公开(公告)号：WO1984002867A1

公开(公告)日：1984-08-02

申请号：PCT/US1983000112

申请日：1983-01-24

Applicant: FORD-WERKE AKTIENGESELLSCHAFT ,  FORD MOTOR COMPANY LIMITED ,  FORD MOTOR COMPANY ,  CHANG, Dale, U.

Inventor： FORD-WERKE AKTIENGESELLSCHAFT ,  FORD MOTOR COMPANY LIMITED ,  FORD MOTOR COMPANY

IPC: B23K15/00

CPC classification number: H05K3/3421 ,  B23K1/0056 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85214 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A method of soldering electrical lead strands (13) (of a width at least .3 inch) to a printed electrical path. The path is planted on an alumina ceramic substrate (15) and a solder pad (24) is attached to a portion of the path. A flat surface portion of each lead strand (13) is forced into full interengagement with a pad (24), a CO2 defocused laser beam (28) is directed onto the soldering assembly with the beam (28) controlled to have a beam power of at least 100 watts, a beam spot diameter (27) no less than the width of the lead strand (13) and no greater than the width of the pad (24), and a beam on-time effective to exert a controlled thermal radius on the soldering assembly to reflow only a preselected portion of the pad (24) and effect a solder joint between the pad (24) and strand portion (13), the joint having a strength of at least 400 grams.

公开(公告)号：KR1020170118900A

公开(公告)日：2017-10-25

申请号：KR1020177026745

申请日：2015-12-21

Applicant: 에프코스 아게

Inventor： 코이니,마커스 ,  콘라드,유르겐 ,  린너,프란츠 ,  퍼프,마커스 ,  스타드로버,모니카 ,  쿠겔,조그 ,  바이펠,토마스

IPC: H01G4/38 ,  H01G2/06 ,  H01G4/232 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G2/06 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613

Abstract: 본발명은전기부품(1)에관한것으로서, 상기전기부품은다수의부분몸체(2), 이러한부분몸체(2)들이상부에배치되는베이스(3) 및상기부분몸체(2)들을캐리어(13)에전기적으로접속하기위한하나이상의단자콘택트(4, 5)를포함한다. 또한, 본발명은하나또는다수의부분몸체(2)를포함하는전기부품(1)의제조방법과도관련이있다.

Abstract translation: 本发明涉及包括多个分体（2），基体（3）的电气部件（1），所述分体（2） 和至少一个用于电连接端子（4,5）的端子触点（4,5）。 本发明还涉及制造包括一个或多个分体（2）的电部件（1）的方法。

公开(公告)号：KR100965683B1

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：KR1020080030050

申请日：2008-03-31

Applicant: 삼성에스디아이 주식회사

Inventor： 박준영

IPC: H01M2/10

CPC classification number: H01M4/02 ,  H01M2/0404 ,  H01M2/1055 ,  H01M2/30 ,  H01M10/425 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10871

Abstract: 본 발명은 배터리 팩에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전지와 보호회로 기판을 전기적으로 연결시키는 탭에 의해 솔더의 흘러내림이 방지되어 신뢰성과 안전성 및 생산성이 향상되는 배터리 팩에 관한 것이다.
그에 따른 배터리 팩은 복수 개가 배터리가 전기적으로 연결되며 양극과 음극을 가지는 멀티 셀; 멀티 셀과 전기적으로 연결되며, 일 면에 형성된 보호회로 기판; 비아홀에 삽입되는 삽입부와, 삽입부와 이어지며 삽입부에서 절곡되어 형성되는 절곡부로 구비하는 도전 탭; 및, 삽입부와 절곡부의 적어도 일부에 형성되는 솔더부로 이루어진다.
도전 탭, 솔더부, 절곡, 비아홀, 보호회로

Abstract translation: 本发明涉及涉及一种电池组，更具体地，是由焊片的流动，以电连接所述电池和所述保护电路板提高了可靠性和安全性和生产率防止下拉的电池组。

