公开(公告)号：WO2014073421A1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：PCT/JP2013/079289

申请日：2013-10-29

Applicant: 北川工業株式会社

Inventor： 中村　達哉

IPC: H05K1/18 ,  H01G2/06

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01G2/06 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10606

Abstract: 　コンデンサホルダは、樹脂によって形成され、円柱面状の内壁面を有し、前記内壁面の少なくとも外周方向の一部が開口し、その開口部から前記内壁面の内側へ前記樹脂を弾性変形させながら挿入されたコンデンサを保持する保持部と、前記保持部の前記開口部とは反対側に、前記樹脂により前記保持部と一体成形された固定部と、前記固定部の、前記保持部に隣接して互いに対向する一対の端面に形成され、プリント配線基板の端縁に当該プリント配線基板の表面に沿って嵌合可能な一対の嵌合溝と、前記固定部の一部として前記樹脂により形成され、前記固定部の前記各嵌合溝が形成された部分同士の近接を抑制する近接抑制部と、を備える。

Abstract translation: 该电容器保持器具有：由树脂形成的保持部，具有圆筒状的内壁面，使得内壁面的外周方向的至少一部分具有孔，并且 保持从所述孔插入的电容器，同时使所述树脂弹性变形到所述内壁表面的内部; 与所述保持部从所述保持部的相反侧的所述树脂与所述孔一体形成的固定部; 一对嵌合槽，其形成在所述固定部的一对相互相对的端面并且与所述保持部相邻，并且能够沿着所述印刷电路板的表面安装印刷电路板的边缘; 以及邻接抑制单元，其由作为固定部的一部分的树脂形成，并且抑制形成有嵌合槽的固定部的部分的邻接。

公开(公告)号：WO2007111610A8

公开(公告)日：2008-01-17

申请号：PCT/US2006011527

申请日：2006-03-28

Applicant: COOPER TECHNOLOGIES CO

Inventor： SPAUNHORST VERNON RAYMOND

IPC: H01H85/041 ,  H01H69/02

CPC classification number: H01H85/0411 ,  H01H69/022 ,  H01H85/046 ,  H01H85/143 ,  H01H2069/025 ,  H01H2085/0412 ,  H01H2085/266 ,  H01L24/01 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10651 ,  Y02P70/613

Abstract: A chip fuse includes a substrate, a fuse element extending on the substrate, and first and second wire leads coupled to the fuse element. Contact pads may extend over portions of the rase element and establish electrical connection to the first and second leads. A conductive medium such as solder encircles the substrate to securely form a mechanical and electrical connection to the leads.

Abstract translation: 芯片熔断器包括衬底，在衬底上延伸的熔丝元件，以及耦合到熔丝元件的第一和第二引线。 触点焊盘可以延伸到焊盘元件的部分上，并建立与第一和第二引线的电连接。 诸如焊料的导电介质环绕衬底以牢固地形成与引线的机械和电连接。

公开(公告)号：WO2007111610A1

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：PCT/US2006/011527

申请日：2006-03-28

Applicant: COOPER TECHNOLOGIES COMPANY

Inventor： SPAUNHORST, Vernon, Raymond

IPC: H01H85/041 ,  H01H69/02

CPC classification number: H01H85/0411 ,  H01H69/022 ,  H01H85/046 ,  H01H85/143 ,  H01H2069/025 ,  H01H2085/0412 ,  H01H2085/266 ,  H01L24/01 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10651 ,  Y02P70/613

Abstract: A chip fuse includes a substrate, a fuse element extending on the substrate, and first and second wire leads coupled to the fuse element. Contact pads may extend over portions of the rase element and establish electrical connection to the first and second leads. A conductive medium such as solder encircles the substrate to securely form a mechanical and electrical connection to the leads.

