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公开(公告)号：CN86103388A
公开(公告)日：1986-12-10
申请号：CN86103388
申请日：1986-05-17
Applicant: 艾夫克斯公司
Inventor： 约翰·A·马克斯维尔 , 洛尼·霍普金斯
CPC classification number: H01L23/642 , H01G4/40 , H01L2924/0002 , H05K1/0231 , H05K2201/10515 , H05K2201/10636 , H05K2201/10689 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 一种印刷电路板装置，它包括与印刷电路板保持一定间距安装的集成电路器件，置于电路板和该器件下表面之间的空间中的多层陶瓷电容。此电容与器件的电源端相并联，并且按照与集成电路的热交换关系放置。选择电容的陶瓷成分，使它处于上述空间的工作温度范围中时有着最大值。本公开进而针对使多层陶瓷电容达到最大有效抑制效果的方法。先确定上述空间的工作温度，随后选定电容的陶瓷组分，使其在上述温度范围内有最大电容值。
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公开(公告)号：CN104125705B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201410142421.8
申请日：2014-04-10
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0253 , H05K1/0224 , H05K1/0227 , H05K1/0245 , H05K3/3421 , H05K2201/0949 , H05K2201/09727 , H05K2201/10189 , H05K2201/10689
Abstract: 一种软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，其在一基板的元件面布设有多个高频焊垫区，多条差模信号线布设在该基板并连接于多个高频焊垫区,基板的接地面形成有一接地层,该接地层在对应于该交界转换区处，形成有一抗损耗接地图型结构，该抗损耗接地图型结构包括一镂空区及一凸伸部，其中该凸伸部由该接地层向该高频焊垫区的方向、且沿着该相邻的高频焊垫区之间，凸伸出一预定长度至该交界转换区，该凸伸部与该高频焊垫区在该交界转换区形成一渐变极化方向的电场。通过本发明的软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，可降低高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。
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公开(公告)号：CN104640346B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201510090308.4
申请日：2011-07-12
Applicant: 联发科技股份有限公司
CPC classification number: G06F17/5072 , H05K1/029 , H05K1/0295 , H05K2201/09954 , H05K2201/10189 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明提供一种电子装置，包含：集成电路、电路板以及连接器；其中，集成电路包含：第一信号处理电路、第二信号处理电路以及接口复用器；电路板装载该集成电路，电路板包含：多个连接器设置区；以及连接器安装于多个连接器设置区之中一连接器设置区。本发明提出的电子装置与电路板可实现装载有同时整合缩放控制器与时序控制器的单一芯片的电路板创新布局设计，大幅提升电路板的使用灵活性和信号传输质量。
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公开(公告)号：CN102340923B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201110193822.2
申请日：2011-07-12
Applicant: 联发科技股份有限公司
CPC classification number: G06F17/5072 , H05K1/029 , H05K1/0295 , H05K2201/09954 , H05K2201/10189 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明提供一种电子装置，包含：集成电路、电路板以及连接器；其中，集成电路包含：第一信号处理电路、第二信号处理电路以及接口复用器；电路板装载该集成电路，电路板包含：多个连接器设置区；以及连接器安装于多个连接器设置区之中一连接器设置区。本发明提出的电子装置与电路板可实现装载有同时整合缩放控制器与时序控制器的单一芯片的电路板创新布局设计，大幅提升电路板的使用灵活性和信号传输质量。
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公开(公告)号：CN101887891B
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201010175063.2
申请日：2010-05-14
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 长崎修
CPC classification number: H05K3/3468 , G03G15/80 , H01L2924/0002 , H05K1/0259 , H05K1/111 , H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K3/3452 , H05K2201/09463 , H05K2201/09781 , H05K2201/09854 , H05K2201/099 , H05K2201/10083 , H05K2201/10689 , H05K2201/1081 , H05K2203/044 , H05K2203/046 , H01L2924/00
Abstract: 电子装置、高压电源和印刷电路板。该电子装置例如包括：电路板，其安装有电子部件和压电元件；基准电位图案，其为电子部件和压电元件中的至少一方赋予基准电位；和焊盘，其被连接到基准电位图案。在电路板上，焊盘被配置于电路板的在安装压电元件和电子部件的过程中的行进方向的上游侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101978559B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN200980110186.3
申请日：2009-02-19
