公开(公告)号：CN102843861B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201210177090.2

申请日：2012-05-31

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 李浩荣

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板以及印刷电路板组合结构，其中，该印刷电路板包含：多个接垫，设置于该印刷电路板的该主表面上的中央区域内；以及以阵列方式排列的多个信号接垫，设置于围绕该中央区域的外围区域内。本发明提供的印刷电路板可有效解决将导线架式封装体接附到印刷电路板上时所会产生的焊锡缺陷问题。

公开(公告)号：CN104429170A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201380036411.X

申请日：2013-07-04

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·施密特 ,  W·卡勒

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/161 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种包括至少一个衬底和一个与衬底相连接的导电层的电路板。优选地，通过导电层形成至少一个导体电路。电路板具有至少一个结构元件，其中，该结构元件具有至少一个电联接部，该电联接部借助于焊剂与导体电路的接触区域电连接。根据本发明，结构元件的电联接部和接触区域至少部分地或者大部分地或者仅仅在结构元件和电路板的衬底之间延伸。导体电路从接触区域开始具有引导焊剂的毛细管，其中，毛细管超出结构元件的限制部、特别是结构元件的壳体延伸出来。

公开(公告)号：CN101341414B

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN200680048000.2

申请日：2006-12-21

Applicant: 美光科技公司

Inventor： 托马斯·金斯利

IPC: G01R31/04

CPC classification number: B23K1/0016 ,  G01R31/048 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/175 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明的实施例通常涉及测试存储器装置与电路板或其它装置的连接。在一个实施例中，揭示一种存储器装置，其经配置以促进所述装置与印刷电路板或其它装置之间的连续性测试。所述存储器装置包含衬底和两个连接垫(58)，所述连接垫经由测试路径(66)彼此电耦合。还揭示一种用于测试存储器装置与电路板或其它装置之间的连接的系统和方法。

公开(公告)号：CN101730378B

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN200910204161.1

申请日：2009-10-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 和田义之 ,  境忠彦

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/186 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种部件内置配线基板和部件内置配线基板的制造方法，该部件内置配线基板具有：表面具有构成配线图案(3)的连接用的一对电极(3a)和形成在一对电极(3a)之间的抗蚀剂(4)的核心层(1)；具有一对连接用端子(7a)的电子部件(7)；将电极(3a)以及连接用端子(7a)之间接合的焊锡部(6aa)；填充电子部件(7)的下面和核心层(1)的表面之间的间隙，覆盖抗蚀剂(4)和焊锡部(6aa)的密封树脂部(6bb)，通过这样的结构，能够防止部件内置配线基板的不良情况。

公开(公告)号：CN103181245A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180051069.1

申请日：2011-10-20

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 大石学 ,  杉浦真纪 ,  山本和弘 ,  小川贤二

IPC: H05K1/02 ,  H02G3/16 ,  H05K1/05 ,  B60R16/023

CPC classification number: H02B1/012 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/44 ,  H05K7/026 ,  H05K2201/09663

Abstract: [问题]为了提供一种能够防止金属芯基板的尺寸增大并且能够防止金属芯基板弯曲的电接线盒。[解决问题的手段]用于分配在车辆中电力的电接线盒（10）包括：设置有芯金属组合体（2）的金属芯基板（1），该芯金属组合体（2）具有带有间隙（3）而排布的两个芯金属板（2a、2b）；以及绝缘层，该绝缘层嵌入间隙（3）中并且覆盖金属芯板（2a、2b）的表面，以使金属芯板（2a、2b）一体化；以及电子器件（7、9）。来自电池的电力输入到芯金属板（2a），并且来自发电机的电力输入到芯金属板（2b）。电子器件（7、9）设置有被焊接或者拧紧到金属芯基板（1）的多个装接部（71、74、91、94）。装接部（71、74、91、94）中的至少一个装接到芯金属板（2a），并且装接部（71、74、91、94）中的至少一个装接到芯金属板（2b）。

公开(公告)号：CN103098567A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201180044040.0