公开(公告)号：KR1020040090899A

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：KR1020040026103

申请日：2004-04-16

Applicant: 알프스 덴키 가부시키가이샤

Inventor： 사이토요시오 ,  이토시게히로

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01R12/52 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10946

Abstract: PURPOSE: An electronic circuit unit is provided to achieve improved soldering reliability and shield effect between the electronic circuit unit and a mother board. CONSTITUTION: An electronic circuit unit comprises a circuit board(1) having an upper surface on which electronic components are mounted so as to form a desired electric circuit and a lower surface having a plurality of first land portions(3) connected to the electric circuit; and a connector member(4) arranged in a lower portion of the circuit board. The connector member has an insulating resin portion(4a), a metallic shield plate(5) buried in the insulating resin portion, and a connector terminal(6) having a first terminal portion(6a) exposed and protruded from an upper surface of the insulating resin portion and a second terminal(6c) exposed and protruded from a lower surface of the insulating resin portion. The first terminal portion protruded from the upper surface of the connector terminal is electrically connected to the first land portions and the second terminal portion protruded from the lower surface is electrically connected to second land portions(11) of a mother board(10).

Abstract translation: 目的：提供电子电路单元，以实现电子电路单元和母板之间的焊接可靠性和屏蔽效果的改善。 构成：电子电路单元包括电路板（1），电路板（1）具有安装有电子部件的上表面以形成所需的电路，下表面具有连接到电路的多个第一接地部（3） ; 以及布置在电路板的下部的连接器构件（4）。 连接器构件具有绝缘树脂部分（4a），埋在绝缘树脂部分中的金属屏蔽板（5）和连接器端子（6），其具有从第一端子部分（6a）的上表面露出并突出的第一端子部分 绝缘树脂部分和从绝缘树脂部分的下表面暴露和突出的第二端子（6c）。 从连接器端子的上表面突出的第一端子部分电连接到第一接地部分，并且从下表面突出的第二端子部分电连接到母板（10）的第二接地部分（11）。

公开(公告)号：KR100430208B1

公开(公告)日：2004-05-03

申请号：KR1020017006673

申请日：1999-12-02

Applicant: 폼팩터, 인크.

Inventor： 앨드릿지밴자민엔. ,  그루브게리더블유. ,  매튜게탄엘.

IPC: G01R1/073

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K2201/40 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  H01L2924/00

Abstract: A probe card (321) is provided for contacting an electronic component with raised contact elements. In particular, the present invention is useful for contacting a semiconductor wafer (310) with resilient contact elements (301), such as springs. A probe card (321) is designed to have terminals to mate with the contact elements on the wafer (310). In a preferred embodiment, the terminals are posts. In a preferred embodiment the terminals include a contact material suitable for repeated contacts. In one particularly preferred embodiment, a space transformer (324) is prepared with contact posts on one side and terminals on the opposing side. An interposer (325) with spring contacts (333, 334) connects a contact (335) on the opposing side of the space transformer (324) to a corresponding terminal (332) on a probe card (321), which terminal (332) is in turn connected to a terminal (331) which is connectable to a test device such as a conventional tester.

Abstract translation: 探针卡（321）被设置用于使具有凸起的接触元件的电子部件接触。 特别地，本发明可用于使半导体晶片（310）与诸如弹簧的弹性接触元件（301）接触。 探针卡（321）被设计成具有与晶片（310）上的接触元件配合的端子。 在优选实施例中，终端是帖子。 在优选实施例中，端子包括适于重复接触的接触材料。 在一个特别优选的实施例中，空间变压器（324）准备有一侧的接触柱和另一侧的端子。 具有弹簧触点（333,334）的内插器（325）将空间变换器（324）的相对侧上的触点（335）连接到探针卡（321）上的相应端子（332），该端子（332） 又连接到可连接到诸如传统测试器的测试装置的终端（331）。 ＆lt;图像＆GT;

公开(公告)号：KR1020030096425A

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：KR1020007003258

申请日：1995-11-13

Applicant: 폼팩터, 인크.

Inventor： 칸드로스,이고르,와이. ,  매튜,개탄,엘. ,  엘드리지,벤자민,엔. ,  그루베,게리,더블유.

