公开(公告)号：WO2013180142A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：PCT/JP2013/064808

申请日：2013-05-28

Applicant: 日本写真印刷株式会社

Inventor： ▲徳野▼　勝己 ,  吉田　敬典 ,  仁井　善浩 ,  上野　多佳子 ,  阿部　悠平 ,  相坂　常朝 ,  関　英子 ,  川島　陽子 ,  前中　香織 ,  高橋　一将

IPC: G06F3/041 ,  B29C45/14 ,  G06F3/044 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01R4/04 ,  H01R43/24 ,  H05K5/00

CPC classification number: G06F3/044 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14467 ,  B29C45/14639 ,  B29C2045/14114 ,  B29L2031/3437 ,  B29L2031/3481 ,  G06F1/16 ,  G06F2203/04112 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/40 ,  H01R4/04 ,  H01R43/24 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/101 ,  H05K3/4015 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10318

Abstract: タッチパネルの感度やサイズを変えないで、視認性と耐久性に優れた静電容量透明タッチシートを提供する。本発明の静電容量透明タッチシートは、前記硬質基板に貼着される第一基板と、前記硬質基板に前記第一基板が貼着されたときに前記硬質基板と前記第一基板との間に独立して複数形成されその形状が帯状である第一電極とからなる第一導電シートと、前記第一基板と対向するように設置される第二基板と、前記第二基板の前記第一基板と対向する面とは反対側の面に前記第一電極と交差するよう複数形成されその形状が帯状である第二電極と、前記第二電極と連続して形成され前記第二電極と同一の厚みを有する絶縁部とからなる第二導電シートと、前記第一導電シートと前記第二導電シートとを接着する接着層とを備えるように構成した。

Abstract translation: 为了提供具有优异的可视性和耐久性的电容式透明触摸片，而不改变触摸面板的灵敏度或尺寸，该电容透明触摸片被制成包括：第一导电片，其包括第一衬底以粘附到 硬质基板和多个在第一基板粘附到硬质基板上时在硬质基板和第一基板之间彼此独立形成的带状的第一电极; 第二导电片，包括布置成与第一衬底相对布置的第二衬底;多个带状第二电极，其形成在第二衬底的与第一衬底相对的表面相对侧的表面上， 与第一电极相交，以及与第二电极连续形成且与第二电极具有相同厚度的绝缘部; 以及结合第一导电片和第二导电片的接合层。

公开(公告)号：WO2013095402A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：PCT/US2011/066288

申请日：2011-12-20

Applicant: INTEL CORPORATION ,  GANESAN, Sanka Gans ,  VISWANATH, Ram S.

Inventor： GANESAN, Sanka Gans ,  VISWANATH, Ram S.

IPC: H01R12/77 ,  H01L23/48 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01R12/79 ,  H01B7/04 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/17 ,  H01L24/72 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01R12/62 ,  H05K1/142 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2224/0401

Abstract: An integrated circuit package is presented. In an embodiment, the integrated circuit package has contact pads formed on the top side of a package substrate, a die electrically attached to the contact pads, and input/output (I/O) pads formed on the top side of the package substrate. The I/O pads are electrically connected to the contact pads. The integrated circuit package also includes a flex cable receptacle electrically connected to the I/O pads on the top side of the package substrate. The flex cable receptacle is non-compressively attachable to a flex cable connector and includes receptacle connection pins electrically connected to the I/O pads.

Abstract translation: 介绍了一种集成电路封装。 在一个实施例中，集成电路封装具有形成在封装基板的顶侧上的接触焊盘，电连接到接触焊盘的管芯，以及形成在封装基板的顶侧上的输入/输出（I / O）焊盘。 I / O焊盘电连接到接触焊盘。 集成电路封装还包括电连接到封装衬底的顶侧上的I / O焊盘的挠性电缆插座。 柔性电缆插座不可压缩地附接到柔性电缆连接器，并且包括电连接到I / O焊盘的插座连接引脚。

公开(公告)号：WO2012165530A1

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：PCT/JP2012/064044

申请日：2012-05-31

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  大坪喜人

Inventor： 大坪喜人

IPC: H05K3/46 ,  H01L25/10 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/561 ,  H01L23/13 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 両主面側に樹脂層を備えた多層基板を製造する場合に、樹脂層の硬化工程での反りの発生を抑制することが可能で、信頼性の高い多層基板を製造する方法および反りがなく信頼性の高い多層基板を提供する。 複数のコア個基板を含み、各コア個基板を貫通する貫通孔７が形成されたコア親基板１０の両主面側に表面実装部品２ａ，２ｂが実装された実装済みのコア親基板を形成し、コア親基板１０を分割することにより得られる個々のコア個基板１が備える両主面側の樹脂層１１，１２が所定の領域Ｐで互いに結合して一体化した状態となるように、コア親基板の両主面に半硬化状態の樹脂層を形成し、貫通孔７を介して両主面側の樹脂層を互いに接合させた後、樹脂層を本硬化させ、その後に、コア親基板を所定の位置で分割して個々のコア個基板１に分ける。

