公开(公告)号：CN103188867A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201310068125.3

申请日：2013-03-04

Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司

Inventor： 卓尔·赫尔维茨

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P11/003 ,  H01L2924/0002 ,  H01P3/08 ,  H01P3/081 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0242 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0979 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种在多层复合电子结构的X-Y平面内的一个方向上传输信号的信号载体，所述多层复合电子结构包括在X-Y平面内延伸的多个介电层，所述信号载体包括第一传输线，所述第一传输线包括下连续金属层以及与所述连续金属层连接的金属通孔柱列，其中所述传输线通过介电材料与底部基准面隔离。

公开(公告)号：CN101552026B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200910133622.0

申请日：2009-04-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 何文逸 ,  龟井胜利

IPC: G11B33/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0248 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供配线电路基板。在悬挂主体部上形成有第一绝缘层，在第一绝缘层上形成有配线图案。此外，在第一绝缘层上，在配线图案的一侧空开间隔地形成有接地图案。在第一绝缘层上以覆盖配线图案和接地图案的方式形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上，在配线图案的上方位置形成有配线图案。此外，在第二绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成有第三绝缘层。配线图案的宽度被设定为大于配线图案的宽度。接地图案的至少一部分的区域和配线图案的至少一部分的区域夹着第二绝缘层相对。

公开(公告)号：CN101940071B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200980104892.7

申请日：2009-02-05

Applicant: 株式会社捷太格特

Inventor： 内田修弘 ,  中井基生 ,  须增宽

IPC: H05K1/02 ,  B62D5/04

CPC classification number: H05K1/0228 ,  B62D5/0406 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H02M1/44 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10166

Abstract: 提供了一种其中配线被布置为使其电感减小的多层电路板。在多层电路板100中提供的接地配线22和电源配线33被布置为使大部分配线沿电路板的长边方向垂直叠置，并且由于在电流在叠置部分中在彼此相反的方向上流动，因此如此流动的电流产生的磁场彼此抵消。相似地，W相配线11、V相配线21和U相配线31也被布置为使配线部分地沿长边方向垂直叠置，并且垂直叠置的部分中流动的电流产生的磁场彼此抵消。因此，通过增加这些配线之间的互感可以减小配线的电感。

公开(公告)号：CN102668267A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080049778.1

申请日：2010-10-25

Applicant: 泛达公司

Inventor： F·M·斯特拉卡 ,  R·L·泰拉斯

IPC: H01R13/66 ,  H01R24/62 ,  H01R43/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R4/2425 ,  H01R13/6625 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/64 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941

Abstract: 一种通讯插座，其包括具有一个面的外壳，该面具有插头接收孔。导电通路对从位于该插头接收孔的对应插头接口触头延伸到对应输出端子。第一电路板被连接到插头接口触头，以及第二电路板连接到插头接口触头和输出端子。该第一电路板具有用于第一导电通路对组合的第一单级串扰补偿，其极性与该插头的串扰极性相反。该第二电路板包括相反极性的第二单级串扰补偿，其用于在第一电路板上未被补偿的一些导电通路对。这些级在信号工作频率范围内为对应的导电通路对组合实质上消除由该插头导致的所有串扰。

公开(公告)号：CN102422725A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201080021212.8

申请日：2010-03-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  佐佐木纯

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/082 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727

Abstract: 提供一种能容易弯曲成U字形状、且能抑制无用辐射的信号线路及电路基板。线路部(16)是层叠由可挠性材料制成的多片线路部片材(31)而成。信号线(42c、43c、44c)在线路部(16)内沿x轴方向延伸。地线(32b、33b、34b)在线路部(16)内设置成比信号线(42c、43c、44c)要靠近z轴方向的正方向侧，且具有该信号线(42c、43c、44c)的线宽以下的线宽。地线(32d、33d、34d)在线路部(16)内设置成比信号线(42c、43c、44c)要靠近z轴方向的负方向侧。当从z轴方向俯视时，信号线(42c、43c、44c)与地线(32b、33b、34b、32d、33d、34d)重叠。

公开(公告)号：CN102057482A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200980120853.6