申请日：2011-07-20

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 鸟屋尾博 ,  田浦彻

IPC: H05K3/46 ,  H01P1/203

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01P1/047 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/115 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09972

Abstract: 公开了一种结构体，包括：具有第一开口(105)的第一导体(101)；具有第二开口(106)的第二导体(102)，所述第二导体与所述第一导体(101)的至少一部分相对；导体过孔(121)，穿过所述第一开口(105)和所述第二开口(106)，所述导体过孔与所述第一导体(101)和所述第二导体(102)绝缘；第一配线(111)，设置在所述第一开口(105)的内部，并且与所述第二导体(102)相对，所述第一配线的一端与导体过孔(121)相连，并且所述第一配线的另一端形成为开路端；以及第二配线(112)，设置在所述第二开口(106)的内部，并且与所述第一导体(101)相对，所述第二配线的一端与所述导体过孔(121)相连，所述第二配线的另一端形成为开路端。

公开(公告)号：CN102843861A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201210177090.2

申请日：2012-05-31

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 李浩荣

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板以及印刷电路板组合结构，其中，该印刷电路板包含：多个接垫，设置于该印刷电路板的该主表面上的中央区域内；以及以阵列方式排列的多个信号接垫，设置于围绕该中央区域的外围区域内。本发明提供的印刷电路板可有效解决将导线架式封装体接附到印刷电路板上时所会产生的焊锡缺陷问题。

公开(公告)号：CN101447276B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200810149790.4

申请日：2008-09-27

Applicant: 太阳诱电株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 上田知史 ,  高桥岳雄 ,  松本刚 ,  横山刚 ,  宓晓宇

IPC: H01L25/00 ,  H01F17/00 ,  H01F27/00 ,  H01F27/28 ,  H01F41/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H01F17/0013 ,  H01L23/544 ,  H01L23/645 ,  H01L27/016 ,  H01L28/10 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子器件，所述电子器件包括：基板；线圈，所述线圈具有螺旋形状，并设置在所述基板上；以及导电图案，所述导电图案设置在所述线圈内部，并具有高于所述线圈的表面的光学反射率的光学反射率，所述导电图案分割成多片。

公开(公告)号：CN101308799B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200810098833.0

申请日：2008-05-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小山雅义 ,  白石司

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L24/11 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及布线基板的连接方法及布线基板，目的在于将连接端子彼此之间很好连接。是将具有与其它基板连接用的带状连接端子34a、34b的布线基板31a、31b彼此之间进行连接的布线基板的连接方法，具有以下工序：使连接端子彼此之间在将流动体14夹于其间的状态下对置那样、使布线基板彼此之间进行位置对准的工序；以及加热流动体14然后冷却、将连接端子彼此之间粘合的工序，流动体14是通过加热而产生气泡的材料，连接端子34a、34b在各自的布线基板31a、31b上设置多条，在至少一个布线基板的至少1个连接端子的、与另一个布线基板的连接端子对置的面上，形成沟槽20a。

公开(公告)号：CN102281751A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110138310.6

申请日：2011-05-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 日根清裕 ,  酒谷茂昭 ,  古泽彰男

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开的安装结构体在利用SMT方式制作安装结构体时，抑制助焊剂的过热所引起的焊料流动，抑制焊球的产生。安装结构体(18)包括具有至少设置了一个电极缺口部(12)的基板电极(11)和抗蚀层(13)的绝缘基板(10)、具有与基板电极进行电接合的电子元器件电极(16)的电子元器件(15)、以及配置在基板电极的表面上以用于基板电极和电子元器件电极的焊料接合的焊料糊料(17)，在设电极缺口部的宽度为h、深度为x时，电极缺口部(12)具有0＜h(μm)≤x(μm)+75(μm)的关系，电极缺口部(12)形成为从位于电子元器件电极的下方的、基板电极的区域(100)的端部或基板电极的区域(100)的内侧到基板电极的外周侧面，电极缺口部(12)未到达位于电子元器件的下方的、基板电极的外周侧面。