公开(公告)号：CN102845140A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201180018622.1

申请日：2011-04-11

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： J·施塔尔 ,  M·莱特格布

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144

Abstract: 在一种用于将部件（3）集成到印刷电路板中的方法中，规定以下步骤：提供两个完成的、并且特别是由多个彼此相互连接的层（6，7，8）组成的印刷电路板元件（1，4），其中，至少一个印刷电路板元件（4）具有凹槽或凹部（10）；将待集成的部件（3）设置在印刷电路板元件（1）中的一个上或在至少一个印刷电路板元件的凹槽中；以及在部件（3）容纳在凹槽（10）中的情况下连接印刷电路板元件（1，4），通过这种方式能够达到将部件或传感器（3）安全且可靠地容纳在印刷电路板中。此外，提供这种具有在其中集成的电子部件（3）的电路板。

公开(公告)号：CN102762027A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201110103358.3

申请日：2011-04-25

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 田波 ,  吴亢

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09618

Abstract: 一种服务器电路板，其一侧边缘设有金手指接口，该金手指接口具有多条平行排列的、符合USB规范的长条形金属片，该金手指接口用于与一个USB插座相配合实现电信息传导。与现有技术相比，本发明通过在服务器电路板上设置金手指接口，可取代传统的结构较为复杂的USB连接器，实现方式较为简单，方便使用，可降低成本。

公开(公告)号：CN102687600A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201180005238.8

申请日：2011-09-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01P3/003 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H03H7/38 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种能弯曲使用、能降低无用辐射、且能抑制信号线内的信号发生反射的高频信号线路。电介质主体(12)由具有挠性的电介质层(18)层叠而成。信号线(20)设置在电介质主体(12)中。接地导体(22)设置在电介质主体(12)中，且经由电介质层(18)与信号线(20)相对，沿着信号线(20)交替地设有多个开口(30)和桥接部(60)，从而构成梯子形。信号线(20)的特性阻抗在相邻的两个桥接部(60)之间进行如下变动：随着从一个桥接部(60)接近另一个桥接部(60)，信号线(20)的特性阻抗按照最小值(Z2)、中间值(Z3)、最大值(Z1)的顺序增加，然后，再按照最大值(Z1)、中间值(Z3)、最小值(Z2)的顺序减少。

公开(公告)号：CN102483941A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200980161490.0

申请日：2009-09-17

Applicant: 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

Inventor： D.高夫 ,  A.L.丹尼尔 ,  K.L.马萨罗

IPC: G11B20/10

CPC classification number: H05K1/0227 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0259 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09972

Abstract: 提供了一种具有用于再现音频信号的音频系统的电子设备。示例性电子设备具有模拟区域以及单独且非重叠的数字区域。所述电子设备包括设置在模拟区域内的模拟地平面以及设置在数字区域内的数字地平面。相对所述数字地平面来设置数字电路，其中在数字地平面上或上方路由数字信号。相对所述模拟地平面来设置模拟电路，其中在模拟地平面上或上方路由模拟信号。相对所述模拟地平面来设置至少一个音频输出通道。

公开(公告)号：CN102473994A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200980160608.8

申请日：2009-07-21

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 塔拉斯·库什塔

IPC: H01P7/04 ,  H01P1/205 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P1/20345 ,  H01P1/2056 ,  H01P7/04 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718

Abstract: 本申请公开了一种谐振元件，其设置有包括由电介质隔离的多个导电层的多层板、穿过所述多层板的信号通路导体、和穿过所述多层板并围绕所述信号通路导体设置的多个接地通路。所述多层板包括第一导电层、第二导电层和波纹状导电层，波纹状导电层设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间。所述波纹状导电层包括波纹状信号板和波纹状接地板，波纹状信号板连接至所述信号通路导体，波纹状接地板连接至所述多个接地通路，通过所述电介质与所述波纹状信号板隔离。

公开(公告)号：CN102265708A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN201080003811.7

申请日：2010-03-24

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 帕特里克·R·卡谢 ,  肯特·E·雷尼尔 ,  哈罗德·基思·兰