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/0245 , H05K1/141 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H05K2201/10189 , H05K2201/10689 , Y02P70/611
Abstract: 一种受控阻抗总线包括运送最小跳变差分信号(TMDS)的总线轨迹对。提供了两个或更多个缓冲器输出端子。每个输出端子包括连接到总线轨迹对的焊盘对，以使得未被使用的焊盘在总线轨迹对上产生最小的短截线。提供了两个或更多个缓冲器输入端子。缓冲器输入端子中的每个包括基本上与总线轨迹垂直地延伸的连接器轨迹对。至少一个连接器被连接到缓冲器输入端子中的一个缓冲器输入端子的连接器轨迹对。至少一个缓冲器设备被连接到缓冲器输入端子中的一个缓冲器输入端子的连接器轨迹对的第二端以及缓冲器输出端子中的一个缓冲器输出端子的焊盘对。缓冲器设备在被使能输入使能时将信号提供到总线轨迹对上。
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公开(公告)号：CN101111144B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200710146478.5
申请日：2007-07-20
Applicant: 电力集成公司
Inventor： M·C·埃斯皮诺
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H01L23/3672 , H01L23/3677 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0204 , H05K3/3447 , H05K2201/10295 , H05K2201/10689 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种用于电路板上电元件散热的热导管。根据本发明的方面，电子组件包括安装在电路板上的集成电路和具有第一部分和第二部分的热导管。该热导管的第一部分热耦合于贯通在电路板上确定的开口的集成电路的一个或者多个导电端子，同时该热导管的第二部分热耦合到电路板的第一材料。
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公开(公告)号：CN101488495B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200810189591.6
申请日：2008-11-28
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01L25/162 , H01L23/041 , H01L23/552 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/071 , H01L25/072 , H01L2224/04026 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H05K1/0239 , H05K1/0298 , H05K1/144 , H05K1/165 , H05K2201/09481 , H05K2201/09518 , H05K2201/10689 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 具有开关部件和驱动电子器件的半导体模块。一种半导体模块包括具有至少一个半导体开关的至少一个半导体芯片。所述至少一个半导体芯片布置在载体基板上面。至少一个驱动部件驱动所述至少一个半导体开关。所述至少一个驱动部件布置在电路板上面。所述至少一个驱动部件具有用于接收控制信号的至少一个输入。电路板具有在所述至少一个驱动部件和所述至少一个半导体芯片之间的信号路径上的电隔离。
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公开(公告)号：CN101257768B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200810087664.0
申请日：2004-09-01
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 山下春造
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/0218 , H05K1/0298 , H05K2201/0723 , H05K2201/10151 , H05K2201/10689 , H05K2203/1572 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种电子电路及其控制方法。更具体地，本发明提供适合于作为传感器节点的，具有高灵敏度的无线功能，并且可以低功率消耗工作的电子电路。该电子电路具有基板(BO1)、用于连接传感器的连接器(CN1)、经过连接器从传感器接受输入的传感器数据，形成发射数据的第1信号处理器电路和将来自第1信号处理器电路的发射信号变换成高频信号的第2信号处理器电路(CHIP1)，将连接器和第1信号处理器电路安装在基板的第1面上，将第2信号处理器电路安装在基板的第2面上。
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公开(公告)号：CN102172108A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980138850.5
申请日：2009-09-30
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/06 , G09F9/30 , G09G3/2085 , G09G2300/02 , H05K1/189 , H05K3/0052 , H05K3/0085 , H05K3/0097 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/09236 , H05K2201/10106 , H05K2201/10356 , H05K2201/10689 , H05K2203/0746 , H05K2203/173 , H05K2203/175
Abstract: 本发明涉及一种用于处理面状物品(1)的表面的方法，通过在表面(2)上应用液体介质(6)以改变表面(2)的结构和/或特性，其中通过液体介质(6)对表面(2)的材料的作用来至少部分移除表面(2)的材料，其中将用于处理表面的液体介质(6)从在处理期间基本上水平设置的表面的边缘区域或棱边区域(4，5)上从该表面上移除，建议将用于处理表面的液体介质(6)额外地在待处理的表面(2)的至少一个与表面(2)的边缘区域或棱边区域(4，5)隔开距离的位置上从表面(2)移除，由此能够得到在实施处理或加工时表面(2)或在其上待构成的结构的均匀化。这种类型的方法以及这种类型的面状物品优选应用在制造印制电路板中。
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