Abstract translation: 提供：一种用于制造高可靠性多层基板的方法，并且当在两个主表面侧上制造设置有树脂层的多层基板时，可以抑制树脂层固化步骤中翘曲的发生; 以及高度可靠的多层基板，而无翘曲。 形成安装完成的芯母基板，表面安装部件（2a，2b）已经被安装到包含多个芯单独基板的芯母基板（10）的两个主表面侧，并且通孔 7）穿透每个核心单个基底已经形成。 以使得通过分离芯母基板（10）而获得的每个芯单独基板（1）的两个主表面侧的树脂层（11,12）处于彼此接合的状态并且被集成 在预定区域（P）处，在芯母基板的两个主表面上形成部分固化的树脂层，两个主表面侧的树脂层通过通孔（7）彼此接合，树脂层 进行主固化，然后将芯母基板在预定位置分开，以将芯母基板分离成芯单独基板（1）。

公开(公告)号：WO2011076788A1

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：PCT/EP2010/070372

申请日：2010-12-21

Applicant: PYREOS LTD. ,  LAIRD, Ron ,  FREEBORN, Scott ,  STEWART, Archie, Shaw

Inventor： LAIRD, Ron ,  FREEBORN, Scott ,  STEWART, Archie, Shaw

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L27/1465 ,  H01L24/48 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14649 ,  H01L27/1469 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/101 ,  H01L31/18 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/34 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10318 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines Infrarotlichtdetektors (1) weist die Schritte auf : Bereitstellen einer Mehrzahl an Anschlussstiften (11, 12), die parallel zueinander und mit ihren einen Längsenden (17, 18) in einer Horizontalebene angeordnet gehalten sind, und einer Leiterplatte (6) mit einer ebenen Unterseite (8), in der für jeden der Anschlussstifte (11, 12) eine Mulde (15, 16) vorgesehen ist, die jeweils dieselbe Form haben; Befüllen der Mulden (15, 16) mit einer Lotpaste, so dass in jeder der Mulden (15, 16) sich ein Lotpastenkörper (21) mit der gleichen Lotpastenmenge befindet; Positionieren der Leiterplatte (6) oberhalb der Anschlussstifte (11, 12), so dass jeder der Anschlussstifte (11, 12) mit seinem Längsende (17, 18) sich in der ihm zugeordneten Mulde (15, 16) erstreckt und in den in der jeweiligen Mulde (15, 16) sich befindlichen Lotpastenkörper (21) taucht; Verflüssigen der Lotpastenkörper (21), so dass elektrisch leitende Verbindungen zwischen den Anschlussstiften (11, 12) und den Lotpastenkörpern (21) ausgebildet werden sowie auf Grund der Oberflächenspannung in den Lotpastenkörpern (21) und dem Eigengewicht der Leiterplatte (6) die Unterseite (8) der Leiterplatte (6) parallel zur Horizontalebene ausrichtet wird; Verfestigen der Lotpastenkörper (21), so dass mit den Lotpastenkörpern (21) mechanisch feste Verbindungen zwischen der Leiterplatte (6) und den Anschlussstiften (11, 12) ausgebildet werden und die Ausrichtung der Unterseite (8) der Leiterplatte (6) parallel zur Horizontalebene fixiert wird.

Abstract translation: 一种生产红外光检测器（1）的方法包括以下步骤：提供多个销（11，12）相互平行，并与它们的一个纵向端部（17，18）被保持定位在水平面上，并且印刷电路板（6 ）设置有平的底部（8），其中（对于每个销11，12）的槽（15，16），每个具有相同的形状; 用焊料膏填充所述凹部（15，16），以便在每个孔（15，16），一Lotpastenkörper（21）具有相同的焊锡膏; 定位销上面的印刷电路板（6）（11,12），使得每个销（11，12）与位于其相关联的凹部（15，16）的纵向端部（17，18）的，并在在 位于Lotpastenkörper每个凹部（15，16）（21）露出; 液化Lotpastenkörper（21），所以形成在销（11，12）和Lotpastenkörpern（21）之间的导电连接，并且由于在Lotpastenkörpern的表面张力（21）和所述印刷电路板（6），下侧的净重（ 所述电路板（6）的8）被对准平行于水平平面; 固化Lotpastenkörper（21），以便与所述Lotpastenkörpern（21）的电路板（6）平行的（8）的水平平面中的电路板（6）和形成（11，12）的销和下侧的取向之间机械地固定连接 是固定的。