Abstract translation: 芯片熔丝包括衬底，在衬底上延伸的熔丝元件，以及耦合到熔丝元件的第一和第二引线。 触点焊盘可以延伸到触点元件的部分上并建立与第一和第二引线的电连接。 诸如焊料的导电介质环绕衬底以牢固地形成与引线的机械和电连接。

公开(公告)号：WO2007034754A1

公开(公告)日：2007-03-29

申请号：PCT/JP2006/318407

申请日：2006-09-15

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  柿木 渉 ,  尾形 博

Inventor： 柿木 渉 ,  尾形 博

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0035 ,  H05K3/325 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10962

Abstract: 　回路基板２におけるシールド対象部分Ｘを覆いグランドに接地されてシールド対象部分Ｘをシールドするシールドカバー４を有するシールド構造において、回路基板面２ａには、複数の柱状のベース部材３を、シールド対象部分Ｘの周縁部に沿って互いに間隔を介しながらシールド対象部分Ｘを囲む配置形態で、かつ、側面を基板面に沿わせた姿勢でもって固定する。シールドカバー４は、回路基板２のシールド対象部分Ｘを覆うカバー面５の周端部から回路基板２のシールド対象部分Ｘの周縁部に向けて伸設される周壁部６を有する。この周壁部６は弾性壁部６Ａ，６Ｂを有する。弾性壁部６Ａ，６Ｂは、各ベース部材３の配置位置にそれぞれ対応させて形成されベース部材３の側面を弾性力により押圧しシールドカバー４をベース部材３に固定させて回路基板２に取り付けるための壁部である。

Abstract translation: 一种屏蔽结构，其具有覆盖电路板（2）的屏蔽物体部分X并接地以屏蔽屏蔽物体部分X的屏蔽罩（4），其中多个柱状基体部件（3）固定到表面（2a） ）沿着屏蔽物体部分X的周边边缘以它们之间的间隔围绕屏蔽物体部分X，并且侧面沿着电路板的表面延伸。 屏蔽罩（4）具有从覆盖电路板（2）的屏蔽物体部分X的表面（5）的周向边缘朝着屏蔽物体部分X的周缘延伸的周壁部分（6） 电路板（2）。 圆周壁部分（6）具有弹性壁（6A，6B）。 弹性壁（6A，6B）形成为对应于各个基部构件（3）的布置位置，并且弹性地按压基部构件（3）的侧面并将屏蔽罩（4）固定到基座构件 3），从而将它们固定到电路板（2）上。

公开(公告)号：WO2004016056A1

公开(公告)日：2004-02-19

申请号：PCT/PL2003/000071

申请日：2003-07-29

Applicant: ADVANCED DIGITAL BROADCAST POLSKA SP. Z O.O ,  ADVANCED DIGITAL BROADCAST LTD. ,  HORBOWSKI, Ryszard

Inventor： HORBOWSKI, Ryszard

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: In a printed circuit board (1) and electronic elements (4, 8) for mounting in that printed circuit board, the electronic elements (4, 8) have surfaces allowing electrical connection with conducting layers of the printed circuit of the board. The printed circuit board (1) has at least one hole (5, 9), which is in principle perpendicular to the surface of the printed circuit board (1), and which ends at the conducting layers (2, 3) of the printed circuit of the board (1). In the hole (5, 9) of the board (1) at least one electronic element (4, 8) is mounted, having, at its terminals, surfaces allowing electrical connection with the conducting layers (2, 3) of the printed circuit of the board (1) through a joining substance, which creates an electrical connection of the electronic element and the printed circuit of the board (1).

Abstract translation: 在印刷电路板（1）和用于安装在该印刷电路板中的电子元件（4,8）中，电子元件（4,8）具有允许与板的印刷电路的导电层电连接的表面。 印刷电路板（1）具有至少一个孔（5,9），其原则上垂直于印刷电路板（1）的表面，并且其终止于印刷电路板的导电层（2,3） 电路（1）。 在板（1）的孔（5,9）中，安装至少一个电子元件（4,8），在其端子处具有允许与印刷电路的导电层（2,3）电连接的表面 （1）通过连接物质，其形成电子元件和电路板（1）的印刷电路的电连接。

公开(公告)号：WO98035367A1

公开(公告)日：1998-08-13

申请号：PCT/US1998/001050

申请日：1998-01-21

IPC: H01F17/04 ,  H01F17/00 ,  H01F27/29 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01F27/292 ,  H01F17/0033 ,  H05K1/0233 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4902

Abstract: A monolithic inductor (10) comprises an elongated substrate having opposite distal ends (14 and 16), each end having an end cap extending from the opposite ends to support the substrate (12) in spaced relation from a PC board, the end caps being formed with non-mounting areas and a deflection area for preventing the substrate resting on the non-mounting area, a substantially steep side wall (16) on the substrate side of the end cap (14) at the non-mounting area, and an inclined ramp extending up to a top of the end cap on the substrate side substantially opposite the non-mounting area, an electrically conductive soldering band (30) extending partially around each end cap, each soldering band having a gap (34) at the non-mounting area for thereby reducing parasitic conduction in the band (30), and an electrically conductive layer formed on the substrate in a helical path extending between the opposite ends and in electrical contact with the conductive soldering bands (30) at the ramps (120).

