公开(公告)号：CN104112715A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201410153991.7

申请日：2014-04-17

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 杉山道昭 ,  绀野顺平

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14104 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法。提供了一种具有改善的可靠性的半导体装置。在BGA的布线板中，绝缘层在其上具有多个接合引线。绝缘层由具有玻璃布的预浸料和不具有玻璃布的树脂层组成。预浸料在其上具有树脂层。接合引线被直接布置在较软的树脂层上，并且因此由这个较软的树脂层支撑。当在倒装芯片接合期间负荷被施加到每个接合引线时，树脂层下沉，由此可以使施加到半导体芯片的应力缓和。

公开(公告)号：CN1853452B

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN200480026732.2

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734

Abstract: 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。

公开(公告)号：CN103682069A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310397453.8

申请日：2013-09-04

Applicant: 欧司朗股份有限公司

Inventor： 托马斯·普罗伊施尔

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/641 ,  H01L25/167 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种多层的LED电路板（10），所述多层的LED电路板可实现LED的损耗热的更好的散热。在此，多层的LED电路板（10）包括电绝缘层（18）和能导电的层（16），所述能导电的层中的至少一个通过带状导线结构被结构化。此外，至少一个被结构化的层（16）设置在LED电路板（10）的上侧上，在所述上侧上设置有多个LED。此外，LED电路板（10）具有导热元件（14）和由能导电的材料构成的热路径（20），所述热路径分别以接触的方式设置在LED和导热元件（14）之间。热路径（20）彼此电绝缘并且设计为用于将热量从LED导出。此外，导热元件（14）由下述材料构成，所述材料构成为用于将相应的LED的所述热路径（20）热耦合和电气分离。

公开(公告)号：CN103385042A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201180061935.5

申请日：2011-06-16

Applicant: 艾诺麦克斯私人有限公司

Inventor： 王宁斌

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/46 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1651 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D11/246 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/05 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/0187

Abstract: 本发明涉及制备电镀用有色金属基材的方法，所述方法包括将阳极化层提供在铝基材上，以及通过向阳极化层施加非导电性微填充剂以形成将阳极化层与有色金属基材电隔离的阳极化层的填充区来将阳极化层与有色金属基材电隔离。

公开(公告)号：CN101933410B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN200880125984.9

申请日：2008-01-31

Applicant: 惠普开发有限公司

Inventor： C·N·里肯 ,  M·D·图帕 ,  M·R·杜尔哈姆

IPC: H05K5/00

CPC classification number: H05K7/20518 ,  G01K1/20 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2203/304 ,  Y10T29/49135

Abstract: 系统含有温度敏感设备和印刷电路板。温度敏感设备耦合到印刷电路板。在温度敏感设备和热生成设备之间从印刷电路板中切割出孔径以充当温度敏感设备的绝缘体。

公开(公告)号：CN101827490B

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201010170644.7

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734

Abstract: 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。

公开(公告)号：CN102826057A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201210364339.0

申请日：2010-04-01

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大多信介 ,  斎藤光弘 ,  大桥丰

IPC: B60R16/023 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L23/42 ,  H01L25/16 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20854 ,  B60R16/0239 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L25/165 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/42 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1056 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子控制单元及其制造方法。该电子控制单元包括：树脂板（20）；表面安装到该树脂板（20）上的功率器件（31）；构造成控制该功率器件（31）的微型计算机（35）；用于辐射热的第一热辐射装置（40），该第一热辐射装置（40）设置在树脂板（20）上与功率器件（31）相反的一侧上，以及用于将由功率器件（31）产生的热传导到第一热辐射装置（40）上的第一导热装置（51，52，53，54）。

公开(公告)号：CN102804365A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201180014827.2

申请日：2011-03-11

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 石田祥之 ,  松岛祯央 ,  福地稔荣

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10098 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种能够简单地形成共振频率与使用频率充分分离的偏置线路的高频电路基板。在高频电路基板100，利用盲通孔106、107将偏置线路11电连接于高频电路10，从而能够将有可能产生共振的线路限定在连接盲通孔106、107的端部106a、107a和偏置线路11的偏置线。通过调整从端部106a到107a的通道长度，可以防止在使用频率附近产生共振。

公开(公告)号：CN102769076A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201110160013.1

申请日：2011-06-14

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 孙世豪

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/64 ,  H01L33/48

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48227 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明公开一种封装载板及其制作方法。该制作方法提供一具有彼此相对的一第一表面与一第二表面以及连通第一表面与第二表面的开口的基材。形成一第一粘着层于基材的第一表面上，其中第一粘着层与基材定义出一凹口。配置一导热元件于凹口内，其中导热元件通过第一粘着层而固定于凹口内。形成一第二粘着层及一位于第二粘着层上的金属层于基材的第二表面上。金属层连接导热元件的一底表面，且导热元件位于金属层与第一粘着层之间。移除第一粘着层，以暴露出基材的第一表面。

公开(公告)号：CN101720165B

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN200910179039.3

申请日：2009-10-09

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 铃木慎也 ,  齐田建一 ,  宫本慎也 ,  由利伸治

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15312 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种组件内置布线基板及其制造方法。该组件内置布线基板(10)，包括：芯基板(11)；板形组件(101)；树脂填充部(92)；以及布线堆叠部(31)，其中，当从芯主表面(12)侧观察时安装区域(32)的投影面积大于板形组件(101)和树脂填充部的投影面积，且板形组件和树脂填充部设置在安装区域(23)的正下方，并且其中，树脂填充部的对于等于或高于玻璃转变温度的温度范围的热膨胀系数(CTE α2)的值被设定成大于板形组件的热膨胀系数的值且小于对于该经受的温度范围的芯基板热膨胀系数的值。