公开(公告)号：CN101242717A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200810009493.X

申请日：2008-02-03

Applicant: 蒂雅克股份有限公司

Inventor： 小泉孝道

IPC: H05K5/02 ,  H05K7/14 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0064 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明提供一种可实现电路基板的接地及电磁噪声屏蔽，并且可薄型化的电子设备。属于电子设备的控制器的框体(12)由互相嵌合的树脂制的上壳(14)及下壳(16)构成。在下壳(16)的底面上形成了收纳凹部(37)，在该收纳凹部(37)上贴装有金属板(22)。在该金属板(22)上形成有由导电性材料构成的、贯通下壳(16)而突出到框体内部的导通柱(40)。下侧基板(20)与该导通柱(40)电、物理连接。此外，上侧基板(18)通过由导电材料构成的连结件(26)而与固着在导通柱(40)上的下侧基板(20)电、物理连接。

公开(公告)号：CN101231800A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200810001071.8

申请日：2008-01-18

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 吕宰英

IPC: G09F9/313

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/148 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10409

Abstract: 一种等离子体显示装置，包括：等离子体显示面板；至少一个驱动板，用于驱动等离子体显示面板；位于等离子体显示面板与驱动板之间的底盘基座，用于支撑等离子体显示面板，并设置为直接接触驱动板；和安装在驱动板的后表面上的电子元件。

公开(公告)号：CN1333624C

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN200510052874.2

申请日：2001-11-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 水崎学

IPC: H05K7/12 ,  H05K7/02 ,  H05K5/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本发明涉及一种新型的便携式装置的防变形结构，通过减小发生在便携式装置的印刷线路板与安装在该板上的电气元件之间的变形，可以减少电气故障，而上述的变形是由于如掉落或挤压等机械应力而产生的。通长孔形状形成在印刷导线板上与配置在壳体角部的带有配制孔的凸台相应的位置。将螺钉通过通长孔形状插入到配制孔中，这样将印刷线路板安装到壳体上。虽然当一个外部的机械应力加在壳体上时壳体会产生变形，但螺钉和凸台却可以沿各个长通孔滑动。这样，印刷线路板上就不会产生变形量或其产生的变形量小于壳体的变形量。

公开(公告)号：CN1929730A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200510037220.2

申请日：2005-09-09

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 陈俊宏

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  G12B17/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/222 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10409

Abstract: 一种降低电磁干扰的接地装置，其包括一设置于印刷电路板上的导电接地部、一接地端及一连接件，所述导电接地部与印刷电路板内的接地点导通，所述连接件包括一第一连接端、一连接部及一第二连接端，所述第一连接端通过所述连接部与所述第二连接端电性连接，所述第一连接端与所述接地端电性连接，所述第二连接端与所述导电接地部电性连接。该种降低电磁干扰的接地装置可有效降低印刷电路板上的电磁干扰。

公开(公告)号：CN1629946A

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN200410036859.4

申请日：2004-04-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 元圣弘 ,  金东云 ,  崔昌焕

IPC: G11B7/09

CPC classification number: G11B7/0932 ,  G11B7/0933 ,  G11B7/0946 ,  G11B7/22 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2045

Abstract: 本发明通常涉及光学拾取致动器，以及更具体地说，涉及光学拾取致动器，其中在将下陷的接线座(100)的后面的中心部分中形成凹陷处(120)，以及通过拉紧导线(30)，调整线轴(20)的位置同时使用控制螺(300)，使紧密地连在接线座的后面的印刷电路板(200)的中心部分加压以便允许弓形变形印刷电路板。

公开(公告)号：CN1629909A

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN200410087476.X

申请日：2004-10-10

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金明坤

IPC: G09F9/313

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H01R4/34 ,  H01R4/66 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10409

