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公开(公告)号：CN106465532A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201480079077.0
申请日：2014-05-22
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H02K5/24 , H02K11/21 , H02K11/25 , H02K11/33 , H05K1/0201 , H05K1/0216 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K2201/062 , H05K2201/09063 , H05K2201/09972 , H05K2201/1009 , H05K2201/10507
Abstract: 本发明提供一种电动机用控制装置。基板个细长的贯通孔(31)构成的分离带(30)。成为热量与电噪声的产生源的第一组电子元器件(10)配置在基板(100)的比分离带(30)更靠中心部的一侧即第一区域(101)。此外，需要将来自其他元器件的热量与电噪声的影响尽可能地排除的第二组电子元器件(20)配置在基板(100)的比分离带(30)更靠端部的一侧即第二区域(102)。(100)在其比中心部更接近端部的区域，具有由1
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公开(公告)号：CN106303809A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510313769.3
申请日：2015-06-09
Applicant: 钰太芯微电子科技(上海)有限公司 , 钰太科技股份有限公司
Inventor： 叶菁华
CPC classification number: H05K3/0058 , H04R1/44 , H04R2201/003 , H05K1/0272 , H05K1/0298 , H05K1/144 , H05K3/4626 , H05K3/4638 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/042 , H05K2201/09063 , H05K2201/096 , H05K2201/10083
Abstract: 本发明涉及一种语音信号采集设备技术领域，尤其涉及一种PCB板及防水型麦克风及制作工艺。一种防水型麦克风，其中，包括，一第一层PCB板；沿第一层PCB板的任意相互平行的端部堆叠设置有第二层PCB板；于第二层PCB板上端设置一具有声学通孔的第三层PCB板，以使第三层PCB板结合第二层PCB板、第一层PCB板之间形成一声学空腔；第三层PCB板由复数层基板形成，于每个基板上相同的位置设置一完全相同的通孔，藉由通孔于堆叠状态下形成一相互连通的声学孔，于任意两个相邻的基板之间设置一防水膜。将防水膜设置于第三层PCB板内部，其防水效果较好，在进行防水膜的贴装时，采用印刷工艺进行贴膜，其贴膜效率较高。
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公开(公告)号：CN106211551A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610605175.4
申请日：2016-07-27
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方光电科技有限公司
CPC classification number: H05K1/0296 , H05K3/0047 , H05K2201/09063
Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板及其制作方法、显示模组，用以降低柔性电路板褶皱问题。柔性电路板包括走线区和绑定区，其中，所述走线区包括若干通孔，所述通孔设置在所述走线区包括的相邻两条走线之间。
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公开(公告)号：CN103310990B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201210139386.5
申请日：2012-05-07
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K1/162 , H01G9/012 , H01G9/04 , H01G9/15 , H01G9/26 , H05K1/0231 , H05K1/053 , H05K2201/0116 , H05K2201/0175 , H05K2201/0191 , H05K2201/0323 , H05K2201/0329 , H05K2201/0338 , H05K2201/09063 , H05K2201/10522 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H05K2203/0369 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明公开一种固态电解电容基板模块及包括该固态电解电容基板模块的电路板。固态电解电容基板模块包括基板、氧化层、第二电极、绝缘层、导通薄片及导通孔。基板包括第一电极与多孔隙结构，第一电极包括第一表面。多孔隙结构包括表面及多个分布区域，每一分布区域分别具有一深度。氧化层设置于多孔隙结构的表面上。第二电极设置于氧化层之上，并包括导电性高分子材料。绝缘层设置于第二电极上，且包括第三表面及第四表面，第四表面连接第二电极。导通薄片设置于第一电极的第一表面上及绝缘层的第三表面上，并依照不同的极性相对应性地与导通孔电连接。
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公开(公告)号：CN104024723B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280057462.6
申请日：2012-11-20
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 亚历杭德罗·阿尔德林·阿恰奥伊利·那拉格二世 , 拉维·帕拉尼斯瓦米 , 阿罗基阿拉杰·耶苏多斯 , 朱斯蒂娜·A·穆尼
IPC: F21K9/232 , H05K1/18 , F21Y115/00 , F21V3/00
CPC classification number: F21V21/14 , F21K9/00 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21V29/70 , F21W2107/00 , F21W2121/00 , F21Y2101/00 , F21Y2107/00 , F21Y2107/40 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/028 , H05K1/189 , H05K2201/047 , H05K2201/053 , H05K2201/09063 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种制品，所述制品包括柔性电路，所述柔性电路包括具有第一主表面和第二主表面的聚合物介电层，所述第一主表面和第二主表面中的一者或两者在其上具有导电层，其中至少一个导电层包括被构造用于为位于所述柔性电路上的一个或多个发光半导体器件供电的电路，其中所述柔性电路被成形为形成三维结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105684250A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201480060442.3
