公开(公告)号：CN1186588A

公开(公告)日：1998-07-01

申请号：CN96194358.0

申请日：1996-05-03

Applicant: 美国3M公司

Inventor： 伦道夫D·许莱尔

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/112 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/041 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种柔性电路结构,通过提供一个第一通路(30)允许焊球(26)经质量回流附着到双面柔性电路(20)的地平面(22),第一通路(30)与地平面(22)的其余部分隔开,但是通过第二通路(38)与地平面(22)电连接,第二通路(38)经柔性电路(20)的与地平面(22)相对一侧上的电路轨迹(36)与第一通路(30)相隔一段距离。

公开(公告)号：CN1129357A

公开(公告)日：1996-08-21

申请号：CN95102879.0

申请日：1995-03-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 查里斯J·思特拉茨

IPC: H01L23/10 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L23/32 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10681 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种具有导电引线和衬底的模块，其中一种夹具保护性地将引线固定在衬底上。该夹具具有一个带有众多的从基座向下伸出的固定装置的基座，这些固定装置中每一个都具有一个适用于与导电引线中相应孔眼实现固定啮合的固定部分。这些固定装置中每一个都适用于与衬底中相应孔眼实现紧固啮合。

公开(公告)号：WO2015007088A1

公开(公告)日：2015-01-22

申请号：PCT/CN2014/071667

申请日：2014-01-28

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 陈方甫

IPC: B32B37/00 ,  G02F1/1333

CPC classification number: H05K3/0058 ,  G01B11/026 ,  G02F1/1303 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/53178

Abstract: 一种用于向面板（15）贴附覆晶膜（16）的装置（10），包括用于运送面板（15）的平台（11）、用于携带覆晶膜（16）的压头（12）以及与所述压头（12）配合使用的面板支撑机构（13）。还包括调距机构，在将面板（15）送到压头（12）和支撑机构（13）之间后，测定面板（15）与支撑机构（13）之间的距离并减小所述距离。该装置（10）能避免覆晶膜的贴附产生偏移，提高产品的品质。还公开了装置（10）的使用方法。

公开(公告)号：WO2014086062A1

公开(公告)日：2014-06-12

申请号：PCT/CN2012/086632

申请日：2012-12-14

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司 ,  李全

Inventor： 李全

IPC: G02F1/133

CPC classification number: G02F1/13306 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10681

Abstract: 一种基于三维晶体管设计的液晶屏及液晶显示器，该液晶屏包括阵列基板（1）、印刷电路板（2）和一固装有集成电路（4）的第一覆晶薄膜（3），所述第一覆晶薄膜（3）贴附在所述阵列基板（1）和所述印刷电路板（2）之间，还包括连接在所述阵列基板（1）和所述印刷电路板（2）之间的至少一连接件（5）。通过在阵列基板（1）和印刷电路板（2）之间设置连接件（5），可对阵列基板（1）和印刷电路板（2）起到一定的支撑作用，为贴附在阵列基板（1）和印刷电路板（2）之间的第一覆晶薄膜（3）分担了印刷电路板（2）的部分重力，可达到避免损伤第一覆晶薄膜（3）中的线路的目的，进而提高基于三维晶体管设计的液晶屏的合格率。

公开(公告)号：WO2012157375A1

公开(公告)日：2012-11-22

申请号：PCT/JP2012/059804

申请日：2012-04-10

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  中澤 孝 ,  藤縄 貢 ,  竹村 賢三 ,  飯島 由祐

Inventor： 中澤　孝 ,  藤縄　貢 ,  竹村　賢三 ,  飯島　由祐

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10681

Abstract: 　本発明は、対向する回路電極同士を電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物と、導電粒子とを含有し、導電粒子は、ビッカース硬度３００～１０００の金属又はニッケルからなる核体と、該核体を被覆する貴金属からなる最表層とを有する、平均粒径が５～２０μｍの塊状の粒子であり、導電粒子の表面に凹凸が形成されている、回路接続材料に関する。

Abstract translation: 本发明是用于电连接相对的电路电极的电路连接材料，包括粘合剂组合物和导电颗粒。 导电粒子是平均粒径为5-20μm的凝集粒子，具有维氏硬度为300-1000的金属或镍核，涂覆核心的是贵金属的最外层。 在导电颗粒的表面上形成不均匀性。

公开(公告)号：WO2002100952A2

公开(公告)日：2002-12-19

申请号：PCT/US2002/017136

申请日：2002-05-30

Applicant: LEXMARK INTERNATIONAL, INC.

