公开(公告)号：CN100454118C

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200410098012.9

申请日：2004-12-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴相镐 ,  姜思尹 ,  李始勋

IPC: G02F1/1345 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49838 ,  G02F1/13452 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/142 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种带型电路衬底，包括：带基薄膜；设置在所述带基薄膜上的第一布线和第二布线。该第一布线经由第一侧延伸至芯片安装部分中，并在芯片安装部分内朝第二侧弯曲。该第二布线经由第三侧延伸至芯片安装部分中，并在芯片安装部分内朝第二侧弯曲。所述第一、第二和第三侧是芯片安装部分中的不同侧。因此，通过在芯片安装部分内设置布线减小带基薄膜的尺寸，进而降低带基薄膜的成本，以进一步最小化使用带型电路衬底的电子装置，例如显示板装置。

公开(公告)号：CN1942046A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610115485.4

申请日：2006-08-10

Applicant: 阿尔卡特公司

Inventor： P·J·布朗

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/114 ,  H01L21/50 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有多个电路层的印刷电路板(PCB)，包括外层和内层，其具有互连的通孔和微过孔，以转换部分栅格的信号连接，从而在PCB板的内层中的通孔与安装在PCB板上的BGA封装之间产生一组对角线方向的布线通道。

公开(公告)号：CN1940946A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610143155.6

申请日：2006-09-13

Applicant: 阿尔卡特公司

Inventor： P·J·布朗

IPC: G06F17/50

CPC classification number: H05K1/112 ,  G06F17/5068 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0005 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于优化区域阵列器件引脚利用并且减少多层印刷电路板(PCB)上的层数的方法，该方法包括：制备球形栅格阵列(BGA)引出脚分布图包，其预先考虑了现有的固定引脚的影响并且得到由此得出的最优引脚位置分配。每个引出脚分布图包括从将要被装配到PCB的特定部件对电路的最佳布线的指示。在区域阵列引脚分配阶段期间应用引出脚分布图包，从而使得区域阵列封装能够支持由所述引出脚分布图给出的最优布线配置。在PCB设计阶段期间应用引出脚分布图包以便实现到每个引脚的最优电路布线，从而完成由所给出的引出脚分布图布置的策略，导致较少的PCB层数。

公开(公告)号：CN1275307C

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN02123418.3

申请日：2002-06-27

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 佐藤幸男 ,  奥昭広 ,  青木政好

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09936 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01004

Abstract: 一种半导体封装的布线板包括具有第一和第二表面的基板；由在第一和第二表面中的至少一个上形成的由必需的布线图形组成的布线层；在形成有布线层的基板的表面上形成的多个半导体元件安装区；以及，用于各半导体元件安装区作为位置信息的特有图形，对于各半导体元件安装区来说，所述特有图形具有特定的形状。作为位置信息的特有图形形成在各个半导体元件安装区周边的区域。

公开(公告)号：CN1193651C

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN98102735.0

申请日：1998-06-25

Applicant: 富士摄影胶片株式会社

Inventor： 滝上耕太郎

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: 印刷线路板，其适于安装端子间距是0.5mm左右的CSP等有多列球状端子且端子间距窄的部件，外侧凸缘的列方向尺寸D2小于0.15mm，且比内侧凸缘的列方向尺寸D1小，内侧凸缘引出的布线从外侧凸缘间通过，把外侧凸缘的形状作成与列方向相垂直方向的尺寸D3比列方向的尺寸D2大的椭圆形，提高由温度循环等影响的锡焊部分的可靠性，把内外各个凸缘和布线的连接部分形成落泪状，能防止因热冲击或温度循环引起细的布线的切断。

公开(公告)号：CN1568544A

公开(公告)日：2005-01-19

申请号：CN02808573.6

申请日：2002-02-01

Applicant: 英特尔公司

Inventor： M·P·贾米森

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L23/538 ,  H05K1/11 ,  H05K7/06 ,  H05K1/02

CPC classification number: B82Y10/00 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 用于一种卡或插入物或类似物的互连路由，它包括在第一层上的迹线样条(66、69、70)以及在第二层上的迹线(58、60)，层之间用通道连接。信号的外行(40、42、44)由第一层上的一芯片路由出去，而信号在内行(48、50)则向下通至将它们路由出去的第二层，然后向上返回到第一层。这些外通道是按弧形排列的，使第二层迹线段能有更均匀的长度。第二层还可以包括接地或电源的平面指状物，它们伸展在样条之间并向上连通芯片的接地或电源信号。

公开(公告)号：CN1496213A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03136066.1

申请日：2003-03-20

Applicant: 诺泰尔网络有限公司

Inventor： 阿奈塔·D·维日科夫斯基 ,  露希·G·迪菲利波 ,  赫尔曼·夸

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种用于减少多层电路板中的层数的技术。该多层电路板具有多个导电的信号层，用于为电信号布线到安装在多层电路板表面上的至少一个电子元件和从安装在多层电路板表面上的至少一个电子元件布线电信号。在一个实施例中，通过一种用于减少多层电路板中的层数的方法来实现该技术。该方法包括步骤：在多层电路板中形成从多层电路板的表面延伸到多个导电信号层的至少一层的多个导电通孔；设置表面，使第一组两个电源/接地管脚对应于第一通孔，第二组两个电源/接地管脚对应于与第一通孔相邻的第二通孔，从而建立沟通；通过多个导电信号层的第一层上的沟道为第一多个电信号布线。

公开(公告)号：CN1082332C

公开(公告)日：2002-04-03

申请号：CN97114842.2

申请日：1997-06-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  川村洋一郎

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/06 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00

Abstract: 多层印刷电路板包括衬底芯，在衬底芯上交替叠置层间绝缘层和电路导体构成的多层布线层，多层布线层最外表面上设置的有多个焊料凸点的焊盘组，其中，以焊盘组最外位置起算的第1行至第5行的焊盘用连接到最外表面上设置的导体图形的扁平焊盘和焊盘表面上形成的焊料凸点构成，除这些焊盘之外的其余焊盘组用连接到内层中设置的扁平内层焊盘组的通孔和在通孔的凹槽中形成的焊料凸点构成，从内层焊盘组最外位置起算的第1行至第5行的焊盘用连到与内层焊盘组同一层中的导体图形的扁平焊盘构成，除这些焊盘之外的其余焊盘用经过通孔连接到内层上向里设置的又一内层扁平焊盘组的扁平焊盘构成。

公开(公告)号：CN1316871A

公开(公告)日：2001-10-10

申请号：CN01102313.9

申请日：2001-01-31

Applicant: 卡西欧计算机株式会社 ,  卡西欧迈克罗尼克斯株式会社

Inventor： 齐藤浩一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  G09F9/30 ,  G09F9/35

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07811 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种柔性布线板包括相对较薄的聚酰亚胺薄膜，因而容易弯折。因此柔性布线板可以容易地在半导体芯片安装区域附近弯折，而不需要在薄膜基板上形成方便弯折的狭缝。其结果是，可以减小位于半导体芯片安装区域前面的柔性布线板部分的长度。

公开(公告)号：CN1275800A

公开(公告)日：2000-12-06

申请号：CN00105584.4

申请日：2000-03-31

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 池上五郎

IPC: H01L21/607 ,  H01L21/603

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0285 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 部分片状电极形成在一底板上,以对应于半导体片状器件的块状电极,使得与该块状电极重叠的连接部分在基本上相同的方向上延伸,并且超声振动被施加在这个方向上,以进行片状电极与块状电极之间的连接。