公开(公告)号：CN105340369A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201480018412.6

申请日：2014-02-05

Applicant: 伊利诺伊大学评议会 ,  西北大学

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  S·许 ,  J·A·范 ,  黄永刚 ,  张一慧 ,  L·贾

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15747 ,  H05K2201/09263 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电子系统，所述电子系统包括器件阵列，包括通过一个或多个容纳室至少部分地封闭的功能器件和/或器件部件，使得所述器件和/或器件部件至少部分地，且可选地整体地，浸入在容纳流体中。对于在本发明的电子器件的容纳室中使用有用的容纳流体包括润滑剂、电解质和/或电子电阻流体。在一些实施方案中，例如，本发明的电子系统包括一个或多个电子器件和/或器件部件，所述电子器件和/或器件部件以独立式配置和/或栓系配置设置，所述独立式配置和/或栓系配置将支撑衬底的变形、拉伸或压缩时引起的力与独立式的或被栓系的器件或器件部件断开联系。

公开(公告)号：CN105309056A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480033732.9

申请日：2014-08-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09727

Abstract: 多层基板具备层叠体(12)，该层叠体(12)包括层叠的多个树脂层和设置在树脂层上的布线层(26)。在层叠体(12)上设置有可以变形的可挠部(120)，从树脂层(21)的层叠方向看时，该可挠部的前进方向反复变化同时又作带状延伸，从而整体呈波浪形状，布线层(26)沿该波浪形状安置。可挠部(120)包括：折回部(37)，配置在前进方向发生变化的位置；及中间部(36)，将相邻的折回部(37)之间连接起来。折回部(37)的宽度(B1)比中间部(36)的宽度(B2)大。通过采用上述结构，提供一种提高可挠部的耐久性的多层基板。

公开(公告)号：CN103120038B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201180045864.X

申请日：2011-08-26

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 鸟屋尾博

IPC: H05K3/46 ,  H01Q15/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01P1/2005 ,  H01P3/085 ,  H01Q15/006 ,  H01Q15/0086 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09972

Abstract: 提出了一种结构体，包括：第一导体(102)和第二导体(103)，所述第一导体的至少一部分与所述第二导体的至少一部分彼此相对；第三导体(101)，所述第三导体插入到所述第一导体(102)与所述第二导体(103)之间，所述第三导体的至少一部分与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对，并且所述第三导体具有第一开口(105)；互连(111)，设置在所述第一开口(105)的内部；以及导体过孔(121)，所述导体过孔与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)电连接，并且与所述第三导体(101)电绝缘，其中所述互连(111)与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对，所述互连的一端在所述第一开口(105)的边缘处与所述第三导体(101)电连接，并且所述互连的另一端形成为开路端。

公开(公告)号：CN102696156B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201080060889.2

申请日：2010-11-04

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔

IPC: H01R13/6469 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0227 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/6625 ,  H01R13/6633 ,  H01R2107/00 ,  H03H7/09 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0307

Abstract: 一种多层电路元件和线缆组件，其中的多层电路元件包括一导电参考平面，所述导电参考平面具有电连接的一第一区域和一第二区域。一信号导体对与所述第一区域相邻以及一电路元件与所述第二区域相邻。一阻抗增加的区域位于所述电连接的第一区域和第二区域之间。

公开(公告)号：CN105103664A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480019455.6

申请日：2014-09-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 若林祐贵 ,  多胡茂 ,  钓贺大介 ,  川田雅树

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H03H7/0115 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1484 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明的元器件内置基板(10)在层叠具有可挠性的树脂片材(201～205)而成的层叠体内，设有将树脂片材(203)、(204)贯通的贯通孔(231)、(241)。空腔内配置有具备外部电极(31)、(32)的贴片型电子元器件(30)。装载有贴片型电子元器件(30)的树脂片材(202)设有填充有导电性糊料(521P)、(522P)的贯通孔。此外，树脂片材(203)设有与贯通孔(231)连通，且夹着贯通孔(231)而相离配置的缺口部(2321)、(2322)。在对该层叠体进行加热冲压的情况下，导电性糊料(521P)、(522P)从贯通孔溢出，这些溢出的导电性糊料(521P)、(522P)进入缺口部(2321)、(2322)。

