公开(公告)号：CN102264946B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN200980152232.6

申请日：2009-12-04

Applicant: 联邦印刷厂有限公司

Inventor： O.穆特 ,  M.哈格曼 ,  M.珀施克 ,  P.弗莱舍尔 ,  E.韦弗林豪斯

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C23C18/30 ,  C23C18/08 ,  C23C18/12 ,  H05K3/18

CPC classification number: C23C18/208 ,  C23C18/08 ,  C23C18/1208 ,  C23C18/1644 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  H05K3/246 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明涉及一种在基底上制备能传导电流的层的方法，具有以下方法步骤：a)在基底上涂覆由第一制剂形成的涂层，该制剂含有有机粘合剂、水性溶剂或有机溶剂和颗粒，b)对具有涂层的基底进行干燥方法阶段，从而除去溶剂，c)用第二制剂将该具有干燥的涂层的基底处理成自催化的无电流的金属涂层。本发明还涉及这样获得的导电结构和含有这种导电结构的安全证件和/或价值证件。

公开(公告)号：CN103597037A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201380001611.1

申请日：2013-03-15

Applicant: 三菱工程塑料株式会社

Inventor： 高野隆大 ,  住野隆彦 ,  石原健太朗

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/40

CPC classification number: C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/2279 ,  C08K3/40 ,  C08K7/14 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2241 ,  C08L23/06 ,  C08L77/06 ,  C08L91/06 ,  C08L101/12 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  F21V7/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明提供具有高耐焊接热性能、镀覆特性(镀覆外观)优异、且进行熟化处理后反射率也高的热塑性树脂组合物。一种热塑性树脂组合物，其中，相对于(A)通过差示扫描量热测定(DSC)以10℃/分钟的升温速度测定的熔点为250℃以上的结晶性热塑性树脂100重量份，包含(B)玻璃填料10～80重量份、(C)波长450nm下的反射率为25%以上的激光直接成型添加剂1～30重量份、以及(D)氧化钛20～150重量份。

公开(公告)号：CN102300417B

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201110228710.6

申请日：2011-08-10

Applicant: 深南电路有限公司

Inventor： 谷新 ,  霍如肖 ,  丁鲲鹏 ,  杨之诚 ,  孔令文 ,  蔡坚 ,  鲍平华

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0103

Abstract: 本发明公开了一种电子元件埋入式电路板的制造方法，包括：将电子元件埋入电路板的芯层开设的通孔中，所述电子元件的一面具有铝电极；对所述铝电极进行锌化处理，并在锌化处理后的铝电极表面镀镍。本发明实施例还提供相应的电子元件埋入式电路板。本发明技术方案由于采用锌化处理和镀镍处理在铝电极表面形成了锌镍保护层，在后续的电路板制造流程中，该铝电极不会被激光、各种酸性或碱性的化学溶液损坏。

公开(公告)号：CN101728003B

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN200910207355.7

申请日：2009-10-26

Applicant: 东洋纺织株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 秋叶裕一郎 ,  本田朋子 ,  高桥不二男 ,  中田慎二

IPC: H01B1/20 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01Q1/38 ,  C09D11/10 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/095 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0347

Abstract: 本发明提供一种镀敷用低温固化导电糊及使用该导电糊的电气布线，所述导电糊的低温固化性、镀敷性及印刷性优良，并且通过实施镀敷能够形成良好的电路。所述导电糊中，含有导电粉(A)、氯乙烯醋酸乙烯酯树脂(B)、聚酯树脂和/或聚氨酯树脂(C)、以活性亚甲基化合物嵌段的嵌段异氰酸酯(D)及有机溶剂(E)，所述树脂(C)的玻璃化转变温度为-50℃以上且20℃以下，所述树脂(C)的总量相对于所述树脂(B)100重量份为50～400重量份，所述树脂(B)、所述树脂(C)成分及所述嵌段异氰酸酯(D)的总量相对于所述导电粉(A)100重量份为10～60重量份。所述电气布线通过在绝缘基材上形成所述导电糊而得到。

公开(公告)号：CN102573333A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110331151.1

申请日：2011-10-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  本冈直人 ,  唐桥靖弘 ,  本藤亚沙美 ,  山岸聪 ,  小林博光