申请日：2009-04-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松井隆司 ,  盐田素二

IPC: H01L23/12 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/111 ,  G02F1/13452 ,  H01L2224/05553 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供配线基板和液晶显示装置。该配线基板中，在多列配置的衬垫中的引向衬垫的金属配线长度长的第一列衬垫和金属配线长度比第一列衬垫的第一金属配线(10a)短的第二列衬垫(30b)中，第一金属配线(10a)不设置在相邻的第二列衬垫(30b)之间的区域中，而是在第二列衬垫(30b)的下层区域中，以与第二列衬垫(30b)之间至少隔着第一绝缘层(20a)的方式设置，当使第二列衬垫(30b)的下层区域中的第一金属配线(10a)的线宽为W1，第二列衬垫(30b)的宽度为W2时，0.8≤W1/W2≤1。

公开(公告)号：CN101940071A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200980104892.7

申请日：2009-02-05

Applicant: 株式会社捷太格特

Inventor： 内田修弘 ,  中井基生 ,  须增宽

IPC: H05K1/02 ,  B62D5/04

CPC classification number: H05K1/0228 ,  B62D5/0406 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H02M1/44 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10166

Abstract: 提供了一种其中配线被布置为使其电感减小的多层电路板。在多层电路板100中提供的接地配线22和电源配线33被布置为使大部分配线沿电路板的长边方向垂直叠置，并且由于在电流在叠置部分中在彼此相反的方向上流动，因此如此流动的电流产生的磁场彼此抵消。相似地，W相配线11、V相配线21和U相配线31也被布置为使配线部分地沿长边方向垂直叠置，并且垂直叠置的部分中流动的电流产生的磁场彼此抵消。因此，通过增加这些配线之间的互感可以减小配线的电感。

公开(公告)号：CN101930846A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN201010105736.7

申请日：2010-01-28

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 徐健明 ,  李明林 ,  赖信助

IPC: H01G4/00 ,  H01G4/35

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/35 ,  H01L28/86 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/43

Abstract: 本发明公开一种多层电容器及其制造方法。该电容器元件包括第一电极、第二电极、第三电极、第一介电层以及第二介电层。第一电极与电容器元件的第一电极接点电性耦合。第二电极位于第一电极的下方且与电容器元件的第二电极接点电性耦合。第二电极与第一电极电性绝缘。第三电极位于第一电极以及第二电极的下方，第三电极与第二电极电性绝缘并与第一电极电性耦合。第一介电层位于第一电极与第二电极之间，而且第一介电层具有第一介电常数。第二介电层位于第二电极与第三电极之间，而且第二介电层具有第二介电常数。在一实施例中，第二介电常数比第一介电常数至少大五倍。

公开(公告)号：CN101779526A

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200880102513.6

申请日：2008-07-17

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松井隆司 ,  盐田素二

IPC: H05K1/11 ,  H05B33/02 ,  H05K3/32 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L21/60 ,  H01L51/50

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02F1/1345 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种配线基板和液晶显示装置。在本发明的配线基板(1)的多列配置的垫(30)中，包括连向垫(30)的金属配线(10)的长度较长的第一列垫(30a)、和金属配线(10)的长度比第一列垫(30a)的第一金属配线(10a)短的第二列垫(30b)，与第一列垫(30a)连接的第一金属配线(10a)，不在相邻的第二列垫(30b)之间的区域设置，而在第二列垫(30b)的下层区域，在第一金属配线(10a)与第二列垫(30b)之间至少隔着绝缘层设置。

公开(公告)号：CN100548086C

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200610170463.8

申请日：2006-12-29

Applicant: 统宝光电股份有限公司

Inventor： 陈政欣 ,  高光正 ,  杨琛喻

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/00

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/112 ,  H05K3/244 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种适于接合到集成电路装置的印刷电路板。此印刷电路板包含：第一金属层，其配置在第一绝缘层中；以及第二金属层，其配置在第一绝缘层上方的第二绝缘层中。第一金属层与第二金属层通过填充有导电材料的多个接触窗而彼此连接，且经排列以在印刷电路的接垫结构区和线结构区中实质上彼此平行。已连接的第一金属层和第二金属层用以作为从印刷电路板到所接合的集成电路装置的信号路径，以改进电力供应的驱动能力。