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公开(公告)号：CN101919319A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200880123681.3
申请日：2008-12-01
Applicant: LG伊诺特有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/0271 , H05K3/0052 , H05K2201/09354 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H05K2203/0169
Abstract: 公开了一种印刷电路板，包括：绝缘构件，在所述绝缘构件上限定有第一区域和第二区域；形成在所述第一区域上的电路图案；以及形成在所述第二区域上的支承构件。
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公开(公告)号：CN1947462B
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200580012927.6
申请日：2005-03-09
Applicant: 沃特洛电气制造公司
Inventor： 凯文·普塔西恩斯基 , 詹姆斯·麦克米林 , 托马斯·T·纳戈尔 , 罗兰多·O·朱利安诺
CPC classification number: H05B3/20 , H05B3/26 , H05B3/28 , H05B2203/003 , H05B2203/013 , H05B2203/017 , H05B2203/037 , H05K1/0263 , H05K1/0265 , H05K1/167 , H05K3/1241 , H05K2201/09736 , H05K2203/0126 , Y10T29/49099
Abstract: 提供了一种分层加热器，其包含至少一个包含一个电阻电路图案的电阻层，所述电阻电路图案定义了一个长度和一个厚度，其中厚度沿着电阻电路图案的长度而改变以实现一个可变的功率密度。本发明还提供了分层加热器，其有一个有电阻电路图案的可变厚度以及可变宽度和/或间距的电阻电路图案以便生成一个可变的功率密度。还提供了方法，其中可变的厚度是通过改变用于形成电阻电路图案的导电墨水的分配速度，改变一个目标表面相对于墨水分配的馈送速度，以及在电阻电路图案的一个先前形成的轨线的表面上重写一定体积的导电墨水来实现的。
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公开(公告)号：CN101527199A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200910130724.7
申请日：2009-02-27
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/228 , H01G4/248 , H01G4/33 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H05K1/112 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明公开了一种电容器装置和电路。该电容器装置包括第一电极和第一电极下方并与其分开的第二电极，其中第一电极和第二电极中的至少一个包括多个导电台阶部分，该多个导电台阶部分具有不同的高度。该电容器还包括第一电极和第二电极之间的绝缘区域；和形成于第一电极和第二电极上的至少一个槽。
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公开(公告)号：CN100527393C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200580005910.8
申请日：2005-02-18
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49531 , H01L21/4846 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49811 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H05K1/0203 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K3/06 , H05K3/284 , H05K2201/0355 , H05K2201/09736 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , Y10T29/49139 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种电路装置及其制造方法，能够确保电流容量并能够形成微细的图案。该混合集成电路装置(10)具有形成在电路基板(16)的表面上的导电图案(18)和与导电图案(18)电气连接的电路元件(14)，导电图案(18)由第一导电图案(18A)和比第一导电图案厚的第二导电图案(18B)构成。并且，第二导电图案(18B)设有相对于图案的厚度方向突出的凸部(22)。
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公开(公告)号：CN100524724C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200610111635.4
申请日：2006-08-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/00
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/4846 , H01L23/49816 , H01L2924/0002 , H05K1/0265 , H05K3/06 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/427 , H05K2201/0352 , H05K2201/09736 , H05K2203/0369 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种半导体封装基片的制造方法。在该半导体封装基片中，线焊焊盘一面的电路层与球形焊盘一面的电路层厚度不同，其中线焊焊盘一面受到半刻蚀。另外，构成连接通孔以在线焊焊盘一面和球形焊盘一面的电镀引线之间形成电连接，从而防止线焊焊盘一面的电镀引线被切断时电连接断开。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100455160C