IPC: G01R1/073

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: 본 발명은 탐침 카드(502)와, 그 표면의 단자(522)에 직접 장착되고 그로부터 연장되는 탄성 접촉 구조물(탐침 요소)(524)을 갖는 스페이스 트랜스포머(506)와, 스페이스 트랜스포머(506) 및 탐침 카드(502) 사이에 배치된 인터포저(504)를 갖는 탐침 카드 조립체(500)에 관한 것이다. 스페이스 트랜스포머(506)와 인터포저는 적층되어 스페이스 트랜스포머(506)의 방향, 그러므로 탐침 요소(524)의 선단의 방향이 탐침 카드의 방향을 바꾸지 않고 조정될 수 있게 한다. 스페이스 트랜스포머(506)의 방향을 조정하고 어떤 조정을 수행할 지를 결정하는 적절한 기구(532, 536, 538, 546)가 개시된다. 반도체 웨이퍼(508)의 다중 다이 사이트가 개시된 기법을 사용하여 용이하게 탐지되고, 탐침 요소(524)들은 전체 웨이퍼(508)의 탐지를 최적화하기 위해 배열될 수 있다. 탄성 접촉 구조물로서 경질 쉘(218, 220)에 의해 커버코트된 연질 코어(206)를 갖는 복합 상호 접속 요소(200)가 설명된다.

公开(公告)号：KR100394205B1

公开(公告)日：2003-08-06

申请号：KR1020027006744

申请日：1995-11-13

Applicant: 폼팩터, 인크.

Inventor： 칸드로스,이고르,와이. ,  매튜,개탄,엘. ,  엘드리지,벤자민,엔. ,  그루베,게리,더블유.

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: 본 발명은 탐침 카드(502)와, 그 표면의 단자(522)에 직접 장착되고 그로부터 연장되는 탄성 접촉 구조물(탐침 요소)(524)을 갖는 스페이스 트랜스포머(506)와, 스페이스 트랜스포머(506) 및 탐침 카드(502) 사이에 배치된 인터포저(504)를 갖는 탐침 카드 조립체(500)를 사용하여 시험되는 반도체 장치에 관한 것이다. 스페이스 트랜스포머(506)와 인터포저는 적층되어 스페이스 트랜스포머(506)의 방향, 그러므로 탐침 요소(524)의 선단의 방향이 탐침 카드의 방향을 바꾸지 않고 조정될 수 있게 한다. 스페이스 트랜스포머(506)의 방향을 조정하고 어떤 조정을 수행할 지를 결정하는 적절한 기구(532, 536, 538, 546)가 개시된다. 반도체 웨이퍼(508)의 다중 다이 사이트가 개시된 기법을 사용하여 용이하게 탐지되고, 탐침 요소(524)들은 전체 웨이퍼(508)의 탐지를 최적화하기 위해 배열될 수 있다. 탄성 접촉 구조물로서 경질 쉘(218, 220)에 의해 커버코트된 연질 코어(206)를 갖는 복합 상호 접속 요소(200)가 설명된다.

Abstract translation: 探针卡组件（500）包括探针卡（502）和具有弹性接触结构（524）的空间变换器（506），弹性接触结构（524）安装到其表面上的端子（522）并且从其表面延伸。 插入器（504）设置在空间变换器和探针卡之间。 空间变换器和插入器堆叠在探针卡上，并且可以布置弹性接触结构以优化整个晶片的探测。

公开(公告)号：KR100252457B1

公开(公告)日：2000-04-15

申请号：KR1019970700958

申请日：1996-05-24

Applicant: 폼팩터, 인크.

Inventor： 칸드로스,이고르,와이. ,  엘드리지,벤자민,엔. ,  매튜,개탄,엘.