申请日：2014-10-15
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 蜂矢贺一
CPC classification number: B60R16/03 , B60R16/0239 , H02G3/081 , H02G3/088 , H05K1/0256 , H05K1/0265 , H05K3/103 , H05K3/24 , H05K3/4617 , H05K3/4626 , H05K2201/09063 , H05K2201/09945 , H05K2201/10272
Abstract: 本发明提供即使不依赖电气连接箱的防止结构也能够防止浸水后的车辆火灾的发生的新颖结构的电气连接箱。该电气连接箱(10)具备汇流条回路体(12)，通过在绝缘板(26a、26b)上配置包括与电源线连接的电源侧汇流条(28c)和与地线连接的接地侧汇流条(28d)在内的多个汇流条(28a～28g)而构成汇流条回路体(12)，其中，电源侧汇流条(28c)与接地侧汇流条(28d)相邻配置，另一方面，对于从电源侧汇流条(28c)与接地侧汇流条(28d)的相邻间隙露出的绝缘板(26a)的露出部(44a～44c)形成氧化物堆积阻止结构(42)。
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公开(公告)号：CN102860140B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201180018633.X
申请日：2011-04-21
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/42 , H05K1/024 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K2201/0792 , H05K2201/09063 , Y10T29/49165
Abstract: 电路板包括多个层、填充以导电材料并且穿过各层的一对通孔、第一对和第二对导电信号路径、和至少部分穿过各层并且位于所述一对通孔之间的孔。所述第一对导电信号路径在第一层内被连接到所述一对通孔；所述第二对导电信号路径在第二层内被连接到所述一对通孔。所述一对通孔具有限定在第二层和底层之间的一对通孔根。差分信号将通过所述一对通孔在第一对和第二对导电信号路径之间传送。所述孔具有比各层低的介电常数，以增大所述一对通孔根的谐振频率超出差分信号的频率。
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公开(公告)号：CN104285339B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201380005866.5
申请日：2013-10-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01R4/48
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0215 , H05K1/0243 , H05K1/0271 , H05K3/0058 , H05K2201/0311 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/09081 , H05K2201/10409
Abstract: 本发明提供一种信号连接装置，包括一个衬底，所述衬底具有开设在所述上表面上的一个第一凹槽、开设在所述第一凹槽底面上且贯穿所述下表面的第一通槽、以及开设在所述第一凹槽底面上且邻近所述第一通槽边沿的第二凹槽；一个导电弹片，所述弹片包括一个第一端部、一个第二端部、以及连接在所述第一端部与所述第二端部之间的弯折部；一个设置在所述衬底上且抵压在所述弯折部上的电路板，所述电路板开设一个环形孔，且所述电路板突出延伸在环形孔的部分形成一个悬臂梁，所述悬臂梁开设一个第二通槽；以及一个螺钉。信号连接装置在使用过程中通过所述弹片形成信号回流路径，可有效缩短信号回流路径，提升信号传输的质量。
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公开(公告)号：CN103188874B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201110446896.2
申请日：2011-12-28
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K1/02 , H05K3/0008 , H05K2201/09063 , H05K2201/09136 , H05K2203/167 , Y10T409/303752
Abstract: 本发明提供一种控深铣定位方法，包括如下步骤：在待控深铣的印刷电路板(1)上设定控深区域(3)；在该控深区域(3)周围的印刷电路板上设置多个定位孔(4)；对应所述定位孔(4)设置定位件(5)，并通过所述定位件(5)将待控深铣的印刷电路板(1)固定在控深铣加工设备的机台(2)的平整台面上。相应地，提供一种应用上述定位方法对其上的控深区域进行定位的印刷电路板。本发明所述的控深铣定位方法以及应用上述定位方法的印刷电路板能够解决了现有技术中因印刷电路板出现局部板翘而引起的控深铣精度不高的问题，提高了印刷电路板的控深铣精度。
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公开(公告)号：CN103730425B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201310741204.6
申请日：2013-12-27
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01L23/043
CPC classification number: H05K1/186 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2924/12042 , H01L2924/15151 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K2201/09063 , H05K2201/09427 , H05K2201/09854 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种部件内置基板，其能够确保与内置部件的端子部的层与层之间的连接。本发明的一个实施方式所涉及的部件内置基板（100）具有金属制的基层（10）、配线层（21）、电子部件（30）。基层（10）具有收装部件用的空腔部（11）。配线层（21）层积在基层（10）上，在与空腔部（11）相对的区域上形成有层与层之间连接用的多个导通孔（21v）。电子部件（30）具有：多个端子部（31），其与多个导通孔（21v）电连接；部件主体（32），其收装在空腔部（11）内，具有支承多个端子部（31）的支承面（32a）。多个端子部（31）位于从支承面（32a）的中心偏向第1方向的位置时，部件主体（32）配置在从空腔部（11）的中心偏向与第1方向相反一侧的第2方向的位置上。
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