Inventor： COBB, Brian, Lee ,  SANGALLI, Jeffrey, Louis

IPC: C09B

CPC classification number: B41J2/1753 ,  B41J2/14072 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/182 ,  H05K3/28 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49401

Abstract: An improved TAB circuit is provided for use with ink jet printer cartridges, which carries electrical signals to an array of nozzles on a heater chip. The TAB circuit eliminates bent or broken electrical circuit traces before being bonded to the heater chip by creating a chip window that partially overlaps the edges of the heater chip, and by bringing the electrical circuit traces to the chip window and terminating these circuit traces at a PI (polyimide) edge, which defines the inner perimeter of the chip window. The circuit traces thus are not unsupported at their ends before being assembled to the heater chip, and are automatically correctly positioned to make contact with bond pads of the heater chip when the overall TAB circuit is in correct registration therewith. The TAB circuit also provides an improved tolerance for a covercoat placement that will tend to prevent corrosive ink from coming into contact with these metal traces. The chip window of the TAB circuit also allows for a separate nozzle plate to be assembled to the heater chip.

Abstract translation: 提供改进的TAB电路用于喷墨打印机墨盒，其将电信号传送到加热器芯片上的喷嘴阵列。 TAB电路在通过产生与加热器芯片的边缘部分重叠的芯片窗口并且通过将电路迹线引导到芯片窗口并且以一定的方式终止这些电路迹线来消除在与加热器芯片接合之前的弯曲或断开的电路迹线 PI（聚酰亚胺）边缘，其限定芯片窗口的内周边。 因此，在组装到加热器芯片之前，电路迹线在它们的端部不是不被支撑，并且当整个TAB电路正确对准时，它们被自动正确地定位成与加热器芯片的接合焊盘接触。 TAB电路还提供了改进的覆盖层放置的公差，其将倾向于防止腐蚀性墨水与这些金属迹线接触。 TAB电路的芯片窗口还允许单独的喷嘴板组装到加热器芯片。

公开(公告)号：WO1997000537A1

公开(公告)日：1997-01-03

申请号：PCT/US1996006373

申请日：1996-05-03

Applicant: MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY

Inventor： MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY ,  SCHUELLER, Randolph, D. ,  WINDSCHITL, David, J.

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/50 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00

Abstract: A flexible circuit construction includes a polymeric sheet, via holes in the sheet and metal circuitry disposed on the sheet. The circuitry terminates at a cantilever end partially spanning the via hole to which a solder ball is subsequently attached. The cantilever end allows the solder ball to move relative to the flexible circuit and thus compensate for misalignment and differential thermal expansion effects.

Abstract translation: 柔性电路结构包括聚合物片材，片材中的通孔和设置在片材上的金属电路。 电路终止于部分跨越随后连接焊球的通孔的悬臂端。 悬臂端允许焊球相对于柔性电路移动，从而补偿不对准和差分热膨胀效应。

公开(公告)号：WO1990013990A2

公开(公告)日：1990-11-15

申请号：PCT/US1990002207

申请日：1990-04-26

Applicant: HAGNER, George, R.

