公开(公告)号：CN101436547A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200810304591.6

申请日：2008-09-19

Applicant: 钰桥半导体股份有限公司

Inventor： 林文强 ,  王家忠 ,  陈振重

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0376 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种高散热性封装基板的制作方法，以铜核基板为基础，开始制作封装基板，其结构包括数个球侧电性接脚接垫、一厚铜蚀刻线路及至少一增层线路。电性接脚接垫与厚铜线路由铜核基板的两面分别蚀刻而成，且各增层线路与厚铜蚀刻线路的连接以数个电镀盲、埋孔所导通。因此利用于厚铜蚀刻线路时能具选择性地保留位于置晶位置下方的厚铜，以及增层线路上所形成的凹槽结构，使芯片能与下方金属接垫直接结合，以提供芯片运作时良好的散热结构，进而有效地增加组件的散热效果；同时，并可以高密度增层线路提供电子组件相连时所需的绕线，因此可有效改善超薄核层基板板弯翘问题及简化传统增层线路板的制作流程。

公开(公告)号：CN100485910C

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200580040741.1

申请日：2005-11-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西泽吉彦 ,  池田哲也

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  B32B18/00 ,  C04B35/63 ,  C04B35/634 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/656 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/562 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/702 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/86 ,  C04B2237/88 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/04 ,  H01L23/055 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 如专利文献1所述，若随着混合IC等电子元器件进一步降低高度，而减薄屏蔽壳，则由于屏蔽壳是金属制的，因此难以高精度地对它进行弯折等加工，另外由于吸取时作用的外力，使屏蔽壳的变形显著。在专利文献2所述的技术中，由于陶瓷制的盖罩形成为箱型形状，因此若为了电子元器件降低高度，而减薄盖罩的陶瓷厚度，则例如图18(a)、(b)所示，顶部2A产生弯曲。本发明的电子元器件10包括；具有布线图形14的布线基板11；安装在布线基板11的上表面的表面安装元器件12；以及覆盖布线基板11的盖罩13，盖罩13包括；利用平板状的陶瓷构件形成的顶部13A；以及利用具有与表面安装元器件12相同程度的高度的柱状构件而形成的脚部13B。

公开(公告)号：CN100444372C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200610144670.6

申请日：2006-11-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 山路祥之 ,  乃万裕一 ,  森裕幸

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0235 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149

Abstract: 本发明提供一种具有高频特性并且能获得大面积的内布线图案的半导体封装。根据本发明，一种半导体封装包括：多层印刷布线板12；和安装在多层印刷布线板12的正面上的IC芯片，以及多个安装在背面上的凸起端子16。每个凸起端子16包括具有平坦面40的绝缘芯部42以及淀积在除了平坦面40之外的所有外表面上的导电涂层。导电涂层44的端面类似于绝缘芯部42周围的环，并且焊接至形成于多层印刷布线板12的背面上的环形连接焊盘52。通路36紧邻的布置在凸起端子16之上，并且直径比凸起端子16的直径小的隙孔34形成于内布线图案28和30中以允许通路36通过。

公开(公告)号：CN100437959C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200610121481.7

申请日：2006-08-24

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 最上圭一 ,  浅见博

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01G2/065 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03505 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/1134

Abstract: 本发明公开了一种元件安装方法和安装了元件的主体。该方法配置成将键合表面上具有电极端子的表面安装电子元件安装在接线板上，该方法包括的步骤为：制备所述电子元件，所述电子元件具有覆盖电极端子的焊料层以及设于所述焊料层上并具有助熔剂功能的树脂层；制备接线板，所述接线板具有凸出导体，所述凸出导体形成于安装表面上并将被键合到所述电极端子；以及将所述电子元件安装到接线板上并执行焊料层回流，使得所述凸出导体穿透所述树脂层。

公开(公告)号：CN100433317C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200410104150.3