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供了制造印刷布线板的方法、印刷布线板和电子设备。一种制造印刷布线板的方法，其包括：将材料填充于在第一基板上的第一焊盘中形成的通孔中；在所述通孔的所述材料的表面上形成从所述第一焊盘突出的突出部；将导电材料放置在所述第一焊盘上；以及当以一个基板的焊盘面对另一个基板的焊盘的方式向所述第一基板和第二基板施压以使导电材料凝集时，通过由所述突出部沿着所述基板的层压方向向填充在所述第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘之间的处于融化状态的所述导电材料施压，使所述第一基板的第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘电连接。

公开(公告)号：CN101112141B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200680003852.X

申请日：2006-01-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 吴有红

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板，在小直径的填充通孔的上方并与其相邻地形成填充通孔而不降低连接可靠性。在热循环时，施加于形成在盖状电镀层(36a、36d)之上的填充通孔(60)的应力大于施加于形成在第2层间树脂绝缘层(150)上的填充通孔(160)上的应力。因此，使填充通孔(60)的底部直径(d1)大于形成于该填充通孔(60)上方并与其相邻的填充通孔(160)的底部直径(d2)。

公开(公告)号：CN101527201B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200810127429.1

申请日：2008-06-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 元木章博 ,  小川诚 ,  川崎健一 ,  竹内俊介

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/06 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/102 ,  H05K3/246 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T428/25

Abstract: 本发明涉及层叠型电子部件及其制造方法，当想要通过实施镀覆，直接在层叠体的端面上形成层叠型电子部件的外部电极时，如果露出在端面的内部电极虽然邻接但端部间的距离长，则镀覆析出物之间的架桥难以生长，不易形成连续的镀覆膜，会导致可靠性降低。本发明所涉及的层叠型电子部件，每当形成外部电极(8)时，都通过例如喷砂法或刷研磨法在层叠体(5)的端面(6)，附着粒径1μm以上的多个导电性粒子(10)，然后通过电解镀覆或非电解镀覆形成镀覆膜(12)。

公开(公告)号：CN101641461B

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN200880005688.5

申请日：2008-02-20

Applicant: 动态细节有限公司

Inventor： R·时许 ,  保罗·沃克

IPC: C23F1/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及具有多个电路层以及一个或多个穿透孔的印刷电路板及其制造方法。本发明的实施方式的一方面提高了印刷电路板填充穿透孔的热性能，使印刷电路板更加可靠。在一个实施方式中，印刷电路板有多个穿透孔，以连接印刷电路板不同电路层中的铜图形。这里，至少有一个穿透孔两端镀铜封闭，穿透孔至少70％的容积镀铜以提高穿透孔的热性能，从而使印刷电路板更加可靠。在一个实施方式中，印刷电路板包括表面导体(或者罩)，它直接在填铜滚镀穿透孔上进行电镀。

公开(公告)号：CN102209431A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110079167.8

申请日：2011-03-29

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 肥田敏德 ,  肥后一咏 ,  佐藤裕纪

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/465 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0959

Abstract: 提供一种多层配线基板，其具有形成有两个相反的主表面的基板主体，并且基板主体包括第一树脂绝缘层、层叠于第一树脂绝缘层的第二树脂绝缘层、配线图案，配线图案以配线图案的第一表面抵接第一树脂绝缘层且配线图案的第二表面抵接第二树脂绝缘层的方式被配置在第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层之间，配线图案沿基板主体的平面方向延伸并且被埋设在第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层二者中。

公开(公告)号：CN101491166B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200780026642.7

申请日：2007-06-11

Applicant: 巴斯夫欧洲公司

Inventor： R·洛赫特曼 ,  J·卡祖恩 ,  N·施奈德 ,  J·普菲斯特 ,  N·瓦格纳 ,  D·亨切尔

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/246 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0257 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/097 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及一种在载体上生产导电的结构化或全区域的表面的方法，其中，在第一步中使用分散体将结构化或全区域的基层施用到载体上，所述分散体含有在基体材料中的导电粒子；在第二步中至少部分地固化和/或干燥所述基体材料；在第三步中通过至少部分地破坏所述基体，至少部分地暴露出导电粒子；和在第四步中通过无电涂覆或电解涂覆而在结构化或全区域的基层上形成金属层。