IPC: B23K31/02

CPC classification number: H05K3/4015 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/40 ,  C23C18/1605 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/66 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2224/05599

Abstract: 본 발명은 희생 기층을 사용하여 상호 접속부 및 선단을 제조하는 방법에 관한 것이다. 상호 접속 요소(752) 및 상호 접속 요소(752)를 위한 선단 구조(770)는 전자 부품(784)들을 이어서 장착하기 위해 우선 희생 기층(702)상에 제조되어야 한다. 이 방식으로 전자 부품(784)들은 제조 과정중 "위험"에 놓이지 않는다. 희생 기층(702)은 비교적 연질의 신장 요소(752)를 코어로 갖고 비교적 경질의 (탄성 재료) 오버코트(754)를 갖는 복합 상호 접속 요소(752)가 될 수 있는 상호 접속 요소(752)들 사이에 소정의 공간 관계를 확립한다. 상호 접속 요소(752)들은 선단 구조(770)상에 제조되거나, 우선 상호 접속 요소(752)의 자유 단부에 연결된 선단 구조(770)와 전자 부품(784)에 장착될 수 있다. 선단 구조(770)는 바람직하게는 캔틸레버 비임으로서 형성된다.

Abstract translation: 用于互连元件（752）的互连元件（752）和/或尖端结构（770）可首先制造在牺牲基板（702）上，以便随后安装到电子部件（784）。 以这种方式，电子部件（784）在制造过程中不“处于危险中”。 牺牲衬底（702）在互连元件（752）之间建立预定的空间关系，其可以是具有作为芯的相对柔软的细长元件（752）和相对硬（弹性材料）外涂层（754）的复合互连元件（752） ）。 互连元件（752）可以制造在尖端结构（770）上，或者可以首先安装到电子部件（784），并且尖端结构（770）连接到互连元件（752）的自由端。 描述形成为悬臂梁的尖端结构（770）。

公开(公告)号：KR101642593B1

公开(公告)日：2016-07-25

申请号：KR1020140151096

申请日：2014-11-03

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박흥길 ,  우석균 ,  이순주 ,  송소연

IPC: H01G4/232 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G2/06 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/248 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 본발명은, 세라믹본체의실장면에서로이격되게배치되는제1 및제2 외부전극을포함하는적층세라믹커패시터; 및상기제1 및제2 외부전극의하면에배치되는상부수평부, 상기상부수평부에서하측으로이격되게배치되는하부수평부및 상기상부수평부와상기하부수평부를연결하는연결부를각각포함하며, 상기연결부는상하방향을따라상기세라믹본체의길이방향의양 측면을향해번갈아개방되는복수의스페이스부를가지는제1 및제2 단자전극; 을포함하는적층세라믹전자부품을제공한다.

Abstract translation: 一种多层陶瓷部件，包括：多层陶瓷电容器，包括设置在陶瓷体的安装表面上的第一和第二外部电极; 以及第一和第二端子电极，每个包括设置在各个外部电极的下表面上的上部水平部分，设置在上部水平部分下方并与上部水平部分间隔开的下部水平部分，以及连接上部水平部分 部分和下部水平部分，连接部分具有交替地面对陶瓷体的相对端表面的多个开口。

公开(公告)号：KR101100993B1

公开(公告)日：2011-12-29

申请号：KR1020090126076

申请日：2009-12-17

Applicant: 삼성에스디아이 주식회사

Inventor： 김봉영 ,  김영호

IPC: H01M2/30 ,  H01M2/34

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01M2/0404 ,  H01M2/22 ,  H01M10/052 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613

Abstract: 본 발명은 이차전지용 리드 플레이트 및 이를 포함하는 보호회로기판으로서, 본 발명에 관한 리드 플레이트는 이차전지의 인쇄회로기판과 외부장치를 연결하되, 상기 인쇄회로기판의 일면에 연결되는 실장부와, 상기 외부장치에 연결되는 접합부와, 상기 실장부와 접합부를 연결하는 단차부를 포함하고, 상기 실장부의 면적은 상기 접합부가 외부장치에 접합되는 면적 보다 크게 형성되며, 상기 실장부의 폭은 상기 접합부의 폭보다 크게 형성된다.
이차전지, 배터리 팩, 보호회로기판, PCM, 리드 플레이트, 니켈 탭, 무게 중심, 레이저 용접