-
公开(公告)号：CN1714608A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN03825574.X
申请日：2003-01-16
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0366 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4641 , H05K3/4688 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0355 , H05K2201/09536 , H05K2203/1105 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49162 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 多层布线基板X1，具有核心部(100)以及核心外布线部(30)。核心部(100)包含有：由碳纤维材料(11)及树脂组合物(12)构成的碳纤维强化部(10)，以及，具有由含有玻璃纤维材料(21a)的至少一个绝缘层(21)和具有10～40GPa的弹性模量的导体构成的布线图形(22)形成的叠层结构、且接合到碳纤维强化部(10)上的核心内布线部(20)。核心外布线部(30)，具有由至少一个绝缘层(31)以及布线图形(32)形成的叠层结构，在核心内布线部(20)处接合到核心部(100)上。
-
公开(公告)号：CN1689382A
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN03823880.2
申请日：2003-08-07
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/4038 , H05K3/4623 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0156 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种包括在端面上没有类似隆起或凹陷的有缺陷外形的高质量通路孔(16)的多层印刷电路板(PWB)(20)。所述多层PWB(20)包括作为主体结构的数层绝缘层的叠加板(21)。在每个绝缘层中形成用于在基层或者相邻层上的导电电路之间进行电气连接的通路孔(柱状导体31a)。通过形成具有导电性的金属箔(31)的图形而形成通路孔。通路孔的高度“H”(通路孔形成层厚度方向上的尺寸)仅取决于最初的金属箔(31)的厚度“D”。因此，在不实施填充导电浆或电解电镀的情况下就可形成通路孔。所以，可以制造带有在端面上没有类似隆起或凹陷的有缺陷外形的高质量通路孔的多层PWB。
-
公开(公告)号：CN1674760A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510062637.4
申请日：2001-11-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0366 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0287 , H05K2201/029 , H05K2201/0355 , H05K2201/094 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24322 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/249953
Abstract: 一种电路基板，具备由在平面方向上有密度分布的增强材料片(101)构成的电绝缘层和布线层，其中，在上述电绝缘体层的厚度方向上开出了的多个内通路孔中充填了导电体，而且上述布线层与上述导电体连接，将在上述增强材料片(101)的密度大的部分上设置的上述内通路孔(104)的剖面面积形成得比在上述增强材料片的密度小的部分上设置的上述内通路孔(103)的剖面面积小。由此，在将含有由经线(102b)和纬线(102a)构成的玻璃布等的在平面方向上有密度分布的增强材料片的基体材料用作绝缘体层的情况下，提供实现高密度布线而且离散性小的内通路连接电阻的电路基板。
-
公开(公告)号：CN1653016A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN03810774.0
申请日：2003-05-03
Applicant: 于尔根·舒尔策-哈德
Inventor： 于尔根·舒尔策-哈德
IPC: C04B37/02 , H05K3/38 , H01L23/373 , H01L21/48
CPC classification number: H05K3/38 , B32B2311/12 , C04B35/64 , C04B37/021 , C04B2235/662 , C04B2235/96 , C04B2237/407 , C04B2237/54 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K2201/0355 , H05K2203/0315 , H05K2203/086 , H05K2203/1105 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于制造铜陶瓷复合基片的方法。根据这种方法，箔材坯料至少在一个表面上被氧化，接下来被氧化过的箔材坯料在一种保护气体氛围中进行回火处理，然后通过DCB过程将箔材坯料与陶瓷复合在一起。
-
公开(公告)号：CN1652665A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN200410099730.8
申请日：2004-11-19
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
CPC classification number: H05K3/4679 , H01L2224/16225 , H05K1/0269 , H05K1/092 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09063 , H05K2201/09763 , H05K2201/09918 , H05K2203/0338 , H05K2203/167 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49146 , Y10T29/49156