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01R13/6587 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种连接器和电路板组件包括装配到电路板中的导孔内的在连接器中的端子。信号和接地端子因此耦合到电路板中的信号迹线和接地平面。可在电路板中提供与接地导孔对齐的另外的销连接导孔，以帮助提高在所述连接器中的端子和电路板中的信号迹线之间的接口处的电性能。信号箍可允许信号迹线对分开并在再聚合之前绕着导孔的两个不同侧布线，同时保持紧密的电接近度，所述紧密的电接近度提供在这对信号迹线中的迹线之间相对一致的电耦合。

公开(公告)号：CN1801645B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200510127167.5

申请日：2005-11-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 奥山祐一郎 ,  松原英哉 ,  中井信也 ,  岩田匡史

IPC: H04B1/40 ,  H04B1/44 ,  H04B1/56 ,  H04B1/58 ,  H03H7/01 ,  H03H7/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L2924/19105 ,  H04B1/0057 ,  H04B1/44 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09972

Abstract: 高频模块设有层叠基板。在层叠基板的内部设有处理接收信号的接收系统双工器和处理发送信号的发送系统双工器。在层叠基板的内部，接收系统双工器与发送系统双工器被配置在相互不同的2个区域。在层叠基板的内部2个区域之间接地的导体部，以在电磁上分离接收系统双工器与发送系统双工器。导体部由多个导通孔构成。

公开(公告)号：CN101997560A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010249007.9

申请日：2010-08-06

Applicant: 索尼公司

Inventor： 三保田宪人 ,  河村拓史 ,  冈田安弘

IPC: H04B1/38 ,  H04B10/12 ,  H04B10/24 ,  H01P3/00 ,  H01P3/16

CPC classification number: H04B3/52 ,  H01L23/48 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L27/0248 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H04L12/40013 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/09618 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了无线传输系统和无线传输方法，所述无线传输系统包括：多个系统的毫米波信号传输线，其能够彼此独立地在毫米波段中单独地传输信息；发送部件，其放置在多个系统的毫米波信号传输线中的每一个的一端侧；以及接收部件，其放置在多个系统的毫米波信号传输线中的每一个的另一端侧。所述发送部件适配为将传输对象的信号转换为毫米波信号，并将毫米波信号提供到所述毫米信号传输线。所述接收部件适配为接收经由所述毫米波信号传输线向其传输的毫米波信号，并将接收到的毫米波信号转换为传输对象的信号。

公开(公告)号：CN1981349B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200580022305.1

申请日：2005-01-07

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 小林和好 ,  花村贤一郎 ,  堀智充

IPC: H01B11/00 ,  H01B7/08 ,  H01B13/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618

Abstract: 在绝缘层的一侧形成有多根信号线(2)，并在这些信号线(2)之间形成有接地线(3)。接地线(3)通过埋入到绝缘层(1)而形成的金属凸块(5)与形成于绝缘层(1)的内表面侧的屏蔽层(4)电连接。也可以在两侧形成夹住信号线(2)及接地线(3)的绝缘层(1、6)及屏蔽层(4、7)。在这种情况下，接地线(3)的两表面通过金属凸块(5、8)分别与屏蔽层(4、7)电连接。由此，可以提供一种可以进行高速传输、大容量传输的可靠性高的传输电缆。

公开(公告)号：CN101971716A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200980108440.6

申请日：2009-03-02

Applicant: 阿尔卡特朗讯公司

Inventor： D·I·奥普瑞 ,  S·德里埃狄格尔

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明为一种特殊设计的PCB(11)，其允许以XFP标准中规定的方式使用XFP相容的收发器模块和EMI垫片，并产生与XFP标准相容的集成解决方案。各种几何特征被引入到PCB中，以实现改进，这些改进的组合产生符合XFP标准的集成解决方案。这些改进的特征的一部分包括：PCB的预浸料和其他层的特定厚度；PCB中特定部件的特定间距、尺寸和重量；连接到EMI垫片的第一层XFP笼状接地屏蔽(20)上的开口；在第二层(25)中围绕差分对信号走线(26)的安全接地走线(27)；在第三层(31)的铜中的、位于XFP笼状接地屏蔽和XFP连接器衬垫(12)之下的开口(32)；以及在XFP连接器和PHY连接器衬垫(15)处的接地过孔(14)。