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200410070310.7
申请日：2004-07-29
Applicant: 日本东北先锋公司
CPC classification number: H05K1/0265 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01322 , H01L2924/12044 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K2201/094 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体芯片安装用挠性布线基板。该挠性布线基板(10)具有，在绝缘基片(11)上与半导体芯片的输出端子电连接的形成规定图形的布线(12a、12b)。而且形成有由同一形式的布线(12a)形成了一个图形的第一布线区域(12A)和由同一形式的布线(12b)形成了一个图形的第二布线区域(12B)。此挠性布线基板(10)在不同布线形式的相邻布线区域(12A、12B)之间，形成有用于消除因布线形式的差异所造成的连接不良的图形过渡区域(13)。由此，当在形成有不同布线形式的多种由同一形式的布线形成一个图形的布线区域的挠性基板上进行半导体芯片的输出端子的连接时，可消除布线与输出端子之间的连接不良。
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公开(公告)号：CN100433951C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200410097092.6
申请日：2004-12-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/0265 , H01L2924/1423 , H03F3/195 , H03F2200/294 , H05K1/165 , H05K3/243 , H05K3/4644 , H05K2201/0352 , H05K2201/09736 , H05K2201/09881 , H05K2203/0542
Abstract: 本发明的包含电感元件的电路板包括多个导电层，和一位于一个或多个导电层中的具有电感功能的导体(电感导电段)，其中至少部分电感导体段的厚度制造成大于位于电路板中的其它导体的厚度。所述至少部分电感导体段贯通设置于导电层之间的绝缘层，或者嵌入绝缘层中，其中该部分电感导电段厚度是绝缘层厚度的1/2或者更多。本发明的功率放大模块包括所述多层电路板，一制造在多层电路板中的半导体放大器，和一与该半导体放大器的输出端相耦连的阻抗匹配电路。该阻抗匹配电路的一部分由电感导体段形成。
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公开(公告)号：CN100429830C
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200380103580.7
申请日：2003-11-18
Applicant: 西蒙公司
CPC classification number: H05K1/0248 , H05K1/0228 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/0979 , H05K2201/10189
Abstract: 一种提供串扰补偿的电信连接器和印刷电路板。该印刷电路板包括：第一镀通孔，用于容纳第一连接元件；以及第二镀通孔，用于容纳第二连接元件。信号载运迹线把信号从第一镀通孔的一个传输到第二镀通孔的一个。相位延迟控制迹线与该第一镀通孔的所述一个电连接。该相位延迟控制迹线影响从该第一镀通孔的所述一个到该第二镀通孔的所述一个的信号的相位延迟。
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公开(公告)号：CN101277805A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200680036185.5
申请日：2006-07-28
Applicant: 维尔克工业有限公司
Inventor： 霍华德·A·金斯福德 , 威廉·P·克卢恩 , 克里斯特尔·费里
CPC classification number: B29C43/222 , A44B18/0049 , B29C43/46 , B29C2043/461 , B29C2043/465 , B29L2031/729 , H05K1/0284 , H05K1/0393 , H05K3/0014 , H05K3/0058 , H05K3/0091 , H05K3/107 , H05K3/125 , H05K3/1258 , H05K3/28 , H05K2201/0129 , H05K2201/09036 , H05K2201/09118 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/209 , H05K2203/0108 , H05K2203/013 , H05K2203/0143 , H05K2203/1366 , H05K2203/1545 , Y10T29/49128 , Y10T29/49158
Abstract: 一种形成柔性导电带的方法，该方法包括：模制电绝缘热塑性树脂的连续柔性基部(14)，同时在该基部的表面形成槽道(34)；采用可流动的导电混合物至少局部地填充所形成的槽道；以及随后使该槽道中的可流动混合物稳定从而在槽道中形成稳定的导电迹线(16)的图案。一种形成具有可与环接合的触碰固紧件元件(38)的柔性电路板的方法，该方法包括：采用电绝缘热塑性树脂模制连续的柔性基部，同时形成与基部的第一侧整体模制并且从中延伸的杆的区域；将导电材料添加至基部从而根据电路设计形成导电迹线图案；并且将可与环接合的头部形成在杆上。
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公开(公告)号：CN101053287A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200580034017.8
申请日：2005-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/165 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2203/0113 , Y10T428/2495
Abstract: 本发明提供一种积层陶瓷部件及其制造方法。该积层陶瓷部件具有第一积层片、第二积层片、第一电极图案以及第二电极图案。第一电极图案、第二电极图案都介于第一积层片和第二积层片之间。第二电极图案比第一电极图案宽度大、且厚度小。
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