公开(公告)号：WO2009023705A2

公开(公告)日：2009-02-19

申请号：PCT/US2008/072992

申请日：2008-08-13

Applicant: FINISAR CORPORATION ,  LIU, Jinxiang ,  TEO, Tat, Ming

Inventor： LIU, Jinxiang ,  TEO, Tat, Ming

IPC: H04B10/02

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10318

Abstract: Systems and method for using a direct connect RF pin configuration for an ONU transceiver module to connect directly to an external component. The ONU module communicates with an optical network. The ONU module further includes an RF interface and a direct connect RF pin configuration to communicate using RF signals. In one embodiment, the direct connect RF pin configuration includes two ground pins and a data pin which are spaced apart and directly connected to a PCB of the ONU. The opposing ends of the pins are directly connected to a PCB of an external component, such as an ONU host box. The pins are thus spaced apart such that they do not impede each others' function and available for direct connection to the external component.

Abstract translation: 用于ONU收发器模块的直接连接RF引脚配置直接连接到外部组件的系统和方法。 ONU模块与光网络通信。 ONU模块还包括使用RF信号进行通信的RF接口和直接连接RF引脚配置。 在一个实施例中，直接连接RF引脚配置包括两个接地引脚和数据引脚，它们间隔开并直接连接到ONU的PCB。 引脚的相对端直接连接到外部组件（例如ONU主机盒）的PCB。 这些引脚因此是间隔开的，因此它们不会妨碍彼此的功能并可用于直接连接到外部组件。

公开(公告)号：WO2007132301A1

公开(公告)日：2007-11-22

申请号：PCT/IB2006/054280

申请日：2006-11-15

Applicant: SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB ,  KAZEMIFAR, Omid ,  SIMONSSON, Olof Simon ,  HALL, Mikael Par-Oskar ,  KARLSSON, Maiko Anneli ,  PETERSSON, Hakan Klas

Inventor： KAZEMIFAR, Omid ,  SIMONSSON, Olof Simon ,  HALL, Mikael Par-Oskar ,  KARLSSON, Maiko Anneli ,  PETERSSON, Hakan Klas

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01R4/04 ,  H05K3/326 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10734

Abstract: A system includes a first electrical device including a conductive structure, and a second electrical device including an opening and a conductor provided in the opening. The conductor contacts the conductive structure of the first electrical device to electrically interconnect the first electrical device to the second electrical device.

Abstract translation: 一种系统包括包括导电结构的第一电气装置，以及包括设置在开口中的开口和导体的第二电气装置。 导体接触第一电气装置的导电结构以使第一电气装置与第二电气装置电互连。

公开(公告)号：WO2006030634A1

公开(公告)日：2006-03-23

申请号：PCT/JP2005/015771

申请日：2005-08-30

Applicant: イビデン株式会社 ,  株式会社ティ-アイビーシー ,  川出 雅徳 ,  敦賀 寛之 ,  蝦名 誠

Inventor： 川出 雅徳 ,  敦賀 寛之 ,  蝦名 誠

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: A lead pin for mounting semiconductor, which does not incline in a reflow process. A void (B) sometimes remains in solder (48) between an electrode pad (44) and a guard (20) of the lead pin for mounting semiconductor, as shown in figure (A). When a reflow process is performed to mount an IC chip, the solder (48) for bonding also melts and the void (B) in the solder expands. As shown in figure (B), since the void goes out to the side along a groove part (24), the guard (20) is raised by the void (B), and the lead pin (10) for mounting semiconductor is prevented from inclining.

Abstract translation: 用于安装半导体的引脚，在回流工艺中不会倾斜。 如图（A）所示，空隙（B）有时保留在用于安装半导体的引脚的电极焊盘（44）和防护罩（20）之间的焊料（48）中。 当进行回流处理以安装IC芯片时，用于接合的焊料（48）也熔化，并且焊料中的空隙（B）膨胀。 如图（B）所示，由于空隙沿着槽部24离开一侧，所以防护罩20被空隙B升高，并且防止用于安装半导体的引线销10 从倾斜。

公开(公告)号：WO2004066696A1

公开(公告)日：2004-08-05

申请号：PCT/EP2004/000445

申请日：2004-01-21

Applicant: MARQUARDT GMBH ,  BROGHAMMER, Peter ,  WAHL, Peter

Inventor： BROGHAMMER, Peter ,  WAHL, Peter

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01H9/06 ,  H01H2001/5888 ,  H01H2011/0087 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10424 ,  Y02P70/613

Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektrisches Verbindungselement (9) zwischen einer Kontaktfläche (10) und einer elektrischen Zuleitung (6, 7), insbesondere in einem eine elektronische Steuerschaltung (8) enthaltenden elektrischen Schalter für ein Elektrowerkzeug, wie in einem Akku-Elektrowerkzeug. Das Verbindungselement (9) besitzt wenigstens einen aus Metall bestehenden Stift (11) und ein aus einem elektrisch nichtleitenden Material bestehendes Fixierelement (12). Der Stift (11) ist derart im Fixierelement (12) befestigt, dass der Stift (11) zu der zugehörigen Kontaktfläche (10) sowie der Zuleitung (6, 7) ausgerichtet ist und beidseitig aus dem Fixierelement (12) zur Kontaktierung, gegebenenfalls in der Art von SMD(Surface Mounted Device)-Technik, mit der Kontaktfläche (10) sowie der Zuleitung (6, 7) herausragt.

Abstract translation: 本发明涉及一种接触表面（10）和（8）中含有用于动力工具的电气开关，如在无绳电动工具的电子控制电路的电供应管线（6,7），特别之间的电连接元件（9）。 所述连接元件（9）具有至少一个由金属销（11）的和选自由非导电材料固定元件（12）的。 所述销（11）在所述固定元件（12）被安装成，使得销（11）与相关的接触表面（10）和所述供电线（6,7）形成在固定构件（12）的两侧对齐的用于接触，任选地在 SMD（表面安装器件）技术的类型，与所述接触表面（10）和所述进料管线（6，7）突出。

公开(公告)号：WO02089260A3

公开(公告)日：2002-12-27

申请号：PCT/US0213561

申请日：2002-05-01

Applicant: INCEP TECHNOLOGIES INC

Inventor： DERIAN EDWARD J ,  DIBENE JOSEPH TED II ,  HARTKE DAVID H

IPC: G06F1/18 ,  H01L23/427 ,  H01L23/433 ,  H01R4/64 ,  H01R12/16 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/30 ,  H05K3/36 ,  H05K7/10 ,  H05K7/20 ,  H01B17/06 ,  H01R12/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: G06F1/18 ,  G06F1/182 ,  G06F1/189 ,  H01L23/427 ,  H01L23/433 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3011 ,  H01R4/64 ,  H01R12/52 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/7088 ,  H01R12/721 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/301 ,  H05K3/368 ,  H05K7/1092 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: A connector for providing power from a first circuit board to a second circuit board. The apparatus comprises a first conductive member, including a first conductive member first end and a first conductive member second end distal from the first end; a second conductive member disposed within the first conductive member, the second conductive member including a second conductor member first end and a second conductor member second end distal from the second conductor for electrical coupling with the first circuit board (315) and second circuit board (311), and one or more disconnectable conduction features (310, 322) for electrically coupling the connector with the second circuit board.

Abstract translation: 一种用于从第一电路板向第二电路板提供电力的连接器。 该装置包括第一导电构件，其包括第一导电构件第一端和远离第一端的第一导电构件第二端; 设置在第一导电构件内的第二导电构件，第二导电构件包括第二导体构件第一端和远离第二导体的第二导体构件，用于与第一电路板（315）和第二电路板（315）电耦合; 311）以及用于将连接器与第二电路板电耦合的一个或多个可断开的传导特征（310,322）。

公开(公告)号：WO01065344A2

公开(公告)日：2001-09-07

申请号：PCT/US2001/005067

申请日：2001-02-16

IPC: H05K3/34 ,  G06F1/18 ,  H01L23/32 ,  H01L23/427 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/30 ,  H05K3/36 ,  H05K7/10 ,  G06F1/26

CPC classification number: H01L23/427 ,  G06F1/18 ,  G06F1/182 ,  G06F1/189 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K3/301 ,  H05K3/368 ,  H05K7/1092 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: A microprocessor packaging architecture using a modular circuit board assembly that provides power to a microprocessor while also providing for integrated thermal and electromagnetic interference (EMI) is disclosed. The modular circuit board assembly comprises a substrate, having a component mounted thereon, a circuit board, including a circuit for supplying power to the component, and at least one conductive interconnect device disposed between the substrate and the circuit board, the conductive interconnect device configured to electrically couple the circuit to the component.

Abstract translation: 公开了一种使用向微处理器供电并且还提供集成的热和电磁干扰（EMI）的模块化电路板组件的微处理器封装结构。 模块化电路板组件包括具有安装在其上的部件的基板，包括用于向部件供电的电路的电路板以及设置在基板和电路板之间的至少一个导电互连装置，所述导电互连装置配置 以将电路电耦合到组件。