Abstract: 在制造期间具有高密度基准的内层板。在没有蚀刻去除部分内层板以暴露基准的情况下，可以利用X光识别该基准。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1212049C
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN00803830.9
申请日：2000-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 西井利浩
CPC classification number: H05K3/0032 , H05K1/116 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09909 , H05K2203/0191 , H05K2203/0537 , H05K2203/065 , H05K2203/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953
Abstract: 提供一种电路形成基板及电路形成基板的制造方法。在电路形成基板上为了提高与电路基板的连接强度，将在基底薄膜材料上施有涂敷层而得到的隔离膜(4)张贴在基板(1)的双面上，并照射激光(5)以形成贯通孔(6)，而且，基板(1)和隔离膜(4)借助于加工能量在贯通孔(6)周围形成一体化部(7)。而且，对该电路形成步骤中所形成的电路的全部或一部分照射能束，使隔离膜的一部分转印。由此，可在电路形成基板的制造中实现与电路基板的连接强度大的高密度基板。
-
公开(公告)号：CN1209950C
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN99120971.0
申请日：1999-11-29
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/429 , H01R12/523 , H05K3/0023 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K3/4641 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2203/0554 , Y10T29/49165
Abstract: 有机芯片载体或电路板，将第一介电层键合到第一金属层，提供穿过第一介电层的窗口。第二金属层键合到第一光成像层。在第一和第二金属层中，腐蚀对应于且大于第一介电层中的窗口上图形的孔。显影第一介电层上的暴露图形。第二和第三光成像层涂敷在第一和第二金属层上，并被光图形化和显影，在第二和第三介电层中提供窗口。第二和第三介电材料的暴露表面被电路化，并用金属镀敷或填充各个孔。
-
公开(公告)号：CN1203731C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN99110038.7
申请日：1993-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/0269 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种制造多层电路板的方法和由其制造的多层电路板，该方法包括：在基板相对两面上制作电路图而制出电路板；在多孔原材料基片上做出通孔并注入导电浆料制出中间连接片；在连接片上加金属箔后将连接片夹在至少一对电路板间或将连接片放在电路板之一上并对其热压，且对金属箔处理以形成电路图，以此获得多层电路板。该多层电路板包括：多个绝缘层，具有通孔和电路图；固化的导电浆料，填在通孔中，绝缘层两面上的电路图电连接。
-
公开(公告)号：CN1575092A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200310123028.6
申请日：2003-12-23
Applicant: 新扬科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0346 , B32B15/08 , C08G73/1007 , H05K1/0373 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , Y10T428/251 , Y10T428/258 , Y10T428/259 , Y10T428/31681
Abstract: 一种耐热性的聚酰亚胺聚合物及其覆铜电路板，它是以改变芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺溶的不同比例的组成，于极性非质子溶剂中反应生成聚酰胺酸溶液，聚酰胺酸溶液经由加热处理而亚酰胺化，制成耐热性聚酰亚胺聚合物，由聚酰胺酸溶液生产的聚酰亚胺聚合物具有与铜箔相近的热膨胀系数，其聚酰亚胺覆铜电路板因而具有较佳的尺寸稳定性，其中聚酰胺酸溶液以添加适量的无机填充材料，其聚酰亚胺覆铜电路板因而对于聚酰亚胺膜层与铜箔之间的热膨胀系数差异值具有较佳的容许范围。
-
公开(公告)号：CN1539029A
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN02815563.7
申请日：2002-07-22
Applicant: 尼柯材料美国公司
CPC classification number: H05K3/384 , C25D3/38 , C25D5/34 , C25D7/0614 , H05K1/05 , H05K3/44 , H05K3/4641 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/31678
Abstract: 用于形成多层印刷电路板的复合材料，其包括厚度为0.5－5mil的INVAR片材(12)以及在其至少一侧上的电沉积铜层(72)。该铜的厚度为1－50微米，其中所述复合材料在0－200°F温度的热膨胀系数是2.8－6.0ppm。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9410
records
(took 0.04 seconds)