Abstract translation: 单片电感器（10）包括具有相对的远端（14和16）的细长衬底，每个端部具有从相对端延伸的端盖，以与PC板隔开的关系支撑衬底（12），端盖是 形成有非安装区域和用于防止基板搁置在非安装区域上的偏转区域，在非安装区域处在端盖（14）的基板侧上的基本上陡峭的侧壁（16），以及 斜面斜坡，其延伸到基本上相对于非安装区域的端盖的顶部，部分围绕每个端盖延伸的导电焊接带（30），每个焊接带在非绝缘区域具有间隙（34） 从而减小带（30）中的寄生传导，以及形成在基板上的螺旋形路径中的导电层，该螺旋路径在相对端之间延伸并且在斜面处与导电焊带（30）电接触（ 120）。

公开(公告)号：WO1995029504A1

公开(公告)日：1995-11-02

申请号：PCT/US1994004713

申请日：1994-04-25

Applicant: ILLUMINATION TECHNOLOGY INC.

Inventor： ILLUMINATION TECHNOLOGY INC. ,  JOHNSON, Ralph, E.

IPC: H01K05/02

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01J5/54 ,  H01K1/325 ,  H01K1/46 ,  H01K5/02 ,  H01K7/04 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10916 ,  Y02P70/613

Abstract: A surface mountable miniature incandescent lamp assembly has an elongated substantially cylindrical glass envelope (20) wherein a filament (22) is contained in contact with metal members (26) and (36) having glass-to-metal seals with the glass envelope (20). A substantial portion of the outer surface of the glass envelope (20) is coated with a light reflective metal coating (50), with a non-coated elongated window (52) transparent to light being left on the surface. The metal members (26) and (36) extend axially to the outside from the envelope and, when mounted to a circuit board provide electric contact for the lamp. At least one of the end members includes a unique surface feature, such as a flat portion (54) of an otherwise cylindrical surface, which is directionally coupled relative to the window (52) of the glass envelope (20) and which acts as a key or indexing surface for mounting the lamp assembly to the receiving surface (circuit board) with the window (52) disposed in the desired direction.

Abstract translation: 一种可表面安装的小型白炽灯组件具有细长的大致圆柱形的玻璃外壳（20），其中灯丝（22）被容纳与金属构件（26）和（36）接触，所述金属构件（26）和（36）具有玻璃封套（20） ）。 玻璃外壳（20）的外表面的主要部分涂覆有光反射金属涂层（50），其中未涂覆的细长窗口（52）对于留在表面上的光是透明的。 金属构件（26）和（36）从外壳轴向延伸到外部，并且当安装到电路板时为灯提供电接触。 端部构件中的至少一个包括独特的表面特征，例如其它圆柱形表面的平坦部分（54），其相对于玻璃封套（20）的窗口（52）定向耦合，并且其作为 键或分度表面，用于将灯组件安装到接收表面（电路板）上，其中窗口（52）设置在期望的方向上。

公开(公告)号：WO1994029887A1

公开(公告)日：1994-12-22

申请号：PCT/JP1994000960

申请日：1994-06-14

Applicant: PORIPURASUCHIKKUSU CO., LTD. ,  KIKUZAWA, Masanaga ,  NISHIKAWA, Yoshiaki ,  TAKEDA, Yasuyuki

Inventor： PORIPURASUCHIKKUSU CO., LTD.

IPC: H01C01/02

CPC classification number: H01G4/224 ,  H01G2/065 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4918 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K1/183 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A molded electric part which has no lead wire and is reduced in size and weigth. The electric part is molded with resin to effectively prevent deterioration. A large batch of such parts are produced by injection molding using a multiple-cavity mold and thus they have a uniform size and good electrical properties. The molded film capacitor (1) is provided with a film capacitor element (2) and a container (3) formed of a synthetic resin having a high insulating property. The element (2) is placed in a recess (7) formed at the center of the container (3) and electrodes (2a) formed on both side faces of the element (2) are electrically connected to a film-like conductive pattern (4) formed by plating a metal by means of solder (5). Part of the pattern (4) is formed on the bottom of the container (3) as a film-like external connection terminal (8). The element (2) is airtightly molded with a sealing resin (6) so that no moisture can intrude into the recess (7).

