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公开(公告)号：CN100571491C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200580038618.6
申请日：2005-11-10
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: H05K3/002 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0166 , H05K2201/0397 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09545 , H05K2201/09554 , H05K2201/09645 , H05K2201/09827 , H05K2203/1105 , H05K2203/135
Abstract: 多层电路板的电路板或各个电路板包含导电板，该导电板涂有覆盖导电板的一个表面的绝缘顶层、覆盖导电板的另一表面的绝缘底层、覆盖导电板的边缘的绝缘边缘层。绝缘中间层可被夹在多层电路板组件的一对相邻的电路板之间。无凸区通孔或通路可贯穿电路板中的一个或更多个用于连接其相对表面上的电导体。
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公开(公告)号：CN100435362C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200510078962.X
申请日：2005-06-21
Applicant: 西铁城电子股份有限公司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/64 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2924/10253 , H05K1/0204 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: LED包括：有高热导率的基底，它有芯片焊接的安装面；基底上安装的印刷电路板，它有暴露部分基底安装面的开孔，并有沿水平方向向外延伸到基底外部边缘上的突出部分；基底安装面上安装的LED单元，它暴露在印刷电路板的开孔中；从上面密封LED单元的树脂材料；其中电路连接到LED单元的通孔形成在突出部分的外部边缘，而外接电极配置在通孔的上表面和下表面。这种LED可以增强热耗散效应，它能产生高亮度的光，而且还可以安装在母板的上表面或下表面。
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公开(公告)号：CN1329932C
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200310123154.1
申请日：2003-10-08
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/0979 , H05K2201/09854 , H05K2201/10636 , H05K2201/10666 , Y02P70/611
Abstract: 一种电子元件与中间基板，在层叠电容主体部分的电容元件(2)的下部，配置一块插入基板(20)，在插入基板(20)的外表面上，配置一对与电容元件(2)的一对端子电极(11，12)分别连接的一对焊接区图形，在插入基板的内表面，配置分别通过焊锡(35)与基板(33)的配线图形(34)进行连接的一对外部电极。将这一对焊接区图形和一对外部电极配置在插入基板(20)上，以使连接一对焊接区图形之间沿直线的方向与连接一对外部电极之间的沿直线的方向是相互正交地交叉的。
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公开(公告)号：CN1324698C
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN03101476.3
申请日：2003-01-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/15 , H01L23/498 , H05K1/11 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/245 , H05K3/4061 , H05K3/429 , H05K3/4629 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09454 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种通过垂直堆叠和烧结多个陶瓷衬底形成的陶瓷多层衬底，其中连接条纵向形成在每个陶瓷衬底的内部图形和外部端子之间的连接区域上，从而避免了在处理外部端子的过程中内部图形的金属导电层的变形，并稳定地将内部图形连接到了外部端子，以及制造该衬底的方法。该陶瓷多层衬底包括：图形层，形成在所有的或部分的陶瓷衬底上，以便形成指定的电路元件；连接条，纵向形成在延伸到邻近边缘的陶瓷衬底的边缘的图形层的部分的陶瓷衬底中，以便与外界交换信号；至少一个通孔，形成在堆叠的陶瓷衬底的边缘，以便向外打开并暴露连接条；以及外部端子，形成在所述的通孔的内壁上。
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公开(公告)号：CN1947480A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200580013281.3
申请日：2005-10-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34 , H01L23/12 , H05K1/18 , B23K35/363
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/362 , H01L21/563 , H01L2224/73203 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H05K3/305 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/10727 , H05K2201/10977 , Y02P70/613
Abstract: 提供一种能够提高电子部件的电、机械的接合可靠性的电子部件安装方法。电子部件(1)的侧面具有端子(4)。在基板(5)的一主面或另一主面上形成电极(6)，配置成使设置于电子部件(1)上的端子(4)位于电极(6)上。在电极(6)上涂敷在热固化型焊剂中混入焊料粒子的焊料膏，使电子部件(1)的端子(4)放置并接触在被涂敷的焊料膏上，在电子部件(1)的一部分和与其相对的基板(5)之间形成间隙(S)的状态下将上述电子部件(1)装配在基板(5)上。通过回流而形成将端子(4)和电极(6)连接的焊料接合结构(8)。焊料接合结构(8)具有焊料接合部(8a)、树脂加强部(8b)及树脂粘接部(8c)。通过由树脂加强部(8b)加强焊料接合部(8a)，树脂粘接部(8c)利用侵入到电子部件(1)与基板(5)之间的间隙(S)内的树脂成分固化而将电子部件(1)固定在基板(5)上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1285941C