Abstract: 用于有效地将电路板接地并稳定地固定电路板的等离子体显示装置的连接和接地结构。该等离子体显示装置包括具有其上显示图像的显示区域的等离子体显示面板；连接到等离子体显示面板后表面的底板；至少一个电路板，在该电路板上安装了用于驱动该等离子体显示面板的至少一个电子元件，该电路板具有导电部分和至少一个连接孔，通过贯穿该连接孔的螺栓元件将该连接孔连接到底板；和至少一个导电元件，该导电元件接触该导电部分和该连接孔中的该螺栓元件。

公开(公告)号：CN1625321A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN200410100182.6

申请日：2004-12-03

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中村真喜男 ,  荏隈俊二

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10689

Abstract: 提供一种安装MMIC(微波单片集成电路)的衬底，包括：具有一电介质衬底和形成在所述衬底两侧上的金属箔图案的双金属箔电介质衬底(2)；安装在所述双金属箔电介质衬底(2)一侧上的作为高功率放大器的MMIC；以及附着到所述双金属箔电介质衬底(2)的另一侧的金属底盘(3)。所述双金属箔电介质衬底(2)具有多个通孔(2a)，作为金属箔图案的铜箔图案连续延伸以覆盖通孔(2a)的各个内表面以及所述电介质衬底的两侧，并且在通孔(2a)中填埋焊料。

公开(公告)号：CN1155082C

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN98116691.1

申请日：1998-07-28

Applicant: 惠普公司

Inventor： P·A·鲁奔斯 ,  C·W·吉尔森 ,  B·G·斯普雷德贝里 ,  H·F·伊姆谢尔 ,  T·J·约德罗

IPC: H01L23/40 ,  G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L24/50 ,  H01L2924/14 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 导热基片(50)被安装在印刷电路板(52)的通孔(60)内。然后，集成电路(42)被安装到导热基片的一侧，而散热器(90)被安装到基片的另一侧而形成热接触。在IC与PC板之间没有直接的热接触。通过给基片的多个部分(71)的法面施加受控的压力，把导热基片安装到PC板内。这种压力减小了被压部分的厚度和使被压部分的面积扩大，从而固定到PC板内。在除了基片的被压区域外的任何部位，基片与PC板之间都有空气隙(75)。这样的被压区域处于沿基片的周边(67)处。

公开(公告)号：CN1078805C

公开(公告)日：2002-01-30

申请号：CN95194561.0

申请日：1995-08-02

Applicant: AST研究公司

Inventor： E·D·苏斯基 ,  D·J·席尔瓦 ,  G·G·迈纳

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/044

Abstract: 印刷电路板(10)用的新型万向无堵塞焊盘(40)，包括从印刷电路板(10)上的通孔(16)径向向外延伸的多个辐条(42)，每根辐条按几乎90度的角与通孔同心的圆环(44)相交。环状辐条构形不需要确保在波峰焊前印刷电路板(10)上的焊盘(40)的适当定位，因为对称环状辐条设计是万向的。同心环结构使印刷电路板与计算机底座(12)之间有附加的焊料连接面积。该附加焊料连接面积确保印刷电路板(10)与计算机底座(12)之间有足够的电连接，因此，印刷电路板安装到计算机底座(12)上时，提供了适当的接地。

公开(公告)号：CN1180856A

公开(公告)日：1998-05-06

申请号：CN97121122.1

申请日：1997-09-30

Applicant: 惠普公司

Inventor： D·R·伊斯特伯格 ,  M·A·史密斯 ,  P·A·鲁宾斯 ,  T·A·兰格

IPC: G06F1/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L24/50 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0191 ,  H01L2924/00

Abstract: 导热基片(50)安在印刷电路板(52)的通孔(60)中。集成电路(42)安装在所述导热基片的一面(64),而散热片与所述基片的另一面(66)热接触。在所述IC和PC板间没有直接热接触。所述基片安装在PC板的底面(70),并在通孔(60)中与PC板同心地隔开。在通孔内所述基片与PC板间有空气间隙,大大减少了对PC板的热传导。