Abstract translation: 一种没有导线并且尺寸减小的模制电气部件。 电气部件用树脂模制，以有效防止劣化。 大批量的这种部件通过使用多腔模具的注射成型制造，因此它们具有均匀的尺寸和良好的电性能。 模制薄膜电容器（1）设置有膜电容器元件（2）和由具有高绝缘性的合成树脂形成的容器（3）。 元件（2）被放置在形成在容器（3）的中心的凹部（7）中，并且形成在元件（2）的两个侧面上的电极（2a）电连接到膜状导电图案 4）通过焊料（5）电镀金属而形成。 图案（4）的一部分形成在容器（3）的底部，作为薄膜状的外部连接端子（8）。 元件（2）用密封树脂（6）气密地模制，使得没有水分可以侵入凹部（7）中。

公开(公告)号：EP3389143A1

公开(公告)日：2018-10-17

申请号：EP18166767.6

申请日：2018-04-11

Applicant: Harwin PLC

Inventor： WEBBER, Robert ,  BENNETT, Sam ,  HUNT, Kevin ,  COLDRICK, Robert ,  CUNNINGHAM, Graham ,  PLESTED, Mark ,  MCQUILKEN, Andrew

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/11 ,  H01R43/16 ,  H01R43/20 ,  H01R12/57

CPC classification number: H01R12/7035 ,  H01R12/57 ,  H01R12/718 ,  H01R13/11 ,  H01R13/111 ,  H01R43/16 ,  H01R43/205 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10583

Abstract: A female electrical socket for receiving an electrical pin and for connection to a PCB is provided, the socket comprising a body defining an enclosure, the body comprising a first end and a second end each having an opening, wherein the opening of the first end or second end is configured to receive a male electrical pin to form a connection with the female socket, wherein the body has a central longitudinal axis, the socket further comprising a plurality of contact fingers on the body, wherein a first end of each of the fingers is attached to the body and a second end of each of the fingers is radially directed inwards relative to the first end towards the central longitudinal axis whereby in use the fingers provide a retention force to engage with the electrical pin, further comprising at least one wing extending outwardly from the first end of the body, the wing for connecting the socket to a printed circuit board and also for being picked and retained either by a suction or mechanical gripper. A corresponding method of manufacturing the socket is also provided.

公开(公告)号：EP3227917A1

公开(公告)日：2017-10-11

申请号：EP14892232.1

申请日：2014-12-26

Applicant: Intel Corporation

Inventor： ELSHERBINI, Adel ,  ALEKSOV, Aleksandar ,  OSTER, Sasha N. ,  LIFF, Shawna M.

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10583 ,  H01L2924/00

Abstract: An apparatus including a substrate including a first side and an opposite second side; at least one first circuit device on the first side of the substrate, at least one second device on the second side of the substrate; and a support on the second side of the substrate, the support including interconnections connected to the at least one first and second circuit device, the support having a thickness dimension operable to define a dimension from the substrate greater than a thickness dimension of the at least one second circuit device. A method including disposing at least one first circuit component on a first side of a substrate; disposing at least one second circuit component on a second side of the substrate; and coupling a support to the substrate, the substrate defining a dimension from the substrate greater than a thickness dimension of the at least one second circuit component.

Abstract translation: 一种设备，包括：衬底，包括第一侧和相对的第二侧; 在所述衬底的所述第一侧上的至少一个第一电路器件，在所述衬底的所述第二侧上的至少一个第二器件; 以及在所述衬底的所述第二侧上的支撑件，所述支撑件包括连接到所述至少一个第一和第二电路器件的互连，所述支撑件具有厚度尺寸，所述厚度尺寸可操作以限定比所述衬底的尺寸大的厚度尺寸 一个第二电路装置。 一种方法，包括：将至少一个第一电路部件设置在衬底的第一侧上; 将至少一个第二电路部件布置在所述衬底的第二侧上; 以及将支撑件联接到所述衬底，所述衬底限定大于所述至少一个第二电路部件的厚度尺寸的距所述衬底的尺寸。