,  玉井定广

IPC: H04N5/64 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H04N5/64 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0278

Abstract: 根据一个实施例，电子设备的特征在于包括外壳(56，84)和在外壳(56，84)中的柔性印刷线路板。柔性印刷线路板(1)包括通孔(3)、绝缘体(2)、第一导电图案(4)和第二导电图案(5)。绝缘体(2)被涂布在通孔(3)周围，并且包括第一面(2a)和与第一面(2a)相对的第二面(2b)。第一导电图案(4)在第一面(2a)上连接到通孔(3)。第二导电图案(5)在第二面(2b)上连接到通孔(3)。

公开(公告)号：CN101675707B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200780053080.5

申请日：2007-05-22

Applicant: 奥斯兰姆有限公司

Inventor： 安德烈亚斯·胡贝尔 ,  拉尔夫·希英 ,  彼得·尼德迈尔

IPC: H05B33/08 ,  H05K1/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05B33/0803 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10446

Abstract: 本发明涉及一种发光装置，其带有功率电子装置模块(13)和发光二极管模块(9)，该发光二极管模块(9)借助柔性电路板(1)与功率电子装置模块(13)电连接。本发明还涉及一种带有发光装置的投影装置。

公开(公告)号：CN101253627B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200680031827.2

申请日：2006-08-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的为把内置有发热量大的功率元件的电路装置的结构简单化。本发明的电路装置具备：表面被绝缘层(12)覆盖的电路基板(11)、在绝缘层(12)的表面形成的导电图形(13)、与导电图形(13)电连接的电路元件、与由导电图形(13)构成的焊盘(13A)连接的引线(25)。在由引线(25A)的一部分构成的岛部(18)的上面固着有功率元件(15B)。因此，岛部(18)作为散热器有助于散热。

公开(公告)号：CN101690424B

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200880022559.7

申请日：2008-06-06

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： P·基米希 ,  Q-D·恩吉恩

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H01L25/065 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49213 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子组件(26)，该电子组件包括至少具有一个电子元件(4)的第一衬底(13)和一个嵌有该衬底(13)的被构造为注塑外壳或压铸外壳的外壳(25)以及从该外壳(25)中突出的、与所述第一衬底(13)相连接的、被构造为引线框架(3)的电连接端(6)。根据本发明，在所述外壳(25)中至少嵌入一个其他的装备有第二电联接端(15)的第二衬底(13)，其中，所述第二联接端(15)被构造为第二引线框架(14)，并且所述两个引线框架(3、14)在至少一个位置(19)上直接相互连接。此外，本发明还涉及用于制造相应电子组件的方法。

公开(公告)号：CN102160240A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200980136428.6

申请日：2009-01-23

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 米山未来 ,  川手恒一郎 ,  桑原研尔

IPC: H01R12/57 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05B3/06 ,  H05K3/305 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/1084

Abstract: 本发明提供了一种端子安装结构和用于所述端子安装结构的端子安装方法，虽然所述端子安装结构较为简单，但其电气接续性和连接强度足够高，并且即使在长时间使用的情况下，其可靠性也很高。端子(3)连接并接续到设置在基板(1)上的加热线之类的导体(2)。端子(3)包括：固定部分(31)；从固定部分(31)延伸的弹性部分(32)；以及基板接触部分(33)，基板接触部分(33)设置在弹性部分(32)内，从而使基板接触部分(33)可以相对于基板(1)凸出，并且电连接到导体(2)。每个固定部分(31)都被制备成通过双面胶带(4)之类的连接装置粘合到基板(1)。端子(3)的基板接触部分(33)被制备成在下列条件下由粘合剂(5)粘合到基板(1)：基板接触部分(33)利用弹性部分(32)的弹性位移产生的排斥力接触导体(2)。

公开(公告)号：CN102074554A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN201010258887.6

申请日：2010-08-18

Applicant: NEC爱克赛斯科技株式会社

Inventor： 赤堀英树

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49541 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/202 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及导热板以及电子部件的安装方法。一种导热板，包括：散热部件；热传导部件，其布置在所述散热部件上并向其传导热量；引线框，其形成为导线图案的形状，并布置在所述热传导部件上；印刷电路板，其安装有用于对第一电子部件进行控制的第二电子部件；其中，所述第一电子部件和所述印刷电路板被焊接到所述引线框。

公开(公告)号：CN101918245A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200880125109.0

申请日：2008-09-18

Applicant: 英特拉姆有限责任公司

Inventor： E·L·菲勒斯克曼 ,  N·J·德瓦利斯 ,  T·J·万斯特 ,  M·K·朱德格

IPC: B60Q1/26 ,  B60Q1/00 ,  G09F13/02

CPC classification number: B60Q1/2696 ,  B60Q3/217 ,  H05K1/142 ,  H05K1/148 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/202 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3405 ,  H05K5/064 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1476

Abstract: 一种用于机动车之类的灯，包含被埋进聚合物材料中的一个或多个LED。该灯可以置于车辆暴露的表面上，而该LED及其他电气部件的封装提供基本上对周边环境不透水的防水组件。该灯可以包含被布置在水密护罩中的光源和光波导。

公开(公告)号：CN101453829B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200710195127.3

申请日：2007-11-29

Applicant: 辉达公司

Inventor： 张涛 ,  王智慧

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4092 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1034 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49169

Abstract: 本发明公开了一种绘图卡、提供替代电源给绘图卡的方法、以及计算机运算装置。特别是，本发明的一个具体实施例公开一种方法，该方法包含根据工业标准总线接口在印刷电路板上配置一组金手指、将电线放置在印刷电路板的中间层内、将该电线的第一末端连接至特定金手指以及将该替代电源连接至该电线的第二末端的步骤，其中该电线的该第二末端为突出于电路板外端的电镀接点。