IPC: H05K03/10

CPC classification number: H05K3/08 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/184 ,  H05K3/20 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/42 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0117 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/042 ,  H05K2203/0726 ,  H05K2203/0769 ,  Y02P70/611

Abstract: Circuit boards with imbedded traces, which may form grooves (22) or trenches are provided. The traces may be at least partially filled with a reflowable conductive material (24) such as solder. The grooves (22) may be selectively furnished with solder while other regions (28) may be empty or void of solder. In assembling electronic components, with or without extended leads such as surface mount integrated circuits or chips, to the solder core circuit boards, the leads may be placed within the regions of the grooves without solder (contact regions) and then the circuit board may be heated selectively or as a whole to reflow the solder to the bonding or contacting regions to bond the traces to the leads upon cooling. Circuit boards having surface mount devices on both sides may be formed in this manner. Further, tape automated bonded or TAB mounted devices may be directly placed into and bonded to the traces or solder core circuit boards with minimum exposure of the excised TAB leads prior to assembly. In one form, the grooves (22) are plated with copper (32) before they are filled with solder (24).

公开(公告)号：WO2009069696A1

公开(公告)日：2009-06-04

申请号：PCT/JP2008/071539

申请日：2008-11-27

Applicant: シャープ株式会社 ,  加藤 達也

Inventor： 加藤 達也

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10681

Abstract: 　フィルム基材の表面に、外部と接続可能な端子が複数設けられた半導体チップが実装され、半導体チップの入力端子と接続される配線が形成されている入力端子配線領域、および半導体チップの出力端子と接続される配線が形成されている出力端子配線領域が設けられてなるフィルム実装型のソースドライバにおいて、フィルム基材の両端に、連続した穴と表面に銅箔とが形成されてなるスプロケット部を有し、入力端子配線領域および出力端子配線領域は、スプロケット部が設けられていない側に向かって互いに逆向きに設けられており、半導体チップの端子のうち入力端子および出力端子以外の端子とスプロケット部の銅箔とを接続する熱伝導パターンが形成されている。これにより、放熱量を増加させることができるソースドライバ、ソースドライバの製造方法、および液晶モジュールを提供する。

Abstract translation: 提供一种薄膜封装型源极驱动器，其中具有与外部连接的多个端子的半导体芯片安装在膜基底的表面上。 源极驱动器包括具有形成为与半导体芯片的输入端子连接的布线的输入端子布线区域和具有形成为与半导体芯片的输出端子连接的布线的输出端子布线区域。 在胶片底座的两端，链轮部分形成为具有连续的孔和表面上的铜箔。 输入端子布线区域和输出端子布线区域朝向没有链轮部分的侧面相互反向地形成。 形成导热图案，将除了输入端子和输出端子之外的半导体芯片的端子与链轮部分的铜箔连接。 因此，不仅可以提供能够增加放热的源极驱动器，而且可以提供源极驱动器制造方法和液晶模块。

公开(公告)号：WO2008069135A1

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：PCT/JP2007/073189

申请日：2007-11-30

Applicant: シャープ株式会社 ,  久戸瀬 智 ,  中川 智克 ,  加藤 達也

Inventor： 久戸瀬 智 ,  中川 智克 ,  加藤 達也

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L23/13 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 　ＩＣチップ実装パッケージ(1)は、インターポーザ(4)を介してフィルム基材(2)とＩＣチップ(3)とが接続されている。インターポーザ(4)におけるフィルム基材(2)側の接続端子は、ＩＣチップ(3)側の接続端子よりもピッチが大きく形成されている。フィルム基材(2)にデバイスホール(8)が設けられており、ＩＣチップ(3)はデバイスホール(8)内に配設されている。フィルム基材(2)におけるインナーリード先端からデバイスホール(8)の縁までの距離Ａは、１０μｍ以上に設定される。

Abstract translation: 在IC芯片安装封装（1）中，通过插入件（4）连接薄膜基材（2）和IC芯片（3）。 插入器（4）在薄膜基材（2）侧的连接端子以比IC芯片（3）侧的连接端子大的间距形成。 在薄膜基材（2）上设置有器件孔（8），并且IC芯片（3）布置在器件孔（8）中。 内引线前端与膜基材（2）上的器件孔（8）的周边之间的距离（A）设定为10μm以上。