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200410086076.7
申请日：2004-10-20
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H05K1/189 , H04N5/2251 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H05K3/0061 , H05K3/3442 , H05K2201/056 , H05K2201/09181 , H05K2201/10121 , H05K2201/10727
Abstract: 提供一个透镜镜筒和一个成像装置，用于可靠地连接成像元件与成像电路，以及在器件的小型化方面是有利的一组第一连接端子设置在成像元件插件的一个底面上。一个柔性电路板是由一个成像元件安装段，一个延伸段和一个连接段组成。成像元件安装段包括一个柔性电路板和一组第二连接端子设置在柔性电路板的一个表面上，从而使每个第二连接端子与相应的第一连接端子匹配。一个金属板安装在一个位置，在此处金属板的外形与插件的外形重合，或者插件的外形是放置在金属板的外形内，这是由成像元件安装段的后面上的插件的厚度方向上观察的。
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公开(公告)号：CN1759640A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN200480006785.8
申请日：2004-02-17
Applicant: 布雷顿·奥博瑞恩
Inventor： 布雷顿·奥博瑞恩
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K3/368 , H01R12/523 , H01R12/7082 , H01R12/721 , H05K1/142 , H05K3/325 , H05K2201/09181 , H05K2201/10189 , H05K2201/10409
Abstract: 一种印刷电路板连接组件，适合于将两块印刷电路板(1)连接在一起，同时电路板的边缘和边缘是对齐的，所述连接组件具有夹紧装置(11，13)，该装置夹紧至少一个导电体(3)，从而电连接一块电路板的导电体和另一块电路板的导电体。多块具有不同功能的印刷电路板用这种方式连接在一起，以便提供复杂的电气或电子功能。
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公开(公告)号：CN1242661C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN02141246.4
申请日：2002-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/403 , H01L21/481 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/4061 , H05K3/4629 , H05K2201/09181 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/4916 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165 , Y10T29/49789 , Y10T156/1074
Abstract: 本发明揭示一种根据多种构成方法采用无收缩工艺制造多层陶瓷基板的方法，使得通过划分烧结过的多层母基板来顺利地形成多层陶瓷基板，也能有效地形成最佳状态的外部端电极。当形成了包括收缩抑制层和夹在其中的生多层母基板的生复合层叠体时，可沿着划分线设置通孔，以划分导体，另外，沿着划分线设置切割凹槽。在从烧结过的复合层叠体上去除收缩抑制层之后，沿着通孔和切割凹槽来划分多层母基板，从而获得多层陶瓷基板。可形成外部端电极的导体暴露在对应于通孔内表面部分的多层陶瓷基板的侧表面部分上。
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公开(公告)号：CN1225153C
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN02154020.9
申请日：2002-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K3/368 , H05K2201/09181 , H05K2201/09381 , H05K2201/09663 , H05K2201/099 , H05K2201/10984 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149
Abstract: 一种电路板装置，在模块印刷电路板的背面一侧设置将金属模划分为主凸台和辅助凸台的隔墙。由此，当把印刷电路板安装到母板上时，能使从端面电极经主凸台预先安装的焊锡从主凸台向下充分突出，并通过该凸形状的焊锡吸收印刷电路板的翘曲。在端面电极和主凸台锡焊至所述母板之前，所述凝固焊锡就设置在连接至电子零件的端面电极和连接至每个端面电极的主凸台上。在安装有印刷电路板的状态下，通过使焊锡从主凸台和母板之间压出，并超越隔墙，把凸台锡焊在母板一侧，能以较大的面积接合。通过把印刷电路板的背面一侧的凸台隔开为主凸台和辅助凸台，能吸收印刷电路板的翘曲，以高强度安装印刷电路板。本发明还涉及该电路板装置的安装方法。
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公开(公告)号：CN1598976A
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN200410049010.0
申请日：2004-06-14
Applicant: LG电线有限公司
CPC classification number: H05K3/3442 , H01C1/148 , H01C7/008 , H05K2201/09181 , H05K2201/09381 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明公开一种待安装于一PCB上的热敏电阻，用于保护其它电路元件。在一薄膜电阻元件的两个表面上各自形成的电极图形分别形成为通过其间插入的一绝缘缝隙而相互吻合的两个部分。因此，可以根本上防止由不对称结构造成的墓碑现象。在该热敏电阻的两侧中形成有槽，并且用于电连接在该热敏电阻的两个表面上形成的电极的连接部分是通过这些槽的内侧或通过除这些槽之外的侧面形成的。因此，虽然在该连接部分会发生裂缝，但能够防止该裂缝沿着该热敏电阻的侧面蔓延至整个连接部分。
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