公开(公告)号：CN102668253B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201080053019.2

申请日：2010-11-24

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 石川重树

IPC: H01R12/52 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R12/613 ,  H01R12/57 ,  H01R12/91 ,  H05K1/142 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2045 ,  H05K2203/0271

Abstract: 本发明的目的在于提供一种利用将不同的基板间连接的连结构件而防止因基板等的接合部的振动引起的焊料的剥离·破损。本发明的连接构件(1)具备：针对从外部施加的力能够伸缩的弹性构件(11)和保持弹性构件(11)的一部分的限制构件(12)。弹性构件(11)具有能够伸缩的弹性部(111)和通过端部与基板接触而进行基板间的通电的接触部(112)。通过如此构成，在基板振动时弹性部(111)伸缩，由此能够防止焊料等的剥离·破损。

公开(公告)号：CN104704677A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201480002627.9

申请日：2014-01-16

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 入山明浩

IPC: H01Q1/40 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/2072

Abstract: 在第一树脂层(2)上沿着导电图案(2)的至少一部分的形状设有台阶部(5)，第一树脂层(3)和第二树脂层(4)在台阶部(5)贴紧。

公开(公告)号：CN104349578A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310345321.0

申请日：2013-08-09

Applicant: 福州高意通讯有限公司

Inventor： 李炎红 ,  李伟启 ,  王向飞 ,  周健 ,  许祥益

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/093

Abstract: 本发明公开了一种多路传输的高频电路板，采用多路传输线，每一路均采用三级的传输线进行连接，包括，第一级GCPW传输线、第一级与第二级的过渡结构、第二级GCPW传输线、第二级与第三级的过渡结构、第三级CPW传输线；高频信号依次经过这三级传输线和过渡结构后输出。本发明的有益效果是，通过2级GCPW结构和1级CPW结构实现50欧姆的传输线的渐变，避免了较大的反射，从而达到良好的传输特性，并通过适当的排布多路传输线实现高传输速率，并满足每路之间的时延小于2ps的特性。这一结构既能满足稳定的性能传输同时也达到了小型化的要求。

公开(公告)号：CN104335687A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380027490.8

申请日：2013-03-04

Applicant: 诺基亚公司

Inventor： D·科顿 ,  S·M·哈克 ,  P·安德鲁

IPC: H05K1/02 ,  B81C1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0064 ,  H05K1/0283 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/2036

Abstract: 一种装置和方法，其中该装置包括可变形衬底(3)；传导部分(7)；和至少一个支撑体(5)，其被配置为将该传导部分(7)耦合至该可变形衬底(3)而使得该传导部分(7)与该可变形衬底(3)间隔开来。

公开(公告)号：CN103578201A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310320007.7

申请日：2013-07-26

Applicant: 德昌电机(深圳)有限公司

Inventor： 文森特·丹尼尔·吉恩·沙利 ,  多米尼克·约翰·沃德 ,  马丁·华莱士·埃特蒙德 ,  章立冰

IPC: G07G1/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: G08B13/242 ,  G06F21/87 ,  G08B13/128 ,  H05K1/0275 ,  H05K2201/09263

Abstract: 安全保护装置、以及形成和安装该装置的方法。本发明涉及电子电路板的安全装置，提供一种用于保护电子部件的安全保护装置，包括具有背对而设的第一侧和第二侧的基板。基板的第一侧之上设有导电路径，所述导电路径具有与所述电子部件连接的第一端和第二端、以及从多个预定图案中选出的图案。粘合剂层设于基板第一侧之上并使基板的第一侧结合至电子部件，导电路径设于基板与电子部件之间。本发明还提供用于保护具有报警电路的设备的安全保护装置、以及形成和安装安全保护装置的方法。