申请日：2004-12-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张国钦 ,  江国宁

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0367 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明是关于一种焊锡接垫上销子封装的组件、封装、基板结构及封装方法，该具有增进可信度的半导体组件至少包括有一在表面上具有至少一导体接垫的第一基板；一在表面上具有至少一导体接垫的第二基板；至少一导电销子；和至少一焊锡凸块与位于第一基板的导体接垫接触，同时与位于第二基板的导体接垫接触，并环绕此至少一导电销子形成。

公开(公告)号：CN101276761A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810089127.X

申请日：2008-03-28

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林和弘

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/113 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种制造配线基板的方法、一种制造半导体器件的方法以及一种配线基板。半导体器件(100)具有这样的结构，即：半导体芯片(110)以倒装芯片的形式安装在配线基板(120)上。配线基板(120)具有多层结构，其中，多个配线层和多个绝缘层层叠在一起，并且绝缘层层叠为第一层(122)、第二层(124)、第三层(126)和第四层(128)。第二电极片(132)在第一绝缘层(121)和第二绝缘层(123)之间的边界面上形成为在径向(平面方向)上比第一电极片(130)的外径更宽。形成为比第一电极片(130)更宽的第二电极片(132)设置在第一电极片(130)和导通部(134)之间。

公开(公告)号：CN101257004A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810082834.6

申请日：2008-02-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长瀬健司 ,  川畑贤一

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L24/82 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/185 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种能够充分提高被布线体和与其连接的布线图形(层)的连接性的布线构造。半导体内置基板(1)在内芯基板(11)的两面上形成有导电图形(13)，并且，在层叠于内芯基板(11)上的树脂层(16)内配置有半导体装置(14)。在树脂层(16)上设有导电图形(13)和半导体装置(14)的凸起(14p)，在其上部形成有导通孔(19a、19b)。此外，在导通孔(19a、19b)的内部，导通孔电极部(23a、23b)连接于导电图形(13)和半导体装置(14)的凸起(14p)。导通孔电极部(23a、23b)在上表面具有凹部，并以包括其凹部的边缘部的侧壁不与导通孔(19a、19b)的内部接触的方式而被设置。

公开(公告)号：CN101256973A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810092778.4

申请日：2004-04-12

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： I·K·卡汉德洛森 ,  C·A·米勒 ,  S·W·温泽尔

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01R12/57 ,  H01R43/007 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/72 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 这里公开用于在装置和匹配衬底之间形成电接触的微电子弹性触头及其制造方法。弹性触头具有粘附于器件衬底并与器件衬底的接线端隔开的顺应性垫。顺应性垫具有粘附于衬底的底部以及从衬底延伸出并在远离衬底处削锥至一较小的端部区域的侧表面。迹线在顺应性垫上从装置的接线端向其端部区域延伸。顺应性垫端部区域的至少一部分被迹线所覆盖，在顺应性垫上的迹线的一部分被顺应性垫支承。

公开(公告)号：CN101222818A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200710129659.7

申请日：2007-08-01

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09527 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开一种配线基板，所述配线基板包括第一绝缘层、连接端子、第二绝缘层、导通部和配线图案。所述连接端子布置在所述第一绝缘层中，以便从所述第一绝缘层的第一主表面露出并与半导体芯片电连接。所述第二绝缘层布置在所述第一绝缘层的位于所述第一主表面相反侧的第二主表面上。所述导通部布置在所述第二绝缘层中并与所述连接端子电连接。所述导通部与所述连接端子分离。所述配线图案布置在所述第一绝缘层的第二主表面上并电连接所述连接端子和所述导通部。

公开(公告)号：CN101221771A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200810002906.1

申请日：2008-01-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  寺田直弘

IPC: G11B5/48 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3478 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明涉及具有电路的悬浮板。具有较低尖端侧的阶梯部分4b被形成在图案端4的顶面上，并且其较低面4c被用作其上设置焊料球7的平面。由膨胀导电层制成的一个或多个突起4d被形成在该较低面上以限制焊料球沿尖端方向和两侧方向的位移。焊料球由这些突起固定以抑制焊料球的偏移。